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PERFORMANCE AND MICROSTRUCTURE OF SUPERHARD Si_3N_4 FILM BY HIGH POWER CO_2 LASER CVD
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作者 FENG Zhongchao GUO Liang LIANG Yong HAN Jian HOU Wanliang NING Xiaoguang Institute of Metal Research,Academia Sinica,Shenyang,China Associate Professor,Institute of Metal Research,Academia Sinica,Shenyang 110015,China 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 1993年第7期64-68,共5页
A superhard α-Si_3N_4 film,deposited on metal substrate,was produced by laser chemical vapor deposition adopting a kW-level high power CO_2 laser.Most films are composed of fine Si_3N_4 partieles.They join the metal ... A superhard α-Si_3N_4 film,deposited on metal substrate,was produced by laser chemical vapor deposition adopting a kW-level high power CO_2 laser.Most films are composed of fine Si_3N_4 partieles.They join the metal substrate in strong bond.The films have super hardness,excellent resistance to wear and corrosion,etc.Their thickness may be controlled within 5-30 μm. 展开更多
关键词 laser chemical vapour deposition Si_3N-4 film hardness wear resistance corrosion resistance
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Influence of Deposition Temperature on the Structure of Si_3N_4 Thin Film Prepared by MWECR-PECVD 被引量:1
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作者 肖化 陈俊芳 张镇西 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2004年第5期2485-2488,共4页
The Si_3N_4 thin film is prepared by MWECR-PECVD at different deposition tem-perature and the structure of the Si_3N_4 thin film is investigated. The results indicate that thestructure of the Si_3N_4 thin film prepare... The Si_3N_4 thin film is prepared by MWECR-PECVD at different deposition tem-perature and the structure of the Si_3N_4 thin film is investigated. The results indicate that thestructure of the Si_3N_4 thin film prepared at low deposition temperature is in the amorphousphase. However, when the deposition temperature increases to 280℃, the Si_3N_4 thin film changesto crystalline α-Si_3N_4. With a further increase of the deposition temperature, the grain of theSi_3N_4 thin film becomes more fine, uniform and flat. XRD analysis shows that the structure ofthe Si_3N_4 thin film prepared at 280℃ is of a crystalline structure. 展开更多
