相邻层走线的阻抗设计

阻抗设计是高速PCB设计的一个重要组成部分。文章在简要介绍了传输线的阻抗计算原理的基础上,针对相邻层都有走线的情况,通过阻抗计算软件得出了叠层设计对阻抗影响的趋势规律。并在此基础上,设计了阻抗测试板,针对阻抗测试结果得出了相邻层的走线要符合阻抗匹配的设计规则。依据这些结论,就能够保证相邻层的走线阻抗符合设计值,因此对相邻层走线的阻抗设计有很好的指导性。

刚挠结合板弯折解决方案研究

随着电子产品向轻、薄、短、小、高密度、多功能发展，需要其关键电子部件印制电路板实现立体组装小型化，而传统单一刚性印制电路板因其硬度强，主要用来支撑元器件平面组装，挠性印制电路板因其挠折性好，主要用来实现刚性板组装之间的互连，急需将刚性和挠性这两类印制电路板组合在一起形成刚挠结合板来满足用户的需求实现立体组装小型化。刚挠结合板（Rigid Flex Printed Circuit Board），是由刚性和挠性线路图层用开窗粘接层压合在一起组成的以金属化孔形成导电连通的印制电路板，它的刚性部分主要承载元器件，挠性部分实现弯折传输功能。实现电子产品小型化需要立体组装，刚挠结合板是其必然选择，为满足用户不同机构安装需求，PCB厂商需提供叠层结构与弯折设计解决方案。

“暗礁”，上海世博会万科馆光环境设计

本文系统介绍“麦垛”光环境设计的核心思路，包括图底互换、天光自治、表现光影、仰望蓝天、反射式照明、藏灯构造设计等。