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TFT-LCD器件Al电极TFT特性研究 被引量:3
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作者 张家祥 王彦强 +9 位作者 卢凯 张文余 王凤涛 冀新友 王亮 张洁 王琪 刘琨 李良杰 李京鹏 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2017年第6期433-437,共5页
本文对Mo/Al/Mo作为TFT-LCD器件源/漏极的TFT特性进行了研究。与单层Mo相比,存在沟道界面粗糙,I_(off)偏大问题,通过优化膜层结构,改善界面状态,得到了平整的沟道界面和良好的TFT特性。增加Bottom Mo的厚度,可以有效减少Al的渗透,防止Al... 本文对Mo/Al/Mo作为TFT-LCD器件源/漏极的TFT特性进行了研究。与单层Mo相比,存在沟道界面粗糙,I_(off)偏大问题,通过优化膜层结构,改善界面状态,得到了平整的沟道界面和良好的TFT特性。增加Bottom Mo的厚度,可以有效减少Al的渗透,防止Al-Si化合物的形成,得到界面平整的沟道;N^+刻蚀后SF6处理对特性影响不大,增加刻蚀时间可以使I_(on)和I_(off)同时降低;PVX沉积前处理气体N_2+NH_3与H_2区别不大,都可以减少沟道缺陷,而增加H_2处理时间会增强等离子的轰击作用,减少了沟道表面Al-Si化合物,但处理时间过长可能会使沟道缺陷增加;采用bottom Mo加厚,N^+刻蚀以及PVX沉积前处理等最优条件,可以得到沟道界面良好,TFT特性与单层Mo相当的TFT器件。 展开更多
关键词 沟道界面 漏电流 AL电极 tft特性
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不同狭缝与遮挡条设计对TFT特性的影响与规律(英文) 被引量:3
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作者 周伟峰 薛建设 +5 位作者 金基用 刘翔 明星 郭建 陈旭 闵泰烨 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期165-169,共5页
通过对掩膜版上不同狭缝与遮挡条设计与TFT沟道形貌、电学特性相互关系的分析,发现随着狭缝与遮挡尺寸的减小,TFT的电学特性、沟道处光刻胶起伏与最终关键尺寸偏移量都会改善。狭缝的尺寸比遮挡条的尺寸对TFT特性的影响更加显著。考虑... 通过对掩膜版上不同狭缝与遮挡条设计与TFT沟道形貌、电学特性相互关系的分析,发现随着狭缝与遮挡尺寸的减小,TFT的电学特性、沟道处光刻胶起伏与最终关键尺寸偏移量都会改善。狭缝的尺寸比遮挡条的尺寸对TFT特性的影响更加显著。考虑到沟道转角处的短路几率问题,小的狭缝与遮挡条尺寸设计更加适合于四次掩膜光刻工艺,转角处的缺陷可以通过调整遮挡条的尺寸来避免。 展开更多
关键词 薄膜晶体管液晶显示器 沟道设计 四次掩膜曝光
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TFT-LCD高温光照漏电流改善研究 被引量:2
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作者 蒋会刚 肖红玺 王晏酩 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2016年第3期283-289,共7页
造成TFT不稳定的问题点一般认为有两种:一是沟道内半导体材料内部的缺陷,另一个是栅极绝缘层内的或是绝缘层与沟道层界面的电荷陷阱。TFT-LCD在长期运行时由于高温及光照的影响会导致漏电流增加,进而对TFT造成破坏。分析研究表明,TFT沟... 造成TFT不稳定的问题点一般认为有两种:一是沟道内半导体材料内部的缺陷,另一个是栅极绝缘层内的或是绝缘层与沟道层界面的电荷陷阱。TFT-LCD在长期运行时由于高温及光照的影响会导致漏电流增加,进而对TFT造成破坏。分析研究表明,TFT沟道在刻蚀完成后,沟道内部存在一定的缺陷以及绝缘层与沟道层界面存在电荷陷阱,平面电场宽视角核心技术-高级超维场转换技术型产品由于设计的原因面临着如果进行氢处理会导致与其与氧化铟锡中的铟发生置换反应,导致铟的析出,所以无法采用氢处理。理论分析表明Si-O键稳定,本文主要介绍通过氯气/氧气和六氟化硫/氧气对TFT沟道进行处理改善高温光照漏电流。结果表明,通过氯气/氧气和六氟化硫/氧气处理TFT沟道后,高温光照漏电流从18.19pA下降到5.1pA,可见氯气/氧气和六氟化硫/氧气对沟道处理可有效改善高温光照漏电流。 展开更多
关键词 高温光照漏电流 tft沟道 tft特性 沟道厚度
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TFT5次光刻背沟道刻蚀型与保护型工艺 被引量:2