关键词 MWECR-PECVD Si_3N_4 thin film crystalline structure
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Microstructures and properties of Si_3N_4/TiN ceramic nano-multilayer films
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作者 许俊华 顾明元 +1 位作者 李戈扬 金燕平 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 1999年第4期764-767,共4页
The polycrystalline Si3N4/TiN ceramic nano-multilayer films have been synthesized on Si substrates by a reactive magnetron Sputtering technique, aiming at investigating the effects of modulation ratio and modulation p... The polycrystalline Si3N4/TiN ceramic nano-multilayer films have been synthesized on Si substrates by a reactive magnetron Sputtering technique, aiming at investigating the effects of modulation ratio and modulation period on the microhardness and to elucidate the hardening mechanisms of the synthesized nanomultilayer films. The results showed that the hardness of Si3N4/TiN nano-multilayers is affected not only by modulation period, but also by modulation ratio. The hardness reaches its maximum value when modulation period equa1s a critical value λ0, which is about 12 nm with a modulation ratio of 3: 1. The maximum hardness value is about 40% higher than the value calculated from the rule of mixtures. The hardness of nano-multilayer thin films was found to decrease rapidly with increasing or decreasing modulation period from the Point of λ0. The microstructures of the nano-multilayer films have been investigated using XRD and TEM. Based on experimental results, the mechanism of the superhardness in this system was proposed. 展开更多
关键词 Si3N4/TiN multilayer films MICRO HARDNESS MICRO structures
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基于分形理论的旋转超声磨削Si_(3)N_(4)陶瓷表面微观形貌
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作者 孙永国 王伟 +2 位作者 李文知 魏恒举 魏士亮 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2024年第3期382-390,共9页
