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Nanocomposites of a Silicon-containing Arylacetylene Resin with Octakis(dimethylsiloxy)octasilsesquoixane 被引量:1
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作者 周燕 BU Xiaojun +2 位作者 黄发荣 DU Lei LIANG Guozheng 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2015年第6期1310-1316,共7页
Nanocomposites(PMSEPE/Q8M8^H) were prepared via solution blending of octakis(dimethylsiloxy)octasilsesquoixane(Q8M8^H) into poly(dimethylsilyleneethynylenephenyleneethynyle ne)(PMSEPE). PMSEPE/Q8M8^H nanocom... Nanocomposites(PMSEPE/Q8M8^H) were prepared via solution blending of octakis(dimethylsiloxy)octasilsesquoixane(Q8M8^H) into poly(dimethylsilyleneethynylenephenyleneethynyle ne)(PMSEPE). PMSEPE/Q8M8^H nanocomposites were characterized by Fourier transform infrared(FT-IR) spectroscopy, rheological measurement, differential scanning calorimetry(DSC), scanning electron microscopy(SEM) and thermal gravimetric analysis(TGA). The experimental results show that the hydrosilylation reaction in PMSEPE/Q8M8^H nanocomposites occurs slowly exceeding 180 ℃. PMSEPE/Q8M8^H nanocomposites can be cured at temperatures less than 260 ℃ and the cube structure of Q8M8^H keeps stable during the curing process. POSS domains are evenly dispersed in the cured nanocomposite. However, serious aggregation of POSS occurs at 15% Q8M8^H content. The thermal and thermooxidative stabilities of PMSEPE/Q8M8^H nanocomposites obviously depend on the content of Q8M8^H. The incorporation of Q8M8^H can effectively enhance the thermal and thermooxidative stabilities of cured PMSEPE. PMSEPE/Q8M8^H nanocomposites can be the candidates for applications in high temperature environment. 展开更多
关键词 silicon-containing arylacetylene resin POSS nanocomposite thermal stability hydrosilylation
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CHARACTERIZATION OF A MODIFIED SILICON-CONTAINING ARYLACETYLENE RESIN WITH POSS FUNCTIONALITY 被引量:16
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作者 黄发荣 《Chinese Journal of Polymer Science》 SCIE CAS CSCD 2011年第6期726-731,共6页
A modified silicon-containing arylacetylene resin with a well-defined organic-inorganic POSS functionality was successfully synthesized by Huisgen azide-alkyne 1,3-dipolar cycloaddition. The POSS hybridized resin exhi... A modified silicon-containing arylacetylene resin with a well-defined organic-inorganic POSS functionality was successfully synthesized by Huisgen azide-alkyne 1,3-dipolar cycloaddition. The POSS hybridized resin exhibits excellent thermal properties which were characterized by differential scanning calorimetry (DSC) and thermogravimetric analyses (TGA). Scanning electron microscope (SEM) was used to characterize fracture surface of the hybridized polymer. The results show that phase separation occurs. The POSS moieties are aggregated each other in the polymer to form 200-400 nm domains. 展开更多
关键词 silicon-containing arylacetylene resin 1 3-Dipolar cycloaddition POSS-hybridized resin High performance resin Modification by click chemistry.
