Si-B-Bi-O系钛酸锶陶瓷烧结及其介电性能的研究

研究了SiO2_B2O3_Bi2O3加入量、烧结温度对钛酸锶陶瓷电容器材料性能的影响。借助扫描电镜和宽频介电仪研究陶瓷的烧结过程及其介电性能。结果表明:SrTiO3和(Si,B,Bi)摩尔比为75∶25,(Si,B,Bi)摩尔比为15∶30∶55的样品在1 250℃烧成表现出良好的高频介电性能,介电常数为355,介质损耗角正切值低于5×10-4。

Bi-Si-B-O系溶胶-凝胶玻璃及其熔融-淬火玻璃的结构对比

采用溶胶-凝胶法（Sol-Gel）和熔融-淬火法分别制备了Bi-Si-B-Zn-Al-O系玻璃粉体,运用XRD、SEM、EMAX、IR、DSC/TG等手段对粉体进行了表征,并初步探讨了同体系不同制备方法下两种玻璃粉体的微观结构的异同.结果表明,两种玻璃粉体均呈玻璃态,溶胶-凝胶粉体颗粒较易破碎,球磨12 h后可得到1~10μm范围的颗粒,其元素含量与实验设计比例较为接近;两种粉体玻璃网络结构相似,主要以[Bi O3]三角体、[Si O4]四面体、[BO4]四面体构成基本网络骨架;熔融-淬火玻璃结构中[Si O4]四面体趋向于架状,使得粉体结构更加稳定,玻璃转化温度略高于溶胶-凝胶玻璃且均小于600℃.

热处理对Bi-Si-B-Zn-Al-O溶胶-凝胶玻璃粉结构的影响

采用溶胶-凝胶法(Sol-Gel)制备了Bi-Si-B-Zn-Al-O系玻璃粉,采用XRD、EMAX、SEM、IR、DSC/TG及粒度分布仪等对粉体进行了表征,并初步探讨了在200～800℃温度范围内该玻璃粉微观结构的变化.结果表明,凝胶经干燥去除非玻璃组分后,可获得符合设计组分的玻璃粗粉,该粗粉经600℃热处理及球磨后,可得到粒径在0.1～1μm范围的超细近球形粉体;热处理温度在200～800℃范围内时,粉体均呈现玻璃态结构;经200℃干燥后玻璃粉主要以[SiO4]四面体及部分[BO4]四面体形成主体网络空间,[BiO3]三角体和剩余的[BO4]四面体以网络修饰体的形式分布在网络间隙,随着温度升高,修饰体中部分Bi原子和B原子会加入到主体网络中,成为网络形成体.