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乳胶源硼扩散的SENTAURUS模拟
1
作者 刘剑 宋玲玲 《微处理机》 2014年第5期16-17,共2页
利用半导体TCAD工具Sentaurus对硅片的乳胶源掺硼扩散工艺进行模拟,用淀积后的退火处理过程替代注入后退火的模拟方案,以多种实测条件为标准,用两种条件进行模拟,并结合实测数据,对模型结果进行比较,找到模拟的最终可行方案,弥补Sentau... 利用半导体TCAD工具Sentaurus对硅片的乳胶源掺硼扩散工艺进行模拟,用淀积后的退火处理过程替代注入后退火的模拟方案,以多种实测条件为标准,用两种条件进行模拟,并结合实测数据,对模型结果进行比较,找到模拟的最终可行方案,弥补Sentaurus软件功能模块上的不足。 展开更多
关键词 乳胶源硼扩散 sentaurus模拟 半导体TCAD sentaurus Process模块
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Sentaurus TCAD仿真课程的研究和实践
2
作者 刘新科 何佳铸 +1 位作者 陈乐 吕有明 《广东化工》 CAS 2016年第20期176-176,174,共2页
Sentaurus TCAD是电子产业的重要工具,它可以用来模拟集成器件的工艺制程,器件物理特性和互连线特性等。文章对Sentaurus TCAD仿真课程的教学内容、教学方法、实验教学等方面提出了探索性的改革思路和实践情况,以期教学能紧跟学科发展方... Sentaurus TCAD是电子产业的重要工具,它可以用来模拟集成器件的工艺制程,器件物理特性和互连线特性等。文章对Sentaurus TCAD仿真课程的教学内容、教学方法、实验教学等方面提出了探索性的改革思路和实践情况,以期教学能紧跟学科发展方向,调动学生的学习热性,培养创新能力,提高专业素养,为国家的研究型和应用技术型人才培养目标做出积极贡献。 展开更多
关键词 sentaurus TCAD 教学改革 实验教学
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Sentaurus~based modeling and simulation for GFET's characteristic for ssDNA immobilization and hybridization
3
作者 贾芸芳 琚成 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2016年第1期56-63,共8页
The graphene field effect transistor (GFET) has been widely studied and developed as sensors and functional devices. The first report about GFET sensing simulation on the device level is proposed. The GFET's charac... The graphene field effect transistor (GFET) has been widely studied and developed as sensors and functional devices. The first report about GFET sensing simulation on the device level is proposed. The GFET's characteristics, its responding for single strand DNA (ssDNA) and hybridization with the complimentary DNA (cDNA) are simulated based on Sentaurus, a popular CAD tool for electronic devices. The agreement between the simulated blank GFET feature and the reported experimental data suggests the feasibility of the presented simulation method. Then the simulations of ssDNA immobilization on GFET and hybridization with its cDNA are performed, the results are discussed based on the electron transfer (ET) mechanism between DNA and graphene. 展开更多