原文传递
改性MPSA树脂的合成及在耐高温胶粘剂制备中的应用
3
作者 孙星星 魏运召 +5 位作者 赵汉清 尹杰 王冠 付刚 赵玉宇 吴健伟 《粘接》 CAS 2024年第5期17-20,共4页
以间二乙炔基苯和甲基苯基二氯硅烷采用格氏试剂法合成了甲基苯基含硅芳炔(MPSA)树脂,进行了红外(FT-IR)、核磁(^(1)H-NMR)、热性能和流变特性分析表征,通过MPSA与聚酰亚胺树脂共混制备胶粘剂,以差示扫描量热法(DSC)、热失重分析(TGA)... 以间二乙炔基苯和甲基苯基二氯硅烷采用格氏试剂法合成了甲基苯基含硅芳炔(MPSA)树脂,进行了红外(FT-IR)、核磁(^(1)H-NMR)、热性能和流变特性分析表征,通过MPSA与聚酰亚胺树脂共混制备胶粘剂,以差示扫描量热法(DSC)、热失重分析(TGA)研究胶粘剂的固化性能、耐热性能,测试了胶粘剂室温和高温剪切强度。结果表明,制备的MPSA树脂显示出优异的耐热性和加工性,室温到210℃黏度在10Pa·s以下,5%热失重温度(T_(d5))为583℃,800℃残碳率(Y_(r800))为88%。聚酰亚胺树脂改性的MPSA胶粘剂显示出较高的高温粘接性能和良好的高温热稳定性,T_(d5)在564~573℃,Y_(r800)在80%~85%,其中AtPI:MPSA=5:5胶粘剂的室温和450℃剪切强度分别达到10.7MPa和7.5MPa。 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 聚酰亚胺 树脂改性 胶粘剂
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高耐热有机硅杂化芳炔树脂的研究进展
4
作者 唐均坤 周燕 +1 位作者 袁荞龙 黄发荣 《固体火箭技术》 CAS CSCD 北大核心 2023年第4期629-636,共8页
有机硅杂化芳炔树脂是一类在芳炔树脂中引入硅元素、可固化形成高耐热的热固性有机无机杂化树脂,是一种易加工、高耐热、低介电、高热解残留率、高温可陶瓷化的高性能树脂。该文从树脂的加工性能、固化物性能、复合材料性能等方面介绍... 有机硅杂化芳炔树脂是一类在芳炔树脂中引入硅元素、可固化形成高耐热的热固性有机无机杂化树脂,是一种易加工、高耐热、低介电、高热解残留率、高温可陶瓷化的高性能树脂。该文从树脂的加工性能、固化物性能、复合材料性能等方面介绍了有机硅杂化芳炔树脂的基本特性,综述了近20年来研制开发的典型有机硅杂化芳炔树脂的性能,并介绍了该类树脂在耐烧蚀材料、宽频高温透波材料、耐热结构材料等方面的应用。 展开更多
关键词 芳炔树脂 有机硅杂化树脂 高耐热树脂 耐烧蚀复合材料 透波材料
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含硅氢基团甲基芳炔树脂的合成及表征 被引量:24
5
作者 张玲玲 高飞 +3 位作者 周围 张健 黄发荣 杜磊 《过程工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期574-579,共6页
以二氯甲基硅烷和间二乙炔基苯为原料,通过格氏反应合成了不同分子量的含硅氢基团甲基芳炔树脂(PSA-H),并分析确定了合成产物的结构.树脂的热固化行为和固化树脂的热稳定性分析表明,PSA-H树脂具有良好的加工性能,可在较低的温度下(低于... 以二氯甲基硅烷和间二乙炔基苯为原料,通过格氏反应合成了不同分子量的含硅氢基团甲基芳炔树脂(PSA-H),并分析确定了合成产物的结构.树脂的热固化行为和固化树脂的热稳定性分析表明,PSA-H树脂具有良好的加工性能,可在较低的温度下(低于200℃)发生交联反应.其固化物有较低的介电常数(2.57F/m)、较低的介电损耗(tanδ0.001)和优异的热稳定性,在N2气氛下5%失重温度Td5为675~703℃,1000℃的残留率为90.9%~91.4%.PSA-H树脂固化物在氩气中1450℃下烧结可形成含β-SiC陶瓷. 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 含硅氢基团树脂 陶瓷前驱体
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硅烷芳炔-硅氧烷芳炔嵌段共聚物的合成与表征 被引量:7
6
作者 汪强 杨建辉 +2 位作者 袁荞龙 黄发荣 杜磊 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第10期4168-4175,共8页
