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Material removal rate of 6H-SiC crystal substrate CMP using an alumina(Al_2O_3) abrasive 被引量:8
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作者 苏建修 杜家熙 +2 位作者 马利杰 张竹青 康仁科 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2012年第10期142-148,共7页
The influences of the polishing slurry composition,such as the pH value,the abrasive size and its concentration,the dispersant and the oxidants,the rotational velocity of the polishing platen and the carrier and the p... The influences of the polishing slurry composition,such as the pH value,the abrasive size and its concentration,the dispersant and the oxidants,the rotational velocity of the polishing platen and the carrier and the polishing pressure,on the material removal rate of SiC crystal substrate(0001) Si and a(0001) C surface have been studied based on the alumina abrasive in chemical mechanical polishing(CMP).The results proposed by our research here will provide a reference for developing the slurry,optimizing the process parameters,and investigating the material removal mechanism in the CMP of SiC crystal substrate. 展开更多
关键词 sic crystal substrate alumina abrasive chemical mechanical polishing material removal rate polishing slurry
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SiC材料辐照性能的热释光表征分析研究
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作者 刘海生 刘马林 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期1356-1363,共8页
碳化硅(Si C)在航空航天、核裂变和核聚变反应堆等高辐照环境中有着广泛应用。由3c-SiC包覆层构成的TRISO燃料颗粒已商业化并应用于先进的高温气冷堆。其中35μm厚的3c-SiC包覆层是承受内压、阻挡裂变产物释放和高效导出核芯热能的关键... 碳化硅(Si C)在航空航天、核裂变和核聚变反应堆等高辐照环境中有着广泛应用。由3c-SiC包覆层构成的TRISO燃料颗粒已商业化并应用于先进的高温气冷堆。其中35μm厚的3c-SiC包覆层是承受内压、阻挡裂变产物释放和高效导出核芯热能的关键层,是保证高温气冷堆安全的关键屏障之一。本文利用热释光(TL)分析对3c-SiC材料展开研究,实验证明SiC材料的发光峰强度随辐照剂量升高而增加。辐照后的发光峰随剂量增加向低温方向移动,遵循TL二阶动力学方程。在辐照环境下载能粒子使Si、C原子偏离晶体格点位置产生过饱和空位、间隙离子、错位原子等点缺陷,新增加了约194.5℃处的发光峰。晶体在生长过程中固有缺陷的浓度依赖于Gibbs自由能、结晶温度的变化,其固有缺陷浓度可以用TL的390℃发光峰表征。这两部分缺陷浓度的增加会使SiC层的包覆性能降低。本文还讨论了SiC材料的TL与Gibbs自由能、结晶温度和固有缺陷浓度的关系,SiC材料的缺陷浓度随结晶温度的增加而降低。本文研究结果对SiC包覆层的缺陷和性能分析有很好的参考价值,对辐照前后SiC包覆层的性能表征有一定的参考意义。 展开更多
