微尺寸SnAg凸点的制备技术及其互连可靠性

用电镀法制备了尺寸小于100μm的面阵列Sn-3.0Ag凸点.芯片内凸点的高度一致性约1.42%,Φ100mm硅圆片内的高度一致性约3.57%,Ag元素在凸点中分布均匀.研究了不同回流次数下SnAg/Cu的界面反应和孔洞形成机理,及其对凸点连接可靠性的影响.回流过程中SnAg与Cu之间Cu6Sn5相的生长与奥氏熟化过程相似.SnAg/Cu6Sn5界面中孔洞形成的主要原因是相转变过程中发生的体积缩减.凸点的剪切强度随着回流次数的增多而增大,且多次回流后SnAg/Cu界面仍然结合牢固.Cu6Sn5/Cu平直界面中形成的孔洞对凸点的长期可靠性构成威胁.

等温时效对SnAg/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响

研究了等温时效对 ＳｎＡｇ／Ｃｕ表面贴装焊点微结构， Ｓｎ－Ｃｕ金属间化合物生长及其剪切强度的影响，并与常用的６２Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ／Ｃｕ焊点进行了比较，结果表明，在时效过程中， ＳｎＡｇ钎料以较小的反应速率与 Ｃｕ发生反应 ＳｎＡｇ焊点显示了较强的剪切强度并且其受时效的影响较

高压IGBT模块基板焊接工艺研究

AlN衬板与AlSiC基板之间的焊接层是高压IGBT模块的主要散热通道,该焊接层的空洞率对高压IGBT模块性能和长期可靠性有直接影响。文章采用SnAg无铅焊膏和真空回流焊接技术,研究了预热温度、峰值温度、液相线上时间等工艺参数对高压IGBT模块AlN衬板与AlSiC基板焊接质量,特别是对焊接层空洞率的影响。

甲基磺酸盐镀液体系可焊性合金镀层的工艺

研究了一种新型可焊性镀层—含银量 3 %的锡银合金的电镀工艺 ,选择甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐 ,柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为络合剂 ,研制了镀覆含银量为 3 %的最佳镀液配方和施镀工艺条件。通过对镀层可焊性、抗高温氧化性能和表面接触电阻等性能的考察发现 ,低含银量的锡银合金镀层性能优于锡铅合金镀层 ,且镀液成分简单、性能稳定、无毒无害 ,具有广泛的应用前景。

一种BGA焊锡球表面处理剂及其性能评价

目前国内还鲜见针对芯片封装用焊锡球表面处理剂方面的研究报道。为此,以SnAg3.0Cu0.5合金焊料的球珊阵列封闭(BGA)焊锡球为基础,研制并评价了一种BGA焊锡球表面处理剂。该表面处理剂是由85%~92%(质量分数,下同)的松香、5%~10%的聚乙烯、2%~4%的低熔点蜡以及0.5%~1.0%的活性剂和增塑剂等添加剂组成,再将其按质量份数将1份混合液用80份正己烷稀释而制成。通过对覆膜后BGA锡球的焊接过程、微观组织、空洞情况、黏球情况、抗氧化性以及在焊锡球表面的包裹状态等为评价指标,评价了该表面处理剂的性能。结果表明:此种表面处理剂的使用能够满足焊锡球的焊点饱满且均匀、焊接性能良好、不黏球、抗氧化膜包覆均匀且抗氧化性能优异等必要条件,能够满足公司内控及BGA焊锡球的客户使用要求。

倒装芯片互连时SnAg/95Pb5Sn焊料间的互扩散行为及Ni阻挡层的作用

本文研究了共晶ＳｎＡｇ／９５ＰｂＳｎ 扩散偶在２５０ ℃下的扩散行为。发现由于９５Ｐｂ５Ｓｎ 中的Ｐｂ 向熔融共晶ＳｎＡｇ 焊料中扩散而部分生成三元共晶Ｐｂ － Ｓｎ－ Ａｇ 相，其熔点约为１７８℃。化学镀Ｎｉ 层可以有效地阻止共晶ＳｎＡｇ 和９５Ｐｂ５Ｓｎ 间的互扩散，防止Ｐｂ－ Ｓｎ－ Ａｇ 共晶相的生成，从而提高焊点的耐热温度。文中还研究了与共晶ＳｎＡｇ／Ｎｉ／９５Ｐｂ５Ｓｎ 结构相关的相变及力学性能。