关键词 graphene field effect transistor DNA simulation electron transfer sentaurus
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加载功率与壳温对AlGaN/GaN高速电子迁移率晶体管器件热阻的影响 被引量:7
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作者 郭春生 李世伟 +3 位作者 任云翔 高立 冯士维 朱慧 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2016年第7期265-270,共6页
结温是制约器件性能和可靠性的关键因素,通常利用热阻计算器件的工作结温.然而,器件的热阻并不是固定值,它随器件的施加功率、温度环境等工作条件的改变而变化.针对该问题,本文以CREE公司生产的高速电子迁移率晶体管(HEMT)器件为研究对... 结温是制约器件性能和可靠性的关键因素,通常利用热阻计算器件的工作结温.然而,器件的热阻并不是固定值,它随器件的施加功率、温度环境等工作条件的改变而变化.针对该问题,本文以CREE公司生产的高速电子迁移率晶体管(HEMT)器件为研究对象,利用红外热像测温法与Sentaurus TCAD模拟法相结合,测量研究了AlGaN/GaN HEMT器件在不同加载功率以及管壳温度下热阻的变化规律.研究发现:当器件壳温由80°C升高至130°C时,其热阻由5.9°C/W变化为6.8°C/W,增大15%,其热阻与结温呈正反馈效应;当器件的加载功率从2.8 W增加至14 W时,其热阻从5.3°C/W变化为6.5°C/W,增大22%.对其热阻变化机理的研究发现:在不同的管壳温度以及不同的加载功率条件下,由于材料导热系数的变化导致其热阻随温度与加载功率的变化而变化. 展开更多
关键词 AlGaN/GaN高速电子迁移率晶体管 热阻 红外热像测温法 sentaurus TCAD模拟
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小像元InSb红外焦平面器件光电性能仿真 被引量:1
5
作者 朱旭波 李墨 +1 位作者 何英杰 吕衍秋 《航空兵器》 CSCD 北大核心 2022年第3期61-65,共5页
小像元是InSb红外焦平面器件制备的发展方向之一,但其会对器件的光电流响应和串音产生很大影响。因此使用Sentaurus TCAD软件建立了小像元InSb红外焦平面阵列器件的台面结器件模型、平面结器件模型和外延结构器件模型,采用背照射的3个... 小像元是InSb红外焦平面器件制备的发展方向之一,但其会对器件的光电流响应和串音产生很大影响。因此使用Sentaurus TCAD软件建立了小像元InSb红外焦平面阵列器件的台面结器件模型、平面结器件模型和外延结构器件模型,采用背照射的3个像素单元的InSb阵列器件仿真了3种器件结构的光电流响应和串音。结果表明,台面结器件和平面结器件可以通过减小器件厚度和增加结深的方法来增加光电流响应和减少串音;外延结构器件可以通过增加吸收层厚度和选择合适的掺杂浓度来改善光电流响应和串音。综合考虑工艺难度影响,对小像元InSb红外焦平面阵列器件,建议采用深离子注入的平面结结构和采用分子束外延制备的厚度和掺杂浓度可控的外延结构。 展开更多
关键词 INSB 小像元 红外探测器 电流响应率 串音 sentaurus TCAD
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基于深亚微米工艺的ESD保护器件优化设计 被引量:1
6
作者 宁慧英 臧晶 《机械设计与制造》 北大核心 2012年第5期134-136,共3页
集成电路工艺目前已经发展到超深亚微米水平,静电放电危害变得更加突出。针对这一问题,首先介绍了基于CMOS工艺的静电放电保护电路结构及性能,并在此基础上讨论ESD电路的设计、仿真方法。这里以常用保护器件栅极接地NMOS(GGNMOS)为例,... 集成电路工艺目前已经发展到超深亚微米水平,静电放电危害变得更加突出。针对这一问题,首先介绍了基于CMOS工艺的静电放电保护电路结构及性能,并在此基础上讨论ESD电路的设计、仿真方法。这里以常用保护器件栅极接地NMOS(GGNMOS)为例,分析了尺寸参数对ESD保护性能的影响;同时给出了一个符合ESD保护性能要求的优化设计方案。器件采用TCAD软件Sentaurus进行工艺仿真和物理特性模拟,对设计给予了验证,结果显示在0.18μm工艺下本设计达到ESD防护指标。 展开更多
