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基于ANSYS的TO-220封装功率器件热特性校准及优化设计 被引量:5
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作者 王剑峰 刘斯扬 孙伟锋 《电子器件》 CAS 北大核心 2015年第4期734-738,共5页
针对TO-220封装的功率器件,利用ANSYS软件对其进行三维建模及模型校准,校准过程研究了有无PCB板、热源厚度及有无引线对模型准确性的影响。进而基于校准后模型,研究了粘结层面积、芯片相对于基板位置以及基板面积与散热效果的关系。分... 针对TO-220封装的功率器件,利用ANSYS软件对其进行三维建模及模型校准,校准过程研究了有无PCB板、热源厚度及有无引线对模型准确性的影响。进而基于校准后模型,研究了粘结层面积、芯片相对于基板位置以及基板面积与散热效果的关系。分析结果表明,焊料层面积大小对散热基本没影响,芯片在粘片工艺中应尽量把芯片放置在中间往下方位置,而基板面积越大,芯片散热效果越好。 展开更多
关键词 to-220封装 ANSYS 功率器件 校准 优化
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TO-220封装模型的热力仿真
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作者 缪小勇 黄金鑫 《中国集成电路》 2015年第12期61-64,共4页
塑料封装是晶体三极管中的最主流形式,TO-220是三引脚封装的代表封装形式,本文中,基于有限元模型TO-220封装进行热-机械耦合分析。首先进行了热管理分析,并得出了热通量;然后分析不同的塑封料对热阻的影响,采用高导热的塑封料对散热有... 塑料封装是晶体三极管中的最主流形式,TO-220是三引脚封装的代表封装形式,本文中,基于有限元模型TO-220封装进行热-机械耦合分析。首先进行了热管理分析,并得出了热通量;然后分析不同的塑封料对热阻的影响,采用高导热的塑封料对散热有一定的改善;最后在此基础上分析了芯片的应力大小,可以看出芯片温度最大值出现在芯片的中心位置;芯片上应力最大值出现在芯片的边角处,对于实际作业过程中的翘曲及分层有参考意义。 展开更多
关键词 仿真 to-220 可靠性 热阻 应力
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英飞凌推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代SiC肖特基二极管
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作者 江兴 《半导体信息》 2010年第4期23-23,共1页
英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代SiC(碳化硅)肖特基二极管。新的TO-220 FullPak产品系列不仅延续了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二极管的优异电气性能,而且采用全隔离封装,无需使用隔离套管和隔离膜,使安... 英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代SiC(碳化硅)肖特基二极管。新的TO-220 FullPak产品系列不仅延续了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二极管的优异电气性能,而且采用全隔离封装,无需使用隔离套管和隔离膜,使安装更加简易、可靠。独具特色的是,新的TO220 展开更多
关键词 肖特基二极管 SIC to-220 FullPAK 英飞凌 隔离套 隔离膜 电气性能 开关性能 反向恢复电流 开关电源
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IR的TO—220肖特基二极管将额定电流提高50%
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《电子质量》 2002年第7期66-66,共1页
关键词 IR公司 to-220肖特基二极管 额定电流
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Active Current Sharing of LCLC Resonant Converter with Switch-Controlled-Capacitor Technology
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作者 LIU Yanfei HE Xiaobin 《上海航天(中英文)》 CSCD 2020年第2期1-12,共12页
In this paper,an interleaved LCLC converter with enhancement-mode(E-mode)GaN devices is introduced to achieve the accurate current sharing performance for data center applications. Any tolerance in the resonant tank e... In this paper,an interleaved LCLC converter with enhancement-mode(E-mode)GaN devices is introduced to achieve the accurate current sharing performance for data center applications. Any tolerance in the resonant tank elements can lead to large load imbalance between any two different phases. Due to the steep gain curves of LCLC converters,conventional current sharing methods are not effective. In the proposed converter,the impedances of the resonant networks are matched by switching a capacitor,i.e.,switch controlled capacitor(SCC),in series with the resonant capacitor in one or some of the phases,which results in accurate load current sharing among the phases with an accuracy around 0.025%. The load share of a phase is sensed through the resonant current on it,and the control logic applied to such current sharing can be achieved. By this method,accurate current sharing is achieved for a wide input voltage range required for the hold-up time in data center applications. Interleaving is applied in the proposed multiphase LCLC converter,resulting in low current stress on the output capacitor and allowing ceramic capacitor implementation. Moreover,phase shedding accomplishes high light load efficiency. The performance of the proposed interleaved LCLC converter is verified by a two-phase 1 k W prototype with an input voltage ranging from 250 V to 400 V and a fixed 12 V output voltage. 展开更多
关键词 INTERLEAVED multiphase resonant converter current SHARING SWITCH CONTROLLED capacitor(SCC) to-220 enhancement-mode(E-mode)GaN high electron mobility transistor(HEMT) data center
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三通道35W音频功率放大器LM4781
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作者 蒋召平 杜庆利 《电子世界》 2004年第7期46-47,共2页
关键词 音频功率放大器 LM4781 to-220封装 技术指标 电路原理
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