期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
电子安装技术的最新动向和展望
被引量:
1
1
作者
蔡积庆(编译)
《印制电路信息》
2011年第2期66-70,共5页
概述了电子安装技术的最新动向和将来展望。
关键词
电子安装技术
半导体芯片
积层板
光导波路/电气混载安装
下载PDF
职称材料
题名
电子安装技术的最新动向和展望
被引量:
1
1
作者
蔡积庆(编译)
机构
江苏南京
出处
《印制电路信息》
2011年第2期66-70,共5页
文摘
概述了电子安装技术的最新动向和将来展望。
关键词
电子安装技术
半导体芯片
积层板
光导波路/电气混载安装
Keywords
Electronic packaging technology
semicoucluctor chip
Build-up printed board
Optical guide/electronic mixed mounting
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电子安装技术的最新动向和展望
蔡积庆(编译)
《印制电路信息》
2011
1
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部