关键词 ESD GGNMOS sentaurus仿真
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功率VDMOS器件设计及研制 被引量:2
7
作者 郑莹 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2016年第5期52-55,共4页
分析了VDMOS器件击穿电压、导通电阻、阈值电压和开关特性等主要性能指标的影响因素,并借助半导体模拟仿真软件Sentaurus对VDMOS器件进行建模,调整器件各个结构参数,提出采用P体区间厚氧化层方法提高器件的动态特性,获得满足设计目标要... 分析了VDMOS器件击穿电压、导通电阻、阈值电压和开关特性等主要性能指标的影响因素,并借助半导体模拟仿真软件Sentaurus对VDMOS器件进行建模,调整器件各个结构参数,提出采用P体区间厚氧化层方法提高器件的动态特性,获得满足设计目标要求的器件电性能参数,最终形成器件设计版图,并依此在现有生产线上进行工艺流片,根据流片结果进一步优化调整设计参数,最终获得一款击穿电压400 V、导通电阻0.45?、阈值电压2.5 V、开关特性较好的功率VDMOS器件。 展开更多
关键词 VDMOS器件 击穿电压 导通电阻 阈值电压 开关特性 sentaurus软件
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nBn型InSb红外器件性能仿真
8
作者 周朋 刘铭 邢伟荣 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2018年第7期872-875,共4页
从能带结构方面分析了InSb nBn结构的势垒层,并使用Sentaurus TCAD软件计算并模拟了改进前后的器件Ⅳ性能,仿真结果表明,在势垒层靠近吸收层一侧加入渐变层可以有效改进器件性能。之后模拟仿真了势垒层Al组分、厚度对器件性能的影响。... 从能带结构方面分析了InSb nBn结构的势垒层,并使用Sentaurus TCAD软件计算并模拟了改进前后的器件Ⅳ性能,仿真结果表明,在势垒层靠近吸收层一侧加入渐变层可以有效改进器件性能。之后模拟仿真了势垒层Al组分、厚度对器件性能的影响。最后根据仿真结果选定结构参数进行实际分子束外延生长,并给出初步的器件结果。 展开更多
关键词 NBN INSB 能带 Ⅳ特性 sentaurus TCAD
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NMOS晶体管的总剂量辐射效应仿真 被引量:6
9
作者 杨变霞 李平 刘洋 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2015年第2期187-190,201,共5页
分析了MOS晶体管总剂量辐射效应的理论模型,并在此基础上给出了主要作用机理的仿真方法,用Sentaurus TCAD器件仿真软件对不同栅氧厚度的NMOS晶体管辐射前后的电学特性进行了模拟仿真,通过对比研究不同辐射总剂量下NMOS晶体管的I-V特性曲... 分析了MOS晶体管总剂量辐射效应的理论模型,并在此基础上给出了主要作用机理的仿真方法,用Sentaurus TCAD器件仿真软件对不同栅氧厚度的NMOS晶体管辐射前后的电学特性进行了模拟仿真,通过对比研究不同辐射总剂量下NMOS晶体管的I-V特性曲线,得出了NMOS晶体管阈值电压漂移与辐射总剂量的关系。与实验数据进行了对比验证,并准确计算出仿真中理论模型中的修正参数fot和K,使仿真结果和实验结果能够很好地吻合,为CMOS集成电路的总剂量辐射效应的仿真研究提供依据。 展开更多
关键词 sentaurus 总剂量 辐射效应
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小尺寸栅极HEMT器件结温测量 被引量:1
10
作者 高立 廖之恒 +1 位作者 李世伟 郭春生 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第11期833-837,843,共6页