合成了不同链段长度的卤代硅氧烷,并用其与间二乙炔基苯格氏试剂反应,合成了两种硅烷芳炔-硅氧烷芳炔嵌段共聚物(SiO-b-PSA),并制成碳纤维增强树脂复合材料。利用红外光谱(FT-IR)、核磁共振氢谱(1H NMR)、凝胶渗透色谱(GPC)、旋转流变... 合成了不同链段长度的卤代硅氧烷,并用其与间二乙炔基苯格氏试剂反应,合成了两种硅烷芳炔-硅氧烷芳炔嵌段共聚物(SiO-b-PSA),并制成碳纤维增强树脂复合材料。利用红外光谱(FT-IR)、核磁共振氢谱(1H NMR)、凝胶渗透色谱(GPC)、旋转流变、差示扫描量热分析(DSC)、热失重分析(TGA)和悬梁臂冲击实验对共聚物及其复合材料的结构和性能进行表征。研究结果表明所合成的共聚物具有优良的耐热性和韧性,硅烷芳炔-硅氧烷芳炔嵌段共聚物在氮气气氛下的Td5高于513℃,1000℃残留率高于78.9%,硅烷芳炔-硅氧烷芳炔嵌段共聚物/碳纤维复合材料的冲击强度高达(30.92±0.44)kJ·m-2。 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 硅氧烷芳炔树脂 嵌段共聚物 耐高温树脂 复合材料 聚合 化学反应
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芳基乙炔聚合物固化反应动力学和结构表征 被引量:10
7
作者 丁学文 齐会民 +3 位作者 庄元其 王俊 徐柏华 焦扬声 《华东理工大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2001年第2期161-164,共4页
应用 DSC和 FTIR分析技术 ,研究了芳基乙炔聚合物的固化反应动力学和固化反应过程中的结构变化。结果表明 :芳基乙炔聚合物固化过程中主要形成顺式共轭多烯结构。芳基乙炔聚合物的固化反应活化能为 1 0 8.6~ 1 1 9.7k J/mol,单体结构... 应用 DSC和 FTIR分析技术 ,研究了芳基乙炔聚合物的固化反应动力学和固化反应过程中的结构变化。结果表明 :芳基乙炔聚合物固化过程中主要形成顺式共轭多烯结构。芳基乙炔聚合物的固化反应活化能为 1 0 8.6~ 1 1 9.7k J/mol,单体结构对聚合物的固化反应速率有明显影响 ,聚 1 ,4-二乙炔基苯 ( p- DEB)的固化反应速率比聚 1 ,3-二乙炔基苯 ( m- DEB) 展开更多
关键词 芳基乙炔聚合物 多烯结构 固化反应动力学 端快基聚合物 二乙炔基苯 碳/碳复合材料
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聚硅烷改性含硅芳炔树脂的耐热性能研究 被引量:12
8
作者 刘衍兵 郭康康 +2 位作者 齐会民 黄发荣 杜磊 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第S1期84-87,106,共5页
含硅芳炔树脂具有优异的耐高温性能,在高温下可形成C/SiC有机无机杂化材料,用聚硅烷对含硅芳炔树脂进行改性以提高其含硅量。采用示差扫描量热(DSC)、红外光谱(FT-IR)分析了改性含硅芳炔树脂的固化行为,采用TGA考察了改性含硅芳炔树脂... 含硅芳炔树脂具有优异的耐高温性能,在高温下可形成C/SiC有机无机杂化材料,用聚硅烷对含硅芳炔树脂进行改性以提高其含硅量。采用示差扫描量热(DSC)、红外光谱(FT-IR)分析了改性含硅芳炔树脂的固化行为,采用TGA考察了改性含硅芳炔树脂固化产物及其烧结物的热稳定性能,并用XRD对烧结物进行了分析。研究表明,改性后的含硅芳炔树脂黏度降低、硅含量提高;固化物和烧结物在1200℃下空气中的残留率均提高了40%以上;固化物经1450℃烧结后形成了β-SiC,含聚硅烷30%的改性树脂烧结物中SiC含量达到41%。 展开更多
关键词 聚硅烷 含硅芳炔树脂 共混改性 抗氧化
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新型含硅芳炔树脂及其复合材料的性能 被引量:18
9
作者 高金淼 齐会民 +2 位作者 张健 黄发荣 杜磊 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第12期45-47,56,共4页
报道了含硅芳炔树脂(PSA-V4)流变性能、固化性能以及浇注体和复合材料性能。结果显示PSA-V4树脂溶于大多数有机溶剂,具有良好的加工性能;分析表明PSA-V4浇注体具有优良的耐热性能、介电性能,其复合材料也具有好的机械性能。
关键词 含硅芳炔树脂 耐高温聚合物 热性能
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硅氮烷改性含硅芳炔树脂及其复合材料的性能 被引量:9
10
作者 杨建辉 周燕 +2 位作者 汪强 黄发荣 杜磊 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2014年第6期37-41,共5页