关键词 3C-sic 热释光 缺陷 晶体
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基于金属电化学腐蚀的单晶SiC表面腐蚀和磨损性能研究
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作者 胡达 路家斌 +2 位作者 阎秋生 骆应荣 雒梓源 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期123-131,共9页
针对化学机械抛光中抛光液的环境污染,提出一种基于金属电化学腐蚀的单晶SiC化学机械抛光方法.通过腐蚀实验和摩擦磨损实验,研究了电化学腐蚀单晶SiC的Si面腐蚀性能和磨损性能.通过对比Al、Cu、Fe金属在Na_(2)SO_(4)电解质溶液中对Si面... 针对化学机械抛光中抛光液的环境污染,提出一种基于金属电化学腐蚀的单晶SiC化学机械抛光方法.通过腐蚀实验和摩擦磨损实验,研究了电化学腐蚀单晶SiC的Si面腐蚀性能和磨损性能.通过对比Al、Cu、Fe金属在Na_(2)SO_(4)电解质溶液中对Si面的腐蚀性能,发现Al在Si面产生明显的腐蚀层,EDS和XPS检测证实该腐蚀产物为SiO_(2).采用摩擦磨损实验研究溶液组分对SiC的Si面磨损影响规律.结果表明,提高Na_(2)SO_(4)电解质溶液浓度能获得更大的磨损量,当Na_(2)SO_(4)电解质溶液浓度为1.00 mol/L时,得到最大为7.19µm^(2)的磨损量;在酸性的金属电化学腐蚀溶液中,Si面具有更好的材料去除性能,在pH=3时磨损量达到11.97µm^(2).单晶SiC的金属电化学腐蚀材料去除机制为阴极的Al金属发生电偶腐蚀反应产生腐蚀电流,促使阳极SiC表面氧化生成SiO_(2)氧化层,进而去除材料. 展开更多
关键词 化学机械抛光 单晶sic 金属电化学腐蚀 腐蚀性能 磨损性能
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单晶SiC磁流变弹性抛光垫的磁控抛光性能研究
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作者 李晖龙 路家斌 +1 位作者 胡达 雒梓源 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2024年第9期64-72,共9页
将智能可控材料磁流变弹性体(MRE)作为化学机械抛光中的抛光垫,研究不同磁控参数(颗粒类型、颗粒质量分数、颗粒粒径、固化磁场强度)的MRE抛光垫对单晶SiC的磁控抛光效果,并分析MRE抛光垫的磁控材料去除机制。结果表明:相比四氧化三铁... 将智能可控材料磁流变弹性体(MRE)作为化学机械抛光中的抛光垫,研究不同磁控参数(颗粒类型、颗粒质量分数、颗粒粒径、固化磁场强度)的MRE抛光垫对单晶SiC的磁控抛光效果,并分析MRE抛光垫的磁控材料去除机制。结果表明:相比四氧化三铁磁性颗粒,羰基铁粉(CIP)磁性颗粒制备的MRE抛光垫,在抛光SiC时材料去除率(MRR)提高了52.2%;CIP质量分数越大,抛光的MRR越大,表面粗糙度越小,抛光的表面质量越好,因为CIP质量分数高时具有更大的材料模量和更多的CIP颗粒接触;不同磁性颗粒粒径的MRE抛光垫磁控抛光效果差异并不大,粒径通过颗粒的大小和接触概率影响着抛光加工的去除效果,这和表面的接触状态有关;相比各向同性MRE,施加固化磁场制备的各向异性MRE能获得更好的磁控抛光效果;在固化磁场为140 mT时制备的MRE抛光垫具有最好的抛光效果,其在抛光磁场为335 mT的条件下,可使SiC的MRR相比无磁场抛光时提升31.0%,表面粗糙度下降50.0%。MRE抛光垫磁控抛光材料的去除机制为,外加磁场增加了MRE抛光垫的机械力学性能,磨料对SiC表面具有更大的切削力和正压力,从而能够获得更大的材料去除。 展开更多
关键词 单晶sic 磁流变弹性体抛光垫 磁控抛光 材料去除率 表面粗糙度 化学机械抛光
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SiC单晶生长中的籽晶制备工艺
5
作者 王毅 师开鹏 +2 位作者 靳丽岩 武昕彤 王殿 《电子工艺技术》 2024年第2期51-54,共4页
