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A 330-500 GHz Zero-Biased Broadband Tripler Based on Terahertz Monolithic Integrated Circuits 被引量:2
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作者 任田昊 张勇 +4 位作者 延波 徐锐敏 杨成樾 周静涛 金智 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2015年第2期31-34,共4页
A 330-500 GHz zero-biased broadband monolithic integrated tripler is reported. The measured results show that the maximum efficiency and the maximum output power are 2% and 194μW at 348 GHz. The saturation characteri... A 330-500 GHz zero-biased broadband monolithic integrated tripler is reported. The measured results show that the maximum efficiency and the maximum output power are 2% and 194μW at 348 GHz. The saturation characteristic test shows that the output i dB compression point is about -8.5 dBm at 334 GHz and the maximum efficiency is obtained at the point, which is slightly below the 1 dB compression point. Compared with the conventional hybrid integrated circuit, a major advantage of the monolithic integrated circuit is the significant improvement of reliability and consistency. In this work, a terahertz monolithic frequency multiplier at this band is designed and fabricated. 展开更多
关键词 InP InGaAs A 330-500 GHz Zero-Biased Broadband Tripler Based on Terahertz monolithic integrated circuits dBm SBD
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A G-band terahertz monolithic integrated amplifier in 0.5-μm InP double heterojunction bipolar transistor technology 被引量:2
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作者 李欧鹏 张勇 +4 位作者 徐锐敏 程伟 王元 牛斌 陆海燕 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第5期448-452,共5页
Design and characterization of a G-band(140–220 GHz) terahertz monolithic integrated circuit(TMIC) amplifier in eight-stage common-emitter topology are performed based on the 0.5-μm In Ga As/In P double heteroju... Design and characterization of a G-band(140–220 GHz) terahertz monolithic integrated circuit(TMIC) amplifier in eight-stage common-emitter topology are performed based on the 0.5-μm In Ga As/In P double heterojunction bipolar transistor(DHBT). An inverted microstrip line is implemented to avoid a parasitic mode between the ground plane and the In P substrate. The on-wafer measurement results show that peak gains are 20 dB at 140 GHz and more than 15-dB gain at 140–190 GHz respectively. The saturation output powers are-2.688 dBm at 210 GHz and-2.88 dBm at 220 GHz,respectively. It is the first report on an amplifier operating at the G-band based on 0.5-μm InP DHBT technology. Compared with the hybrid integrated circuit of vacuum electronic devices, the monolithic integrated circuit has the advantage of reliability and consistency. This TMIC demonstrates the feasibility of the 0.5-μm InGaAs/InP DHBT amplifier in G-band frequencies applications. 展开更多
关键词 terahertz amplifier InP double heterojunction bipolar transistor inverted microstrip line monolithic integrated circuit
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Optimization of terahertz monolithic integrated frequency multiplier based on trap-assisted physics model of THz Schottky barrier varactor