为了研究旋转超声磨削Si_(3)N_(4)陶瓷表面的微观形貌,基于分形理论研究不同加工参数下Si_(3)N_(4)陶瓷表面微观形貌的变化。设计旋转超声磨削Si_(3)N_(4)陶瓷正交试验,对比分析不同加工参数对Si_(3)N_(4)陶瓷表面分形维数和多重分形谱... 为了研究旋转超声磨削Si_(3)N_(4)陶瓷表面的微观形貌,基于分形理论研究不同加工参数下Si_(3)N_(4)陶瓷表面微观形貌的变化。设计旋转超声磨削Si_(3)N_(4)陶瓷正交试验,对比分析不同加工参数对Si_(3)N_(4)陶瓷表面分形维数和多重分形谱的影响,并设计单因素试验研究不同加工参数下Si_(3)N_(4)陶瓷表面的粗糙度、分形维数和多重分形谱。结果表明:旋转超声磨削Si_(3)N_(4)陶瓷表面时,分形维数能更好地表征其加工表面的缺陷状态,多重分形谱则能更好地表征其加工表面缺陷的起伏程度变化。 展开更多
关键词 旋转超声磨削 Si_(3)N_(4)陶瓷 分形维数 多重分形谱 微观形貌
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基于Transformer的陶瓷轴承表面缺陷检测方法
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作者 安冬 胡荣华 +3 位作者 王丽艳 邵萌 李新然 刘则通 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2024年第2期160-163,168,共5页
针对传统机器视觉检测方法中,由于陶瓷轴承滚动体表面曲率大、对比度低,表面成像模糊导致后续缺陷检测精度低的问题,提出一种基于Transformer的超分辨率残差网络。首先,网络使用残差学习策略,通过预测模糊图像与清晰图像之间的差值,实... 针对传统机器视觉检测方法中,由于陶瓷轴承滚动体表面曲率大、对比度低,表面成像模糊导致后续缺陷检测精度低的问题,提出一种基于Transformer的超分辨率残差网络。首先,网络使用残差学习策略,通过预测模糊图像与清晰图像之间的差值,实现超分辨率任务;其次,在网络上前端插入通道注意力模块和空间注意力模块并改进L2多头自注意力模块,以增强图像纹理、改善梯度爆炸问题;最后,针对超分辨率重建任务,提出一种两阶段训练策略优化训练过程。自建陶瓷轴承表面缺陷数据集上的大量实验结果表明,所提出网络模型在客观指标与主观评价上均优于MSESRGAN、VSDR等超分辨率算法,重建图像SSIM为0.939,PSNR为36.51 dB。 展开更多
关键词 Si_(3)N_(4)陶瓷轴承 超分辨率重建 TRANSFORMER 图像恢复 图像增强
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高温环境Si_(3)N_(4)陶瓷与M50钢材料的球盘配副与润滑油量对摩擦学行为的影响研究
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作者 潘盈卓 吕宝华 +6 位作者 马楷 刘明辉 程洁 曹辉 白鹏鹏 孟永钢 田煜 《摩擦学学报(中英文)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期200-213,共14页
针对耐高温轴承的高温润滑问题,采用SRV-Ⅳ微动摩擦磨损试验机对轴承用材料Si_(3)N_(4)陶瓷和M50钢展开了高温控油摩擦磨损试验,之后对不同的配副方式进行了高温足量油、乏油的摩擦磨损对比试验.控油试验结果表明:200℃、足量油润滑条件... 针对耐高温轴承的高温润滑问题,采用SRV-Ⅳ微动摩擦磨损试验机对轴承用材料Si_(3)N_(4)陶瓷和M50钢展开了高温控油摩擦磨损试验,之后对不同的配副方式进行了高温足量油、乏油的摩擦磨损对比试验.控油试验结果表明:200℃、足量油润滑条件下,Si_(3)N_(4)(球)-M50(盘)配副相较于M50钢自配副具有更低的摩擦系数和盘磨损率.M50钢自配副磨损率更容易受到润滑油量的影响.这是由于Si_(3)N_(4)(球)-M50(盘)配副的M50盘表面在摩擦过程中生成了稳定的含磷摩擦反应膜,而M50钢自配副的磨损以磨粒磨损为主,化学反应膜容易被破坏,且磨粒浓度会受到润滑油量的影响.不同配副对比试验结果表明:200℃、3μL油量下,仅M50(球)-Si_(3)N_(4)(盘)配副长摩1 h未发生润滑失效,且能够保持较低的磨损率,除摩擦过程中产生的反应膜能够起到保护作用外,M50钢球表面化学反应膜成膜面积更小,成膜不易受乏油条件的影响也是重要原因. 展开更多
关键词 耐高温轴承 M50钢 Si_(3)N_(4)陶瓷 高温 乏油
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以非氧化物为烧结助剂制备高导热氮化硅陶瓷的研究进展
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作者 王伟明 王为得 +3 位作者 粟毅 马青松 姚冬旭 曾宇平 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期634-646,共13页