作为碳化硅单晶生长的基础条件,籽晶制备质量直接决定了晶体是否能够正常生长。综合考虑现行籽晶石墨板粘接法和籽晶悬挂法籽晶固定技术,提出了粘接+悬挂的籽晶制备方法,研究了籽晶碳膜制备工艺和晶片/石墨纸粘接工艺,获得了一片高致密... 作为碳化硅单晶生长的基础条件,籽晶制备质量直接决定了晶体是否能够正常生长。综合考虑现行籽晶石墨板粘接法和籽晶悬挂法籽晶固定技术,提出了粘接+悬挂的籽晶制备方法,研究了籽晶碳膜制备工艺和晶片/石墨纸粘接工艺,获得了一片高致密性碳化硅籽晶。经过碳化硅晶体生长验证,该籽晶能够满足高质量碳化硅晶体生长要求,晶体籽晶面光滑无析出物。 展开更多
关键词 碳化硅 单晶 籽晶粘接
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SiC单晶生长设备热场设计分析
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作者 曹晓光 《模具制造》 2024年第7期189-191,共3页
在硅碳化物(SiC)单晶生长设备的热场设计中,充分考虑了温度分布、热流分布和热应力等关键因素,这对确保单晶质量、提高生长效率和延长设备寿命至关重要,热场设计涉及炉体结构、加热系统、冷却系统以及温度控制系统等多个方面,需要综合... 在硅碳化物(SiC)单晶生长设备的热场设计中,充分考虑了温度分布、热流分布和热应力等关键因素,这对确保单晶质量、提高生长效率和延长设备寿命至关重要,热场设计涉及炉体结构、加热系统、冷却系统以及温度控制系统等多个方面,需要综合考虑热工学、材料学和机械工程等多个学科的知识。 展开更多
关键词 sic单晶 生长设备 热场设计
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单晶SiC超精密加工研究进展
7
作者 田壮智 班新星 +3 位作者 韩少星 段天旭 郑少冬 朱建辉 《微纳电子技术》 CAS 2024年第1期35-49,共15页
单晶碳化硅(SiC)的高脆性、高硬性和强化学惰性是制约第三代半导体超精密抛光发展的关键,实现衬底高效率、超光滑表面的加工具有挑战性。对于单晶SiC的化学机械抛光(CMP),分别从材料去除和工艺优化两个维度出发,阐述了CMP SiC的影响因... 单晶碳化硅(SiC)的高脆性、高硬性和强化学惰性是制约第三代半导体超精密抛光发展的关键,实现衬底高效率、超光滑表面的加工具有挑战性。对于单晶SiC的化学机械抛光(CMP),分别从材料去除和工艺优化两个维度出发,阐述了CMP SiC的影响因素和规律,指出了该方法的不足。介绍了光催化、超声振动、电场、等离子体、磁流变、表面预处理等辅助CMP抛光方法,分析了复合增效抛光的去除机理和优势。通过对比发现,辅助能场的介入有助于改善SiC表面质量,并能获得较好的加工效果,然而,复合抛光技术涉及的能场复杂,多能场作用下的材料去除机制和工艺参数匹配仍需进行深入研究。最后,对未来单晶SiC超精密加工的研究给出了建议,并进行了展望。 展开更多
关键词 单晶碳化硅(sic) 化学机械抛光(CMP) 材料去除率(MRR) 表面粗糙度 增效抛光
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SiC大单晶的生长
8
作者 徐良瑛 束碧云 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第S1期143-,共1页
Silicon carbide (SiC) single crystal,which hasn’t melting point at normal pressu r e and sublimates at temperature above 2000℃,is a wide bandgap semiconductor.Si lic on carbide has more than 200 kinds of polytype.Am... Silicon carbide (SiC) single crystal,which hasn’t melting point at normal pressu r e and sublimates at temperature above 2000℃,is a wide bandgap semiconductor.Si lic on carbide has more than 200 kinds of polytype.Among these polytypes,3C SiC、6H SiC and 4H SiC are the most common ones,the band width of them are 2.4eV,3.0eV , an d 3.4eV,restpectively.For its high temperature tolerance and