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作者 Lu-Wei Qi Jin Meng +5 位作者 Xiao-Yu Liu Yi Weng Zhi-Cheng Liu De-Hai Zhang Jing-Tao Zhou Zhi Jin 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2020年第10期308-314,共7页
The optimization of high power terahertz monolithic integrated circuit (TMIC) is systemically studied based on the physical model of the Schottky barrier varactor (SBV) with interface defects and tunneling effect. An ... The optimization of high power terahertz monolithic integrated circuit (TMIC) is systemically studied based on the physical model of the Schottky barrier varactor (SBV) with interface defects and tunneling effect. An ultra-thin dielectric layer is added to describe the extra tunneling effect and the damping of thermionic emission current induced by the interface defects. Power consumption of the dielectric layer results in the decrease of capacitance modulation ration (Cmax/Cmin), and thus leads to poor nonlinear C–V characteristics. The proposed Schottky metal-brim (SMB) terminal structure could improve the capacitance modulation ration by reducing the influence of the interface charge and eliminating the fringing capacitance effect. Finally, a 215 GHz tripler TMIC is fabricated based on the SMB terminal structure. The output power is above 5 mW at 210–218 GHz and the maximum could exceed 10 mW at 216 GHz, which could be widely used in terahertz imaging, radiometers, and so on. This paper also provides theoretical support for the SMB structure to optimize the TMIC performance. 展开更多
关键词 C-V characteristic physics-based model terahertz monolithic integrated circuit(TMIC) Schottky barrier varactor
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Design of Si-bipolar Monolithic Main Amplifier IC for Optical Fiber Receivers 被引量:1
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作者 ZHANGYaqi ZHAOHongmin 《Semiconductor Photonics and Technology》 CAS 1999年第1期51-57,共7页
A broadband amplifier with transadmittance and transimpedance stages is designed and two types of improved AGC amplifiers are developed on the base of theory study. Making use of the basic amplifier cells, a main ampl... A broadband amplifier with transadmittance and transimpedance stages is designed and two types of improved AGC amplifiers are developed on the base of theory study. Making use of the basic amplifier cells, a main amplifier IC for optical-fiber receivers is deliberated. By computer simulating the performances of the designed main amplifier meet the necessity of high gain and wide dynamic range . They are maximum voltage gain of 42 dB, the bandwidth of 730 MHz,the input signal( V p-p )range from 5 mV to 1 V,the output amplitude about 1 V, the dynamic range of 46 dB. The designed circuit containing no inductance and large capacitance will be convenient for realizing integration. A monolithic integrated design of 622 Mb/s main amplifier is completed. 展开更多
关键词 Digital Optical Fiber Receiver Main Amplifier monolithic integrated circuit
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A monolithic distributed phase shifter based on right-handed nonlinear transmission lines at 30 GHz 被引量:1
