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超细氧化物颗粒对Sn-58Bi钎料组织及性能影响 被引量:7
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作者 刘晓英 马海涛 王来 《大连理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期51-57,共7页
研究了分别添加1%Al2O3、Fe2O3、SiO2、TiO2超细粉末对Sn-58Bi共晶钎料的润湿性、钎焊接头微观组织及力学性能影响.结果表明,氧化物粉末的添加对钎料熔点影响不大,但钎料润湿性及钎焊接头剪切强度明显提高;明显细化钎焊接头基体组织及... 研究了分别添加1%Al2O3、Fe2O3、SiO2、TiO2超细粉末对Sn-58Bi共晶钎料的润湿性、钎焊接头微观组织及力学性能影响.结果表明,氧化物粉末的添加对钎料熔点影响不大,但钎料润湿性及钎焊接头剪切强度明显提高;明显细化钎焊接头基体组织及界面金属间化合物颗粒大小,并且界面金属间化合物层厚度也有一定减薄;另外,可抑制钎焊时焊点表面Bi的氧化,因此焊点表面光亮度也有明显提高. 展开更多
关键词 sn-58bi复合无铅钎料 氧化物颗粒 钎焊接头组织 金属间化合物
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碳纳米管增强Sn-58Bi无铅钎料焊点抗蠕变性能研究 被引量:4
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作者 刘海祥 杨莉 +1 位作者 徐俊 王春景 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第9期212-214,共3页
研究了Sn-58Bi钎料和Sn-58Bi-0.01CNTs复合钎料焊点在不同温度、应力和电流密度下的抗剪切蠕变性能。结果表明:随着温度、应力和电流密度的逐渐增加,Sn-58Bi钎料和Sn-58Bi-0.01CNTs复合钎料焊点的抗蠕变性能均逐渐降低。添加碳纳米管(CN... 研究了Sn-58Bi钎料和Sn-58Bi-0.01CNTs复合钎料焊点在不同温度、应力和电流密度下的抗剪切蠕变性能。结果表明:随着温度、应力和电流密度的逐渐增加,Sn-58Bi钎料和Sn-58Bi-0.01CNTs复合钎料焊点的抗蠕变性能均逐渐降低。添加碳纳米管(CNTs)后,复合钎料焊点的稳态应变速率均降低。添加CNTs可以提高焊点的抗蠕变性能。 展开更多
关键词 碳纳米管 sn-58bi无铅钎料 抗蠕变性能 应变速率 电流密度
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稀土改性的Sn-58Bi低温无铅钎料 被引量:8
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作者 董文兴 郝虎 +2 位作者 史耀武 夏志东 雷永平 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期21-23,33,共4页
研究了微量稀土对Sn-58Bi低温钎料的改性作用。试验添加质量分数为0.1%Ce组混合稀土的无铅材料,并对比Sn-58Bi和Sn-58Bi0.5Ag合金。观察了钎料显微组织的变化并做了定量分析,采用DSC测试了钎料的熔化温度,同时测量了钎料的润湿性能、接... 研究了微量稀土对Sn-58Bi低温钎料的改性作用。试验添加质量分数为0.1%Ce组混合稀土的无铅材料,并对比Sn-58Bi和Sn-58Bi0.5Ag合金。观察了钎料显微组织的变化并做了定量分析,采用DSC测试了钎料的熔化温度,同时测量了钎料的润湿性能、接头强度与硬度。结果表明,微量稀土添加细化了Sn-58Bi钎料合金的显微组织,对钎料的熔化温度几乎没有影响,能显著改善Sn-58Bi钎料的润湿性能和接头剪切强度,而且改善的程度优于添加微量Ag对Sn-58Bi钎料的作用。 展开更多
关键词 金属材料 无铅钎料 sn-58bi合金 稀土 显微组织
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稀土Y对Sn-58Bi焊料合金组织性能的影响 被引量:6
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作者 龚留奎 廖金发 +2 位作者 袁继慧 李贵河 陈辉明 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第4期101-108,共8页
在真空熔炼炉中采用氮气气氛保护方法熔炼制备不同Y含量的Sn-58Bi-x Y(x=0.0%,0.1%,0.2%,0.3%,0.4%,0.5%(质量分数,下同))合金,研究不同含量的稀土Y对Sn-58Bi合金的组织、熔化特性、润湿性及剪切强度的影响,并分析稀土Y对Sn-58Bi/Cu焊... 在真空熔炼炉中采用氮气气氛保护方法熔炼制备不同Y含量的Sn-58Bi-x Y(x=0.0%,0.1%,0.2%,0.3%,0.4%,0.5%(质量分数,下同))合金,研究不同含量的稀土Y对Sn-58Bi合金的组织、熔化特性、润湿性及剪切强度的影响,并分析稀土Y对Sn-58Bi/Cu焊点形成过程及其焊点剪切强度的影响。结果表明:稀土Y能细化Sn-58Bi合金铸态组织,Sn-58Bi-x Y合金的组织为富Sn相、富Bi相以及两相形成的层片状共晶组织,稀土元素Y会在Bi中固溶、富集;稀土Y对Sn-58Bi合金的熔点、熔程影响较小;Y的添加,降低了合金的润湿性能,但能提高焊料的硬度且在0.4%时焊料硬度达到最大值24.18HV;稀土Y能提高Sn-58Bi-x Y/Cu焊点的剪切强度,在0.2%Y时Sn-58Bix Y/Cu焊点剪切强度达53.55 MPa;Y能促进Sn-58Bi焊料与Cu在焊接过程中的反应并形成Cu6Sn5金属间化合物。 展开更多
关键词 sn-58bi无铅焊料 显微组织 润湿性 剪切强度 金属间化合物
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活化剂对锡铋系低温无铅焊料用助焊剂润湿性能的影响研究 被引量:6
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作者 徐冬霞 田金峰 +1 位作者 王东斌 牛济泰 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第11期38-39,44,共2页
选用不同的有机酸作为活化剂,配制了五组助焊剂配方,使用Sn-58Bi低温无铅焊料分别进行扩展率测试,研究活化剂成分对助焊剂润湿性能的影响。研究结果表明:选用四种有机酸混合作为活化剂配制的助焊剂中,D-3和D-4两种助焊剂配方使Sn-58Bi... 选用不同的有机酸作为活化剂,配制了五组助焊剂配方,使用Sn-58Bi低温无铅焊料分别进行扩展率测试,研究活化剂成分对助焊剂润湿性能的影响。研究结果表明:选用四种有机酸混合作为活化剂配制的助焊剂中,D-3和D-4两种助焊剂配方使Sn-58Bi低温无铅焊料的扩展率分别达到77.93%和78.71%,高于其它组助焊剂配方;多种有机酸类活化剂组合使用时,助焊剂具有更高的活性和助焊能力,有助于促进无铅焊料的铺展和润湿。 展开更多
关键词 活化剂 无铅焊料 sn-58bi 助焊剂 润湿性
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