球珊阵列(BGA)封装的芯片植球过程影响性分析

球珊阵列封装(BGA封装)是将裸芯片安装在不同材料的多层基板载体顶部表面形成的,根据基板材料的不同主要分为塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA(CBGA)。本文主要就这两种封装类型,研究植球过程对BGA封装器件本体的影响。

BGA返修工艺

表面组装技术(SMT)的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,随着无铅焊接工艺的应用,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战。对BGA的种类和封装材料特性做简要说明,重点阐述BGA的返修步骤以及各步骤的具体操作方法。特别介绍了返修工艺中BGA的植球方法以及BGA重整锡球技术的应用。对BGA的返修有针对性地施加一些措施,对相关的返修工艺制程进行改良,寻求一种最佳的工艺方案,有效地抑制缺陷的产生。

大规模晶圆级焊球置放关键的成功因素

芯片规模封装是对焊球置放至晶圆、条和基板上有更快增长需求的技术之一。明确合适工艺所需的关键成功因素可以使我们确立一整套最佳的工作方法，并保证能达到生产能力、产量和置放焊球成本方面的目标。