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作者 黄杰 赵倩 +2 位作者 杨浩 董军荣 张海英 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第12期451-455,共5页
The epitaxial material, device structure, and corresponding equivalent large signal circuit model of GaAs planar Schottky varactor diode are successfully developed to design and fabricate a monolithic phase shifter, w... The epitaxial material, device structure, and corresponding equivalent large signal circuit model of GaAs planar Schottky varactor diode are successfully developed to design and fabricate a monolithic phase shifter, which is based on right-handed nonlinear transmission lines and consists of a coplanar waveguide transmission line and periodically distributed GaAs planar Schottky varactor diode. The distributed-Schottky transmission-line-type phase shifter at a bias voltage greater than 1.5 V presents a continuous 0°–360° differential phase shift over a frequency range from 0 to 33 GHz. It is demonstrated that the minimum insertion loss is about 0.5 dB and that the return loss is less than-10 dB over the frequency band of 0–33 GHz at a reverse bias voltage less than 4.5 V. These excellent characteristics, such as broad differential phase shift, low insertion loss, and return loss, indicate that the proposed phase shifter can entirely be integrated into a phased array radar circuit. 展开更多
关键词 GaAs planar Schottky diode phase shifter right-handed nonlinear transmission lines monolithic microwave integrated circuit
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Technology challenges for monolithically integrated waveguide demultiplexers
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作者 Lech Wosinski Liu Liu +1 位作者 Ning Zhu Lars Thylen 《Chinese Optics Letters》 SCIE EI CAS CSCD 2009年第4期315-318,共4页
A short overview of integrated waveguide demultiplexers for different applications in future highly integrated optical communication systems is presented. Some fabricated devices based on amorphous silicon nanowire te... A short overview of integrated waveguide demultiplexers for different applications in future highly integrated optical communication systems is presented. Some fabricated devices based on amorphous silicon nanowire technology are described. 展开更多
关键词 Communication systems DEMULTIPLEXING monolithic integrated circuits Optical communication WAVEGUIDES
原文传递
X波段GaAs MMIC低噪声放大器设计研究
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作者 王国强 蒲颜 +2 位作者 万瑞捷 聂荣邹 朱海 《电声技术》 2024年第2期116-118,共3页
文章针对雷达和卫星通信等微波系统需求,设计一种X波段GaAs单片微波集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuit,MMIC)低噪声放大器。该电路为两级放大器级联结构,采用自偏置电路结构,实现单电源3.5 V供电。通过电感峰化和宽带... 文章针对雷达和卫星通信等微波系统需求,设计一种X波段GaAs单片微波集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuit,MMIC)低噪声放大器。该电路为两级放大器级联结构,采用自偏置电路结构,实现单电源3.5 V供电。通过电感峰化和宽带匹配等技术实现X波段的工作频率全覆盖,并实现较低的噪声系数。测试结果表明,在8~12 GHz频率范围内,低噪声放大器功率增益大于23 dB,噪声系数小于1.7 dB,输出1 dB压缩点功率大于13 dBm。 展开更多
关键词 低噪声放大器 X波段 单片微波集成电路(MMIC)
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截止频率1.2 THz的GaN肖特基二极管及其三倍频单片集成电路
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作者 代鲲鹏 纪东峰 +4 位作者 李俊锋 李传皓 张凯 吴少兵 章军云 《固体电子学研究与进展》 CAS 2024年第5期384-389,F0002,共7页