功率半导体器件高电压、大电流、高功率密度的发展趋势,对器件中陶瓷基板的散热能力和可靠性提出了更高的要求,兼具高热导率和优异力学性能的氮化硅陶瓷作为功率半导体器件的首选散热基板材料受到了广泛关注。目前氮化硅陶瓷热导率的实... 功率半导体器件高电压、大电流、高功率密度的发展趋势,对器件中陶瓷基板的散热能力和可靠性提出了更高的要求,兼具高热导率和优异力学性能的氮化硅陶瓷作为功率半导体器件的首选散热基板材料受到了广泛关注。目前氮化硅陶瓷热导率的实验值与理论值存在较大差距,高温、长时间保温的制备条件不仅会使晶粒过分长大,削弱其力学性能,而且会造成成本高企,限制了其规模化应用。晶格氧缺陷是影响氮化硅陶瓷热导率的主要因素,通过筛选非氧化物烧结助剂降低体系中的氧含量,调节液相的组成和性质并构建“富氮-缺氧”的液相,调控液相中的溶解析出过程,促进氮化硅陶瓷晶格氧的移除及双峰形貌的充分发育,从而实现氮化硅陶瓷热导率-力学性能的协同优化是目前研究的热点。本文基于元素分类综述了当前国内外开发的非氧化物烧结助剂体系,着重从液相调节和微观形貌调控的角度介绍了非氧化物烧结助剂改善氮化硅陶瓷热导率的作用机理,分析了晶粒发育、形貌演变规律和晶格氧移除机制,并展望了高导热氮化硅陶瓷的未来发展前景。 展开更多
关键词 氮化硅 热导率 力学性能 液相烧结 非氧化物烧结助剂 综述
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TiC晶须增韧Si_(3)N_(4)基复相陶瓷的显微组织与力学性能
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作者 魏文庆 成云飞 +2 位作者 毛景祥 崔国栋 秦旭达 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期48-54,共7页
以α-Si_(3)N_(4)为基体,TiC晶须(TiC whisker,简称TiC_(w))为增韧相,Al_(2)O_(3)、Y_(2)O_(3)和TiO_(2)为烧结助剂,采用热压烧结技术制备了Si_(3)N_(4)-TiC_(w)复相陶瓷材料,分析了TiC晶须含量对其显微组织及力学性能的影响。结果表明:... 以α-Si_(3)N_(4)为基体,TiC晶须(TiC whisker,简称TiC_(w))为增韧相,Al_(2)O_(3)、Y_(2)O_(3)和TiO_(2)为烧结助剂,采用热压烧结技术制备了Si_(3)N_(4)-TiC_(w)复相陶瓷材料,分析了TiC晶须含量对其显微组织及力学性能的影响。结果表明:Si_(3)N_(4)基体在烧结过程中α-Si_(3)N_(4)相部分转变为β-Si_(3)N_(4)相。TiC_(w)含量小于30 vol%时均匀分布在Si_(3)N_(4)基体中,与Si_(3)N_(4)具有良好的化学相容性。加入适量的TiC_(w)降低了Si_(3)N_(4)颗粒之间的表面扩散,抑制了Si_(3)N_(4)晶粒的异常长大,提高了复相陶瓷材料的致密度。当TiC_(w)含量为30 vol%时,Si_(3)N_(4)-TiC_(w)复相陶瓷材料的性能最佳,致密度达到97.71%,抗弯强度达到720.463 MPa,断裂韧性达到7.6 MPa·m^(1/2),维氏硬度达到18.412 GPa。 展开更多
关键词 Si_(3)N_(4)基陶瓷 TiC晶须 显微组织 力学性能
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高温下氮化硅陶瓷摩擦磨损性能的演变及机理研究
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作者 刘文进 周国相 +1 位作者 杨治华 贾德昌 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2024年第1期302-311,共10页
Si_(3)N_(4)陶瓷因具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损、高硬度等特点,在高温耐磨损领域的应用备受关注。本文研究了高温下Si_(3)N_(4)陶瓷与C/SiC陶瓷或GH214合金摩擦时的平面摩擦磨损性能及磨损机理。结果表明:Si_(3)N_(4)陶瓷和C/SiC陶瓷对... Si_(3)N_(4)陶瓷因具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损、高硬度等特点,在高温耐磨损领域的应用备受关注。本文研究了高温下Si_(3)N_(4)陶瓷与C/SiC陶瓷或GH214合金摩擦时的平面摩擦磨损性能及磨损机理。结果表明:Si_(3)N_(4)陶瓷和C/SiC陶瓷对磨时,随着温度升高,摩擦系数先增大后减小;当温度为1200℃时,Si_(3)N_(4)陶瓷平均摩擦系数低于0.4,且其磨损表面出现磨痕、磨粒和SiO_(2)氧化膜,磨损形式主要为磨粒磨损和氧化磨损。Si_(3)N_(4)陶瓷与GH214合金对磨时,随着温度升高,摩擦系数增大,陶瓷样品表面出现明显的金属氧化物层,其磨损形式主要为粘着磨损和氧化磨损。Si_(3)N_(4)陶瓷与两种对磨材料摩擦时,氧化磨损均产生氧化膜并对Si_(3)N_(4)陶瓷均有保护和润滑作用,可有效减少Si_(3)N_(4)陶瓷基体的磨损,提高Si_(3)N_(4)陶瓷的磨损使用寿命。 展开更多
