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THERMAL PROCESS OF VACUUM FLUXLESS LASER SOLDERING AND ANALYSIS ON SOLDER SPREADING AND WETTING
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作者 Wang Chunqing Li Mingyu +1 位作者 SunFujiang Feng Wufeng (National key laboratory of welding, Harbin Institute of Technology) 《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2000年第2期127-133,共7页
In order to study the mechanism of vacuum fluxless soldering on the conditions of laser heating, the method of measuring temperature by the thermocouple is used to analyze the spreading and wetting process of both flu... In order to study the mechanism of vacuum fluxless soldering on the conditions of laser heating, the method of measuring temperature by the thermocouple is used to analyze the spreading and wetting process of both fluxless Sn-Pb solder in the vacuum surroundings and flux Sn-Pb solder on Cu pad. Solder spreading and wetting affected by the soldering thermal process is also discussed according to the thermodynamics principle. Results show that vacuum fluxless soldering demands higher temperature, and the fall of the solder surface tension is the important factor achieving fluxless laser soldering. 展开更多
关键词 Fluxless soldering soldering thermal process Spreading and wetting
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Effect of Strain Rate on Tensile Behavior of Sn-9Zn-xAg-ySb;{(x, y) = (0.2, 0.6), (0.2, 0.8), (0.6, 0.2), (0.8, 0.2)} Lead-Free Solder Alloys
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作者 Shihab Uddin Md. Abdul Gafur Mohammad Obaidur Rahman 《Materials Sciences and Applications》 CAS 2023年第4期273-283,共11页
The tensile properties of Sn-9Zn-xAg-ySb;{(x, y) = (0.2, 0.6), (0.2, 0.8), (0.6, 0.2), (0.8, 0.2)} lead-free solders were investigated. All the test samples were annealed at 150°C for 1 hour. The tests are carrie... The tensile properties of Sn-9Zn-xAg-ySb;{(x, y) = (0.2, 0.6), (0.2, 0.8), (0.6, 0.2), (0.8, 0.2)} lead-free solders were investigated. All the test samples were annealed at 150°C for 1 hour. The tests are carried out at room temperature at the strain rate of 4.17 × 10<sup>-3</sup> s<sup>-1</sup>, 20.85 × 10<sup>-3</sup> s<sup>-1</sup>, and 208.5 × 10<sup>-3</sup> s<sup>-1</sup>. It is seen that the tensile strength increases and the ductility decrease with increasing the strain rate over the investigated range. From the strain rate change test results, the strain sensitivity values are found in the range of 0.0831 to 0.1455 due to the addition of different alloying elements. 展开更多