通过设计不同掺杂浓度和厚度的GaN低掺杂外延层,制造了两款SiC基GaN肖特基势垒二极管(Schott⁃ky barrier diode,SBD)。结果显示在低掺杂层厚度为80 nm,掺杂浓度为8×10^(17)cm^(−3)条件下制备的GaN SBD截止频率高达1.2 THz。基于该... 通过设计不同掺杂浓度和厚度的GaN低掺杂外延层,制造了两款SiC基GaN肖特基势垒二极管(Schott⁃ky barrier diode,SBD)。结果显示在低掺杂层厚度为80 nm,掺杂浓度为8×10^(17)cm^(−3)条件下制备的GaN SBD截止频率高达1.2 THz。基于该SBD管芯制备了平衡式三倍频单片集成电路,室温下三倍频电路在305~330 GHz频段内连续波饱和输出功率大于10 mW,带内最大输出功率达25 mW,最高倍频效率达到3.3%。 展开更多
关键词 GaN肖特基势垒二极管 三倍频 单片集成电路 太赫兹 梁式引线
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宽带毫米波系列延时器芯片设计
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作者 陈月盈 刘会东 +1 位作者 杨柳 赵子润 《太赫兹科学与电子信息学报》 2024年第11期1277-1282,1311,共7页
研究了数控延时器(TTD)芯片的基础原理及其在相控阵天线中的作用,基于GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,设计了2款宽带毫米波TTD芯片,改善宽带雷达的大扫描角度带来的波束空间指向色散问题。通过微波在片测试系统对两款系统所需... 研究了数控延时器(TTD)芯片的基础原理及其在相控阵天线中的作用,基于GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,设计了2款宽带毫米波TTD芯片,改善宽带雷达的大扫描角度带来的波束空间指向色散问题。通过微波在片测试系统对两款系统所需的延时器芯片进行测试,结果显示,在32~40 GHz范围内,阵元级λ/64(5.625°)步进6位数控延时器的64态芯片插入损耗小于19 dB,64态延时相位误差为-2°~9°,插损波动小于±1dB,延时调节范围为0.446~28.125 ps(5.625°~354.375°),全态输入输出驻波均小于1.5;子阵级0.25λ步进4位数控延时器的插入损耗小于12dB, 16态延时相位误差小于±12°,插损波动小于±1dB,延时调节范围为7.142~107.148 ps(0.25λ~3.75λ),全态输入输出驻波均小于2.0;阵列级1λ步进3位数控延时器的插入损耗小于14 dB,8态延时相位误差小于-10°~22°,插损波动小于±1 dB,延时调节范围为28.57~200 ps(1λ~7λ),全态输入输出驻波均小于1.8。这两款产品具有高频率、超宽带、大延时和小尺寸等优点,成功用于有源相控阵天线中。 展开更多
关键词 毫米波 数控延时器 砷化镓 宽带 微波单片集成电路
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一种频率与带宽可调的可重构射频滤波器芯片
10
作者 骆银松 李智鹏 +2 位作者 吕俊材 曾荣 吕立明 《微波学报》 CSCD 北大核心 2024年第1期87-92,共6页
本文基于0.25μm砷化镓赝晶高电子迁移率晶体管工艺设计实现了一款频率与带宽皆可调的有源可重构滤波器芯片。该滤波器采用了双通道信道化拓扑结构,每个通道由两级可调谐振器与三级宽带放大器交叉级联构成,通过对通道内各级谐振器频率... 本文基于0.25μm砷化镓赝晶高电子迁移率晶体管工艺设计实现了一款频率与带宽皆可调的有源可重构滤波器芯片。该滤波器采用了双通道信道化拓扑结构,每个通道由两级可调谐振器与三级宽带放大器交叉级联构成,通过对通道内各级谐振器频率的同步和异步控制,实现对滤波器的频率与带宽的调谐,通过不同工作频段的通道间切换组合,实现了频率的宽范围调谐。为了验证该设计的有效性,完成了该滤波器的流片,其尺寸为3.1 mm×3.0 mm。经实测,该滤波器通带中心频率可在2.52 GHz~3.92 GHz之间进行调谐,频率调谐比达到了54%,通道内带宽可实现350 MHz~1080 MHz之间的变化,相对带宽可调范围为12%~33%,同时具备了频率和带宽的宽范围调控能力。 展开更多
关键词 可重构滤波器 信道化结构 砷化镓赝晶高电子迁移率晶体管 微波单片集成电路
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应用于收发链路多模块级联的优化设计方法
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作者 余秋实 郭润楠 +7 位作者 陈昊 庄园 梁云 闫昱君 吴霞 葛逢春 王维波 陶洪琪 《电子技术应用》 2024年第5期77-83,共7页
为解决波束赋形芯片中子电路模块由于寄生效应而导致的级联失配问题提出了一种优化设计方法。该设计方法通过主动引入相邻器件阻抗牵引效应,并使其与级联阻抗失配相抵消从而实现阻抗“预失配”的设计方案。对“预失配”的技术原理以及... 为解决波束赋形芯片中子电路模块由于寄生效应而导致的级联失配问题提出了一种优化设计方法。该设计方法通过主动引入相邻器件阻抗牵引效应,并使其与级联阻抗失配相抵消从而实现阻抗“预失配”的设计方案。对“预失配”的技术原理以及设计流程进行了简要分析,并通过加工一款采用优化设计方案的4通道X/Ku波段的射频收发芯片,验证了该设计方案的可实现性与有效性。在8 GHz~18 GHz频带范围内,该芯片与基于端口驻波设计体系的原芯片相比,收发链路增益分别为6.5 dB和14 dB,提升了超过2 dB。发射链路输出功率21 dBm,发射效率为15.7%,分别提升了1 dB和9%。接收链路噪声系数为8.72 dB,降低了1.2 dB。收发链路最大移相均方根误差为5.12°和5.25°,分别下降了3.17°和1.75°。 展开更多
关键词 多模块级联 X/Ku波段 砷化镓赝配高电子迁移率晶体管 单片微波集成电路 相控阵收发芯片
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一种X波段150W紧凑型功率放大器MMIC
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作者 杨卅男 李通 蔡道民 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第7期642-647,共6页
基于0.35μm GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺平台设计了一款功率放大器单片微波集成电路(MMIC),采用双场板将HEMT的击穿电压提升至200 V;借助热电联合设计,优化HEMT的栅栅间距和末级HEMT布局,器件热阻降至0.55℃/W;输出匹配融合了功... 基于0.35μm GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺平台设计了一款功率放大器单片微波集成电路(MMIC),采用双场板将HEMT的击穿电压提升至200 V;借助热电联合设计,优化HEMT的栅栅间距和末级HEMT布局,器件热阻降至0.55℃/W;输出匹配融合了功率分配/合成、阻抗变换和谐波调谐等功能,并通过多电容串联提高了击穿电压,增强了电路的鲁棒性;优化了版图布局,末级HEMT采用两两共地,并利用片上电感以缩短栅极偏置线,减小了芯片面积。最终,实现了饱和输出功率大于150 W、功率附加效率大于40%、功率增益大于22 dB的X波段功率放大器MMIC,其尺寸为3.8 mm×5.3 mm。该功率放大器MMIC可广泛应用于通信领域。 展开更多
