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低温无铅焊料 被引量:23
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作者 刘平 龙郑易 +2 位作者 顾小龙 冯吉才 宋晓国 《电子工艺技术》 2014年第4期198-200,共3页
随着无铅焊料的发展,低温组装技术越来越多的需求对低温无铅焊料提出了诸多挑战。对国内外低温无铅焊料的发展情况进行了综述,详细介绍了四种不同的低温无铅焊料的研究现状,以及不同的领域应用的优缺点和解决方案,分析了未来实现低温安... 随着无铅焊料的发展,低温组装技术越来越多的需求对低温无铅焊料提出了诸多挑战。对国内外低温无铅焊料的发展情况进行了综述,详细介绍了四种不同的低温无铅焊料的研究现状,以及不同的领域应用的优缺点和解决方案,分析了未来实现低温安装的途径与开发方向。 展开更多
关键词 低温无铅焊料 Sn—Bi Sn—In Sn—Zn 导电胶
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Sn-Bi-In低温无铅钎料的组织和性能 被引量:6
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作者 李琴 雷永平 +1 位作者 符寒光 林健 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第10期3038-3042,共5页
研究了Sn-Bi-In钎料的微观组织、热学特性、润湿性能以及力学性能随合金成分的变化特点。结果表明:Sn-Bi-In钎料的显微组织含有β-Sn相、Bi相以及InBi中间相,Bi含量的减少会导致Bi相和InBi相所占比例降低;钎料DSC曲线中存在3个不同大小... 研究了Sn-Bi-In钎料的微观组织、热学特性、润湿性能以及力学性能随合金成分的变化特点。结果表明:Sn-Bi-In钎料的显微组织含有β-Sn相、Bi相以及InBi中间相,Bi含量的减少会导致Bi相和InBi相所占比例降低;钎料DSC曲线中存在3个不同大小的吸热峰,所有合金熔化开始温度在101.3~103.4℃之间,随着Sn含量的增加,钎料的熔程先减小后增大,铺展面积先增大后减小;钎料的显微硬度随着Bi含量的增加而增大,且In的添加使钎料的硬度明显高于Sn-Bi共晶合金;钎料的抗拉强度和断后伸长率随着Bi含量的增大而降低。 展开更多
关键词 Sn-Bi-In 显微组织 DSC曲线 润湿性能 抗拉强度
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