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无铅波峰焊Sn-Bi-Ag-Cu钎料焊点剥离机制 被引量:4
1
作者 何鹏 赵智力 +1 位作者 钱乙余 李忠锁 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期315-321,共7页
对波峰焊常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料进行了通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟实验。分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性而发... 对波峰焊常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料进行了通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟实验。分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性而发生开裂,且发生机制与结晶裂纹发生的机制相同,强偏析元素铋的存在导致剥离概率极高。通孔拐角附近是应力应变的集中区,沿界面至焊盘外缘,应力应变逐渐降低。Sn-Bi-Ag-Cu系钎料焊点剥离的发生机制是由于Bi元素在焊盘/钎料界面富集使拐角附近钎料的液相线温度降低,结晶后期该区因固液共存而成为相对低塑性区,在应力作用下开裂并向焊盘外缘扩展。 展开更多
关键词 sn-bi-ag-Cu钎料 无铅波峰焊 焊点剥离 偏析 结晶裂纹
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Sn-Bi-Ag-Sb-Ge焊料合金基本性能研究 被引量:2
2
作者 徐凤仙 陈东东 +4 位作者 文卓 滕媛 吕金梅 赵玲彦 严继康 《有色金属加工》 CAS 2019年第6期11-16,共6页
以纯度为99.95%的锡、铋、银、锑、锗为原料,采用熔炼和浇铸法制备试样。利用XRD衍射仪、扫描电镜、金相显微镜、差热分析仪、可焊性测试仪,静态抗氧化法检测了Ge对Sn-38Bi-0.7Ag-1.5Sb物相、组织、熔点、可焊性、抗氧化性的影响。结果... 以纯度为99.95%的锡、铋、银、锑、锗为原料,采用熔炼和浇铸法制备试样。利用XRD衍射仪、扫描电镜、金相显微镜、差热分析仪、可焊性测试仪,静态抗氧化法检测了Ge对Sn-38Bi-0.7Ag-1.5Sb物相、组织、熔点、可焊性、抗氧化性的影响。结果表明,Ge的加入能使Bi相分布更广,晶粒变细;随着Ge的加入,合金熔点不变,熔程升高,Ge质量分数为0.007%时,熔程变化最小,流动性最好;随着Ge的增大,润湿性先变差后变好,Ge的含量为0.007%时,润湿性最好。Ge的加入使合金抗氧化性先增大后减少,确定合金最佳配方质量比为:Sn-38Bi-0.7Ag-1.5Sb-0.007Ge。 展开更多
关键词 sn-bi-ag-Sb-Ge 熔点 可焊性 抗氧化性
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Sn-Bi-Ag无铅焊料组织性能研究
3
作者 解秋莉 顾鑫 +3 位作者 赵中梅 梁东成 严继康 吕金梅 《云南冶金》 2022年第5期96-101,共6页
研究了不同含量Bi、Ag元素对Sn-Bi-Ag钎料组织结构及性能的影响。通过金相显微镜观察组织形貌,可焊性测试仪测试可焊性,万能材料试验机测试力学性能。实验结果表明:Bi能有效提高焊料弹性模量,降低熔点。0.7%含量Ag的添加对焊料润湿性影... 研究了不同含量Bi、Ag元素对Sn-Bi-Ag钎料组织结构及性能的影响。通过金相显微镜观察组织形貌,可焊性测试仪测试可焊性,万能材料试验机测试力学性能。实验结果表明:Bi能有效提高焊料弹性模量,降低熔点。0.7%含量Ag的添加对焊料润湿性影响明显。无铅焊料合金Sn-30Bi-0.7Ag拥有较高的弹性模量、润湿性以及导电性,具有良好的低温焊接能力。 展开更多
关键词 无铅焊料 sn-bi-ag 力学性能 焊接性能 导电性能
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The Role of Silver Additions in Formation of Sn-Bi-Ag Semiconductor Alloys by Rapid Solidification