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作者 辛玉洁 于春崎 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第12期1080-1083,共4页
5次光刻工艺(简称5PEP)是一种新的研究,分为背沟道刻蚀型和背沟道保护型。5PEP改变了TFT结构和原理,相对于常用的7 PEP可缩短生产周期,减少使用设备,提升成品率,降低成本。研究制定了背沟道刻蚀型与背沟道保护型5PEP的主要工序步骤,并通... 5次光刻工艺(简称5PEP)是一种新的研究,分为背沟道刻蚀型和背沟道保护型。5PEP改变了TFT结构和原理,相对于常用的7 PEP可缩短生产周期,减少使用设备,提升成品率,降低成本。研究制定了背沟道刻蚀型与背沟道保护型5PEP的主要工序步骤,并通过50.8 mm液晶屏多次小批量投产进行试验。探讨了刻蚀型5PEP中a-Si岛刻蚀不良、SiNx刻蚀跨断等问题。取得合理的工艺参数,使5PEP能应用于小尺寸液晶屏的TFT量产。 展开更多
关键词 薄膜晶体管 5次光刻 背沟道刻蚀型 背沟道保护型 a-Si岛
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MOSFET和Poly-Si TFTs参数提取策略的研究
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作者 魏长河 郑学仁 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第7期653-657,共5页
随着半导体制造技术的不断改善和工艺的不断升级,精确的模型参数对于代工厂和设计者尤为重要。而参数提取策略的选择是整个参数提取过程中的关键步骤。该研究以伯克利大学开发的SPICE Level-3MOSFET和多晶硅薄膜晶体管模型为研究对象,... 随着半导体制造技术的不断改善和工艺的不断升级,精确的模型参数对于代工厂和设计者尤为重要。而参数提取策略的选择是整个参数提取过程中的关键步骤。该研究以伯克利大学开发的SPICE Level-3MOSFET和多晶硅薄膜晶体管模型为研究对象,以包括了短沟效应、窄沟效应、漏致势垒降低效应的MOSFET阈值电压方程和多晶硅薄膜晶体管统一漏电流方程作为研究出发点,然后分别讨论了模型中几个主要参数的提取方法,最后给出了参数提取的流程图。 展开更多
关键词 多晶硅薄膜晶体管 短沟效应 阈值电压 漏电流 参数提取
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保护层对背沟道刻蚀型金属氧化物IGZO TFT性能的研究 被引量:2
6
作者 陶家顺 刘翔 《光电子技术》 CAS 北大核心 2020年第4期298-301,共4页
研究了保护层对背沟道刻蚀型IGZO TFT性能及其稳定性的影响。结果显示,在正电压应力下TFT的阈值电压正向漂移。通过数据分析得知,保护层对水汽的阻挡能力直接影响到IGZO TFT的性能和稳定性。通过优化TFT的保护层,可以有效阻挡水汽渗透... 研究了保护层对背沟道刻蚀型IGZO TFT性能及其稳定性的影响。结果显示,在正电压应力下TFT的阈值电压正向漂移。通过数据分析得知,保护层对水汽的阻挡能力直接影响到IGZO TFT的性能和稳定性。通过优化TFT的保护层,可以有效阻挡水汽渗透到背沟道表面形成缺陷态,提升IGZO TFT器件的稳定性。 展开更多
关键词 金属铟镓锌氧化物薄膜晶体管 背沟道刻蚀型 保护层 阈值电压漂移
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基于喷墨打印的In_2O_3/IGZO TFT的电学性能
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作者 梁坤 邵霜霜 +3 位作者 罗慢慢 谢建军 赵建文 崔铮 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第5期349-355,共7页
利用喷墨打印技术制备了非晶铟镓锌氧化物(IGZO)薄膜、铟氧化物(In_2O_3)薄膜和性能明显改善的双层In_2O_3/IGZO异质结沟道薄膜,研究了薄膜的物理与电学特性。结果表明,喷墨打印制备的金属氧化物薄膜具有较高的光学透过率与较低的表面... 利用喷墨打印技术制备了非晶铟镓锌氧化物(IGZO)薄膜、铟氧化物(In_2O_3)薄膜和性能明显改善的双层In_2O_3/IGZO异质结沟道薄膜,研究了薄膜的物理与电学特性。结果表明,喷墨打印制备的金属氧化物薄膜具有较高的光学透过率与较低的表面粗糙度;嵌入的In_2O_3层薄膜能减小IGZO与In_2O_3间的界面缺陷,明显提高In_2O_3/IGZO薄膜晶体管(TFT)的性能及其偏压稳定性。随着IGZO中In含量的增加,载流子浓度升高,器件的迁移率增大,但In_2O_3与IGZO间能级势垒会逐渐降低,最后导致难以控制关态电流和阈值电压,因此,适当调整In的比例有利于获得较高器件性能的In_2O_3/IGZO异质结沟道TFT。 展开更多