文摘采用胺解法合成了二(3-乙炔基苯胺)-二甲基硅烷(SZ),并与含硅芳炔(PSA)树脂熔融共混制备了PSA/SZ。利用一系列测试手段考察了PSA/SZ树脂的流变行为、固化反应、热稳定性、弯曲、介电性能以及石英布增强PSA/SZ复合材料的力学性能。... 文摘采用胺解法合成了二(3-乙炔基苯胺)-二甲基硅烷(SZ),并与含硅芳炔(PSA)树脂熔融共混制备了PSA/SZ。利用一系列测试手段考察了PSA/SZ树脂的流变行为、固化反应、热稳定性、弯曲、介电性能以及石英布增强PSA/SZ复合材料的力学性能。结果表明,硅氮烷SZ的加入有效降低了PSA/SZ树脂的黏度,PSA/SZ浇铸体的弯曲强度提高了62.7%,石英纤维增强PSA/SZ复合材料的弯曲和层剪强度分别提高了18.7%和60.4%。 展开更多
关键词 硅氮烷 含硅芳炔树脂 高性能树脂 先进树脂基复合材料
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RTM用含硅芳炔树脂的流变特性与固化反应动力学 被引量:8
11
作者 齐会民 王春兰 +2 位作者 高金淼 黄发荣 杜磊 《玻璃钢/复合材料》 CAS CSCD 2009年第6期62-66,共5页
含硅芳炔树脂(PSA-R)具有优异的耐高温、优良的介电性能、高温力学性能,以及优异的工艺性能,适用于RTM成型工艺,广泛应用于航空航天、电子信息领域。本文采用动态差示扫描量热法(DSC)研究了含硅芳炔树脂的固化反应,试验表明含硅芳炔树... 含硅芳炔树脂(PSA-R)具有优异的耐高温、优良的介电性能、高温力学性能,以及优异的工艺性能,适用于RTM成型工艺,广泛应用于航空航天、电子信息领域。本文采用动态差示扫描量热法(DSC)研究了含硅芳炔树脂的固化反应,试验表明含硅芳炔树脂的固化动力学符合n-级固化反应模型,固化反应级数约为2级,反应活化能为110kJ·mol-1。用平板流变仪研究了PSA-R树脂的动态粘度及等温粘度变化,研究了凝胶时间与温度的关系,建立了凝胶模型,根据双Arrhenius方程,建立了含硅芳炔树脂的粘度模型,该模型预测粘度与实验结果相吻合。 展开更多
关键词 含硅芳炔 RTM成型 化学流变 固化动力学
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含硅芳炔树脂的化学流变特性 被引量:7
12
作者 邓鹏 石松 +2 位作者 周燕 黄发荣 杜磊 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期24-26,31,共4页
含硅芳炔树脂的流变特性对于其RTM成型工艺有重要参考价值,采用DSC热分析及黏度测量表征了含硅芳炔树脂的固化特性和黏度与温度的关系,发现含硅芳炔树脂为典型的牛顿流体,且在100~130℃范围内具有较低黏度,维持时间长。根据其黏度—温... 含硅芳炔树脂的流变特性对于其RTM成型工艺有重要参考价值,采用DSC热分析及黏度测量表征了含硅芳炔树脂的固化特性和黏度与温度的关系,发现含硅芳炔树脂为典型的牛顿流体,且在100~130℃范围内具有较低黏度,维持时间长。根据其黏度—温度—时间关系建立了双阿伦尼乌斯黏度模型,模型分析与实验结果取得较好的一致性,可为RTM成型工艺窗口的预测提供支撑。 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 化学流变特性 RTM成型 高性能树脂
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SYNTHESIS AND CHARACTERIZATION OF POLY[(METHYLSILYLENE ETHYNYLENEPHENYLENEETHYNYLENE)-CO-(DIMETHYLSILYLENE ETHYNYLENEPHENYLENEETHYNYLENE)]S 被引量:4
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作者 黄发荣 《Chinese Journal of Polymer Science》 SCIE CAS CSCD 2010年第2期199-207,共9页
A series of poly[(methylsilylene ethynylenephenyleneethynylene)-co-(dimethylsilylene ethynylenephenyleneethynylene)]s were synthesized by the incorporation of various ratios of methylsilylene to dimethylsilylene u... A series of poly[(methylsilylene ethynylenephenyleneethynylene)-co-(dimethylsilylene ethynylenephenyleneethynylene)]s were synthesized by the incorporation of various ratios of methylsilylene to dimethylsilylene units into