关键词 Si_(3)N_(4)陶瓷 摩擦系数 平面摩擦磨损 磨损机制 高温摩擦性能
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Y_(3)Si_(2)C_(2)掺量对Si_(3)N_(4)陶瓷微观结构与力/热学性能的影响
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作者 龙国钦 聂光临 +5 位作者 陈炫志 黎业华 彭小晋 黄瑶 邓欣 伍尚华 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2024年第3期539-548,共10页
Si_(3)N_(4)陶瓷具有优异的力学、化学、热学性能,在电子元器件散热与封装领域具有良好的应用前景。为制备高强度、高导热的Si_(3)N_(4)陶瓷,采用Y_(3)Si_(2)C_(2)-MgO二元复合烧结助剂,系统研究了Y_(3)Si_(2)C_(2)掺量与保温时间对Si_(... Si_(3)N_(4)陶瓷具有优异的力学、化学、热学性能,在电子元器件散热与封装领域具有良好的应用前景。为制备高强度、高导热的Si_(3)N_(4)陶瓷,采用Y_(3)Si_(2)C_(2)-MgO二元复合烧结助剂,系统研究了Y_(3)Si_(2)C_(2)掺量与保温时间对Si_(3)N_(4)陶瓷致密度、力学性能及热导率的影响规律,并基于微观结构和物相组成分析阐释了Si_(3)N_(4)陶瓷力/热学性能的优化机制。研究结果表明:随着Y_(3)Si_(2)C_(2)掺量的增加,Si_(3)N_(4)陶瓷试样(保温时间分别为4 h和12 h)的热导率和弯曲强度均呈现先增大后降低的变化规律;保温4 h所制Si_(3)N_(4)陶瓷的弯曲强度主要受致密度的影响,保温12 h所制Si_(3)N_(4)陶瓷的弯曲强度主要受微观结构的均匀度及晶粒尺寸的影响;保温时间的延长有利于气体排出和晶粒生长,从而促进Si_(3)N_(4)陶瓷的致密化及热导率的提升。利用气压烧结(1900℃保温12 h),掺加1.5 mol%的Y_(3)Si_(2)C_(2)可制得致密度为99.0%、热导率为(106.80±2.64)W·m^(−1)·K^(−1)、弯曲强度为(590.21±25.69)MPa的Si_(3)N_(4)陶瓷,其具有优良的力/热学综合性能,有利于提升Si_(3)N_(4)陶瓷封装电子元器件的服役安全性与可靠性。 展开更多
关键词 Si_(3)N_(4)陶瓷 二元复合烧结助剂 Y_(3)Si_(2)C_(2) 热导率 力学性能 微观结构
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高分散Ru/Si_(3)N_(4)催化剂的制备及其在CO_(2)加氢中的应用
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作者 颜琳琳 魏宇学 +2 位作者 张成华 相宏伟 李永旺 《低碳化学与化工》 CAS 北大核心 2024年第3期9-17,共9页
氮化硅是一种良好的载体,具有较高的水热稳定性和机械稳定性,其表面的氨基基团能够较好地锚定金属,显著提高金属分散度。但是,商品氮化硅比表面积较低,对金属分散作用仍然有限。因此,以自制的高比表面积氮化硅(Si_(3)N_(4))为载体,通过... 氮化硅是一种良好的载体,具有较高的水热稳定性和机械稳定性,其表面的氨基基团能够较好地锚定金属,显著提高金属分散度。但是,商品氮化硅比表面积较低,对金属分散作用仍然有限。因此,以自制的高比表面积氮化硅(Si_(3)N_(4))为载体,通过浸渍法制备了不同Ru负载量(质量分数分别为0.5%、1.0%和2.0%)的催化剂(分别为0.5%Ru/Si_(3)N_(4)、1.0%Ru/Si_(3)N_(4)和2.0%Ru/Si_(3)N_(4)),并以商品氮化硅(Si_(3)N_(4)-C)为载体制备了2.0%Ru/Si_(3)N_(4)-C催化剂作为对照组。表征了催化剂的理化性质,测试了其在300℃、0.1 MPa下的CO_(2)加氢反应活性。结果显示,与Si_(3)N_(4)-C相比,Si_(3)N_(4)的比表面积较高(502 m^(2)/g),Si_(3)N_(4)作为载体显著提高了金属分散度,降低了金属粒径,催化剂暴露出更多的活性位点。0.5%Ru/Si_(3)N_(4)的金属粒径较小,展现出强的H_(2)吸附能力,H难以解吸,抑制了中间物种CO加氢生成CH_(4)。随着Ru负载量增加,金属粒径增大,催化剂的CH_(4)选择性更好。Ru/Si_(3)N_(4)系列催化剂中,2.0%Ru/Si_(3)N_(4)的CH_(4)选择性较高(98.8%)。空速为10000 m L/(g·h)时,0.5%Ru/Si_(3)N_(4)的CO选择性为88.2%。与2.0%Ru/Si_(3)N_(4)相比,2.0%Ru/Si_(3)N_(4)-C的金属粒径更大,活性位点较少,活性更低。2.0%Ru/Si_(3)N_(4)和2.0%Ru/Si_(3)N_(4)-C的CO_(2)转化率分别为53.1%和9.2%。Si_(3)N_(4)有效提高了金属分散度,提高了催化剂的CO_(2)加氢反应活性;通过调控Ru负载量控制催化剂金属粒径,可实现对产物CO或CH_(4)选择性的调控。 展开更多