4
作者 Tarek El Ashram 《Materials Sciences and Applications》 2015年第3期228-233,共6页
Five alloys Sn-5Bi-xAg (x = 0, 1, 2, 3, and 4 in at %) are produced by rapid solidification using melt-spinning technique. From temperature dependence of electrical resistivity (TDR), it is found that the Sn-5Bi-xAg (... Five alloys Sn-5Bi-xAg (x = 0, 1, 2, 3, and 4 in at %) are produced by rapid solidification using melt-spinning technique. From temperature dependence of electrical resistivity (TDR), it is found that the Sn-5Bi-xAg (x = 1, 2, 3, 4 in at %) rapidly solidified by melt spinning technique are narrow band semiconductor alloys. The energy gap Eg decreases by increasing Ag concentration from 203 meV for Sn-5Bi-1Ag to 97.5 meV for Sn-5Bi-4Ag alloy. From x-ray diffraction analysis (XRD), it is found that the Hume-Rothery condition for phase stability is not satisfied for this alloy. 展开更多
关键词 Rapid SOLIDIFICATION Semiconductor Energy gap RESISTIVITY sn-bi-ag Alloys
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微量Ni对Sn-Bi-Ag焊料合金性能的影响
5
作者 陈胜 刘亚 +5 位作者 戴健 郭志球 吴长军 陶小马 王建华 苏旭平 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第9期1232-1242,共11页
在Sn基无铅焊料合金中,Sn-Bi-Ag系焊料合金由于其较低的熔点和良好的力学性能,被认为是传统Sn-40Pb(%,质量分数)焊料合金的替代品。但是Sn-Bi-Ag系焊料合金的润湿性相较于Sn_(60)Pb_(40)焊料仍较差,并且关于Sn-Bi-Ag系焊料合金的研究主... 在Sn基无铅焊料合金中,Sn-Bi-Ag系焊料合金由于其较低的熔点和良好的力学性能,被认为是传统Sn-40Pb(%,质量分数)焊料合金的替代品。但是Sn-Bi-Ag系焊料合金的润湿性相较于Sn_(60)Pb_(40)焊料仍较差,并且关于Sn-Bi-Ag系焊料合金的研究主要集中在Sn-Bi共晶部分。利用扫描电镜配备能谱仪(SEM+EDS)、X射线衍射仪(XRD)、差示扫描热量仪(DSC)、电子万能试验机、高温接触角测量仪等分析测试方法研究了在Sn-Bi亚共晶部分添加微量Ni元素,对Sn-xBi-1Ag(x=35,37,45,47;%,质量分数)系焊料合金的微观组织、熔化性能、抗拉强度、润湿性能及界面反应的影响。结果表明:在Sn-Bi-1Ag系焊料中加入0.5%Ni(质量分数)后,其组织中形成了Ni_(3)Sn_(4)相,改善了焊料合金的润湿性能,虽然其抗拉强度有所降低,但仍优于传统Sn_(60)Pb_(40)焊料;同时,微量Ni加入后对焊料合金的主峰起始点温度,主、次峰温度并无明显变化,但当Bi含量为45%或47%时,焊料合金的熔程扩大。此外,Sn-Bi-Ag-Ni/Cu界面处(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)层的厚度相比于Cu_(6)Sn_(5)层较薄,而且更加连续、致密。对于开发低温光伏焊料提供了实验依据,具有重要意义。 展开更多
