SOT-23封装全自动测试打标编带机的总体设计

在片式晶体管中,SOT-23封装是使用量最大的一种封装形式。全自动测试打标编带机是SOT-23封装过程中的关键设备之一。这里对它进行了总体设计,并分别从机械结构、电器控制等方面进行设计。该设备的研究及开发成功,对提高SOT-23封装过程的自动化程度,起到了重要的作用。

SOT23系列产品MSL1封装工艺研究

近年来集成电路封装材料、设备及工艺技术研究进展迅速,尤其是封装材料及封装设备更是日趋完善。材料性能和设备能力已不再是SOT23系列产品达到MSL1要求的主要/关键限制因素。文章主要研究影响SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程因素,寻求SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程控制解决方案。通过对工艺过程中关键工序加工方法、工艺流程及工艺条件的试验,最终确定了可以稳定通过MSL1的方案,其主要做法是:在粘片后采用分段烘烤,在压焊和塑封前加等离子清洗以及对工序间间隔时间进行控制。

SOT23封装产品防叠料测试片应用

SOT23产品的测试,采用压测的方式,在测试过程中电路的管脚与测试片的force、sense接触会出现一个问题。如果要获得良好的接触,施加在电路上的压力就必须加大,就会造成产品管脚变形,使产品卡在两片测试片之间,造成后续产品误测叠料。文章通过观察测试过程叠料产生的原因,对测试片进行了改进,从而有效的避免了测试过程中叠料问题的发生。

Catalyst推出500mA超薄SOT-23封装的低压差（LDO）稳压器

Catalyst半导体公司日前发布一款低压差（LDO）稳压器CAT6219。CAT6219低压差稳压器是少数能提供500mA峰值输出电流却采用厚度仅为1mm的小型5引脚SOT23封装的器件。

英飞凌推出采用超小型SOT23封装的高精度、高能效TLE496x霍尔传感器

英飞凌科技股份公司推出了针对要求最高精度、最低能耗和最小空间的汽车和工业应用的霍尔传感器。全新TLE496x传感器提供全球最小的霍尔传感器封装（SOT23）。该产品以英飞凌开发的全新0．35μm工艺技术为基础。凭借这种全新技术，英飞凌现在可使霍尔传感器在超小封装内具备不同的磁开关阚值。这不仅可实现极低的电流消耗（不到1．6mA），而且可承受高达32V的工作电压。与前代产品相比．TLE496x在开通、重置和关断功能以及用于提升系统质量、可靠性和控制的大范围保护功能等特性上都有进一步增强。

NS推出采用SOT23封装全新降压开关稳压器系列

美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)最近推出一系列全新的降压开关稳压器。采用SOT封装的稳压器拥有业内最高的功率密度，确保系统可以发挥最高的性能。

德州仪器推出采用微型SOT23-6封装的4ppm／℃漂移电源电压基准系列

日前，德州仪器（TI）宣布推出温度漂移仅为4ppm／℃的高精度电压基准系列REF32xx。该解决方案系列采用微型SOT23-6封装，且具有功耗超低的卓越特性，是便携式与电池供电系统、医学与测试设备以及数据采集系统等应用的理想选择。

凌力尔特推出SOT23封装的TimerBlox系列器件

凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出TimerBlox系列，这是一组简单、小巧、准确和低功耗型器件，可提供5种常用的定时功能：压控振荡器、低频振荡器、脉宽调制振荡器、单稳脉冲发生器（单触发）和延迟。作为一个产品系列，TimerBlox器件提供了一种精准和易用的解决方案；这些器件提供了一个公共平台，并允许为每种功能使用精准的基本构件解决方案。

德州仪器推出采用SOT23-6封装的全面、易用型数据采集系统

日前,德州仪器公司(TI)宣布推出业界唯一采用超小型SOT23-6封装、具有板上参考电压的16位delta-sigma模数转换器(ADC)。这种易用性极高的低价位数据采集系统来自TI Burr-Brown产品线,采用SOT23封装的该款delta-sigma ADC可提供业界最高的集成度与最佳性能。

SOT23塑封体裂纹分析与改进

SOT系列产品塑封体裂纹是半导体封装工艺中常见的失效模式之一,尤其是SOT23塑封体裂纹。由于塑封体裂纹的多样性及隐蔽性,极大地影响产品成品率,造成质量隐患。通过分析导致裂纹产生的原因,并进行相关试验验证,最终提出一套行之有效的方法以解决SOT23塑封体裂纹问题。

Intersil新的SOT23电压监控器系列在小型、低功率封装中提供临界电压监控

新的ISL88011-1SL88015系列提供固定和／或可调的电压监控，通过在5引脚SOT-23封装中集成上述所有特性，仅需要5.5μA的电源电流。这些电压监控器在-45℃～85℃内的精度达到士1．5％，消耗电流在4．5μA～8μA之间。它们采用了Intersil独有的TwinPin设计技术，在一个引脚上结合了低电平有效的复位输出和手动复位输入功能，在相同数量的引脚上提供尽可能多的功能。

Catalyst半导体发布500mA超薄SOT-23封装的低压差(LDO)稳压器产品

模拟、混合信号器件及非易失性内存的先进供货商Catalyst半导体公司发布低压差稳压器产品线的第一款产品——低压差（LDO）稳压器CAT6219。CAT6219低压差稳压器是少数能提供500mA峰值输出电流却采用厚度仅为1mm的小型5引脚SOT23封装的器件。CAT6219可作为Micrel的MIC5219和MIC5319低压差稳压器的替代品．它的静态电流较低．在负载为500mA时典型的压差只有300mV。

SOT23封装电压监控器系列

ISL88011-ISL88015系列提供固定或可调的电压监控，同时具有上电复位控制，可定制电源电压监控，看门狗定时器和手动复位功能。采用5引脚SOT-23封装，仅需要5．5μA的电源电流。其在-45～85℃内的精度达到±1，5％，电流在4．5～8μA之间。它们也可以监控低至600mV的电源电压，并采用了Intersil独有的TwinPin设计技术，在一个引脚上结合了低电平有效的复位输出和手动复位输入功能，在相同数量的引脚上提供尽可能多的功能。

SOT23封装的串联电压基准

LT6654专门为在-40～＋125℃的温度范围内准确工作而设计。这个电压基准兼有0．05％初始准确度、10×10^6温度漂移和仅为1．6×10^6的低频噪声。LT6654可在比输出仅高100mV的电源上工作，而且在电源电压高达36V时保持仅为5×10^-6／V的电压调节误差。其他特性：1．6×10^-6PP噪声（0．1～10HZ）；±10mA吸收和供应能力；100mV压差电压；电源电压高达36V；负载调节：8×10^-6／mA（最大值）；电压调节：5×10^-6／V（最大值）；现已提供2．5V电压版本。

DIV23：SOT23分压器

DIV23分压器采用硅技术专利的自钝化TaNFilm（氮化钽），并具有达到200kΩ的扩展阻值范围。当暴露在潮湿的环境下或在加电时，氮化钽不会溶解，这就使其成为面向苛刻环境应用的理想选择。这些表面贴装器件具有100mW额定功率，在70℃时，其封装额定功率为1.0w。