关键词 CO_(2)加氢 Ru/Si_(3)N_(4)催化剂 CH_(4)选择性 CO选择性
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高导热氮化硅陶瓷基板影响因素研究现状
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作者 朱允瑞 贺云鹏 +6 位作者 杨鑑 周国相 林坤鹏 张砚召 杨治华 贾德昌 周玉 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2024年第7期2649-2660,共12页
电子电力技术的高度集成化对承载电子元器件的脆性陶瓷基板提出了更高的散热和强度要求。氮化硅陶瓷兼备优异的本征热导率和力学性能,在大功率半导体器件封装领域有广阔的发展前景。然而,目前商业及实验中可实现的氮化硅热导率远低于其... 电子电力技术的高度集成化对承载电子元器件的脆性陶瓷基板提出了更高的散热和强度要求。氮化硅陶瓷兼备优异的本征热导率和力学性能,在大功率半导体器件封装领域有广阔的发展前景。然而,目前商业及实验中可实现的氮化硅热导率远低于其本征热导率,如何在保证氮化硅优异力学性能的基础上提高热导率仍然是一个难题。本文概述了高热导氮化硅的发展近况,着重论述氮化硅实际热导率的影响因素和提高方法。同时对比了几种氮化硅烧结工艺的优劣情况,并简要介绍目前主流商业化的氮化硅陶瓷基板成型工艺,最后对氮化硅陶瓷基板发展方向作出展望。 展开更多
关键词 氮化硅 高导热 陶瓷基板 晶格氧 致密度 晶粒生长驱动力 晶粒生长形貌 烧结工艺
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ECR-PECVD制备Si_3N_4薄膜的特性及其应用的研究 被引量:5
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作者 任兆杏 陈俊芳 +3 位作者 丁振峰 史义才 宋银根 王道修 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第2期56-59,共4页
本文利用ECR-PECVD技术在不同沉积温度下制备了Si3N4薄膜,利用Si3N4薄膜的透射光强度曲线计算了Si3N4薄膜的折射率和膜厚,计算结果与实测值符合较好。结果表明,随着沉积温度的提高,Si3N4薄膜的折射率... 本文利用ECR-PECVD技术在不同沉积温度下制备了Si3N4薄膜,利用Si3N4薄膜的透射光强度曲线计算了Si3N4薄膜的折射率和膜厚,计算结果与实测值符合较好。结果表明,随着沉积温度的提高,Si3N4薄膜的折射率增大,致密性提高,Si3N4薄膜厚度在60mm直径范围内不均匀度小于5%。测定了Si3N4薄膜的显微硬度。利用荧光分光光度计测定了Si3N4薄膜的光致发光效应。初步进行了Si3N4薄膜的超高频大功率晶体管器件中作为钝化膜的应用研究。 展开更多
关键词 ECR-PECVD 钝化膜 光学特性 氮化硅
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ECR-PECVD制备Si_3N_4薄膜的光学特性研究 被引量:3
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作者 陈俊芳 王卫乡 +3 位作者 廖常俊 刘颂豪 丁振峰 任兆杏 《光子学报》 EI CAS CSCD 1997年第9期836-840,共5页
本文研究了ECR-PECVD制备的Si3N4薄膜的光学特性.得到的Si3N4薄膜具有光致发光效应,在280℃沉积制备的Si3N4薄膜的光致发光波长为400nm,具有较好的单色性.测试分析了Si3N4薄膜对可见光、红外光具有较高的透射性能,Si3N4薄膜可作... 本文研究了ECR-PECVD制备的Si3N4薄膜的光学特性.得到的Si3N4薄膜具有光致发光效应,在280℃沉积制备的Si3N4薄膜的光致发光波长为400nm,具有较好的单色性.测试分析了Si3N4薄膜对可见光、红外光具有较高的透射性能,Si3N4薄膜可作为红外光的增速减反射膜. 展开更多
关键词 PECVD 薄膜 光致发光 增透膜 氮化硅
