不同处理工艺对A7NO1S-T5铝合金焊接接头残余应力的影响

采用热处理、机械振动以及毫克能超声冲击技术对A7N01S-T5铝合金焊接接头进行处理,并采用X射线衍射法测量这三种处理方法前后的焊接残余应力。结果表明:采用超声冲击对铝合金焊接接头表面残余应力的处理效果最为显著,消除率达到了95%;采用热处理退火,焊缝及热影响区焊接残余应力有所降低,而母材区则有所升高,能有效均匀化焊接接头残余应力;而采用机械振动处理,应力只降低了约35%,效果相对较差。

焊后热处理对新能源汽车6063-T5散热器搅拌摩擦焊接头力学性能的影响

采用搅拌摩擦焊(friction stir welding,FSW)方法进行了新能源汽车6063-T5铝合金散热器的焊接,并进行了525℃×2 h固溶,200℃×6 h时效的焊后热处理,测试和分析了焊接接头的拉伸性能和冲击性能。结果表明,与母材相比,搅拌摩擦焊接头的抗拉强度、屈服强度、断后伸长率和冲击吸收功分别达到母材的82%、89%、86%、90%;焊后热处理接头的的抗拉强度、屈服强度、断后伸长率和冲击吸收功分别达到母材的101%、104%、98%、113%。焊后热处理明显提高了接头的力学性能。

热处理对ZL205A铝合金焊接接头组织与性能的影响

目的改善25mm厚ZL205A铝合金TIG堆焊接头的组织性能,提高接头的力学性能并明确接头的强化机制。方法通过光学显微镜、扫描电镜、万能拉伸试验机及硬度计等手段,系统研究了T5热处理前后焊接接头显微组织的演变规律及力学性能特征。结果在未经过T5热处理的焊接接头熔核区晶界处,存在大量呈网状分布的白色物质,经过T5热处理后晶界处的白色物质基本消失。热处理后熔核区晶粒间区分明显,晶界清晰可见,晶粒尺寸为25μm左右。晶界处的白色物质主要是Cu原子偏聚后生成的Al_(2)Cu化合物;热处理后,晶界处的Cu原子经过扩散溶解进入铝基体中,达到固溶强化和第二相强化的效果,使接头拉伸强度从196.8MPa升高为431MPa,接头显微硬度从80HV升高为150HV。热处理前后,接头断口处Al_(2)Cu化合物含量变化显著,在未经过热处理的焊接接头断口处,Al_(2)Cu化合物分布较多;而在经过热处理的接头断口处,Al_(2)Cu化合物仅零星出现。最终,接头的断裂类型呈现脆性和韧性混合的断裂方式。结论经过T5热处理后,ZL205A铝合金TIG堆焊接头组织特征得到改善,力学性能得到明显提升,拉伸性能提升了约119%,硬度提升了约87.5%。

高强Mg-Gd-Y-Zn-Zr合金的微观组织和力学性能

通过金属模铸、热挤压和时效处理(T5)工艺过程制备出高强Mg-7Gd-4Y-1.6Zn-0.5Zr合金,并利用光学显微镜、XRD、SEM及TEM分析研究Mg合金不同状态下的显微组织和力学性能。结果表明:Mg-7Gd-4Y-1.6Zn-0.5Zr合金的铸态组织主要由α-Mg基体和沿晶界分布的片层状第二相Mg12Zn(Gd,Y)组成,经过热挤压变形后,合金晶粒显著细化,时效处理过程中Mg12Zn(Gd,Y)相上析出少量细小的颗粒状Mg3Zn3(Gd,Y)2相。时效态合金的抗拉强度、屈服强度和伸长率分别达到446 MPa、399 MPa和6.1%,其强化方式主要为细晶强化和第二相强化。

挤压态和热处理态Mg-6Zn-1Mn-4Sn-1.5Nd镁合金的显微组织和力学性能（英文）

利用光学显微镜、X射线衍射仪、扫描电镜、电子背散射衍射、透射电镜、硬度以及力学性能测试等对挤压态和T5处理态的Mg-6Zn-1Mn-4Sn-1.5Nd镁合金的显微组织和力学性能进行研究。研究结果表明:合金铸态的相组成为α(Mg)、Mn、Mg7Zn3、Mg2Sn和MgS nN d相。挤压过程中完成动态再结晶,再结晶晶粒的平均尺寸为7.2μm。T5热处理显著提高挤压态合金的强度。合金的屈服强度和抗拉强度分别增加94 MPa和34 MPa。显微组织分析表明,合金强度的提高主要是由于时效过程中析出高密度的β′1杆状相。

显微缩松缺陷对ZL114A热处理合金力学性能的影响

通过光学和电子显微镜(SEM/EDS)观察,研究了缩松缺陷对石膏型精铸ZL114A合金铸态和热处理态力学性能的影响。结果表明,试样的拉伸裂纹源于缩松边缘,并沿晶界向邻近缩松扩展;T5处理有助于改善ZL114A合金拉伸时缩松缺陷的敏感性,T5处理后,缩松边缘变得光滑,缩松边缘富Fe相圆整,共晶Si进一步球化,Mg2Si弥散析出,均增加了拉伸时裂纹形核和扩展阻力,从而使ZL114A合金的力学性能大幅提高。

形变热处理对ZK60镁合金组织性能的影响

对ZK60镁合金进行了热挤压、热处理实验,并对挤压态、挤压后T5处理态、挤压后T6处理态试样分别进行了室温拉伸试验,并观察其金相组织。结果表明:铸态ZK60镁合金热挤压后,在晶粒细化同时,有大量细小点状第二相析出,使其综合力学性能明显提高。挤压后直接时效的T5态试样,其抗拉强度比挤压态有所提高,伸长率稍有降低;挤压后经T6处理的试样,抗拉强度和伸长率均比挤压态、挤压+T5态的低。

T5处理对高真空压铸Al-10Si-Cu-Mg-Mn合金组织影响

采用高真空压铸制备了不同Cu含量的AlSi10CuMgMn合金,采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对铸态和T5态合金微观组织进行研究。结果表明,不同Cu含量下,铸态合金组织由α-Al、共晶Si和α-Fe、Q和θ相组成。随着Cu含量增加,Q相数量变化不大,形貌以层片状为主;θ相数量则逐渐增多,形貌由分散的粒状转变成聚集的块状。T5热处理不会改变相的类型和形貌,峰值时效时主要析出相为β"和θ’相,Cu含量较低时,析出相以β"相为主,Cu含量较高时,析出相以θ’相为主。