羟乙基纤维素对不同厚度电解铜箔性能的影响

[目的]研究镀液中羟乙基纤维素(HEC)质量浓度对不同厚度电解铜箔性能的影响。[方法]通过电镀制备了厚度分别为12、18和35μm的电解铜箔。研究了镀液中HEC质量浓度对不同厚度铜箔光泽度、粗糙度、组织结构及力学性能的影响。[结果]HEC质量浓度对35μm铜箔性能和组织结构的影响最大,对12μm铜箔的影响最小。电镀制备12、18和35μm铜箔时,宜将镀液的HEC质量浓度分别控制在5~10 mg/L、5~15 mg/L和5~10 mg/L范围内,以获得力学性能合格的铜箔。[结论]合理控制镀液添加剂浓度有利于获得力学性能优良的电解铜箔。

高速PCB差分插入损耗影响因素研究

随着信号速率的提升,板级插入损耗得管控变得越来越重要,我们不能只满足插入损耗越小越好,同时需关注插入损耗的均一性要求;本文主要基于PLTS的测量方法,测试不同PCB结构设计的差分插入损耗变化情况,通过对PCB生产过程中的棕化条件、铜箔类型、阻焊油墨类型、孔径、线宽、线距、背钻残桩、介质厚度、铜厚等关键因子进行研究,为板级插入损耗的有效管控提供了基本的参考。

水平电镀线芯板均匀性提升

在印制电路板(PCB)制造中,水平电镀线制作0.05mm的芯板铜厚均匀性较差,蚀刻不净不良率较高。通过测试对比不同厚度板的均匀性情况,分析芯板层铜厚均匀性差的原因;根据原因在水平电镀线第一个铜缸增加新阳极遮板降低芯板的飘动,在第二个铜缸阳极遮板的40~100mm区域增加塞子,屏蔽该区域的电流,以改善铜厚均匀性。结果表面:0.05mm的芯板电镀25μm铜,厚度极差由10.5μm下降至4.6μm;0.05mm的芯板均匀性可达到增层、外层板的均匀性水平。

薄芯厚铜覆铜板工艺研究

研究了厚铜箔轮廓、Rz轮廓等参数对薄芯覆铜板的厚度、耐电压等性能的影响,并针对各因素进行了相应试验和改进,可有效改善薄芯厚铜覆铜板相关性能。

铜箔抗拉强度及延伸率的尺寸效应研究

为了研究尺寸参数对金属箔材的抗拉强度和延伸率的影响规律,采用不同厚度和晶粒尺寸的铜箔进行室温单向拉伸试验.试验结果表明:铜箔的抗拉强度和延伸率同时受厚度和晶粒尺寸的影响,这种尺寸效应的描述必须引入无量纲的厚度晶粒尺寸比(T/D)作为比较参数.抗拉强度在不同厚度晶粒尺寸比区间内的变化规律不同;而延伸率在厚度晶粒尺寸比相同时都随厚度的减小而降低.拉伸断口的扫描电镜分析显示箔材的延伸率随着厚度的减小出现的突降和断裂机制的变化有关.

压延铜箔制备技术分析

介绍了压延铜箔生产的工艺流程,提出压延铜箔项目的关键技术在于:铸锭质量、板形控制、表面处理和质量管理.铜熔体精炼净化过程中除杂、脱气是获得高质量压延铜箔的前提,良好的板形控制是基本条件,合理的表面处理工艺是压延铜箔满足各种使用需求的必要手段,而先进的质量理念是实现既定目标的保证.

铜箔轧制的特点及轧机选型

铜箔轧机是压延铜箔生产的关键设备,文章通过对铜箔轧制的特点及影响压延铜箔厚度的关键因素进行分析,并结合国外主要压延铜箔生产厂家的现有铜箔轧机类型,提出了对铜箔轧机选择的建议。

电解铜箔用涂层钛阳极的结垢物成因分析与维护方法

分析了电解铜箔用涂层钛阳极板失效的主要原因。以阳极螺钉为代表,采用扫描电镜观察了阳极失效前后的表面形貌,并用能谱仪和X射线衍射仪测得阳极表面结垢物(俗称阳极泥)的主要成分是铅的氧化物和硫酸铅。阳极泥的不均匀沉积会造成阳极不同部位上析氧电位存在差异,从而影响铜箔厚度的均匀性和质量。根据经验给出了延长阳极使用寿命的方法。

骨胶和聚二硫二丙烷磺酸钠对厚电解铜箔性能的影响

研究了骨胶和聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)对厚电解铜箔光泽、表面粗糙度、抗拉强度、延伸率等的影响。结果表明,随骨胶质量浓度增大,厚电解铜箔的表面粗糙度先减小后增大,当骨胶质量浓度为4 mg/L时,表面粗糙度(Rz)最低,为10.1μm。电解液中骨胶过量时,加入SPS可有效降低铜箔的表面粗糙度,得到平滑、均匀而细致的厚电解铜箔。