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Si_(3)N_(4)和BN对铕掺杂硼硅酸盐玻璃发光性能的影响
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作者 崔久治 孙心瑗 +5 位作者 陈润川 杜文浩 肖晓东 吴妙春 李秀英 肖卓豪 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2024年第7期7-12,共6页
铕离子在自然界中通常以Eu^(3+)存在,然而,铕离子单掺发光材料只有当Eu^(2+)和Eu^(3+)以合适浓度共存时才能实现白光发射。在还原气氛中制备铕掺杂硼硅酸盐玻璃时,很容易使得Eu^(3+)全部还原为Eu^(2+),因而很难获得Eu^(2+)和Eu^(3+)共... 铕离子在自然界中通常以Eu^(3+)存在,然而,铕离子单掺发光材料只有当Eu^(2+)和Eu^(3+)以合适浓度共存时才能实现白光发射。在还原气氛中制备铕掺杂硼硅酸盐玻璃时,很容易使得Eu^(3+)全部还原为Eu^(2+),因而很难获得Eu^(2+)和Eu^(3+)共存的发光材料。在空气氛围的烧成条件下对比研究了还原剂Si_(3)N_(4)和BN对铕掺杂硼硅酸盐玻璃发光性能的影响。结果表明,Si_(3)N_(4)和BN都能够在空气氛围下实现硼硅酸盐玻璃中铕离子的部分还原,且Si_(3)N_(4)的还原能力比BN更强。当Si_(3)N_(4)替代达到5 mol%,铕掺杂硼硅酸盐玻璃样品中Eu^(2+)浓度占优势,其CIE坐标为(x=0.29,y=0.34),表明以Si_(3)N_(4)还原铕掺杂硼硅酸盐玻璃在白光照明用荧光材料领域具有显著的应用潜力。 展开更多
关键词 Si_(3)N_(4) BN EU 硼硅酸盐玻璃 白光
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PECVD Si_(3)N_(4)薄膜淀积工艺
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作者 ZHANG Qi 张奇 +3 位作者 刘婷婷 韩孟序 商庆杰 宋洁晶 《电子工艺技术》 2024年第4期48-50,共3页
采用等离子增强化学气相淀积(PECVD)制备氮化硅(Si_(3)N_(4))薄膜作为光电器件的重要介质膜,其性能好坏直接影响器件的性能。淀积的Si_(3)N_(4)薄膜主要用作光电探测器的扩散膜和增透膜,击穿电压是该器件中比较重要的测试参数。应力、... 采用等离子增强化学气相淀积(PECVD)制备氮化硅(Si_(3)N_(4))薄膜作为光电器件的重要介质膜,其性能好坏直接影响器件的性能。淀积的Si_(3)N_(4)薄膜主要用作光电探测器的扩散膜和增透膜,击穿电压是该器件中比较重要的测试参数。应力、击穿电压变化量则是器件的重要指标。通过试验对比和调试,发现不同工艺Si_(3)N_(4)介质膜应力和击穿电压变化量不同,最终实现了低应力、稳定击穿电压的膜层生长。300℃/150 W无氨Si_(3)N_(4)的压应力为50 MPa,在光照10 min后的击穿电压变化量小于0.1 V@50 V。 展开更多
关键词 PECVD Si_(3)N_(4) 应力 击穿电压
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Si_3N_4结合SiC复相材料的高温氧化行为 被引量:3
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作者 王黎 蒋明学 +2 位作者 尹洪峰 陈盼军 李波涛 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期23-26,共4页
利用X-射线衍射仪、扫描电子显微镜、压汞仪和热重分析仪等手段,在1 100~1 500℃范围内研究Si3N4结合SiC复相材料的高温抗氧化行为。结果表明:随氧化温度升高,由于氧化致密层的形成,试样氧化质量增加速率降低;随氧化温度升高出现氧化... 利用X-射线衍射仪、扫描电子显微镜、压汞仪和热重分析仪等手段,在1 100~1 500℃范围内研究Si3N4结合SiC复相材料的高温抗氧化行为。结果表明:随氧化温度升高,由于氧化致密层的形成,试样氧化质量增加速率降低;随氧化温度升高出现氧化钝化现象,使Si3N4结合SiC复相材料表现出很好的高温抗氧化性能;高温氧化使Si3N4结合SiC复相材料显气孔率降低,常温抗压强度升高,由于氧化层表面裂纹形成使氧化后试样的常温耐压强度随氧化温度升高而降低。 展开更多
关键词 Si_3N_4结合SiC复相材料 氧化行为 强度 孔径分布
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基体表面粗糙度对非晶碳薄膜摩擦磨损性能的影响
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作者 李一治 刘京周 +3 位作者 丁子珊 江小辉 郭维诚 鞠鹏飞 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第6期68-73,80,共7页
