雾化室内气压对Sn_(0.3)Ag_(0.7)Cu焊锡粉末雾化过程的影响

利用超音速气雾化装置制备了Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡粉末,研究了雾化室内不同气压状态对粉末雾化过程的影响。结果表明:随着雾化室内部气压的逐渐增大,锥形雾化区由稳定逐渐趋于紊乱,锥形雾化区范围逐渐变大,气液流量比也随之增大,粉末球形度先变好后变差。当雾化室内部气压为0.05 MPa时,锥形雾化区稳定且雾化区范围大,粉末球形度最好。

非醇醚类助焊剂及其焊膏的研究

研究了多元醇类溶剂及其复配物对Sn0.3Ag0.7Cu焊膏性能的影响。结果表明:四氢糠醇和聚丙二醇对冰白和水白松香都具有较强的溶解性。当四氢糠醇和聚丙二醇以质量比9:1复配时,获得的焊膏平均铺展率可达87%以上,焊点完整、饱满、无焊球和桥连等缺陷,储存时间较长,是一种综合性能良好的焊膏。