radiation resistanc e,silicon carbide semiconductor can be extensively used to fabricate the power d evi ces and electroluminescence devices operating at high power,high frequency and high radiation environments. The aim of this paper is to introduce our research results of the growth of larg e SiC single crystals by physical vapor transport method.The seed is SiC single crystal wafer with perfect (0001)Si face,which is chosen from the furnace growi ng the green abrasive material of SiC in industry.The source is green powder of SiC .The seed and the source are placed into the graphite crucible of a graphite res i stively heated vacuum furnace.The growth chamber is filled with the atmosphere o f pure araon.When the temperature of source rises to 2300℃,the crystal growth p ro ceeds.The rate of crystal growth is dependent on the growth temperature,the pres sure in furnace and the temperature gradient and distance between the seed and t h e source.Under the controlled growth conditions,the bulk SiC crystal with a diam eter of 40mm and a thickness of 15mm is obtained.The crystal appears to be n type electrical conductivity,the results of X ray Laue photography analysis indicat e that it is 6H SiC polytype.The defects of the crystal are also studied by many kinds of method. 展开更多
关键词 sic crystal semiconductor material physical vapor transport method
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化学气相沉积SiC涂层生长过程分析 被引量:9
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作者 刘荣军 张长瑞 +1 位作者 周新贵 曹英斌 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期425-429,共5页
以高纯石墨为沉积基体,MTS为先驱体原料,在负压条件下沉积了CVD SiC涂 层.利用SEM和XRD分别对涂层的形貌及晶体结构进行了表征,SiC涂层表面呈菱柱状, (111)面为择优取向面.利用高分辨透射电镜对涂层与基体的界面结构、涂层的显微结构进... 以高纯石墨为沉积基体,MTS为先驱体原料,在负压条件下沉积了CVD SiC涂 层.利用SEM和XRD分别对涂层的形貌及晶体结构进行了表征,SiC涂层表面呈菱柱状, (111)面为择优取向面.利用高分辨透射电镜对涂层与基体的界面结构、涂层的显微结构进行 了研究,得出CVD SiC涂层生长过程如下:SiC最初是沿着石墨基体的晶面取向开始生长 的}随后经历一段取向淘汰及调整的过程后,开始(111)晶面的生长. 展开更多
关键词 化学气相沉积 sic 晶体生长 涂层 HRTEM
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SiC晶体PVT生长系统的流体力学模型及其有限元分析 被引量:10