为了探究不同基体表面粗糙度对非晶碳薄膜摩擦磨损性能的影响,改善2Cr13试样表面在601EF润滑脂润滑下的摩擦学性能,使用机加工、抛光等方式在2Cr13试样表面制备不同的表面粗糙度,然后采用磁控溅射法在不同粗糙度样件表面制备非晶碳薄膜... 为了探究不同基体表面粗糙度对非晶碳薄膜摩擦磨损性能的影响,改善2Cr13试样表面在601EF润滑脂润滑下的摩擦学性能,使用机加工、抛光等方式在2Cr13试样表面制备不同的表面粗糙度,然后采用磁控溅射法在不同粗糙度样件表面制备非晶碳薄膜,采用球-盘接触的摩擦磨损试验研究了在601EF润滑脂润滑条件下非晶碳薄膜及氮化硅球的摩擦磨损性能,通过光学显微镜对磨损处进行分析。结果表明:与基体表面对摩的Si_(3)N_(4)球均磨出了明显的平台,而基体表面并未出现明显的磨痕,Ra范围在0.20~0.75μm样品对偶球的磨损量要小,磨斑面积范围为0.152~0.165 mm^(2),磨损形式为黏着磨损,Ra范围在0.95~3.19μm样品对偶球的磨损量要大,磨斑面积范围为0.228~0.275 mm^(2),出现了犁沟状磨痕,磨损较为严重;在相同的工况条件下,随着基体表面粗糙度的增大,两摩擦副间的启动、平均摩擦系数以及Si_3N_4球的磨损量均呈先减小后增大再减小的趋势,当Ra为0.56μm时,非晶碳薄膜的摩擦学性能最好,摩擦系数曲线较为稳定,平均摩擦系数为0.162,其对偶球磨损量最小,为0.152 mm^(2)。基体表面粗糙度影响非晶碳薄膜的摩擦学性能,通过机加工、抛光等手段在基体表面制备合适的粗糙度可以得到具有良好减摩性能的表面。 展开更多
关键词 基体表面粗糙度 非晶碳薄膜 摩擦磨损 601EF润滑脂 Si_3N_4球
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Si_(3)N_(4)陶瓷关节轴承内圈外球面磨削研究
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作者 张豪 李颂华 +2 位作者 左闯 李闯 高艺枫 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期22-28,共7页
为探究氮化硅陶瓷关节轴承内圈外球面精密范成磨削方法,以表面粗糙度为主要评价指标,用立式五轴加工中心进行正交试验,确定各磨削参数对其表面粗糙度的影响顺序;再通过单因素试验探究磨削参数对其表面质量的影响规律,并用粒子群算法对... 为探究氮化硅陶瓷关节轴承内圈外球面精密范成磨削方法,以表面粗糙度为主要评价指标,用立式五轴加工中心进行正交试验,确定各磨削参数对其表面粗糙度的影响顺序;再通过单因素试验探究磨削参数对其表面质量的影响规律,并用粒子群算法对陶瓷关节轴承内圈磨削表面粗糙度进行回归预测,最终获得最佳加工工艺参数。结果表明:砂轮粒度与砂轮进给速度对氮化硅关节轴承内圈外球面磨削表面的粗糙度影响最显著,砂轮线速度次之,工件线速度影响最小;陶瓷轴承内圈外球面表面粗糙度随进给速度的提高而增大,随砂轮线速度、工件线速度的提高先减小后增大。模型的预测值与实际测量值相对误差小于5%,表明该模型的预测效果较好,为实际加工选取磨削参数提供了理论依据。 展开更多
关键词 Si_(3)N_(4)陶瓷关节轴承 球面磨削 表面粗糙度 预测模型
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Si_3N_4/TiN纳米多层膜的超硬效应 被引量:4
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作者 许俊华 顾明元 +1 位作者 李戈扬 金燕苹 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第3期347-350,共4页
采用磁控反应溅射工艺制备了Si3N4/TiN陶瓷纳米多层膜,运用X射线衍射、透射电镜和显微硬度仪等对纳米多层膜的微结构、应力状态和硬度进行测试.研究结果表明,Si3N4/TiN多层膜中,Si3N4层为非晶态,TiN层为晶态.Si3N4/TiN多层膜的显微硬度... 采用磁控反应溅射工艺制备了Si3N4/TiN陶瓷纳米多层膜,运用X射线衍射、透射电镜和显微硬度仪等对纳米多层膜的微结构、应力状态和硬度进行测试.研究结果表明,Si3N4/TiN多层膜中,Si3N4层为非晶态,TiN层为晶态.Si3N4/TiN多层膜的显微硬度既受调制周期Λ的影响,同时又与调制比有关.当调制比lSi3N4/lTiN=3和调制周期Λ=12.0nm左右时,多层膜的显微硬度达到最大值,其数值比用混合法则计算的值高40%以上.根据实验结果。 展开更多
关键词 纳米多层膜 氮化硅 超硬效应 氮化钛 陶瓷膜
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