电沉积通孔铜箔数值模拟与实验研究

采用有限元方法通过Comsol Multiphysics软件模拟了电沉积通孔铜箔的过程。研究了镀液流速和电流密度对电沉积过程中铜离子浓度分布的影响,以及电流密度和极间距对通孔铜箔厚度分布均匀性的影响。模拟结果表明,镀液循环使铜离子分布均匀,利于铜箔沉积;通孔环形阵列分布和增大极间距可提高通孔铜箔的厚度分布均匀性。该模型的模拟结果与电沉积实验结果基本吻合。

提升减成法工艺制作精细线路的能力

业界有些印制电路板厂采用改良型半加成工艺(mSAP)生产细线线路,良率比较高,但是这种工艺需要较高的洁净等级条件,因此需要投资高价值的设备和设施。很多客户希望印制电路板厂采用减成法(Subtractive)生产细线线路,以降低成本。通过研究曝光能量、显影点、基底铜箔、铜厚、蚀刻线的蚀刻速度对精细线路制作的影响,优化参数,制作出了25μm/25μm,30μm/30μm,35μm/35μm,40μm/40μm的精细线路。

30A载流能力PCB设计与实验验证

通过利用PCB设计载流能力相关电流与线宽关系的经验公式,设计了一种基于大负载电磁继电器切换能力的PCB。通过实验验证了设计的PCB载流能力、铜箔厚度、线宽以及温升的合理性。结果表明在一定范围内,PCB铜箔厚度、铜箔宽度、铜箔温升与其载流能力均呈正相关关系。另外发现在最大允许通流范围内,电磁继电器表面温度与其载流能力呈正相关关系。该研究可以用于智能型面板开关电源板的设计与制造。

超厚铜印制板制造技术研究

随着电子技术的不断发展,在PCB上集成的功能元件数越来越多,电子产品对PCB的载流能力和自身散热性能要求越来越高,这使得线路板的铜厚也越来越厚,而能够提供大电流和将电源集成的超厚铜印刷电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势;针对350μm超厚铜PCB的不同制作方法进行了分析研究,望能为广大厂家提供一定的参考。

覆铜板用厚铜箔产品的性能及其应用

介绍了覆铜板用厚铜箔的定义、应用特性以及厚铜箔覆铜板市场,并重点讨论了厚铜箔所需达到的关键性能,以及它与PCB加工性、品质提高的关系。

厚铜箔印制板制作工艺的改进

本文针对厚铜箔印制板加工中存在的问题,采取了关键点的工艺改进措施,有效控制了厚铜箔印制板的加工质量。

PCB铜箔测厚仪的设计

通过推导印制电路板(PCB)铜箔测厚的原理,采用四探针法测量电阻率,以STM32单片机为核心,设计印制电路板铜箔测厚电路,编写相关算法的C语言程序,完成电路调试,并进行相应的试验测试.结果表明:铜箔厚度为12μm~175μm时测量精度在±5%范围以内,与国内外同类型产品的精度相当,可满足PCB行业的应用需求.

X射线测厚仪测量压延铜箔厚度精度的影响因素及故障处理

东芝X射线测厚仪是X型铜箔轧机的关键检测设备及厚控系统(AGC)的重要组成部分,其精确的厚度测量功能是保证轧机厚度控制有效的基本条件。基于测厚仪的构成和测量原理,对满量程校准和精度验证的机理进行分析研究,对标样箱内部标准样板脱落、x射线发生器劣化等故障,采取切实有效的措施,提高了测厚仪运行稳定性和测量精度。

真空钎焊高铬铸铁与Q235钢的铜箔厚度选择

文中研究了钎料铜箔厚度对高铬铸铁与Q235钢真空钎焊性能的影响。通过剪切试验、光学显微镜观察、扫描电镜和能谱分析研究了铜箔厚度分别为50,100,150μm时,真空钎焊得到的复合耐磨块的抗剪强度变化、钎焊层厚度及组织变化和元素扩散情况。试验结果表明,钎焊层组织由基体Cu和珠光体构成,3种铜箔厚度制备得到的复合耐磨块钎焊层厚度都约为70μm;随铜箔厚度增加,增加母材中的C和Fe原子向钎焊层扩散,使钎焊层珠光体含量增加,对复合耐磨块的抗剪强度不利;铜箔厚度为50μm时,钎焊层无缺陷且钎焊层组织中珠光体含量最少,抗剪强度最高。

覆厚铜箔环氧玻璃布层压板的研制

本文主要分析了覆厚铜箔 (0 4～ 0 5mm厚 )环氧玻璃布层压板的研制难点及解决措施。研制的产品具有抗剥离强度高、平整度好、电性能优良等特点。

厚铜箔印制板尺寸稳定性研究

伴随着电源模块等大功率元器件的市场需求量不断加大,厚铜箔印制电路板的产量也不断增加,其对品质的要求也越来越严格。众所周知,厚铜箔印制电路板在其生产制作中产生的热膨胀系数量一直是影响其品质的重要因素,本文正是着眼于信息产业高科技、高精度的要求,通过对厚铜箔板的工艺流程、材料本身特点、设计三个因素来试验找出厚铜箔印制板系数补偿的重点考虑因素,同时对热膨胀系数量进行统计分析,从而保证厚铜板涨缩控制在范围之内,达到客户的要求。