1
电迁移对Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊点剪切强度的影响
常红
李明雨
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2011
8
2
微量稀土元素对Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料合金组织与性能的影响
栗慧
卢斌
王娟辉
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2011
4
3
镧对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织和性能的影响
吴敏
刘政军
《稀土》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007
4
4
镧对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织性能影响
吴敏
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008
2
5
稀土镧对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织性能的影响
吴敏
《金属功能材料》
CAS
2009
3
6
La对Sn3.5Ag0.5Cu钎料界面组织和性能的影响
吴敏
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008
0
7
铅对Sn3.5Ag0.5Cu合金钎料性能的影响
张翠翠
《辽宁石油化工大学学报》
CAS
2009
0
8
锌对Sn3.5Ag0.5Cu钎料合金微结构及性能的影响
吴敏
薛瑜
《材料导报(纳米与新材料专辑)》
EI
2008
0
9
Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni/Cu微焊点剪切强度与断口的研究
谷柏松
孟工戈
孙凤莲
刘超
刘海明
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2013
6
10
新型水基高分子焊锡球表面处理剂及其性能研究
王同举
林子彭
张文倩
雷永平
吴宇庭
刘亚浩
冷启顺
《材料保护》
CAS
CSCD
2024
0
11
SnAgCu焊点电迁移诱发IMC阴极异常堆积
常红
李明雨
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2011
3
12
SnAgCu无铅焊点原位电迁移IMC演变
常红
李明雨
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2011
2
13
镍磷锗对SnAgCuCe系钎料性能及组织的影响
董文兴
史耀武
雷永平
夏志东
郭福
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008
0
14
基于细观损伤模型的SnAgCu材料特性研究
胡楠
梁利华
张元祥
张继成
许杨剑
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
2016
0
15
铋对SAC305−xBi/Cu焊接接头显微组织、热性能、力学性能和界面行为的影响
Suchart CHANTARAMANEE
Phairote SUNGKHAPHAITOON
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》
SCIE
EI
CAS
CSCD
2021
8
16
Sn−0.5Ag−0.7Cu−0.1Al_(2)O_(3)/Cu焊点的热可靠性
吴洁
黄国强
薛松柏
薛鹏
徐勇
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》
SCIE
EI
CAS
CSCD
2022
0
17
Bi和Sb元素对Sn−0.7Ag−0.5Cu焊料合金显微组织、热性能和力学性能的影响
Suchart CHANTARAMANEE
Phairote SUNGKHAPHAITOON
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》
SCIE
EI
CAS
CSCD
2022
1
18
Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点中的电迁移
陆裕东
何小琦
恩云飞
王歆
庄志强
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009
7
19
电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点界面反应的影响
黄明亮
陈雷达
周少明
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
6
20
电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P倒装焊点界面反应的影响
黄明亮
陈雷达
周少明
赵宁
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
4