the polymer chain backbone. The resultant copolymers were soluble in a variety of common organic solvents at room temperature. The copolymers were characterized by FT-IR, ^1H-NMR, GPC, rheological analysis, differential scanning calorimetry (DSC) and thermogravimetric analysis (TGA). The results showed that the copolymers exhibited good processability and cured at low temperatures like 200℃. The curing reactions involved in hydrosilylation of Si-H and alkyne groups and the polymerization of alkynes. Td5 (5% weight loss) of the cured copolymers ranged from 629℃ to 686℃, and the decomposition residues of cured copolymers at 1000℃ ranged from 88.1% to 90.9% under nitrogen. Thermal stability of the copolymers increased with the introduction of methylsilylene traits into polymer chains. The cured copolymers were sintered at 1450℃, and the results of X-ray diffraction analysis showed that β-SIC was formed in the sintered products. 展开更多
关键词 silicon-containing arylacetylene resin Polymer with methylsilylene and dimethysilyene units mdiethynylbenzene Thermally stable polymer High performance resin.
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新型含硅芳炔树脂复合材料制备工艺 被引量:14
14
作者 黄琛 周燕 +2 位作者 邓鹏 黄发荣 杜磊 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期33-36,共4页
以含硅芳炔树脂为基体、高强玻璃布为增强材料制备了新型含硅芳炔树脂复合材料,探讨了树脂的固化工艺,研究了树脂含量、成型温度和成型压力对复合材料性能的影响,确定了含硅芳炔树脂复合材料成型的工艺参数:树脂质量分数31%、升温程序17... 以含硅芳炔树脂为基体、高强玻璃布为增强材料制备了新型含硅芳炔树脂复合材料,探讨了树脂的固化工艺,研究了树脂含量、成型温度和成型压力对复合材料性能的影响,确定了含硅芳炔树脂复合材料成型的工艺参数:树脂质量分数31%、升温程序170℃/2h+210℃/2h+250℃/4h、成型压力1.0MPa。优化工艺条件下制备的复合材料弯曲强度达278MPa。 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 成型工艺 高性能复合材料
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Investigation on poly[(methylsilylene ethynylene phenylene ethynylene)-co-(tetramethyldisiloxane ethynylene phenylene ethynylene)] 被引量:3
15
作者 Fei Gao Ling Ling Zhang +1 位作者 Fa Rong Huang Lei Du 《Chinese Chemical Letters》 SCIE CAS CSCD 2010年第6期738-742,共5页