10
作者 张群社 陈治明 +3 位作者 蒲红斌 李留臣 封先锋 巩泽龙 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期828-832,共5页
本文根据S iC晶体PVT生长炉的实际提出了生长系统温度场计算的流体力学模型,采用有限元法分析了生长腔内的热传导、辐射和对流对生长腔内和生长晶体中温度空间分布的影响。通过对生长腔内及生长晶体中温度瞬态和稳态分布的分析,得出在... 本文根据S iC晶体PVT生长炉的实际提出了生长系统温度场计算的流体力学模型,采用有限元法分析了生长腔内的热传导、辐射和对流对生长腔内和生长晶体中温度空间分布的影响。通过对生长腔内及生长晶体中温度瞬态和稳态分布的分析,得出在加热的初始阶段腔内气体对流对坩埚内的温度分布有较大影响,在系统热平衡后辐射对腔内温度分布起决定作用的结论。 展开更多
关键词 sic晶体 PVT法 流体力学模型 温度场
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用于SiC晶体生长的高纯原料的合成及性能研究 被引量:9
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作者 高攀 刘熙 +5 位作者 严成锋 忻隽 陈建军 孔海宽 郑燕青 施尔畏 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第5期819-823,共5页
SiC原料的纯度、粒径和晶型直接影响生长单晶的结晶质量和电学性质,尤其是高纯半绝缘本征SiC晶体的制备需要使用高纯SiC原料。本文采用超高温真空烧结炉,选择Si粉和C粉作为反应物,通过XRD、SEM、激光粒度测试仪和GDMS等测试手段研究了... SiC原料的纯度、粒径和晶型直接影响生长单晶的结晶质量和电学性质,尤其是高纯半绝缘本征SiC晶体的制备需要使用高纯SiC原料。本文采用超高温真空烧结炉,选择Si粉和C粉作为反应物,通过XRD、SEM、激光粒度测试仪和GDMS等测试手段研究了合成温度、压强、时间及原料配比等工艺条件对SiC颗粒成核、生长、晶型、粒径及堆积密度等综合性能的影响。结果表明,自合成的SiC原料一致性好、颗粒度均匀、纯度达到或超过5N。最后,使用自合成原料进行晶体生长,进一步证实其完全满足高质量半绝缘SiC晶体的制备。 展开更多
关键词 sic晶体 原料 粒径 堆积密度
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铝掺杂6H-SiC晶体拉曼光谱的温度特性研究 被引量:7
12
作者 李祥彪 施尔畏 +1 位作者 陈之战 肖兵 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期238-242,共5页
采用物理气相传输法生长了Al掺杂和非掺杂的6H-SiC晶体,测量了从室温到400℃的拉曼光谱.由于晶体的热膨胀作用及光声子散射过程中的衰减,导致两种样品的拉曼谱峰均向低波数移动,并且发生展宽.随着温度升高,Al掺杂样品中的等离子体激元增... 采用物理气相传输法生长了Al掺杂和非掺杂的6H-SiC晶体,测量了从室温到400℃的拉曼光谱.由于晶体的热膨胀作用及光声子散射过程中的衰减,导致两种样品的拉曼谱峰均向低波数移动,并且发生展宽.随着温度升高,Al掺杂样品中的等离子体激元增加,使得样品中自由载流子浓度增大,由于纵向声子与等离子体激元和自由载流子之间存在很强的耦合交互作用,导致Al掺杂样品的A_1模强度显著降低而菲掺杂样品几乎不变.通过拉曼光谱与霍耳效应测量,从理论和实验上分析了Al在高温下的激活行为及对自由载流子的贡献. 展开更多
关键词 碳化硅单晶 变温拉曼光谱 掺杂 自由载流子
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单晶SiC基片的集群磁流变平面抛光加工 被引量:12
13
作者 潘继生 阎秋生 +3 位作者 徐西鹏 童和平 祝江停 白振伟 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第18期2495-2499,共5页