关键词 Lead-Free Solder Strain rate Strain Sensitivity DUCTILITY Tensile Properties
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某高导热绝缘胶在星载端机可靠性应用评价
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作者 张晟 张晨晖 +2 位作者 许培伦 金星 刘志丹 《中国胶粘剂》 CAS 2024年第9期56-61,68,共7页
针对星载端机对高导热绝缘底填胶可靠性应用需求,开展双组分高导热绝缘胶可靠性及环境适应性综合影响评估。通过导热绝缘胶性能测试标准样件,测试验证本征性能指标及工艺性指标,并分析评估其合格性;设计制作典型BGA菊花链网络结构样件,... 针对星载端机对高导热绝缘底填胶可靠性应用需求,开展双组分高导热绝缘胶可靠性及环境适应性综合影响评估。通过导热绝缘胶性能测试标准样件,测试验证本征性能指标及工艺性指标,并分析评估其合格性;设计制作典型BGA菊花链网络结构样件,采用导热胶填充工艺技术,验证导热绝缘胶空洞率对BGA器件焊点的影响,评价其工艺适应性;设计制作星载端机载荷,开展星载产品验收级环境与可靠性试验,验证端机载荷具有经受工作应力和环境应力的能力。该高导热绝缘胶满足星载产品散热及抗高载荷的需求,实现可靠性应用。 展开更多
关键词 高导热绝缘胶 菊花链 焊点 空洞率 环境试验 可靠性
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柔性焊锡机器人THT组装工艺参数敏感度分析及区间优化
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作者 俞涛 赵盼 +4 位作者 王继孔 王飞茹 王磊 马国良 侯晶 《西北工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期70-77,共8页
针对机器人焊接关键工艺参数的选取依赖人工经验的问题,通过响应面法建立了自动化焊锡机器人THT组装工艺参数经验模型,并验证了该模型的可靠性。在此基础上,利用蒙特卡罗模拟分析关键焊接工艺参数的多参数相对敏感度,并绘制了单工艺参... 针对机器人焊接关键工艺参数的选取依赖人工经验的问题,通过响应面法建立了自动化焊锡机器人THT组装工艺参数经验模型,并验证了该模型的可靠性。在此基础上,利用蒙特卡罗模拟分析关键焊接工艺参数的多参数相对敏感度,并绘制了单工艺参数区间敏感度曲线。基于敏感度原理设计了工艺参数稳定域划分方法,获得了面向焊接质量综合分的工艺参数稳定域,并将该稳定域进行压缩得到机器人焊接工艺参数优选区间为:加热温度350~368℃,焊接时间1.31~1.48 s,送锡体积1.5~2.0 mm^(3),在工艺参数优选区间内焊接质量综合分平均值为90.2分。 展开更多
关键词 焊锡机器人 焊接工艺参数 敏感度分析 稳定域划分 区间优选
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厚印制板通孔回流焊接工艺
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作者 冯明祥 蒋庆磊 余春雨 《电子工艺技术》 2024年第2期48-50,共3页
针对厚印制板通孔回流焊接工艺的技术难点,开展厚印制板通孔回流焊接工艺试验,研究了焊膏在回流焊接过程中的形态变化、焊膏涂覆方法对焊接空洞产生的作用以及焊膏涂覆方法对焊料垂直填充率的影响。试验结果表明焊膏在通孔回流焊过程经... 针对厚印制板通孔回流焊接工艺的技术难点,开展厚印制板通孔回流焊接工艺试验,研究了焊膏在回流焊接过程中的形态变化、焊膏涂覆方法对焊接空洞产生的作用以及焊膏涂覆方法对焊料垂直填充率的影响。试验结果表明焊膏在通孔回流焊过程经历坍塌、稳定、熔化和回缩阶段,焊膏涂覆方法会影响引脚孔内气体的逸出,焊膏避让过孔可有效提升焊料垂直填充率。 展开更多
关键词 通孔回流焊 垂直填充率 焊膏涂覆
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微束水蒸气等离子弧焊在空调铜管钎焊中的应用
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作者 李冉 曾申波 +2 位作者 梅乾龙 周玲 孟浩 《制冷与空调》 2024年第8期38-43,共6页
