Si含量对Mg-5Sn-1.5Al-1.2Zn合金组织性能的影响

在熔炼过程中以镁硅中间合金形式加入Si元素,研究了0～1.6%范围内不同Si含量对Mg-5Sn-1.5Al-1.2Zn镁合金铸态组织及力学性能的影响。结果表明:合金元素Si与Mg基体结合生成了强化相Mg2Si,并在该相周围有Mg2(Si,Sn)复合相产生,Mg2(Si,Sn)相的出现对Al、Zn元素形成τ-Mg32(Al,Zn)49相有促进作用;Si元素在0～1.6%变化时,试样合金的抗拉强度、伸长率呈现先升高后降低的趋势,当Si含量为1.0%时强度、塑性出现较佳配合,而合金的硬度则呈现持续增加,Si含量1.2%～1.6%范围内,硬度上升趋势变缓。

Cu,Ni对Sn-Zn-Al无铅焊料组织和性能的影响

为了提高Sn-Zn系无铅焊料的性能,通过微合金化的方法得到了Sn-Zn-Al-Cu,Sn-Zn-Al-Ni四元无铅焊料.首先采用润湿平衡法对合金在铜片上的润湿力和润湿时间进行了测试,然后采用比色分析的方法直观比较了焊料的抗氧化性,最后测试了焊料的力学性能并对其微观组织进行了分析.结果表明:Cu和Ni的加入使得Sn-Zn-Al合金的润湿性有所提高,同时对抗氧化性无明显影响;微量Cu,Ni的加入使得组织中的粗大针状富Zn相细化和减少,并出现了新的含铜和含镍增强相,在强度提高的同时,塑性略有降低.

Sn-Zn-Al焊料和安装技术和应用

概述了Sn-Zn-Al焊料的开发,安装技术和应用。

用于铜铝焊接的锡锌焊料研究

电子产品无铅化的推广带动了无铅焊料技术的发展,考虑到成本因素,部分铜材已被铝材取代。普通的锡铜系和锡银铜系焊料在铜铝焊接时,存在电化学腐蚀问题,因此多用锡锌焊料进行焊接。但锡锌焊料的焊点脆,存在易开裂的问题。针对电工电子器件铜铝焊接点存在的问题,提出了Sn一Zn一X多元合金焊接材料,并做了大量实验,取得很好的效果。