关键词 sn-bi-ag-Ni 润湿性 抗拉强度 熔化性能 界面反应
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Ni含量对SnBi36Ag0.5/Cu焊点界面化合物层形貌与厚度的影响
6
作者 朱文嘉 李润萍 +3 位作者 钱斌 张欣 秦俊虎 段泽平 《焊接技术》 2024年第6期109-114,共6页
通过制备SnBi36Ag0.5Nix(x=0,0.01,0.03,0.05,0.07,0.09)/Cu焊点样品,采用加速老化的方法,将焊点样品在120℃下等温时效500,1 000,2 000 h。使用光学显微镜、扫描电镜能谱(SEM-EDS)分析Ni元素对焊点界面化合物层形貌与厚度的影响。结果... 通过制备SnBi36Ag0.5Nix(x=0,0.01,0.03,0.05,0.07,0.09)/Cu焊点样品,采用加速老化的方法,将焊点样品在120℃下等温时效500,1 000,2 000 h。使用光学显微镜、扫描电镜能谱(SEM-EDS)分析Ni元素对焊点界面化合物层形貌与厚度的影响。结果表明:随着等温时效时间的延长,界面层变得均匀连续,厚度逐渐增加,在2 000 h达到峰值;界面层由Cu_(6)Sn_(5)和Cu_(3)Sn构成,与界面层相交的富Bi相会促进Cu_(6)Sn_(5)层增厚;Ni元素的最优添加量为0.01%,在该含量下,Cu_(3)Sn层的生长受到抑制,界面层的总厚度控制在较低水平。 展开更多
关键词 sn-bi-ag 可靠性 界面层 等温时效
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三元系Sn-Bi-Ag焊料合金相结构,组织与性能研究 被引量:14
7
作者 白海龙 徐凤仙 +3 位作者 沙文吉 陈东东 严继康 甘有为 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第1期44-51,共8页
在很多情况下,待焊接器件对温度敏感,需要低温焊接, Sn-Bi二元合金共晶温度为139℃,能够满足低温焊料的要求,但Bi的加入会使材料变脆,加入少量Ag形成金属间化合物Ag_3Sn可改善合金的脆性。以纯度为99.95%的锡、铋及银为原料按一定比例熔... 在很多情况下,待焊接器件对温度敏感,需要低温焊接, Sn-Bi二元合金共晶温度为139℃,能够满足低温焊料的要求,但Bi的加入会使材料变脆,加入少量Ag形成金属间化合物Ag_3Sn可改善合金的脆性。以纯度为99.95%的锡、铋及银为原料按一定比例熔融,浇铸成一定形状的试样,利用X射线衍射仪(XRD),金相显微镜(OM),热分析仪,扫描电镜(SEM),万能材料试验机,可焊性测试仪检测样品的物相、组织、熔点、显微形貌、化学组成、抗拉强度和可焊性。研究Bi和Ag对相组成、组织、熔点和可焊性等的影响,分析了SnBiAg三元相图的冷却凝固过程。结果表明:经过XRD检测可知, SnBiAg合金的主晶相为体心立方结构的β-Sn相和菱形层状结构的Bi相。冷却凝固过程中,先析出β-Sn相,随后析出Ag_3Sn相和Bi相。随着Bi相增多, Sn相减少, Ag_3Sn相变化不明显,符合相平衡原理;随着Ag的增加, Sn相、 Bi相基本没有变化,而Ag_3Sn相随Ag含量的增加而增加。Bi含量增加,熔点略有降低, Bi相由条状变成块状,润湿性总体变差; Ag含量增加,可降低Bi的偏析,熔点不变,润湿性变好,最终确定了较佳的合金配方为Sn-38Bi-0.7Ag。 展开更多
关键词 无铅焊料 sn-bi-ag相图 润湿性 抗拉强度
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Ge对Sn-Bi-Ag焊料合金性能的影响 被引量:6
8
作者 滕媛 徐凤仙 +3 位作者 严继康 吕金梅 赵玲彦 肖倩 《昆明理工大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2019年第2期26-31,共6页
