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功率对磁控溅射TbDyFe薄膜磁致伸缩性能的影响
1
作者
刘吉延
马世宁
+1 位作者
乔玉林
李长青
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第7期1272-1274,共3页
采用直流磁控溅射工艺制备TbDyFe磁致伸缩薄膜,通过考察薄膜成分及其微结构,分析研究了溅射功率对薄膜磁致伸缩性能的影响。结果表明,同一薄膜内部成分相当均一,但不同溅射功率条件下的薄膜成分相异。溅射功率较低,薄膜内部微柱状体结...
采用直流磁控溅射工艺制备TbDyFe磁致伸缩薄膜,通过考察薄膜成分及其微结构,分析研究了溅射功率对薄膜磁致伸缩性能的影响。结果表明,同一薄膜内部成分相当均一,但不同溅射功率条件下的薄膜成分相异。溅射功率较低,薄膜内部微柱状体结构导致了磁各向异性的产生,磁致伸缩性能下降;溅射功率提高到120W,微柱状体结构消失,薄膜内部趋于均一连续,磁致伸缩性能较好。
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关键词
磁控溅射
TbDyFe薄膜
磁致伸缩
溅射功率
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职称材料
题名
功率对磁控溅射TbDyFe薄膜磁致伸缩性能的影响
1
作者
刘吉延
马世宁
乔玉林
李长青
机构
装甲兵工程学院
出处
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第7期1272-1274,共3页
基金
国防预研基金资助(5148902065JS9105)
文摘
采用直流磁控溅射工艺制备TbDyFe磁致伸缩薄膜,通过考察薄膜成分及其微结构,分析研究了溅射功率对薄膜磁致伸缩性能的影响。结果表明,同一薄膜内部成分相当均一,但不同溅射功率条件下的薄膜成分相异。溅射功率较低,薄膜内部微柱状体结构导致了磁各向异性的产生,磁致伸缩性能下降;溅射功率提高到120W,微柱状体结构消失,薄膜内部趋于均一连续,磁致伸缩性能较好。
关键词
磁控溅射
TbDyFe薄膜
磁致伸缩
溅射功率
Keywords
magnetron sputtering
thdyfe thin film
magnetostriction
sputtering power
分类号
TM271 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
功率对磁控溅射TbDyFe薄膜磁致伸缩性能的影响
刘吉延
马世宁
乔玉林
李长青
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007
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