用现有的红外法测量的GaN基HEMT器件结温,比实际最高温度点的温度低。而用喇曼法测量结温对设备要求高且不易于操作。针对现有技术对GaN基HEMT器件结温的测量存在一定困难的问题,设计了一款HEMT器件匹配电路。利用红外热像仪测量HEMT器... 用现有的红外法测量的GaN基HEMT器件结温,比实际最高温度点的温度低。而用喇曼法测量结温对设备要求高且不易于操作。针对现有技术对GaN基HEMT器件结温的测量存在一定困难的问题,设计了一款HEMT器件匹配电路。利用红外热像仪测量HEMT器件的结温升高,并结合物理数值模拟仿真,提出一种小尺寸栅极结温升高测量方法。结果表明,建立正确的仿真模型,可以得到不同栅极长度范围内的温度。通过这种方法可以测量出更接近实际的结温,为之后研究加载功率与壳温对Al GaN/GaN HEMT器件热阻的影响奠定了理论基础,并且为实际工作中热特性研究提供了参考依据。 展开更多
关键词 GaN基HEMT器件 结温 红外法 防自激电路 sentaurus TCAD软件模拟
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沟槽式FS-IGBT各部分对其性能的影响研究 被引量:4
11
作者 张满红 邹其峰 《现代电子技术》 北大核心 2018年第14期5-9,共5页
沟槽式FS-IGBT是当前IGBT中最为先进的结构,它结合PT-IGBT和NPT-IGBT各自的优点,具有较薄的N-区以及FS场截止层,能够使导通压降更低并且可以有效减少关断时间和关断损耗。主要通过仿真软件Sentaurus TCAD对FS-IGBT进行工艺与电学特性仿... 沟槽式FS-IGBT是当前IGBT中最为先进的结构,它结合PT-IGBT和NPT-IGBT各自的优点,具有较薄的N-区以及FS场截止层,能够使导通压降更低并且可以有效减少关断时间和关断损耗。主要通过仿真软件Sentaurus TCAD对FS-IGBT进行工艺与电学特性仿真,通过改变不同部分的参数,如栅极的长宽,N型漂移区的厚度,P-base区的注入剂量及能量等,研究对其性能的影响。结果表明栅极的长宽和漂移区厚度的增加会使BV变大,场截止层电阻率的增加会使导通电压变小,阈值电压会随着P-base区的注入剂量及能量的变大而变大。通过仿真结果得到了结构参数对器件性能的影响,为FS-IGBT的设计提供参考。 展开更多
关键词 FS-IGBT sentaurus TCAD 结构仿真 电学特性 性能影响 导通电压
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部分埋氧的超结Trench VDMOS的设计与研究 被引量:2
12
作者 问磊 范文天 徐申 《电子器件》 CAS 北大核心 2019年第3期541-544,共4页
在原有的超结Trench VDMOS技术的基础上引入部分埋氧层,设计了一种新型的部分埋氧的抗辐照超结沟槽功率器件。在Sentaurus TCAD软件环境下,使用SDE和Sdevice仿真模拟,通过调节部分埋氧层的长度,埋氧深度以及厚度等参数,对其耐压,导通电... 在原有的超结Trench VDMOS技术的基础上引入部分埋氧层,设计了一种新型的部分埋氧的抗辐照超结沟槽功率器件。在Sentaurus TCAD软件环境下,使用SDE和Sdevice仿真模拟,通过调节部分埋氧层的长度,埋氧深度以及厚度等参数,对其耐压,导通电阻,动态特性以及抗辐照能力进行仿真和分析。当埋氧层深度为0.8 μm,埋氧层长度0.4 μm,其耐压相对于传统的超结Trench VDMOS提高了10%, Vgate=4.5V时Rdson为7.74E4 Ω·μm,器件抗辐照能力大大提高。 展开更多
关键词 TRENCH VDMOS 超结 抗辐照 SOI sentaurus
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一种SOILDMOS器件辐射效应仿真研究 被引量:5
13
作者 余洋 乔明 《电子与封装》 2018年第7期32-34,38,共4页
通过Sentaurus TCAD对一种SOI LDMOS进行辐射损伤模拟仿真。使用了Sentaurus TCAD仿真辐射效应适用的模型,分析了SOI LDMOS的总剂量辐射、中子辐射和瞬时剂量率辐射特性,为抗辐射的SOI LDMOS器件提供设计指导。
关键词 sentaurus 仿真模型 总剂量辐射 剂量率辐射 中子辐射
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三维存储器的存储单元形状对其性能的影响
14
作者 丰伟 邓宁 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2015年第7期409-413,420,共6页