采用熔炼和浇铸法制备试样,利用XRD衍射仪、金相显微镜、差热分析仪、可焊性测试仪、静态抗氧化法和排水法测试了Ge对Sn-38Bi-0.7Ag物相、组织、熔点、可焊性、抗氧化性和密度的影响.结果表明:Ge的加入使Bi相体积分数增加,晶粒变细;随... 采用熔炼和浇铸法制备试样,利用XRD衍射仪、金相显微镜、差热分析仪、可焊性测试仪、静态抗氧化法和排水法测试了Ge对Sn-38Bi-0.7Ag物相、组织、熔点、可焊性、抗氧化性和密度的影响.结果表明:Ge的加入使Bi相体积分数增加,晶粒变细;随着Ge的加入,合金熔点不变,密度、可焊性稍有降低,随着Ge含量的增多,这种影响变得不明显;Ge的加入使合金抗氧化性先增大后减少,确定Ge的适宜添加量为0.007%. 展开更多
关键词 sn-bi-ag-Ge 抗氧化性 密度 润湿性
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Sn-6Bi-2Ag(Cu,Sb)无铅钎料合金微观组织分析 被引量:18
9
作者 黄明亮 于大全 +1 位作者 王来 王富岗 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第3期486-490,共5页
利用差示扫描量热计 (DSC)测定了Sn 6Bi 2Ag ,Sn 6Bi 2Ag 0 .5Cu ,Sn 6Bi 2Ag 2 .5Sb三种新无铅钎料合金的熔化温度。结果表明 ,少量Cu的加入能降低Sn Bi Ag系无铅钎料合金的熔化温度 ,而Sb的加入使合金的熔化温度升高。利用光学显微镜 ... 利用差示扫描量热计 (DSC)测定了Sn 6Bi 2Ag ,Sn 6Bi 2Ag 0 .5Cu ,Sn 6Bi 2Ag 2 .5Sb三种新无铅钎料合金的熔化温度。结果表明 ,少量Cu的加入能降低Sn Bi Ag系无铅钎料合金的熔化温度 ,而Sb的加入使合金的熔化温度升高。利用光学显微镜 (OM )、扫描电子显微镜 (SEM )、能谱分析 (EDX)对合金的微观组织进行了分析与比较 ,钎料合金的微观组织与冷却条件和合金元素的含量有关 ,Sb的加入使析出相的尺寸细化。硬度测定表明Sn Bi Ag(Cu ,Sb)无铅钎料合金的硬度远大于纯Sn的硬度 ,加入少量的Cu(0 .5 % ) ,Sb(2 .5 % )对Sn Bi 展开更多
关键词 无铅钎料 微观组织 熔点 锡合金
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电子无铅软钎料的超电势研究 被引量:26
10
作者 刘晓波 王国勇 《四川大学学报(工程科学版)》 EI CAS CSCD 2002年第4期68-70,共3页
主要研究了Sn -Ag系合金钎料的超电势 ,并且与传统的Sn- 40Pb合金进行了对比 ,提出了无铅软钎料研究与开发中应当考虑因超电势变化而引起的问题。在酸、碱两种不同的溶液环境中 ,无铅软钎料和Sn- 40Pb合金的超电势有一定的差异 ,含Bi的S... 主要研究了Sn -Ag系合金钎料的超电势 ,并且与传统的Sn- 40Pb合金进行了对比 ,提出了无铅软钎料研究与开发中应当考虑因超电势变化而引起的问题。在酸、碱两种不同的溶液环境中 ,无铅软钎料和Sn- 40Pb合金的超电势有一定的差异 ,含Bi的Sn-Ag系合金的超电势较低 ,但微量的轻稀土的加入可显著地提高钎料的超电势 ;而在碱性溶液中 ,Sn -Ag系合金的超电势较高 ,但阳极极化、钝化时 ,临界电流和临界电位均低于Sn- 展开更多
关键词 电子无铅软纤料 超电势 电极极化 Sn-Ag系钎料合金 软钎焊材料
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Sn-Ag-Cu-Bi钎料合金设计与组织性能分析 被引量:16
11
作者 王丽凤 孙凤莲 +1 位作者 刘晓晶 梁英 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第7期9-12,共4页
借助于Thermo-Calc热力学计算软件,设计了Sn-Ag-Cu-Bi无铅钎料合金,并与国际上推荐的Sn-Ag-Cu钎料进行了对比试验;研究了Bi元素对钎料组织变化及对拉伸性能、铺展性能和熔化特性的影响。结果表明,Bi元素以单质和固熔形式存在于Sn-Ag-Cu... 借助于Thermo-Calc热力学计算软件,设计了Sn-Ag-Cu-Bi无铅钎料合金,并与国际上推荐的Sn-Ag-Cu钎料进行了对比试验;研究了Bi元素对钎料组织变化及对拉伸性能、铺展性能和熔化特性的影响。结果表明,Bi元素以单质和固熔形式存在于Sn-Ag-Cu合金中,Bi元素的添加使基体组织有所细化,抗拉强度明显提高;Bi元素能改善Sn-Ag-Cu无铅钎料对铜的润湿铺展性能,可有效降低合金熔点;用DSC(differential scanningcalorimeter)测试钎料的熔化温度为212℃,熔点比Sn-Ag-Cu降低了近6℃,与热力学计算结果(212.78℃)相近。试验测试与热力学计算的比较相符,说明了热力学计算在无铅钎料合金设计中应用的可行性。 展开更多
