基于Protel的Solder Masks与Paste Masks辨析

在不同的Protel 99 SE教材中,对于Solder Masks和Paste Masks的理解存在两种截然相反的意见,而且大多数教材对于Masks层没有给出详尽的解释,这些弊端都给初学者带来较大的困惑。通过对印制电路板掩膜层制造工艺的详细描述、单层显示演示以及Protel 99 SE帮助文件的诠注全面而充分地论证了Solder Masks和Paste Masks的实质含意。认为两者的实质是"阻焊膜与防锡膏膜",没有"互补关系"。

喷墨打印阻焊技术在PCB领域的应用

在当今先进的电子制造领域,喷墨打印阻焊技术作为一种具有创新性和发展潜力的PCB(印制电路板)制造工艺,为PCB行业带来了新的机遇和挑战。喷墨打印阻焊技术的核心原理是利用高精度的喷墨打印设备,通过喷头将阻焊油墨以微小液滴的形态准确地喷射到PCB表面的特定区域,形成阻焊层。这种技术具有流程短、成本低、环境友好等诸多显著优势,在PCB领域的应用前景广阔。本文通过市场调研、技术优势、工艺应用3个方面探讨了喷墨打印阻焊技术在PCB领域的应用,期望能对这项技术的发展提供一些有用的参考。

浅谈高频PTFE材料基材位阻焊脱落改善

目前5G高频高速印制电路板(PCB)需求剧增,已成为明显增长点。聚四氟乙烯(PTFE)材料在高频高速PCB应用中占主导地位。PTFE的化学惰性和低表面能使其难以和其他材料黏接,其中基材与阻焊层附着力是PCB品质的主要控制因素之一。通过对PTFE基板阻焊前处理增加时间管控、烘烤、不同等离子参数处理、禁止机械磨刷方式等进行探究,最终确定了阻焊前处理最优制作方案,解决了PTFE高频板基材位绿油脱落、附着力不佳等可靠性问题,确保产品达到客户品质要求。

激光制造阻焊图形新方法探讨

激光制造阻焊图形的新方法是在印制电路板(PCB)制造过程中,当导电线路图形完成后,将在制板上热压非光敏的聚酰亚胺(PI)薄膜作为阻焊材料,直到装联现场再用激光去除覆盖在焊接区表面的PI膜,制造出阻焊图案。在制造阻焊图案的同时,对需去除的阻焊材料下面的铜箔表面进行可焊性处理,并趁铜箔表面新鲜、可焊性良好之际,涂覆焊料,贴装元器件,完成焊接,从而实现激光加工非光敏材料,而且不使用可焊性涂覆层等助焊手段的裸铜焊接。通过实验中的新技术方案,给出了实验流程及其涉及的材料、设备、操作,分析了结果,总结了新技术的优点。

封装基板埋容材料THB可靠性监控方法的研究

封装成品测试过程中,不定期会发生因基板的加偏压恒温恒湿测试(bias High Accelerate Stress Test,THB)失效,导致板厂经济赔偿、降低品牌信誉度的问题,THB失效一直是困扰业界的难题。本文基于消费品市场中传统的主要是驻极体麦克风产品MEMS(Micro Electro MeganeticSystem,微机电系统),探究了埋容材料,结合THB测试,确定埋容材料内部的空洞是影响失效的关键因子。埋容异物还是影响失效的关键因子,同步利用显微镜、开短路量测仪、热成像分析仪、X射线检测仪、研磨机、扫描电镜、能谱仪等工具研究了THB失效分析方法,将THB监控失效分析成功率从20%提升至80%,为基板裸板生产加工工艺提供了改善方向。

用于堆叠装配技术的转接板制作探讨

转接板通过堆叠装配技术连接上下面高密度互连(HDI)板,可使电子产品减小体积,并实现更多应用功能。此类产品对图形精度、树脂塞孔、铜厚及阻焊油墨厚度等有较高要求。在制作过程中,需要结合具体的产品需求和技术要求,选择合适的制作工艺和材料,并进行严格的工艺参数控制,才能保证转接板的质量和性能。通过对一款转接板进行研究,探讨其制作难点和相应控制方法,可为同行制作此类产品提供参考。

封装基板阻焊bHAST失效影响因素研究

封装成品测试过程中,不定期会发生因基板的加偏压高加速应力测试(bias High AccelerateStress Test,bHAST)失效导致板厂经济赔偿、降低品牌信誉度的问题,bHAST失效一直是困扰业界的难题。本文基于高阶改进型半加成工艺(Advanced Modified Semi AddictiveProcess,AMSAP)制程,研究了介层(core)为HL832NS的材料,结合bHAST测试,确定油墨类型是影响失效的关键因子,油墨厚度对bHAST失效率的贡献不明显,同步利用显微镜,开短路量测仪,热成像分析仪,X射线检测仪,研磨机,扫描电镜,能谱仪等工具研究了bHAST失效分析方法,将bHAST失效分析成功率从20%提升至80%,为基板裸板生产加工工艺提供了改善方向。

阻焊油墨结构对其性能及可靠性的影响

阻焊油墨作为有机-无机复合材料,其结构及性能会直接影响印制电路板(PCB)的可靠性。阻焊油墨的主要结构包括有机结构和无机结构,掌握阻焊油墨2种主要结构对其性能及PCB可靠性的影响具有重要的指导意义。通过调控烘烤参数和光热固化条件来调节阻焊油墨无机填料的分散及有机光热反应率,并分析了无机填料分散情况和有机光热反应率对阻焊油墨的性能及PCB可靠性的影响。结果表明,在当前实验条件下,阻焊油墨的光热反应率对其性能和PCB的可靠性影响较大。