铜管是制冷设备的重要原材料,生产中通常采用气体火焰钎焊对铜管接头进行焊接。但传统的气体火焰钎焊存在诸多缺点,故引入微束水蒸气等离子弧焊工艺方法,探究其焊接铜管的可行性并确定出合适的焊接工艺参数。通过对5组不同规格的铜管接... 铜管是制冷设备的重要原材料,生产中通常采用气体火焰钎焊对铜管接头进行焊接。但传统的气体火焰钎焊存在诸多缺点,故引入微束水蒸气等离子弧焊工艺方法,探究其焊接铜管的可行性并确定出合适的焊接工艺参数。通过对5组不同规格的铜管接头在6个焊接电流档位下分别进行焊接试验,对试验样本焊后的外观和内部结构进行观察、分析、对比,验证了该方法相比于气体火焰钎焊方法的有效性,并获得了各类铜管接头合适的焊接电流档位。与气焊相比,使用微束水蒸气等离子弧焊工艺在合适的焊接工艺参数下进行焊接,具有较高的效率、稳定性、易用性和安全性,能够为空调铜管的焊接和维修提供一种新的工艺方法。 展开更多
关键词 水蒸气等离子弧焊接 铜管钎焊 焊接试验 焊接工艺参数
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乳化工艺对无铅焊锡膏性能的影响
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作者 熊晓娇 武信 +4 位作者 柳丽敏 何欢 钱斌 何禹浩 张文正 《云南化工》 CAS 2024年第3期52-55,共4页
研究了乳化工艺温度对无铅焊锡膏性能的影响。制备出8组对应乳化工艺的助焊膏,将助焊膏经相同碾磨工艺碾磨后,分别与Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金焊锡粉混合搅拌,制备出焊锡膏,对助焊膏粒度、焊锡膏状态、焊锡膏润湿性和耐干性进行测试。结果表... 研究了乳化工艺温度对无铅焊锡膏性能的影响。制备出8组对应乳化工艺的助焊膏,将助焊膏经相同碾磨工艺碾磨后,分别与Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金焊锡粉混合搅拌,制备出焊锡膏,对助焊膏粒度、焊锡膏状态、焊锡膏润湿性和耐干性进行测试。结果表明:升高乳化温度和降低结束温度制备的助焊膏粒度显著变小;焊锡膏的状态和耐干性随乳化温度的升高和结束温度的降低得到明显改善,在允许范围内(95~110℃),乳化温度越高,焊锡膏整体性能越好;结束温度为50℃时效果最佳。 展开更多
关键词 无铅焊锡膏 助焊膏 乳化工艺 碾磨 润湿性 耐干性
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Mechanical and Electrical Properties of Some Sn-Zn Based Lead-Free Quinary Alloys
8
作者 Shihab Uddin Md. Abdul Gafur +1 位作者 Suraya Sabrin Soshi Mohammad Obaidur Rahman 《Materials Sciences and Applications》 2024年第7期213-227,共15页
Although there are many lead-free soldering alloys on the market, none of them have ideal qualities. The researchers are combining binary alloys with a variety of additional materials to create the soldering alloys’ ... Although there are many lead-free soldering alloys on the market, none of them have ideal qualities. The researchers are combining binary alloys with a variety of additional materials to create the soldering alloys’ features. The eutectic Sn-9Zn alloy is among them. This paper investigated the mechanical and electrical properties of Sn-9Zn-x (Ag, Cu, Sb);{x = 0.2, 0.4, and 0.6} lead-free solder alloys. The mechanical properties such as elastic modulus, ultimate tensile strength (UTS), yield strength (YS), and ductility were examined at the strain rates in a range from 4.17 10−3 s−1 to 208.5 10−3 s−1 at room temperature. It is found that increasing the content of the alloying elements and strain rate increases the elastic modulus, ultimate tensile strength, and yield strength while the ductility decreases. The electrical conductivity of the alloys is found to be a little smaller than that of the Sn-9Zn eutectic alloy. 展开更多
