基于阴极往复运动的TGV电铸铜实心填充工艺

玻璃通孔(TGV)转接板因其具有优良的高频电学特性,在先进封装领域受到广泛关注。然而随着TGV深宽比的不断增加,采用传统的阴极定轴旋转式电铸工艺,其填充难度与成本将随之提高。为实现高深宽比TGV的无缺陷填充,减少电铸耗时和成本,提出一种基于阴极往复运动的TGV无缺陷镀铜填充新工艺。在仿真和实验的基础上,系统研究了阴极运动方式对TGV孔内电铸液传质、离子浓度、填充速率的影响。仿真和实验结果均表明,采用阴极往复运动能有效地保证TGV孔内各处离子浓度分布的均匀一致性,减缓浓差极化,从而提高沉积速率及其上限值。在不含任何添加剂的体系中,同等沉积电位条件下平均填充速率从阴极定轴旋转式电铸工艺的6.1μm/h提高至9.2μm/h。当电位为0.5 V时,阴极往复运动方式下平均填充速率达到45.2μm/h,且电铸铜填充层中未发现孔隙缺陷。这为在无添加剂电铸铜体系中实现高深宽比TGV的无缺陷电铸铜填充提供了一种可行的低成本方案。

TGV互联技术的机遇与挑战

随着半导体电路集成度越来越高,进而对封装技术提出新的要求,TSV(Through-Silicon Via)技术已不能满足多器件、多芯片的高性能互联要求。TGV(Through-Glass Via)技术凭借其高频电学特性、制造生产流程简单、成本低、机械稳定性强等应用优势,开始在3D集成半导体封装等领域受到关注。本文主要综述了TGV技术的研究进展,介绍了TGV技术的背景及优势特性,梳理了TGV技术关键核心工艺和最新进展,尤其是TGV通孔成孔技术和填充工艺,最后讨论了TGV当前面临的技术问题与挑战,为后续研究TGV技术的研究提供了思路和参考。

污水处理场TGV滤池施工质量控制

针对TGV滤池具有多池壁、多顶板、标高不一的结构特点,论文结合在燕山威立雅牛口峪污水处理场工程TGV滤池中的施工,通过合理设置施工缝、附加抗裂网片、分块拼装滤板、改进缝隙封堵工艺等方法,降低了池体裂缝的发生概率,提高了滤板安装精度,加快了施工进度,保证了施工质量。

基于加权TGV模型的原始对偶图像放大算法

文中提出了一种新的基于加权TGV(Total Generalized Variation)的图像放大模型。该模型在克服阶梯效应的同时,可以更好地保持图像的结构信息。数值计算中,文中采用原始对偶算法快速求解。通过与标准TGV图像放大算法相比较,数值实验表明文中的模型与算法在信噪比、均方误差以及视觉效果方面均有明显改进。

运用TGV正则化分解模型实现天文图像去噪

通过对天文图像进行分解达到去噪的目的,针对图像分解模型中常用的总变差(Total Variation,TV)半范假设图像由分片常数区域构成这一局限性,提出了基于2阶总广义变差(Total Generalized Variation,TGV)半范正则化的图像分解方法.假设图像的主体部分在有界总变差(Bounded Generalized Variation,BGV)空间中,振荡部分在G空间中,建立图像分解极小化模型,使得分解后的各部分之和逼近原始图像的同时,主体部分满足一定的光滑性要求.运用快速迭代压缩-阈值算法(Fast Iterative Shrinkage-Thresholding Algorithm,FIS-TA)迭代算法及Chambolle投影算法对模型求解,收敛速度快,耗时小.数值实验表明,与TV正则化方法相比,利用本文方法能更好地去除太阳射电动态频谱图中的噪声,从而更准确地将纤维精细结构提取出来.

面向TGV封装的纳米玻璃粉末回流工艺

基于玻璃通孔(TGV)技术的微电子机械系统(MEMS)封装可用于传感器无引线封装,研究了基于纳米玻璃粉末热回流工艺的新型TGV实现方法。采用球磨技术制备玻璃粉末,且通过研究干法和湿法球磨工艺,使粒径小于1μm的纳米玻璃粉末的分布占比之和达到95.6%。将纳米玻璃粉末填充到硅槽里,再经过高温回流后,获得TGV结构。回流的玻璃用于粘接硅片样品,粘接强度超过7 MPa。纳米玻璃粉末在1000℃真空条件下保温4 h,回流的玻璃能够有效填充带硅柱的大平面凹槽和高深宽比凹槽。该工艺为玻璃微加工和无引线封装提供了新思路。

高散热性能TGV转接板

随着玻璃通孔(TGV)转接板在微波系统集成中的应用越来越广泛,其微波大功率应用情况下的散热性能成为研究重点。针对TGV转接板高效散热性能的要求,进行TGV散热结构的设计和性能分析。建立TGV转接板封装集成结构的有限元模型,设计TGV转接板铜柱阵列散热结构。通过TGV工艺制作TGV高密度阵列。在4.82~14.47 W功率范围内对TGV转接板的散热性能进行测试,相应的TGV散热结构区域的热流密度为40.03~120.18 W/cm^(2),测得热阻芯片表面温度高达54.0~126.5℃,低于微波功率芯片最高结温150℃,可以满足大功率微波系统集成高效散热的需求。