关键词 无铅钎料 热力学计算 Sn-Ag-Cu—Bi 润湿性
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Sn-3Ag-3Bi焊点剪切强度的研究 被引量:3
12
作者 谷博 王珺 +2 位作者 唐兴勇 俞宏坤 肖斐 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第10期34-36,共3页
提出一种可有效降低测试误差的剪切强度测试方法。用该方法对Sn-Ag-Bi无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上的焊点,经不同的热时效后的剪切强度,进行了测量并对断裂面的微观结构进行了研究。结果显示,焊点的剪切强度及断裂位置与焊接界面... 提出一种可有效降低测试误差的剪切强度测试方法。用该方法对Sn-Ag-Bi无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上的焊点,经不同的热时效后的剪切强度,进行了测量并对断裂面的微观结构进行了研究。结果显示,焊点的剪切强度及断裂位置与焊接界面金属间化合物(IMC)的组成和厚度有关。 展开更多
关键词 金属材料 无铅焊料 Sn-Ag-Bi 剪切强度 金属间化合物
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新型无铅焊料合金Sn-Ag-Cu-In-Bi的研究 被引量:19
13
作者 陈国海 耿志挺 +1 位作者 马莒生 张岳 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2003年第4期36-38,共3页
目前广泛用于电子工业界的Sn-Pb焊料合金由于Pb的毒性而将被限制使用,无铅焊料合金的研制成为研究的热点。笔者以Sn-Ag-Cu合金为母合金,同时添加In和Bi元素,得到了性能更好的无铅焊料合金,进行了一系列的性能测试,包括熔点、硬度、剪切... 目前广泛用于电子工业界的Sn-Pb焊料合金由于Pb的毒性而将被限制使用,无铅焊料合金的研制成为研究的热点。笔者以Sn-Ag-Cu合金为母合金,同时添加In和Bi元素,得到了性能更好的无铅焊料合金,进行了一系列的性能测试,包括熔点、硬度、剪切强度以及可焊性。并且确定了综合性能较好的焊料的成分范围。 展开更多
关键词 无铅焊料 Sn-Ag-Cu-In-Bi 熔点 熔程 剪切强度 铺展率 浸润角
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Ag对Sn-Bi无铅钎料压入蠕变性能及显微组织的影响 被引量:4
14
作者 胡丽 曾明 +2 位作者 张业明 刘新刚 沈保罗 《西华大学学报(自然科学版)》 CAS 2010年第4期72-74,78,共4页
对Sn-4.8Bi和Sn-4.8Bi-3.4Ag合金进行了压入蠕变试验,得到两种合金的蠕变曲线,分析了压入蠕变随载荷和温度的变化规律。利用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)分别对合金的物相组成和蠕变前后的微观显微组织进行分析。结果表明:添加Ag元素... 对Sn-4.8Bi和Sn-4.8Bi-3.4Ag合金进行了压入蠕变试验,得到两种合金的蠕变曲线,分析了压入蠕变随载荷和温度的变化规律。利用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)分别对合金的物相组成和蠕变前后的微观显微组织进行分析。结果表明:添加Ag元素可提高Sn-Bi合金钎料的抗蠕变性能。蠕变前,Sn-Bi合金中析出相为独立存在的颗粒状Bi,加入Ag后有条状和块状的Ag3Sn析出,且Bi析出减少;蠕变后,Sn-Bi合金中析出的Bi相变得细小并弥散分部于基体中,添加Ag后的合金中条状析出相变得细小,块状析出相变得粗大,但Bi相析出数量进一步减少。 展开更多
关键词 SN-BI合金 显微组织 压入蠕变性能 AG
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时效Sn-9Zn-3Bi/Cu钎焊接头的电子探针分析 被引量:1