基于集群磁流变效应超光滑平面抛光理论及研制的试验装置,对单晶SiC基片进行了平面抛光试验研究。研究结果表明,金刚石磨料对单晶SiC基片具有较好的抛光效果;加工间隙在1.4mm以内抛光效果较好,30min抛光能使表面粗糙度值减小87%以上;随... 基于集群磁流变效应超光滑平面抛光理论及研制的试验装置,对单晶SiC基片进行了平面抛光试验研究。研究结果表明,金刚石磨料对单晶SiC基片具有较好的抛光效果;加工间隙在1.4mm以内抛光效果较好,30min抛光能使表面粗糙度值减小87%以上;随着加工时间的延长,表面粗糙度越来越小,加工30min时粗糙度减小率达到86.54%,继续延长加工时间,加工表面粗糙度趋向稳定。通过优化工艺参数对直径为50.8mm(2英寸)6H单晶SiC进行了集群磁流变平面抛光,并用原子力显微镜观察了试件加工前后的三维形貌和表面粗糙度,发现经过30min加工,表面粗糙度Ra从72.89nm减小至1.9nm,说明集群磁流变效应超光滑平面抛光用于抛光单晶SiC基片可行有效且效果显著。 展开更多
关键词 单晶sic 集群磁流变 平面抛光 表面粗糙度
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SiC单晶生长热力学和动力学的研究 被引量:7
14
作者 董捷 刘喆 +5 位作者 徐现刚 胡晓波 李娟 王丽 李现祥 王继扬 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期283-287,共5页
升华法生长大直径碳化硅 (SiC)单晶一直是近年来国内外研究的重点 ,本文对Si C系中的Si,Si2 ,Si3 ,C ,C2 ,C3 ,C4,C5,SiC ,Si2 C ,SiC2 等气相物种的热力学平衡过程进行了研究 ,发现SiC生长体系中的主要物种为Si,Si2 C ,SiC2 。生长初... 升华法生长大直径碳化硅 (SiC)单晶一直是近年来国内外研究的重点 ,本文对Si C系中的Si,Si2 ,Si3 ,C ,C2 ,C3 ,C4,C5,SiC ,Si2 C ,SiC2 等气相物种的热力学平衡过程进行了研究 ,发现SiC生长体系中的主要物种为Si,Si2 C ,SiC2 。生长初期Si的分压较高 ,从而SiC生长为富硅生长模式。对外加气体进行研究发现 ,氩气为最好的外加气体 ,它既可以有效地抑制Si物质流传输 ,又可以减缓扩散系数随温度升高而递减的趋势。建立了简单一维传输模型 ,对三个主要物种的动力学输运过程进行了研究 ,计算得到了两个温度梯度下的主要物种的物质流密度。 展开更多
关键词 sic 生长工艺 热力学 动力学 温度梯度 扩散系数 砷化镓
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脉冲ArF准分子激光淀积SiC/Si(100)薄膜的最佳晶化温度及光致发光 被引量:4
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作者 王玉霞 曹颖 +4 位作者 何海平 汤洪高 王连卫 黄继颇 林成鲁 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第10期1277-1283,共7页
用脉冲 Ar F准分子激光熔蚀 Si C陶瓷靶 ,在 80 0℃ Si(10 0 )衬底上淀积 Si C薄膜 ,经不同温度真空 (10 - 3Pa)退火后 ,用 FTIR、XRD、TEM、XPS、PL 谱等分析方法 ,研究了薄膜最佳晶化温度及表面形态、结构、组成 ,并对在最佳退火温度... 用脉冲 Ar F准分子激光熔蚀 Si C陶瓷靶 ,在 80 0℃ Si(10 0 )衬底上淀积 Si C薄膜 ,经不同温度真空 (10 - 3Pa)退火后 ,用 FTIR、XRD、TEM、XPS、PL 谱等分析方法 ,研究了薄膜最佳晶化温度及表面形态、结构、组成 ,并对在最佳退火温度处理后的样品进行了化学态、微结构及光致发光的研究 .结果表明 ,在 Si(10 0 )上 80 0℃淀积的样品为非晶Si C薄膜 .经 85 0— 10 5 0℃不同温度真空退火后 ,Si C薄膜经非晶核化 -长大过程 ,在 980℃完成最佳晶化 .随退火温度的变化 ,薄膜中可能存在 3C- Si C与 6 H- Si C的竞争生长或 /和 3C- Si C相的长、消 (最佳温度退火样品中 6 H- Si C和 3C- Si C两种晶相共存 ) .以 370 nm波长光激发样品薄膜表面 ,显示较强的 44 7nm蓝光发射 。 展开更多
关键词 薄膜 晶化温度 准分子激光 光致发光 碳化硅
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超声辅助线锯切割SiC单晶实验研究 被引量:17
16
作者 李言 王肖烨 +2 位作者 李淑娟 郑建明 袁启龙 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期1076-1081,共6页