关键词 Lead-Free Solder Strain rate Ultimate Tensile Strength DUCTILITY Electrical Conductivity
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贴片式网络变压器高温开裂缺陷分析及预防措施
9
作者 毛久兵 李胜红 +7 位作者 陈锐 郭元兴 杨唐绍 秦宗良 高燕青 邴继兵 黎全英 杨伟 《电子工艺技术》 2024年第5期17-20,共4页
裂纹是电子元器件封装失效的一个重要指标。基于贴片式网络变压器在再流焊组装过程中出现开裂质量缺陷问题,从灌封材料固化后内部缺陷和内应力,以及材料的热膨胀系数、吸潮特性等方面对开裂形成机理展开分析。对变压器生产方和用户方提... 裂纹是电子元器件封装失效的一个重要指标。基于贴片式网络变压器在再流焊组装过程中出现开裂质量缺陷问题,从灌封材料固化后内部缺陷和内应力,以及材料的热膨胀系数、吸潮特性等方面对开裂形成机理展开分析。对变压器生产方和用户方提出了预防开裂的方法,针对用户方,通过试验验证,得出在装配前进行烘烤可有效防止网络变压器高温开裂。 展开更多
关键词 网络变压器 再流焊 开裂 灌封工艺
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基于FAHP的表贴器件焊点质量评估
10
作者 王祝辰 张静 朱波 《电子工艺技术》 2024年第3期25-30,共6页
为了准确检验评估电路板上表贴器件焊点质量的影响因素,更好地提高和改善焊点质量,对表面贴装技术过程中的部分重要影响因素进行识别归类,利用层次分析法构建焊点质量的影响因素权重模型,再结合模糊综合评判法,评估出各因素对焊点质量... 为了准确检验评估电路板上表贴器件焊点质量的影响因素,更好地提高和改善焊点质量,对表面贴装技术过程中的部分重要影响因素进行识别归类,利用层次分析法构建焊点质量的影响因素权重模型,再结合模糊综合评判法,评估出各因素对焊点质量的影响水平,得出基于模糊层次分析法(FAHP)的表贴器件焊点质量的评估模型。对某型电路板表贴制程下的焊点质量进行评估模型应用,得出焊点质量的评估结果。通过对评估过程和结果的分析,当需对焊点质量进行改进时,可按照模型中的权重信息实现快速定位,使得提供的工艺解决方案也变得更加具有理论依据。 展开更多
关键词 焊点质量 层次分析 评估模型 工艺改进
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用若干实例再谈通孔回流工艺
11
作者 魏子陵 徐晟晨 +2 位作者 汪健 王磊 王友 《电子工艺技术》 2024年第5期48-51,共4页
通孔回流技术将贴片元件回流和插件元件焊接这两个对立的焊接过程合并成为一个完整的过程,显著减少了人力需求,提高了效率。然而,鉴于不同通孔插件器件的特性差异,这项工艺的适用性急需经过细致评估。在深入剖析实际生产案例的基础上,... 通孔回流技术将贴片元件回流和插件元件焊接这两个对立的焊接过程合并成为一个完整的过程,显著减少了人力需求,提高了效率。然而,鉴于不同通孔插件器件的特性差异,这项工艺的适用性急需经过细致评估。在深入剖析实际生产案例的基础上,系统梳理了通孔回流工艺的关键技术,详细探讨了其应用要点和潜在风险,以期为焊接工艺领域的专业人士提供有价值的参考和启示。 展开更多
关键词 通孔器件 通孔回流 焊接工艺
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高热容量PCB波峰焊工艺研究
12
作者 何建平 陈凯 +4 位作者 梁佩 柯望 刘园 黄益军 赵丽 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第3期66-70,共5页
超级电容PCB采用多层的大面积敷铜,且板厚3 mm设计。由于其高热容量的属性,在波峰焊接过程中,由于热输入不够,给制造工艺带来了新的挑战,会存在透锡不足和焊接不良等问题。然而,超级电容板是汽车产品充放电系统的重要组件,需要较高的透... 超级电容PCB采用多层的大面积敷铜,且板厚3 mm设计。由于其高热容量的属性,在波峰焊接过程中,由于热输入不够,给制造工艺带来了新的挑战,会存在透锡不足和焊接不良等问题。然而,超级电容板是汽车产品充放电系统的重要组件,需要较高的透锡率和焊点质量满足其产品的可靠性。主要采用正交试验设计方法研究波峰焊工艺参数对焊点质量的影响规律,获得了焊接工艺参数影响焊点质量的主次顺序。经过工艺试验验证,解决了焊接难点,对波峰焊接工艺具有一定的参考价值和帮助。 展开更多