15
作者 王秀敏 于大全 +1 位作者 刘瑞岩 王来 《理化检验(物理分册)》 CAS 2005年第3期131-133,共3页
用EPMA 1600型电子探针波谱分析了 Sn 9Zn 3Bi/Cu钎焊接头在 170℃时效 1 000h后的界面组织及其成分。结果表明,界面处存在三层化合物层。从基体铜侧起,依次为 Cu Sn化合物层、Cu Zn化合物层和Sn Cu化合物层。电子探针能够有效分析微观... 用EPMA 1600型电子探针波谱分析了 Sn 9Zn 3Bi/Cu钎焊接头在 170℃时效 1 000h后的界面组织及其成分。结果表明,界面处存在三层化合物层。从基体铜侧起,依次为 Cu Sn化合物层、Cu Zn化合物层和Sn Cu化合物层。电子探针能够有效分析微观组织、成分的变化和扩散现象。 展开更多
关键词 无铅钎料 Sn-Zn-Bi 时效 界面反应 电子探针
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柿竹园钨多金属矽卡岩_云英岩与铅锌银矿脉C、H、O、Pb同位素地球化学研究 被引量:12
16
作者 吴胜华 戴盼 王旭东 《矿床地质》 CAS CSCD 北大核心 2016年第3期633-647,共15页
柿竹园W_Sn_Mo_Bi_Pb_Zn_Ag矿田是南岭地区典型多金属矿田,其具有显著的蚀变_成矿分带特征:近接触带矽卡岩-云英岩型W_Sn_Mo_Bi矿床(如柿竹园、金船塘、柴山地区)和远接触带脉状Pb_Zn_Ag矿床(如蛇形坪、横山岭、百步窿、枞树板地区)。... 柿竹园W_Sn_Mo_Bi_Pb_Zn_Ag矿田是南岭地区典型多金属矿田,其具有显著的蚀变_成矿分带特征:近接触带矽卡岩-云英岩型W_Sn_Mo_Bi矿床(如柿竹园、金船塘、柴山地区)和远接触带脉状Pb_Zn_Ag矿床(如蛇形坪、横山岭、百步窿、枞树板地区)。通过对远—近接触带中主要蚀变岩石和矿石样品的C、H、O、Pb同位素研究,发现在近接触带块状矽卡岩中方解石的δ^(13)C和δ^(18)O值分别在-6.5‰^-3.6‰和4.8‰~8.4‰之间,远接触带Pb_Zn_Ag矿脉中团块状和脉状方解石的δ^(13)C和δ^(18)O值分别在-3.5‰^-1.5‰和8.1‰~15.8‰之间,表明矽卡岩形成于岩浆热液流体的渗滤交代作用,而远接触带碳酸盐脉的形成与热液流体沿灰岩裂隙充填过程中的水岩反应相关。近接触带块状云英岩中石英的δD_(H_2O)和δ_(18)O_(H_2O)值分别为-77‰和5.1‰,矽卡岩中石榴子石的δD_(H_2O)值为-97‰,δ_(18)O_(H_2O)值范围在9.2‰~9.4‰,网脉状云英岩中石英的δD_(H_2O)和δ_(18)O_(H_2O)值分别为-83‰和-8.2‰,退化蚀变矽卡岩中石英的δD_(H_2O)和δ_(18)O_(H_2O)值分别为-65‰和-4.2‰,远接触带石英脉中石英样品的δD_(H_2O)和δ_(18)O_(H_2O)值分别为-83‰和2.8‰,表明近接触带的块状矽卡岩和云英岩与远接触带石英脉成矿流体具有岩浆水的特征,而网脉状云英岩和退化蚀变矽卡岩成矿流体具有岩浆流体与大气水混合的特征。远—近接触带中方铅矿的206Pb/204Pb值范围18.565~18.622,207Pb/204Pb值范围15.694~15.738,208Pb/204Pb值范围38.819~38.986,表明Pb等金属元素来源于上地壳。 展开更多
关键词 地球化学 W_Sn_Mo_Bi矿床 Pb_Zn_Ag矿床 稳定同位素 柿竹园
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无铅焊料在电子组装与封装中的应用 被引量:13
17
作者 李宇君 秦连城 杨道国 《电子工艺技术》 2006年第1期1-3,7,共4页
随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,合金焊料的无铅化和质量的要求也越来越高,开发无铅、无毒焊料成为焊料开发的重要方向。介绍了无铅焊料的应用现状及无铅的使用要求,并论述了几种无铅焊料Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-B i系的特... 随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,合金焊料的无铅化和质量的要求也越来越高,开发无铅、无毒焊料成为焊料开发的重要方向。介绍了无铅焊料的应用现状及无铅的使用要求,并论述了几种无铅焊料Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-B i系的特点,以及添加其它元素对它们综合性能的影响。 展开更多