关键词 紧凑型 X波段 功率放大器 功率附加效率 热阻 单片微波集成电路(MMIC)
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基于太赫兹单片集成电路的560 GHz次谐波混频器设计
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作者 张宜明 张勇 +3 位作者 牛斌 代鲲鹏 张凯 陈堂胜 《固体电子学研究与进展》 CAS 2024年第5期390-395,共6页
基于太赫兹单片集成技术,设计并加工了一款560 GHz次谐波混频器。建立了二极管的三维电磁模型进行全波仿真,并结合二极管SPICE参数模型,获得了包括寄生参数和本征参数的二极管完整模型。基于半分部−半整体设计法对电路进行了仿真优化,... 基于太赫兹单片集成技术,设计并加工了一款560 GHz次谐波混频器。建立了二极管的三维电磁模型进行全波仿真,并结合二极管SPICE参数模型,获得了包括寄生参数和本征参数的二极管完整模型。基于半分部−半整体设计法对电路进行了仿真优化,既具有灵活性,电路整体尺寸也较小。整体电路设计在3μm厚的GaAs薄膜上,有效地抑制了高次模的传输,同时降低传输损耗。通过铺大面积的梁氏引线提供足够的应力支撑,提高电路的稳定性。实验结果表明:本振驱动功率3 mW下,混频器在520~600 GHz射频范围内变频损耗小于11 dB。 展开更多
关键词 太赫兹单片集成电路 次谐波混频器 肖特基势垒二极管
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GaN功率放大器MMIC的近结区热阻解析模型
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作者 郜佳佳 游恒果 +1 位作者 李静强 舒国富 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第4期380-387,共8页
GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)的热积累问题是制约其进一步高度集成和大功率化应用的主要技术瓶颈,针对该散热问题,提出了GaN功率放大器MMIC的近结区热阻解析模型。在简单多层叠加的热阻解析模型的基础上,细化至芯片的近结区域,... GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)的热积累问题是制约其进一步高度集成和大功率化应用的主要技术瓶颈,针对该散热问题,提出了GaN功率放大器MMIC的近结区热阻解析模型。在简单多层叠加的热阻解析模型的基础上,细化至芯片的近结区域,引入了位置矫正因子矩阵和耦合系数矩阵,并通过加栅窗的方式建立了芯片近结区的热阻解析模型。该模型考虑了GaN功率放大器MMIC的特点以及衬底的晶格热效应,可以更准确地表征芯片结温。采用红外热成像仪对6种GaN功率放大器MMIC在不同工作条件下进行了热测试,对比仿真和测试结果发现,解析模型的结温预测误差在10%以内,说明该模型可以准确地表征GaN功率放大器MMIC的热特性,进而用于优化和指导电路拓扑设计。 展开更多
关键词 GaN功率放大器 单片微波集成电路(MMIC) 近结区 热阻解析模型 红外热成像 热特性
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Monolithic integration of a 16-channel VMUX on SOI platform 被引量:3
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作者 袁配 吴远大 +2 位作者 王玥 安俊明 胡雄伟 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2015年第8期101-104,共4页
A 16-channel variable attenuator multiplexer/demultiplexer (VMUX) device is demonstrated. The VM UX is based on a rib-type structure on a silicon-on-insulator (SOI) platform. It consists of a 100-GHz arrayed waveg... A 16-channel variable attenuator multiplexer/demultiplexer (VMUX) device is demonstrated. The VM UX is based on a rib-type structure on a silicon-on-insulator (SOI) platform. It consists of a 100-GHz arrayed waveguide grating (AWG) and an electro-optic variable optical attenuator (VOA) array with a p-i-n lateral diode structure. The insertion loss of the demonstrated device is about 9.1 dB and the corresponding crosstalk is about 10 dB. The injected current of the VOA is 60.74 mA at 20 dB attenuation and the whole area of the device is 2.9 × 1 mm2. The VMUX performs an excellent function of wavelength demultiplexing and optical power balancing in 16 channels. 展开更多
关键词 AWG VOA SOI monolithic integration planar lightwave circuit (PLC)
原文传递
一种V波段高效率5W GaN功率放大器MMIC
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作者 高哲 范一萌 万悦 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第4期360-364,共5页