关键词 超级电容 大面积敷铜 高热容量 透锡率 焊点质量
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波峰焊直通率提升工艺研究
13
作者 黄磊 《科学与信息化》 2024年第19期131-133,共3页
波峰焊是指将熔化的软钎焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,还可通过向焊料池注入氮气形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。直通率是衡量相关工序质... 波峰焊是指将熔化的软钎焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,还可通过向焊料池注入氮气形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。直通率是衡量相关工序质量稳定性的关键指标,本文从常见波峰焊缺陷分析、相关优化措施的制定等方面,对提升波峰焊直通率的工艺工法展开介绍。 展开更多
关键词 波峰焊 IPC-610标准 PTH焊接填充 温度曲线 焊盘设计 工艺参数
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射频绝缘子焊接问题及解决措施
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作者 魏玉娟 尉志霞 +2 位作者 周琳琳 王舜 陈婷 《电子与封装》 2024年第4期36-41,共6页
射频(RF)绝缘子在通信、雷达、导航等领域被广泛应用,其焊接质量直接影响设备的性能和可靠性。在微波组件装配过程中,采用焊接工艺将RF绝缘子固定在盒体中,RF连接器在长期使用过程中会挤压RF绝缘子和焊料,导致焊料内溢进而造成短路,或... 射频(RF)绝缘子在通信、雷达、导航等领域被广泛应用,其焊接质量直接影响设备的性能和可靠性。在微波组件装配过程中,采用焊接工艺将RF绝缘子固定在盒体中,RF连接器在长期使用过程中会挤压RF绝缘子和焊料,导致焊料内溢进而造成短路,或者焊点因受力开裂导致开路。此外,RF绝缘子的焊接空洞率不佳会导致产品性能受限。为了提高RF绝缘子的焊接质量,利用工装将RF绝缘子与盒体紧密配合,以避免RF绝缘子及焊料受到挤压,同时引入真空环境保证RF绝缘子的钎透率,以提高产品的电气性能。 展开更多
关键词 RF封装 焊点开裂 钎透率 真空焊接
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金丝球键合第二焊点的加固工艺与可靠性研究
15
作者 骞涤 《电子与封装》 2024年第10期9-14,共6页
在厚膜电路中,金丝球键合的第二焊点键合区通常由厚膜金层、铝过渡片、镀镍引线组成。键合区材料的粗糙度、缺陷尺寸及硬度等方面存在差异,对键合设备的输出精度、劈刀形貌和键合参数提出了更高要求。第二焊点采用楔形鱼尾焊工艺,容易... 在厚膜电路中,金丝球键合的第二焊点键合区通常由厚膜金层、铝过渡片、镀镍引线组成。键合区材料的粗糙度、缺陷尺寸及硬度等方面存在差异,对键合设备的输出精度、劈刀形貌和键合参数提出了更高要求。第二焊点采用楔形鱼尾焊工艺,容易存在脱焊、拉力强度不足的问题。因此,采用键合球在焊线上(BBOS)、补短线等工艺加固第二焊点。通过静力学分析、随机振动分析等有限元仿真方法,结合可靠性实验对不同工艺条件下的第二焊点进行分析对比,结果表明,BBOS工艺是最优选择。 展开更多
关键词 封装技术 金丝球键合 第二焊点 BBOS工艺
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有机封装基板常见失效模式与制程控制
16
作者 周帅林 孟凡义 +2 位作者 张领 李国有 滕少磊 《电子与封装》 2024年第2期62-71,共10页
随着封装技术的迅速发展,集成电路封装需要具备微型化、多功能化、高频、高速、高性能以及低成本等特点。为了满足先进封装的需求,有机封装基板朝着小孔径、高布线密度、小尺寸等方向发展,这一发展趋势对基板的机械稳固性、散热性和电... 随着封装技术的迅速发展,集成电路封装需要具备微型化、多功能化、高频、高速、高性能以及低成本等特点。为了满足先进封装的需求,有机封装基板朝着小孔径、高布线密度、小尺寸等方向发展,这一发展趋势对基板的机械稳固性、散热性和电学性能提出了更高的要求,对内部互连可靠性、离子迁移以及焊点牢固性的控制带来很大挑战。研究了孔底开裂、离子迁移、焊点开裂等失效模式,分析其失效机理,总结失效模式的影响因素,有针对性地提出了有效的基板制程控制措施。 展开更多
关键词 孔底开裂 离子迁移 焊点开裂 失效模式 制程控制
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航天电子微焊点液-固界面反应过程中的尺寸效应与工艺优化
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作者 黄明亮 尹斯奇 +2 位作者 周德祥 暴杰 赵凡志 《微电子学与计算机》 2023年第11期136-142,共7页