关键词 无铅 SN-AG SN-BI SN-ZN
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锡基无铅电子焊料的研究进展与发展趋势 被引量:12
18
作者 闵文锦 宣天鹏 《金属功能材料》 CAS 2009年第2期55-59,共5页
锡基焊料是电子工业上广为使用的连接材料,随着环保意识的增强,人们加强了对无铅焊料的研究。文章概述了锡基无铅电子焊料的发展概况,主要介绍了Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Cu和Sn-Bi四种合金系焊料的最新研究进展,指出了锡基无铅焊料的应用和发... 锡基焊料是电子工业上广为使用的连接材料,随着环保意识的增强,人们加强了对无铅焊料的研究。文章概述了锡基无铅电子焊料的发展概况,主要介绍了Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Cu和Sn-Bi四种合金系焊料的最新研究进展,指出了锡基无铅焊料的应用和发展趋势。 展开更多
关键词 无铅焊料 SN-AG Sn—Zn Sn—Cu Sn—Bi
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南岭地区中生代两种成矿花岗质岩的岩石学和矿物学特征探讨 被引量:13
19
作者 郭娜欣 吕晓强 +1 位作者 赵正 陈振宇 《地质学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第12期2423-2436,共14页
南岭地区是我国重要的有色金属矿产资源集中区,中生代多金属成矿与本区广泛分布的花岗质岩石具有密切的成因关系.本文在总结南岭地区与花岗质岩石有关的钨锡钼铋和铜(钼)铅锌金银两类多金属矿床时空分布规律、岩体特征的基础上,探讨... 南岭地区是我国重要的有色金属矿产资源集中区,中生代多金属成矿与本区广泛分布的花岗质岩石具有密切的成因关系.本文在总结南岭地区与花岗质岩石有关的钨锡钼铋和铜(钼)铅锌金银两类多金属矿床时空分布规律、岩体特征的基础上,探讨并对比了这两种成矿花岗质岩的岩石学和矿物学特征,指出:①与钨锡钼铋成矿有关的岩浆岩以壳源物质重熔形成的黑云母花岗岩为主,但不少岩体也带有幔源物质信息.造岩矿物组合为石英+钾长石+斜长石+黑云母+白云母±角闪石,石英、长石、黑云母包含结构十分发育.斜长石以钠长石为主,An平均值为8;黑云母为富铁黑云母—铁叶云母—铝铁叶云母,MF值为0.001~0.5311;个别岩体中含角闪石,Mg# =0.21~0.53.②与铜(钼)铅锌金银成矿有关的岩浆岩以壳幔混源的花岗闪长岩为主.造岩矿物组合为石英+斜长石+钾长石+黑云母+角闪石±白云母,包含结构不发育.斜长石以更长石为主,An平均值为22;黑云母为富镁黑云母,MF值为0.5120~0.7216;普遍见有角闪石,Mg# =0.48~1.00.两类成矿岩浆岩的岩石学和矿物学差异可以为南岭花岗质岩石地区找矿提供初步的指示意义. 展开更多
关键词 钨锡钼铋组合 铜(钼)铅锌金银组合 花岗质岩石 岩石学 矿物学 成矿专属性 成矿系列 南岭地区
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ICP-AES法测定纯铜中的Bi,Sb,As,Fe,Ni,Pb,Sn,Zn,Ag的方法 被引量:2
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作者 叶晓英 王荣 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2003年第z1期147-150,共4页
研究了ICP-AES法测定纯铜中的Bi,Sb,As,Fe,Ni,Pb,Sn、Zn和Ag等9个元素的分析方法。进行了基体元素铜对9个分析元素的光谱干扰研究,选择了合适的分析谱线,同时测定了分析方法的检出限。
关键词 ICP-AES BI SB As Fe Ni PB SN ZN AG
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