SiC_P/Al-YG6非标准热电偶双接点快速温度标定试验研究

采用双接点快速标定法,试验研究了SiCP增强铝基复合材料-NiAl和硬质合金(YG6)-NiAl非标准热电偶温度标定问题,给出了SiCP/Al-YG6的理想热电特性曲线.

T6态SiCp/A356高温干滑动摩擦磨损特性研究

采用T6态的SiCp/A356复合材料,以Al2O3陶瓷球作为对磨材料,借助UMT-2摩擦磨损实验机详细研究了复合材料的高温摩擦磨损性能,并采用SEM、OLS4000等手段分析材料的高温摩擦磨损特性。结果表明：T6态的SiCp/A356复合材料的磨损率随着温度的增加而增加。当温度低于150℃时,磨损率随温度缓慢增加;继续升高温度,磨损率进入稳定阶段,稳定磨损率为3.18×10-5 mg·cm-1;当温度达到250℃时,磨损率呈线性上升。摩擦系数则随温度在0.40~0.45很小范围内波动,表现出优异的高温摩擦性能。同时,磨损机制由氧化磨损、磨粒磨损和疲劳磨损转变为严重的粘着磨损。

热处理对SiC_p/Al-6%Mg复合材料显微组织及腐蚀行为影响（英文）

采用无压渗透法制备了SiC_p/Al-6%Mg(质量分数)复合材料,并对其进行4种热处理工艺(T1,T4,T6和退火)处理,研究了热处理工艺对SiC_p/Al-6%Mg复合材料显微组织和腐蚀行为的影响。结果表明,复合材料在4种热处理工艺下均出现了界面反应产物Si、MgA1_2O_4和Mg_2Si。界面反应产物析出量(f)与热处理工艺密切相关,并呈现出如下规律:fT1<fT4<fT6<fannealing。界面反应析出物是导致复合材料发生点蚀的主要原因,从而促进复合材料发生腐蚀。热处理工艺影响界面反应析出量从而影响复合材料的腐蚀速度(jcorr):jcorr-ann>jcorr-T6>jcorr-T4>jcorr-T1。