Poly[(methylsilylene ethynylene phenylene ethynylene)-co-(tetramethyldisiloxane ethynylene phenylene ethynylene)]was synthesized by polycondensation reaction of m-diethynylbenzene magnesium reagent with 1,3-dichlorote... Poly[(methylsilylene ethynylene phenylene ethynylene)-co-(tetramethyldisiloxane ethynylene phenylene ethynylene)]was synthesized by polycondensation reaction of m-diethynylbenzene magnesium reagent with 1,3-dichlorotetramethyldisiloxane and dichloromethylsilane.The copolymer was characterized by FT-IR,~1H NMR,differential scanning calorimetry and thermogravimetric analysis.The results show that the copolymer exhibits good processability and cures at low temperatures.The cured copolymer shows high thermal stability. 展开更多
关键词 silicon-containing arylacetylene resin SILOXANE m-Diethynylbenzene Methylsilylene
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异氰酸酯硅烷处理石英布/PSA树脂复合材料的影响 被引量:5
16
作者 扈艳红 梁秀华 杜磊 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期62-64,共3页
设计并选用一种分子结构中带有异氰酸酯基的硅烷偶联剂对石英布进行了表面处理,对比了石英纤维改性对含硅芳炔树脂复合材料部分力学、介电及耐热性能等的影响。结果表明:偶联剂处理石英纤维后,偶联剂与石英纤维表面发生化学键合,明显改... 设计并选用一种分子结构中带有异氰酸酯基的硅烷偶联剂对石英布进行了表面处理,对比了石英纤维改性对含硅芳炔树脂复合材料部分力学、介电及耐热性能等的影响。结果表明:偶联剂处理石英纤维后,偶联剂与石英纤维表面发生化学键合,明显改善石英纤维与含硅芳炔树脂的界面粘接,复合材料的层间剪切强度比未处理的提高了24.7%,弯曲强度提升了12.4%,偶联剂的加入不会降低复合材料的T g和介电性能。 展开更多
关键词 异氰酸酯 硅烷偶联剂 石英纤维 含硅芳炔树脂 复合材料界面改性
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含硅芳炔树脂热裂解行为及动力学 被引量:11
17
作者 徐美玲 石松 +7 位作者 王禹慧 张玲玲 王春兰 齐会民 扈艳红 周燕 黄发荣 杜磊 《玻璃钢/复合材料》 CAS CSCD 2010年第6期35-39,共5页
用热失重法(TGA、DTG)分析了含硅芳炔树脂固化物的热裂解动力学,并用Kissinger和Ozawa法计算出含硅芳炔树脂固化物的热裂解的表观活化能分别为149kJ/mol和153kJ/mol,热裂解反应近似于一级反应,据此建立了热裂解的动力学模型。用热裂解-... 用热失重法(TGA、DTG)分析了含硅芳炔树脂固化物的热裂解动力学,并用Kissinger和Ozawa法计算出含硅芳炔树脂固化物的热裂解的表观活化能分别为149kJ/mol和153kJ/mol,热裂解反应近似于一级反应,据此建立了热裂解的动力学模型。用热裂解-气相色谱-质谱联用(Py-GC-MS)方法对含硅芳炔树脂的热裂解气相产物进行了分析,在热裂解过程中,主要有甲烷、氢气、乙烷、乙烯、水等气体放出。用拉曼光谱、X-射线衍射等分析了含硅芳炔树脂固化物热裂解的残留物结构,残留物是以无定型碳、石墨、SiC为主要成分的陶瓷化结构。 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 热裂解-气相-质谱 热裂解动力学
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轻质含硅芳炔隔热材料的制备与性能
18
作者 李超 黎记显 +2 位作者 唐均坤 袁荞龙 黄发荣 《东华大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2020年第1期8-15,共8页
