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典型Sn基焊料凸点互连结构电迁移异同性
被引量:
2
1
作者
余春
李培麟
+2 位作者
刘俊龑
陆皓
陈俊梅
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第4期619-624,共6页
研究了Sn37Pb,Sn3.0Ag0.5Cu和Sn0.7Cu三种焊料BGA焊点在电迁移作用下界面的微观组织结构.在60℃,1×103A/cm2电流密度条件下通电187h后,Sn37Pb焊点阴极界面已经出现了空洞,同时在阳极有Pb的富集带;Sn3.0Ag0.5Cu焊点的阴极界面Cu基...
研究了Sn37Pb,Sn3.0Ag0.5Cu和Sn0.7Cu三种焊料BGA焊点在电迁移作用下界面的微观组织结构.在60℃,1×103A/cm2电流密度条件下通电187h后,Sn37Pb焊点阴极界面已经出现了空洞,同时在阳极有Pb的富集带;Sn3.0Ag0.5Cu焊点的阴极界面Cu基体大量溶解,阳极金属间化合物层明显比阴极厚;对于Sn0.7Cu焊料,仅发现阳极金属间化合物层厚度比阴极厚,阴极Cu基体的溶解不如SnAgCu明显,电迁移破坏明显滞后.
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关键词
Sn3
7
Pb
Sn3.0Ag0.5
cu
sn0
.
7
cu
电迁移
微观组织
下载PDF
职称材料
题名
典型Sn基焊料凸点互连结构电迁移异同性
被引量:
2
1
作者
余春
李培麟
刘俊龑
陆皓
陈俊梅
机构
上海交通大学材料科学与工程学院
出处
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第4期619-624,共6页
文摘
研究了Sn37Pb,Sn3.0Ag0.5Cu和Sn0.7Cu三种焊料BGA焊点在电迁移作用下界面的微观组织结构.在60℃,1×103A/cm2电流密度条件下通电187h后,Sn37Pb焊点阴极界面已经出现了空洞,同时在阳极有Pb的富集带;Sn3.0Ag0.5Cu焊点的阴极界面Cu基体大量溶解,阳极金属间化合物层明显比阴极厚;对于Sn0.7Cu焊料,仅发现阳极金属间化合物层厚度比阴极厚,阴极Cu基体的溶解不如SnAgCu明显,电迁移破坏明显滞后.
关键词
Sn3
7
Pb
Sn3.0Ag0.5
cu
sn0
.
7
cu
电迁移
微观组织
Keywords
Sn3
7
Pb
Sn3.0 Ag0.5
cu
sn0. 7 cu
electromigration
microstructure
分类号
TG42 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
典型Sn基焊料凸点互连结构电迁移异同性
余春
李培麟
刘俊龑
陆皓
陈俊梅
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007
2
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职称材料
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