简要介绍了三维存储器出现的背景和几种得到广泛关注的三维存储器;建立模型分析了位成本缩减(BiCS)、垂直堆叠存储阵列(VSAT)和垂直栅型与非闪存阵列(VG-NAND)三种代表性的三维存储器的存储单元的形状对其性能的影响,从理论分析的角度... 简要介绍了三维存储器出现的背景和几种得到广泛关注的三维存储器;建立模型分析了位成本缩减(BiCS)、垂直堆叠存储阵列(VSAT)和垂直栅型与非闪存阵列(VG-NAND)三种代表性的三维存储器的存储单元的形状对其性能的影响,从理论分析的角度比较了三种存储单元结构对其存储性能的影响;采用Sentaurus软件对三种存储单元的性能进行仿真,从编程/擦除时间、存储窗口和保持性能三个方面比较了三种存储单元结构的存储性能。理论分析结果和仿真结果都一致地表明BiCS结构的圆柱孔形存储单元比其他两种存储单元更有优势。 展开更多
关键词 三维 与非型闪存 存储器单元 形状 sentaurus仿真
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应力类型与方向和沟道晶向对载流子迁移率的影响
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作者 应贤炜 杨洪刚 +2 位作者 全冯溪 杨阳 王向展 《电子元器件应用》 2010年第8期89-91,共3页
利用Synopsys公司的Sentaurus TCAD软件,针对Si(100)面的<100>和<110>沟道,系统研究了张/压应力施加在MOS器件不同方向上对载流子迁移率的影响,同时给出了收益表格以供参考。
关键词 深亚微米 张应力 压应力 沟道晶向 压阻模型 sentaurus
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具有垂直漏极场板的GaN HEMT器件结构设计 被引量:1
16
作者 唐健翔 孙友磊 王颖 《杭州电子科技大学学报(自然科学版)》 2019年第4期1-5,共5页
设计并研究了一种带有由表面漏极场板和垂直漏极场板组成的复合漏极场板的GaN HEMT器件结构。表面漏极场板能在栅漏之间引出新的表面电场峰值从而进一步提高表面电场的分布,而垂直漏极场板通过在体内引入漏极侧纵向电场峰值也能提高栅... 设计并研究了一种带有由表面漏极场板和垂直漏极场板组成的复合漏极场板的GaN HEMT器件结构。表面漏极场板能在栅漏之间引出新的表面电场峰值从而进一步提高表面电场的分布,而垂直漏极场板通过在体内引入漏极侧纵向电场峰值也能提高栅漏间的表面电场分布,如再结合表面漏极场板就能在二维方向上实现对器件漏电极区域附近电场的调制作用。采用仿真软件Sentaurus TCAD进行仿真和优化,结果表明:在器件栅漏间距为6μm的条件下,通过添加长度为0.5μm的栅极场板、0.2μm的表面漏极场板和1.8μm的垂直漏极场板以及长度为1.7μm、厚度为0.1μm、距离栅电极为0.1μm、掺杂浓度为5×1017 cm-3的P型GaN埋层,器件的击穿电压最大值能达到1 531 V。 展开更多
关键词 氮化镓 垂直漏极场板 二维漏电场调制 sentaurus TCAD
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基于SCR的SOI ESD保护器件研究
17
作者 夏超 王中健 +4 位作者 何大伟 徐大伟 张有为 程新红 俞跃辉 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期17-22,共6页
本文具体分析了体硅SCR(晶闸管)和SOI SCR的抗静电特性,利用软件Sentaurus对埋氧层3μm,顶层硅1.5μm的SOI衬底上的SCR进行了工艺和性能仿真,仿真结果达到了4.5kV的抗静电能力,符合目前人体模型的标准2KV。研究发现,注入剂量(9*13-8*14c... 本文具体分析了体硅SCR(晶闸管)和SOI SCR的抗静电特性,利用软件Sentaurus对埋氧层3μm,顶层硅1.5μm的SOI衬底上的SCR进行了工艺和性能仿真,仿真结果达到了4.5kV的抗静电能力,符合目前人体模型的标准2KV。研究发现,注入剂量(9*13-8*14cm-2)增加会引起触发电压减小,维持电压升高;Trench长度(0.8-1.1μm)增加,器件触发电压几乎不变,维持电压降低;场氧化层长度(2-4.5μm)增加,触发电压和维持电压均增加。 展开更多
关键词 SOI ESD SCR sentaurus 保护器件
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