关键词 非晶铟镓锌氧化物(IGZO) 喷墨打印 IN2O3 异质结沟道层 薄膜晶体管(tft)
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采用简化多晶硅TFT工艺的有源矩阵OLED显示器件
8
作者 Yong In Park Tae Jun Ahn +5 位作者 Sung Ki Kim Jae Yong Park Juhn S.Yoo Chang Yeon Kim Chang Dong Kim 孙海涛 《现代显示》 2003年第6期20-23,共4页
我们提出并开发了一种先进的6步光掩模工艺,可用于制备有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)中p型沟道多晶硅薄膜晶体管(TFT)面板。通过去除电源线(Vdd)和触排(bank)光处理工艺,将8步掩模简化至6步。通过6步光掩模工艺制备的p型沟道TFT,场效... 我们提出并开发了一种先进的6步光掩模工艺,可用于制备有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)中p型沟道多晶硅薄膜晶体管(TFT)面板。通过去除电源线(Vdd)和触排(bank)光处理工艺,将8步掩模简化至6步。通过6步光掩模工艺制备的p型沟道TFT,场效应迁移率可达80cm2/Vsec,亚阈值(sub-threshold)电压波动降至0.3V/dec,阈值电压约为-2V。利用6步光掩模工艺成功地获得了采用电压驱动方式的7英寸WVGA(720×480)AMOLED面板。 展开更多
关键词 光掩模 AMOLED 有源矩阵有机发光二极管 多晶硅薄膜晶体管 tft
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Oxide TFT-LCD工艺中金属钝化层Via Hole存在SiO_2残留问题研究
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作者 何方 姚奇 +1 位作者 李燕龙 赵辉 《现代盐化工》 2017年第4期35-37,共3页
文章以硅烷(SiH_4)和笑气(N_2O)为反应源气体,采用射频等离子体增强化学气相沉积(PECVD)法沉积SiO_2薄膜。文章阐述了TFT-LCD生产中由于SiO_2膜质问题所造成的沟道钝化层孔内刻蚀残留,并根据产线的情况对这些问题进行了分析,对实际生产... 文章以硅烷(SiH_4)和笑气(N_2O)为反应源气体,采用射频等离子体增强化学气相沉积(PECVD)法沉积SiO_2薄膜。文章阐述了TFT-LCD生产中由于SiO_2膜质问题所造成的沟道钝化层孔内刻蚀残留,并根据产线的情况对这些问题进行了分析,对实际生产过程中出现的问题提出了相应的解决方案。 展开更多
关键词 tft-LCD SIO2 PECVD 沟道钝化层 SiO2残留
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多晶硅超薄沟道薄膜晶体管研制(英文) 被引量:2
10
作者 张盛东 韩汝琦 +2 位作者 关旭东 刘晓彦 王阳元 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第4期317-324,共8页
提出了一种新结构的低温多晶硅薄膜晶体管 ( poly- Si TFT) .该 poly- Si TFT由一超薄的沟道区和厚的源漏区组成 .超薄沟道区可有效降低沟道内陷阱密度 ,而厚源漏区能保证良好的源漏接触和低的寄生电阻 .沟道区和源漏区通过一低掺杂的... 提出了一种新结构的低温多晶硅薄膜晶体管 ( poly- Si TFT) .该 poly- Si TFT由一超薄的沟道区和厚的源漏区组成 .超薄沟道区可有效降低沟道内陷阱密度 ,而厚源漏区能保证良好的源漏接触和低的寄生电阻 .沟道区和源漏区通过一低掺杂的交叠区相连接 .该交叠区使得在较高偏置时 ,靠近漏端的沟道区电力线能充分发散 ,导致电场峰值显著降低 .模拟结果显示该TFT漏电场峰值仅是常规 TFT的一半 .实验结果表明该 TFT能获得好的电流饱和特性和高的击穿电压 .而且 ,与常规器件相比 ,该 TFT的通态电流增加了两倍 ,而最小关态电流减少了3.5倍 . 展开更多
关键词 薄膜晶体管 多晶硅 超薄沟道 KINK效应
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RIE模式干法刻蚀ADS产品铝腐蚀改善研究 被引量:3
11
作者 蒋会刚 高建剑 +3 位作者 王晏酩 赵海生 王辉 吴超 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2017年第7期518-525,共8页