二阶TGV结合小波变换模的图像去噪算法

研究了总变分(total variation,TV)模型在图像去噪中的应用,针对TV正则化模型在图像去噪过程中容易导致阶梯效应的缺陷,提出利用二阶总广义变分(total generalized variation,TGV)正则项代替TV正则项的图像去噪模型,并利用小波变换模极大值在检测图像边缘应用中的优点,在TGV正则化模型中引入以小波变换模为参数值的边缘检测函数,利用边缘检测函数引导扩散。该模型具备良好去噪和保持图像边缘的优点,还能缓解阶梯效应的产生。

基于TGV工艺的三维集成封装技术研究

面向未来高速与高密度封装领域,基于玻璃基的TGV技术具有衬底损耗低、基板材料成本低、体积尺寸小、高密度集成等优点,成为三维集成技术的重点发展方向。尤其是在毫米波天线、射频前端等大带宽、低损耗高频传输器件的研制中,TGV技术有着广阔的应用前景。针对石英玻璃基板,开展TGV成孔关键技术研究,突破高深宽比TGV结构的研制技术难点,成功制备了特征孔径50μm、深宽比6∶1的石英玻璃三维封装基板,实现了垂直方向的信号传输。

Actiflo澄清池及Filtraflo TGV锰砂滤池在给水厂中的应用

上海市临江水厂20万m3/d扩建工程选用法国Veolia Water公司的Actiflo澄清池和Filtraflo TGV锰砂滤池过滤工艺,详细介绍了该工艺针对黄浦江原水的处理效果,混凝剂、助凝剂和微砂合理投加量的确定,Filtraflo TGV锰砂滤池过滤、除锰效果及影响因素,运行成本分析等。一年的运行结果表明Actiflo澄清工艺适合黄浦江原水,出水浊度可稳定在2～2.5NTU;Filtraflo TGV锰砂滤池除锰受pH、溶解铝浓度影响较大,优化后出水浊度在0.3NTU以下。

基于玻璃回流的TGV衬底制备

针对MEMS器件背面引线的需求,提出了一种基于玻璃通孔(TGV)加工方法的10.16cm(4inch)圆片衬底的制备工艺流程。首先深硅刻蚀导电硅片,然后将硅片和玻璃片阳极键合,随后将键合后的玻璃-硅圆片经高温加热,使玻璃填充至硅片中,再依次研磨抛光玻璃-硅圆片的正面玻璃和背面硅,直至硅与嵌入玻璃在同一平面,最后得到了厚度为258μm的4inch圆片衬底,其轮廓算术平均偏差、轮廓最大高度、微观不平度十点高度的平均值分别为13,71和49nm。此外,测得圆片中硅导通柱电阻率为0.023Ω·cm。

法国的高速铁路(TGV)系统

自1964年10月1日日本东海道新干线高速铁路问世以来,世界各国修建高速铁路呈现了方兴未艾的趋势。近三十多年来,随着科学技术的不断进步,在符合社会和经济效益的前提下,铁路运输的发展已迈入了城际、国际、洲际的纯客运的高速铁路时代。当前,欧洲的法国、德国、意大利、西班牙等许多发达国家已经完成了旅客列车高速化的计划,而在众多高速铁路运用中,法国高速铁路(TCV)

法国TGV高速列车的检修(三)

３北方新干线高速列车的检查与修理３．１维修组织３．１．１维修总则法国北方新干线高速列车ＴＧＶ－Ｎｏｒｄ，包括穿越英吉利海峡隧道的欧洲之星ＴＧＶ－ＥＵＲＯＳＴＡＲ，路网高速列车ＴＧＶ－Ｒéｓｅａｕ，巴黎—布鲁塞尔—科隆—阿姆斯特丹高速列车ＴＧＶ－ＰＢＫ...

巴黎北高速列车(TGV)火车站

作为欧洲最繁忙的火车站之一,为了迎接北方TGV高速火车线的试运行,关键之处是巴黎北站的现代化和重建.该项目还包括了"欧洲之星"TGV高速火车新月台的总体布局和屋面建造,所有主要火车线的轨道和月台的重建以及1300个车位的地下停车场的建造.

法国TGV高速列车焊接转向架构架的设计

介绍了法国ＴＧＶ高速列车焊接转向架构架的受力情况和设计原理，并对构架进行了尺寸验证。

瓦朗斯高速列车(TGV)火车站

该站位于距离瓦朗斯10km的平原上,也是瓦朗斯城、罗芒斯和唐埃尔米达志三者之间的三角地区.覆盖了5个行政区:德龙、阿尔代什、沃克吕兹、伊泽尔、南阿尔卑斯.

法国TGV新建高铁站建筑设计研究

TGV是由法国国营铁路公司运行管理的高速铁路系统。本文以法国TGV新建的16个高铁站为研究对象,选取代表性车站进行详细的空间分析,概括这些高铁站的功能布局、外形设计、结构美学、界面材质,以及站前广场的特征,力求搭建一个全面而创新的研究框架,总结出新建站的设计特点和价值,为高铁站的设计方法提供理论铺垫。

阿尔斯通公司稳步发展新型TGV列车

介绍了阿尔斯通公司为满足市场需要,对TGV高速列车进行的改进。

TGV将装备节能顾问系统

在完成了“Marne-la-Vallee-马赛／蒙彼利埃”线路上7个月的概念验证评估后，SNCF将在其TGV列车上首次公开推出TTG运输技术节能顾问系统。