使用T3Ster对宇航电子元器件内部热特性的测量

文章介绍了使用MicReD公司的热测试仪T3Ster测量元器件内部热特性的方法。T3Ster测试仪可以测试各类IC、LED、散热器、热管等电子器件的热特性以及PCB、导热材料等的热阻、热容及导热系数、接触热阻等热特性。使用T3Ster测试仪对某航天器用电子元器件内部热特性进行了测量,并与器件资料中的热特性数据进行比对,二者相对误差为0.07%,验证了T3Ster测试仪具有测试高可靠度要求的宇航级电子元器件热特性的能力。为宇航电子元器件的热设计与热分析提供重要的试验依据。

基于结构函数理论的微通道冷板热阻研究

目的寻找微通道冷板热阻与沸腾程度的关系。方法在结构函数的理论基础上,使用T3Ster对微通道冷板进行测量,从实验系统热路的微分结构函数中分离出微通道冷板的一维热阻。结果单相流动时冷板的一维热阻与热流密度之间不存在明显的关联。结论两相流动时冷板的一维热阻总体上随着微通道内沸腾的加剧而呈现出波动下降的趋势。

基于结构函数的LED热特性测试方法

本文基于结构函数理论出发,研究了LED热特性测试的方法。通过改变LED样品的功率输入,利用热测试设备测试LED样品的瞬态温度变化曲线,再通过对温度变化曲线进行处理,抽取出结构函数,从而分析出LED样品的热阻和热容等热属性参数。与常规方法相比,这种测试方法具有非破坏性的优点,能够更加准确的测量出LED各个部分的热阻分布,而且结果可视效果好,是评价大功率LED热特性的有效评测手段之一。

自动化流程方案实现精确热分析

在所有电子器件及系统故障中，过热加速导致的故障占整个故障比例的的55％，那些过早出现故障的LED和IC多是由于过热直接导致。IEEE标准1413阐述了精确的热数据的重要性。通常，LED半导体和封装设计工程师采用复杂的热分析软件来分析他们的产品，