高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题改善

高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题是阻焊工艺制造方面的难题。影响背钻溢油的要素较多,实际背钻溢油会受到油墨特性、产品设计和过程管控等组成要素的影响。通过对物料选择、资料优化等方面进行探究,介绍了采用高固含量塞孔油墨和资料优化等去预防和降低背钻溢油不良、改善孔内油墨空洞及裂缝问题的方法的方法,为高厚径比背钻阻焊塞孔制作提供一定的参考,可以实现品质改善及效率提高的双重效果。

中粗化微蚀药水引起化学镀镍/金不良的探讨

中粗化微蚀药水可以增加铜面粗糙度,改善阻焊油墨等在铜面的附着力。但在使用中发现,某款中粗化微蚀药水后直接印刷阻焊油墨,存在化镍金沉积不良问题。通过讨论中粗化微蚀药水引起化镍金沉积不良问题的机理,并经过测试验证,确定了化镍金沉积不良问题的改善方案。

新型水溶性含季铵碱基感光树脂的合成及性能

研究了作为新型水显影阻焊剂的含丙烯酸酯基及季铵盐基的酚醛树脂用碱的醇溶液改性成为水溶性的含季铵碱基及丙烯酸酯基的酚醛树脂的反应条件,并研究了对其感光性能的影响,用TGA测定季铵离子基热分解温度。结果指出,改性转化率可达90%,产物保持水溶性,而其离子热分解温度明显下降至120℃,但感光性能有一些下降。

阻焊对高速PCB插损性能的影响

基于频域法利用矢量网络分析仪对3种不同基材但层叠结构完全一致的高速PCB上85Ω差分微带线在覆盖阻焊油墨前后插损的变化情况进行了研究。结果表明,以4 GHz条件下S7083基材为例,覆盖不同阻焊油墨后,微带线插损增量绝对值在0.03 dB/in至0.09 dB/in之间变化;印刷1次及2次LP-4G-G11阻焊油墨后,微带线插损绝对值增量由0.05 dB/in增加至0.07 dB/in;由较低D k与D f材料所制备的PCB,在覆盖相同的阻焊油墨之后,微带线插入损耗值增量绝对值较大。

实验室快速制作印制电路板后处理工艺研究

印制电路板(printed circuit board,PCB)是电子设备内部电子元件的主要载体。PCB设计和加工工艺是高校电子类专业学生必须掌握的专业技能,但是专业工厂批量加工PCB的工艺并不适合在高校实验室使用。给出了一种适合在校学生快速制作PCB的工艺路线,重点解决了"一图一板"加工中绿油阻焊膜和元器件标志快速印制的难题。

LTCC基板BGA焊接剪切强度影响因素分析

通过横向对比的方法,分析了阻焊结构、通孔、焊球直径、阻焊开口尺寸对LTCC基板BGA焊接剪切强度的影响分析。结果表明,阻焊结构的引入能够大幅提升BGA焊盘的剪切强度,且通孔的引入不会降低Ni/Pd/Au焊盘的剪切强度。剪切强度会随着焊球直径显著变化,且可通过增加阻焊开口尺寸获得提升。

多层印制板生产中非金属材料的保护技术

对多层印制板生产中的阻焊膜保护技术进行了详细阐述。对阻焊膜制作的工艺过程、工序过程质量控制。

LTCC高精密封装基板工艺技术研究

将激光修调、化学镀、光刻等技术与常规低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-Fired Ceramic,LTCC)基板工艺技术相结合,对LTCC高精密封装基板的制作工艺进行开发和优化,并利用9K7材料进行了基板试制。结果显示,基板表面线条细度达到(50±5)μm,表面导体图形位置精度优于±10μm。基板表面Ni/Pd/Au镀层可焊性/耐焊性优良,2 mm×2 mm焊盘的锡铅焊接拉力强度达到2.8 kg以上,25μm金丝的键合强度达到10 g以上。基板表面阻焊开口尺寸达到(80±10)μm,具有良好的阻焊性能。对试制的LTCC高精密封装基板进行了装配和测试,在12 mm×13 mm的尺寸上实现4颗射频芯片的倒扣装配,功能模块在W波段具有良好的射频性能。LTCC高精密封装基板显现出高密度、高性能封装能力。

含季铵碱基及丙烯酸酯基的酚醛树脂的感光性能

研究了作为新型水显影阻焊剂组分的含丙烯酸酯基及季铵碱基的酚醛树脂的各种感光条件。结果表明 ,不同光引发剂的引发活性从高到低按以下次序排列 :二苯甲酮 (BP)、2 -丙基硫杂蒽酮 (ITX)、2 ,2 -二乙氧基苯乙酮 (DEAP)、Michler酮 (MK)、蒽醌 (AQ)。在用量低时 ,则ITX的活性最高。几种引发剂的组合产生了很明显的协同效应 ,特别是DEAP +MK的组合最有效 ,其次为ITX +MK。含叔胺结构的增效剂均能促进光引发剂的作用 ,其中以对 -二甲基氨基苯甲酸乙酯 (EDAB)的增效作用最大。稀释性单体以二乙二醇二丙烯酸酯 (DEDA)效果最好。

DSR-2200NC阻焊油墨的工艺特性及控制

介绍阻焊油墨的工艺特性及工艺控制。

丝网印刷阻焊膜制作及品质控制

对印制板采用丝网印刷液态感光成形阻焊剂的制作进行了简单介绍，并对该制作工艺和品质控制进行了较为详细的论述。

液态感光阻焊工艺技术及控制

随着印制电路板的发展 ,液态感光阻焊膜工艺逐渐成为电路板工业的阻焊膜加工主导方法。从生产应用的角度 ,对该种加工工艺 (丝网印刷涂覆型 )的每一个步骤的加工方法及其质量控制进行了详细的阐述。