采用中空玻璃微球(hollow glass microspheres,HGM)、短切石英纤维(short-cut quartz fibers,SQF)和耐热含硅芳炔树脂(Si-containing arylacetylene resin,PSA)制备了HGM/PSA复合物以及SQF/HGM/PSA复合材料,并研究了两者力学性能以及热... 采用中空玻璃微球(hollow glass microspheres,HGM)、短切石英纤维(short-cut quartz fibers,SQF)和耐热含硅芳炔树脂(Si-containing arylacetylene resin,PSA)制备了HGM/PSA复合物以及SQF/HGM/PSA复合材料,并研究了两者力学性能以及热学性能。研究结果表明:HGM能很好地降低HGM/PSA复合物的密度和导热系数,当HGM质量分数超过30%时,HGM/PSA复合物的导热系数和力学性能迅速下降;随着SQF质量分数的增加,SQF/HGM/PSA复合材料的压缩强度和拉伸强度提升,但密度和导热系数也增加;添加经KH 560表面处理的HGM可提升HGM/PSA复合物以及SQF/HGM/PSA复合材料的力学性能,且对两者的密度和导热系数影响不大;当SQF的质量分数为16%且HGM经KH 560表明处理后,SQF/HGM/PSA复合材料的压缩强度达到96.3 MPa,拉伸强度达到12.3 MPa,同时密度为0.82 g/cm^3,导热系数为0.195 W/(m·K),且在50~490℃通过动态热机械分析仪观察到复合材料没有明显的玻璃化转变。 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 轻质隔热材料 耐高温
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含硅芳炔树脂及其共混物熔体的流变性能 被引量:9
19
作者 张亚兵 童旸 +2 位作者 袁荞龙 黄发荣 杜磊 《华东理工大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期321-327,共7页
采用旋转黏度计和流变仪考察了含硅芳炔树脂(PSA)和含炔丙基苯并噁嗪(P-BZ)共混改性PSA树脂熔体的流变行为,建立了树脂黏度-组分-温度的数学模型。结果表明,P-BZ共混改性PSA树脂可使树脂的加工窗口变宽,树脂在90--130℃的黏度随温... 采用旋转黏度计和流变仪考察了含硅芳炔树脂(PSA)和含炔丙基苯并噁嗪(P-BZ)共混改性PSA树脂熔体的流变行为,建立了树脂黏度-组分-温度的数学模型。结果表明,P-BZ共混改性PSA树脂可使树脂的加工窗口变宽,树脂在90--130℃的黏度随温度升高而下降,PSA树脂的熔体黏度随P-BZ的加入而降低,P-BZ的加入提高了PSA树脂的加工适用性;PSA树脂的黏度可通过加入P-BZ和升高加工温度进行预测和调控。PSA及其改性树脂的动态流变行为显示树脂熔体呈牛顿流体,P-BZ降低了PSA树脂熔体的储能模量和复数黏度。用双阿仑尼乌斯方程对PSA及其改性树脂在160--190℃的等温黏时曲线进行拟合,得到的经验模型表明当PSA树脂共混入质量分数为10%的P-BZ时,树脂的凝胶时间延长,而树脂凝胶固化活化能从84.50kJ/mol降至54.83kJ/mol。 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 苯并噁嗪 流变性质 凝胶时间 模型
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含氟硅芳炔树脂的合成与性能研究 被引量:7
20
作者 陈元俊 郭康康 +2 位作者 王帆 朱亚平 齐会民 《华东理工大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2020年第3期368-375,共8页
通过长链含氟烷基三氯硅烷和二乙炔基苯格氏试剂的缩合反应合成了耐高温低介电的含氟硅芳炔树脂(PSAFs),该树脂在室温下为黏稠液体。通过平板流变仪研究了树脂的流变性能,采用差示扫描量热法研究了树脂的固化行为,采用热失重分析和介电... 通过长链含氟烷基三氯硅烷和二乙炔基苯格氏试剂的缩合反应合成了耐高温低介电的含氟硅芳炔树脂(PSAFs),该树脂在室温下为黏稠液体。通过平板流变仪研究了树脂的流变性能,采用差示扫描量热法研究了树脂的固化行为,采用热失重分析和介电仪研究了树脂的耐热性能、介电性能等。结果表明:PSAFs具有良好的工艺性能,其加工窗口为40~150℃,固化温度为150~300℃;氟元素的引入改善了含硅芳炔树脂浇铸体的介电性能,在频率为1 MHz下,介电常数为2.43~2.62,介电损耗为0.003 0~0.005 8;同时随着氟含量增加,介电常数降低,而介电损耗变化不大;树脂固化物PSAF1和PSAF2在N2气氛下失重5%温度(Td5)分别为430、416℃,1 000℃的残留率分别为42.3%、34.7%,具有良好的热稳定性能。 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 含氟硅芳炔树脂 介电性能 热稳定性
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