针对微型化趋势下焊球的尺寸效应问题,研究了航天电子微焊点互连工艺过程中液-固界面反应与微观组织的影响规律,并对互连工艺进行了优化.具体研究了不同直径(200、400μm)的Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn-37Pb焊球分别在球栅阵列(BGA)器件侧金属化... 针对微型化趋势下焊球的尺寸效应问题,研究了航天电子微焊点互连工艺过程中液-固界面反应与微观组织的影响规律,并对互连工艺进行了优化.具体研究了不同直径(200、400μm)的Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn-37Pb焊球分别在球栅阵列(BGA)器件侧金属化层(电镀Ni/Au)上进行单侧植球回流焊后的尺寸效应现象.研究结果表明:Sn-37Pb焊点界面处生成针状或短棒状的Ni3Sn4类型的金属间化合物(IMC)晶粒;Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点界面处生成不规则的块状(Cu,Ni)6Sn5晶粒.两种类型的焊点在液-固界面反应过程中均表现出明显的尺寸效应现象,即焊球尺寸越小,界面生成的IMC晶粒直径越大,IMC层越厚.基于建立的浓度梯度控制(CGC)界面反应理论模型,揭示了界面反应尺寸效应产生的原因与界面反应进程中界面溶质原子的浓度梯度相关,较小尺寸焊点界面处的溶质原子浓度梯度较小,溶质原子扩散通量较低,形成的界面IMC晶粒较大.基于CGC界面反应理论模型,对200μm直径Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的单侧植球回流焊工艺参数进行了优化,工艺优化后界面生成的IMC晶粒直径减小了约60%,并且焊点在150 oC高温时效1000 h后的剪切强度提高了34%. 展开更多
关键词 微焊点 尺寸效应 界面反应 工艺优化
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集成电路封装压焊机劈刀应用工艺研究
18
作者 李彦林 《机械管理开发》 2023年第11期236-237,240,共3页
劈刀是集成电路测试压焊工艺引线键合过程中的重要工具,正确的选择劈刀决定了键合的稳定性、可靠性和经济性。以ASM-AB339压焊机劈刀选用和更换为基础,介绍了劈刀的选型和拆装方法。研究得出,合理选择劈刀能有力地缓解压焊设备和劈刀刀... 劈刀是集成电路测试压焊工艺引线键合过程中的重要工具,正确的选择劈刀决定了键合的稳定性、可靠性和经济性。以ASM-AB339压焊机劈刀选用和更换为基础,介绍了劈刀的选型和拆装方法。研究得出,合理选择劈刀能有力地缓解压焊设备和劈刀刀头端面磨损,提高压焊设备和劈刀的使用寿命。 展开更多
关键词 集成电路封装 压焊机 劈刀 应用工艺
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安钢风电塔筒用Q420NC钢板焊接适应性评价
19
作者 李娜 《河南冶金》 2023年第5期12-15,43,共5页
基于中国行业标准对安钢生产的风电塔筒用Q420NC钢进行了焊接适应性评价,采用塔筒焊接常用的GMAW+SAW新型焊接工艺。焊前对焊接用试板进行了力学性能检测,焊后对焊接接头进行力学性能试验,并进行了疲劳极限试验。试验结果表明,焊接接头... 基于中国行业标准对安钢生产的风电塔筒用Q420NC钢进行了焊接适应性评价,采用塔筒焊接常用的GMAW+SAW新型焊接工艺。焊前对焊接用试板进行了力学性能检测,焊后对焊接接头进行力学性能试验,并进行了疲劳极限试验。试验结果表明,焊接接头各项性能均满足承压设备焊接工艺评定的相关标准要求,并通过疲劳极限试验获得了其在应力比为0.5时的疲劳极限曲线,当加载循环基数设定为107次时,焊接接头的极限疲劳应力约为255MPa,当存活率为97.7%时,其极限疲劳应力约为205MPa。 展开更多
关键词 风电塔筒 Q420NC 焊接接头 力学性能 工艺性能 疲劳极限
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芯片共晶模块高钎透率真空回流焊接工艺
20
作者 李强 吴昱昆 汪锐 《电子工艺技术》 2023年第3期17-20,共4页
芯片共晶模块是微波组件的重要组成部分,芯片共晶模块到壳体封装质量直接影响微波组件的电学性能和可靠性。采用真空回流焊接技术对芯片共晶模块进行低温焊接,通过优化压块材质、温度曲线和真空制程参数等方式,实现芯片共晶模块焊接钎... 芯片共晶模块是微波组件的重要组成部分,芯片共晶模块到壳体封装质量直接影响微波组件的电学性能和可靠性。采用真空回流焊接技术对芯片共晶模块进行低温焊接,通过优化压块材质、温度曲线和真空制程参数等方式,实现芯片共晶模块焊接钎透率达90%以上、单个空洞率低于5%的标准要求。 展开更多
关键词 芯片共晶模块 真空回流焊接 低温焊接 钎透率
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