基于0.13μm SiC基GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺,设计了一款V波段GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)。该功率放大器MMIC采用三级放大拓扑结构以满足增益需求;使用高低阻抗微带传输线进行阻抗匹配,通过威尔金森功分器/合成器完成... 基于0.13μm SiC基GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺,设计了一款V波段GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)。该功率放大器MMIC采用三级放大拓扑结构以满足增益需求;使用高低阻抗微带传输线进行阻抗匹配,通过威尔金森功分器/合成器完成功率放大器的末端功率合成;通过对晶体管宽长比的设计与多胞晶体管的合成,实现了功率放大器的高功率稳定工作和高效率输出。经过测试,在59~61 GHz频率范围内,在占空比为20%、脉宽为100μs时,该功率放大器MMIC的饱和输出功率达到37 dBm以上,功率附加效率(PAE)大于21.1%,功率增益大于17 dB;连续波测试条件下输出功率大于36.8 dBm, PAE大于21%。该设计在输出功率和PAE上具有一定的优势。 展开更多
关键词 V波段 功率放大器 单片微波集成电路(MMIC) 高效率 功率合成
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基于InP HEMT的太赫兹分谐波混频器芯片设计
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作者 何锐聪 王亚冰 +1 位作者 何美林 胡志富 《半导体技术》 北大核心 2024年第2期151-157,共7页
基于70 nm InP高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺,研制了一款175~205 GHz分谐波混频器太赫兹单片集成电路(TMIC)。使用三线耦合Marchand巴伦实现本振信号的平衡-不平衡转换。在射频端口设计了紧凑型耦合线结构的带通滤波器,实现对射频信号... 基于70 nm InP高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺,研制了一款175~205 GHz分谐波混频器太赫兹单片集成电路(TMIC)。使用三线耦合Marchand巴伦实现本振信号的平衡-不平衡转换。在射频端口设计了紧凑型耦合线结构的带通滤波器,实现对射频信号低损耗带通传输的同时缩小了芯片尺寸。测试结果表明混频器在175~205 GHz频率范围内,单边带(SSB)变频损耗小于15 dB,典型值14 dB。混频器中频频带为DC~25 GHz,射频端口对本振二次谐波信号的隔离度大于20 dB。芯片尺寸为1.40 mm×0.97 mm,能够与相同工艺的功率放大器、低噪声放大器实现片上集成,从而满足太赫兹通信等不同领域的应用需求。 展开更多
关键词 INP 高电子迁移率晶体管(HEMT) 太赫兹单片集成电路 分谐波混频器 带通滤波器 Marchand巴伦
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一款18~40GHzMMIC无源双平衡混频器
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作者 陈亮宇 骆紫涵 +2 位作者 许丹 蒋乐 豆兴昆 《电子与封装》 2024年第5期48-52,共5页
基于0.15μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(p HEMT)工艺,设计了一款18~40 GHz的无源双平衡混频器。该混频器采用肖特基二极管构成的混频环和3耦合线Marchand巴伦的结构,提高工作带宽的同时也减小了芯片尺寸。当本振(LO)功率为14 d Bm、中... 基于0.15μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(p HEMT)工艺,设计了一款18~40 GHz的无源双平衡混频器。该混频器采用肖特基二极管构成的混频环和3耦合线Marchand巴伦的结构,提高工作带宽的同时也减小了芯片尺寸。当本振(LO)功率为14 d Bm、中频(IF)频率为100 MHz时,常温下流片测试的各项参数典型值为上下变频模式下LO/射频(RF)频段覆盖18~40 GHz,带内变频损耗为-7 d B,1 d B压缩点功率值为10 d Bm,LO到RF端口的隔离度为-25 d B,同时其余各端口之间具有优良的隔离度。中频频率覆盖DC~20 GHz,芯片尺寸为1.63 mm×0.97 mm。 展开更多
关键词 无源双平衡混频器 宽带 单片微波集成电路
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太赫兹高速无线通信:体制、技术与验证系统 被引量:47
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作者 张健 邓贤进 +3 位作者 王成 林长星 陆彬 陈琦 《太赫兹科学与电子信息学报》 2014年第1期1-13,共13页
对太赫兹高速无线通信的国内外现状和发展趋势进行了全面的综述与分析。首先介绍了太赫兹通信的特点、频段和调制体制。在此基础上详细讨论了太赫兹无线通信的关键技术,包括太赫兹产生和功率放大技术、太赫兹接收检测技术、太赫兹调制... 对太赫兹高速无线通信的国内外现状和发展趋势进行了全面的综述与分析。首先介绍了太赫兹通信的特点、频段和调制体制。在此基础上详细讨论了太赫兹无线通信的关键技术,包括太赫兹产生和功率放大技术、太赫兹接收检测技术、太赫兹调制解调技术、太赫兹传输技术、太赫兹高速通信数据流和网络协议技术、太赫兹集成微系统技术;然后重点介绍了日本、德国、美国和中国的几个典型的太赫兹通信验证系统;最后对太赫兹高速无线通信的应用和发展进行了展望。 展开更多
关键词 太赫兹 无线通信 调制 倍频 太赫兹单片集成电路 功率放大 集成微系统
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毫米波矢量调制器及其在有源相控阵天线中的应用 被引量:8
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作者 韩克武 杨明辉 +3 位作者 孙芸 李凌云 侯阳 孙晓玮 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第5期425-428,474,共5页
矢量调制器芯片作为一种可以同时对载波进行相位和幅度调制的新型电路,能够替代传统的数字移相器和数字衰减器用在有源相控阵系统中.先设计了一款工作在Ka波段毫米波单片矢量调制器,在片测试结果显示可以实现-12~-40 dB的幅度调制与360... 矢量调制器芯片作为一种可以同时对载波进行相位和幅度调制的新型电路,能够替代传统的数字移相器和数字衰减器用在有源相控阵系统中.先设计了一款工作在Ka波段毫米波单片矢量调制器,在片测试结果显示可以实现-12~-40 dB的幅度调制与360°的相位调制.然后设计了一个Ka波段1×8阵有源相控阵天线,改变矢量调制器的控制电压,成功实现了波束扫描功能,验证了基于矢量调制技术的有源相控阵的可行性. 展开更多
关键词 毫米波 单片集成电路 矢量调制器 有源相控阵
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