针对单晶SiC切割过程切割效率低,加工表面粗糙度和表面不平度差以及线锯磨损和断裂严重等问题,提出采用线锯横向施加超声振动的方法切割单晶SiC。通过实验对比研究了普通切割与超声辅助切割两种切割工艺,结果表明:与普通切割相比,超声... 针对单晶SiC切割过程切割效率低,加工表面粗糙度和表面不平度差以及线锯磨损和断裂严重等问题,提出采用线锯横向施加超声振动的方法切割单晶SiC。通过实验对比研究了普通切割与超声辅助切割两种切割工艺,结果表明:与普通切割相比,超声辅助切割单晶SiC,锯切力减小37%~52%,且减小趋势随工件进给速度的增大更明显;切片表面粗糙度降幅约为26%~55%,晶片表面形貌均匀,无划痕,明显优于普通切割方法所获得的表面;线锯磨损降低约近40%;切割效率提高近56%。 展开更多
关键词 sic单晶 超声辅助线锯切割 表面粗糙度
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SiC单晶片CMP超精密加工技术现状与趋势 被引量:16
17
作者 肖强 李言 李淑娟 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期9-13,共5页
综述了半导体材料SiC抛光技术的发展,介绍了SiC单晶片CMP技术的研究现状,分析了CMP的原理和工艺参数对抛光的影响,指出了SiC单晶片CMP急待解决的技术和理论问题,并对其发展方向进行了展望。
关键词 sic单晶片 化学机械抛光 粗糙度 抛光效率
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SiC单晶生长研究进展 被引量:3
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作者 陈之战 施尔畏 +1 位作者 肖兵 庄击勇 《材料导报》 EI CAS CSCD 2002年第6期32-34,38,共4页
SiC单晶生长是一个引人注目的研究热点,受到各国政府、科研人员的广泛关注。本文综述了SiC单晶生长的研究进展,对目前广泛采用的PVT法进行了详细介绍,讨论了原料、籽晶、温度、温度梯度、载体气压对单晶生长和质量的影响。对今后的研究... SiC单晶生长是一个引人注目的研究热点,受到各国政府、科研人员的广泛关注。本文综述了SiC单晶生长的研究进展,对目前广泛采用的PVT法进行了详细介绍,讨论了原料、籽晶、温度、温度梯度、载体气压对单晶生长和质量的影响。对今后的研究方向提出了看法。 展开更多
关键词 sic 单晶生长 PVT法 碳化硅 半导体材料
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稀土对(Ni-P)-SiC复合电镀的影响 被引量:6
19
作者 沈德久 王玉林 +3 位作者 于金库 唱立疆 任运来 关长斌 《电镀与精饰》 CAS 1995年第2期7-10,共4页
研究了稀土(RE)对SiC微粒在(Ni-P)-SiC非晶态复合镀层中的沉积状况、镀层晶化热稳定性的影响。结果表明,稀土促进SiC的沉积和镀层的晶化,提高镀层晶化后的硬度。
关键词 稀土族 碳化硅 复合电镀 电镀
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TiN/SiC纳米多层膜中的晶体互促生长 被引量:3
20
作者 孔明 劳技军 +2 位作者 张慧娟 戴嘉维 李戈扬 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期324-328,共5页
研究了TiN/SiC纳米多层膜中的晶体互促生长效应,采用磁控溅射法制备了一系列不同厚度SiC和TiN的TiN/SiC纳米多层膜以及TiN、SiC单层膜.利用透射电子显微镜、X射线衍射仪、扫描电子显微镜和X射线能量色散谱仪分析了多层膜的微结构.结果表... 研究了TiN/SiC纳米多层膜中的晶体互促生长效应,采用磁控溅射法制备了一系列不同厚度SiC和TiN的TiN/SiC纳米多层膜以及TiN、SiC单层膜.利用透射电子显微镜、X射线衍射仪、扫描电子显微镜和X射线能量色散谱仪分析了多层膜的微结构.结果表明,尽管TiN和SiC的单层膜分别以纳米晶态和非晶态存在,但由TiN和SiC通过交替沉积形成的纳米多层膜却能够生长成为晶体完整性良好的柱状晶并呈现强烈的择优取向,显示了一种异质材料晶体生长的相互促进作用.纳米多层膜中的晶体互促生长效应与新沉积层原子在先沉积层表面上的移动性有重要关系. 展开更多
关键词 TiN/sic纳米多层膜 晶体生长 共格界面 立方碳化硅
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