Full-in-cell(FIC)产品信号线SD层结构为Mo-Al-Mo结构,使用Reactive Ion Etching(RIE)模式干法刻蚀设备进行N+Etch时,氯的化合物会吸附在信号线中的Al线侧壁及光刻胶的表面,当玻璃基板离开刻蚀腔体接触到空气,遇到水分发生水解反应,对A... Full-in-cell(FIC)产品信号线SD层结构为Mo-Al-Mo结构,使用Reactive Ion Etching(RIE)模式干法刻蚀设备进行N+Etch时,氯的化合物会吸附在信号线中的Al线侧壁及光刻胶的表面,当玻璃基板离开刻蚀腔体接触到空气,遇到水分发生水解反应,对Al线造成腐蚀,严重影响产品特性。本文在RIE刻蚀模式腔体内采用刻蚀条件变更改善Al腐蚀现象,通过对刻蚀的前处理步骤,后处理步骤以及去静电步骤的参数包括压强、功率和时间以及气体流量比进行实验设计并对数据进行分析。实验结果表明当后处理步骤2 000 W,O_2/SF_6比例为2 000mL·min^(-1)/50mL·min^(-1),压强为200mt(1mt=0.133Pa),Time为15s为最优条件,可以彻底改善Al腐蚀现象。此条件TFT特性方面更加优越,Dark I_(on)为1.91μA,Photo I_(off)为4.1pA。 展开更多
关键词 铝腐蚀 tft沟道 tft特性 沟道厚度
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像素设计中沟道宽和长的选择 被引量:3
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作者 汪梅林 于春崎 汪永安 《现代显示》 2007年第5期24-26,共3页
讨论了沟道宽(W)和长(L)对薄膜晶体管的开态电流(I_(on)),关态电流(I_(off))、开口率以及跳变电压(△V_p)的影响。
关键词 薄膜晶体管 沟道宽(W) 沟道长(L) 开态电流(Ion) 关态电流(Ioff) 开口率 跳变电压 (△Vp)
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非晶氧化物半导体薄膜晶体管沟道层的研究进展 被引量:1
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作者 岳兰 任达森 +1 位作者 罗胜耘 陈家荣 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第6期401-410,474,共11页
薄膜晶体管(TFT)作为开关元件广泛应用于平板显示领域,沟道层材料的选择直接影响了TFT的性能。近年来,基于非晶氧化物半导体(AOS)沟道层材料的TFT已成为具有潜力替代传统硅材料(非晶硅或多晶硅)沟道层TFT的新一代技术,有望应用于超大屏... 薄膜晶体管(TFT)作为开关元件广泛应用于平板显示领域,沟道层材料的选择直接影响了TFT的性能。近年来,基于非晶氧化物半导体(AOS)沟道层材料的TFT已成为具有潜力替代传统硅材料(非晶硅或多晶硅)沟道层TFT的新一代技术,有望应用于超大屏显示、3D显示、柔性显示以及透明显示等新一代显示领域。综述了AOS TFT沟道层的研究进展,重点介绍了AOS TFT用AOS沟道层在材料体系、成膜技术、薄膜的后续处理工艺、材料体系中各元素含量以及掺杂等方面的研究成果,并分析了AOS沟道层对AOS TFT性能的影响以及存在的问题,对AOS TFT的未来发展趋势进行了预测和展望。 展开更多
关键词 薄膜晶体管(tft) 非晶氧化物半导体(AOS) 沟道层 成膜技术 薄膜组分 掺杂
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多晶硅薄膜晶体管性能研究 被引量:1
14
作者 王江涛 陈向宁 《现代显示》 2011年第5期37-41,共5页
文章首先提出多晶硅薄膜晶体管几种减小漏电流的方法,接着对采用超薄沟道结构和普通沟道结构的多晶硅薄膜晶体管的电特性进行对比,发现采用超薄沟道结构具有优越性,最后分析了器件特性与材料性质之间的关系。
关键词 多晶硅tft 漏电流 超薄沟道结构
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High-throughput fabrication and semi-automated characterization of oxide thin film transistors
15
作者 韩炎兵 Sage Bauers +1 位作者 张群 Andriy Zakutayev 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2020年第1期82-88,共7页
High throughput experimental methods are known to accelerate the rate of research,development,and deployment of electronic materials.For example,thin films with lateral gradients in composition,thickness,or other para... High throughput experimental methods are known to accelerate the rate of research,development,and deployment of electronic materials.For example,thin films with lateral gradients in composition,thickness,or other parameters have been used alongside spatially-resolved characterization to assess how various physical factors affect the material properties under varying measurement conditions.Similarly,multi-layer electronic devices that contain such graded thin films as one or more of their layers can also be characterized spatially in order to optimize the performance.In this work,we apply these high throughput experimental methods to thin film transistors(TFTs),demonstrating combinatorial channel layer growth,device fabrication,and semi-automated characterization using sputtered oxide TFTs as a case study.We show that both extrinsic and intrinsic types of device gradients can be generated in a TFT library,such as channel thickness and length,channel cation compositions,and oxygen atmosphere during deposition.We also present a semi-automated method to measure the 44 devices fabricated on a 50 mm×50 mm substrate that can help to identify properly functioning TFTs in the library and finish the measurement in a short time.Finally,we propose a fully automated characterization system for similar TFT libraries,which can be coupled with high throughput data analysis.These results demonstrate that high throughput methods can accelerate the investigation of TFTs and other electronic devices. 展开更多
关键词 combinatorial sputtering indium zinc oxide(IZO)thin film transistor(tft) channel gradient oxygen content
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快速调整铂金通道热通量的方法
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作者 郑权 《玻璃搪瓷与眼镜》 CAS 2022年第6期26-30,共5页
通过分析TFT-LCD玻璃基板生产线铂金通道材质、性能、加热方式、控制模式及变压器设计等因素,研究快速调整铂金通道热通量的方法:基于原边或副边的抽头结构,选择铂金通道加热模式,通过组合抽头调整变压器的输出电压,精确控制铂金温度满... 通过分析TFT-LCD玻璃基板生产线铂金通道材质、性能、加热方式、控制模式及变压器设计等因素,研究快速调整铂金通道热通量的方法:基于原边或副边的抽头结构,选择铂金通道加热模式,通过组合抽头调整变压器的输出电压,精确控制铂金温度满足不同负载的需求。变压器配备档位切换开关,并可简单快捷调整输出电压。由于可随机精确调节输出电压,解决了电能利用率低的问题,并实现了快速调整热通量,提高了电源效率。 展开更多
关键词 tft-LCD 玻璃基板 铂金通道 热通量 变压器
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沟道层带尾态密度和厚度对a-IGZO薄膜晶体管特性影响的数值仿真
17
作者 李玲 孟令国 辛倩 《微电子学与计算机》 2022年第1期95-100,共6页
建立了非晶铟镓锌氧化物(a-IGZO)薄膜晶体管(thin-film transistor,简称TFT)的仿真模型,仿真分析了IGZO半导体层带尾态密度和沟道层厚度两个参数对IGZO TFTs特性的影响规律.研究结果表明,当半导体层带尾态密度增加到1.5×10^(19)cm^... 建立了非晶铟镓锌氧化物(a-IGZO)薄膜晶体管(thin-film transistor,简称TFT)的仿真模型,仿真分析了IGZO半导体层带尾态密度和沟道层厚度两个参数对IGZO TFTs特性的影响规律.研究结果表明,当半导体层带尾态密度增加到1.5×10^(19)cm^(-3)·eV^(-1)及以上时,器件电学特性受深陷阱态影响劣化,亚阈值摆幅增加;沟道层薄膜厚度较小(<40 nm)时,器件的转移特性良好,当沟道层薄膜厚度超过40 nm时,器件的电学特性劣化,关态电流增加,开关比降低,亚阈值摆幅增加.本工作数值仿真分析方法可为设计制备IGZO TFTs提供一定的理论基础和实验指导. 展开更多
关键词 非晶铟镓锌氧化物 薄膜晶体管 尾态密度 沟道厚度 仿真
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The Bipolar Field-Effect Transistor:XⅢ. Physical Realizations of the Transistor and Circuits(One-Two-MOS-Gates on Thin-Thick Pure-Impure Base)
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作者 薩支唐 揭斌斌 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期1-12,共12页
This paper reports the physical realization of the Bipolar Field-Effect Transistor (BiFET) and its onetransistor basic building block circuits. Examples are given for the one and two MOS gates on thin and thick, pur... This paper reports the physical realization of the Bipolar Field-Effect Transistor (BiFET) and its onetransistor basic building block circuits. Examples are given for the one and two MOS gates on thin and thick, pure and impure base, with electron and hole contacts, and the corresponding theoretical current-voltage characteristics previously computed by us, without generation-recombination-trapping-tunneling of electrons and holes. These examples include the one-MOS-gate on semi-infinite thick impure base transistor (the bulk transistor) and the impurethin-base Silicon-on-Insulator (SOI) transistor and the two-MOS-gates on thin base transistors (the FinFET and the Thin Film Transistor TFF). Figures are given with the cross-section views containing the electron and hole concentration and current density distributions and trajectories and the corresponding DC current-voltage characteristics. 展开更多
关键词 bipolar field-effect transistor theory electron and hole surface and volume channels electron and hole contacts bulk SOI tft FinFET one-transistor basic building block circuits
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