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Performance of beam-type piezoelectric vibration energy harvester based on ZnO film fabrication and improved energy harvesting circuit
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作者 Shan Gao Chong-Yang Zhang +1 位作者 Hong-Rui Ao Hong-Yuan Jiang 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2020年第8期507-515,共9页
We demonstrate a piezoelectric vibration energy harvester with the ZnO piezoelectric film and an improved synchronous electric charge extraction energy harvesting circuit on the basis of the beam-type mechanical struc... We demonstrate a piezoelectric vibration energy harvester with the ZnO piezoelectric film and an improved synchronous electric charge extraction energy harvesting circuit on the basis of the beam-type mechanical structure,especially investigate its output performance in vibration harvesting and ability to generate charges.By establishing the theoretical model for each of vibration and circuit,the numerical results of voltage and power output are obtained.By fabricating the prototype of this harvester,the quality of the sputtered film is explored.Theoretical and experimental analyses are conducted in open-circuit and closed-circuit conditions,where the open-circuit mode refers to the voltage output in relation to the ZnO film and external excitation,and the power output of the closed-circuit mode is relevant to resistance.Experimental findings show good agreement with the theoretical ones,in the output tendency.It is observed that the properties of ZnO film achieve regularly direct proportion to output performance under different excitations.Furthermore,a maximum experimental power output of 4.5 mW in a resistance range of 3 kΩ-8 kΩis achieved by using an improved synchronous electric charge extraction circuit.The result is not only more than three times the power output of classic circuit,but also can broaden the resistance to a large range of 5 kΩunder an identical maximum value of power output.In this study we demonstrate the fundamental mechanism of piezoelectric materials under multiple conditions and take an example to show the methods of fabricating and testing the ZnO film.Furthermore,it may contribute to a novel energy harvesting circuit with high output performance. 展开更多
关键词 piezoelectric vibration energy harvester beam-type structure ZnO film improved synchronous electric charge extraction circuit
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高精度NiCr/NiSi薄膜热电偶高温测试系统
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作者 阮勇 肖倩 +5 位作者 韩玉宁 刘海龙 李嘉恒 吴宇 石萌 董和磊 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2024年第2期1-5,10,共6页
针对航空发动机涡轮叶片和燃烧室内壁等高温恶劣环境下对温度测量的迫切需求,提出了一种基于薄膜热电偶的高精度测温方法。采用磁控溅射法在SiC衬底上制备了NiCr/NiSi薄膜热电偶。完成了薄膜热电偶的设计与制备,并设计了一套高精度温度... 针对航空发动机涡轮叶片和燃烧室内壁等高温恶劣环境下对温度测量的迫切需求,提出了一种基于薄膜热电偶的高精度测温方法。采用磁控溅射法在SiC衬底上制备了NiCr/NiSi薄膜热电偶。完成了薄膜热电偶的设计与制备,并设计了一套高精度温度数据采集系统,主控芯片采用STM32,数据采集芯片采用16位高精度芯片ADS1118,实现了对高温恶劣环境下温度数据的实时采集。结果表明:设计制备的NiCr/NiSi薄膜热电偶能够实现-40~1000℃温度区间稳定测温,高精度测温系统与标准温度测量系统相比误差优于±0.4%,为高温恶劣环境下温度测量提供了有效且可靠的解决方法。 展开更多
关键词 高温 高精度 薄膜热电偶 测温电路
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印刷线路板环保型退膜液的设计开发及性能研究
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作者 李立清 章礼旭 +4 位作者 薛茹萍 欧阳少波 林刘鹏 张本汉 许永章 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第4期163-168,178,共7页
为了提高印刷线路板退膜液的环保性,通过试验研究确定了以无机碱为主体的环保型退膜液配方:无机碱NaOH 0.5 mol/L,碎膜剂二乙二醇单丁醚10 mL/L,表面活性剂醇类R 5 mL/L,护锡剂柠檬酸钾1 g/L,其余为纯水。该退膜液无色透明,状态稳定,在... 为了提高印刷线路板退膜液的环保性,通过试验研究确定了以无机碱为主体的环保型退膜液配方:无机碱NaOH 0.5 mol/L,碎膜剂二乙二醇单丁醚10 mL/L,表面活性剂醇类R 5 mL/L,护锡剂柠檬酸钾1 g/L,其余为纯水。该退膜液无色透明,状态稳定,在温度50℃的条件下进行退膜,退膜时间在50~70 s以内,膜碎大小为5~10 mm,锡厚变量均值低于0.5μm,氨氮值为4.632 mg/L。将该退膜液与同产线产品进行对比,发现两者退膜性能极为接近,而环保型退膜液具有更低的氨氮值和化学需氧量(COD)值,在满足生产需求的同时也能有很好的环保性,从而降低了退膜废液的处理成本。 展开更多
关键词 印刷线路板 退膜液 环保
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超低介电常数的多孔F-pSiCOH薄膜制备及其紫外固化处理
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作者 陈云 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第S01期128-131,142,共5页
面向高性能集成电路可靠性设计要求之下,开展以硅集成电路(IC)三维集成器件超低介电常数的介电薄膜研究。采用化学气相沉积法制备了一种超低介电常数(k)值的多孔F-pSiCOH薄膜。利用傅里叶变换红外光谱测定了多孔F-pSiCOH薄膜的化学结构... 面向高性能集成电路可靠性设计要求之下,开展以硅集成电路(IC)三维集成器件超低介电常数的介电薄膜研究。采用化学气相沉积法制备了一种超低介电常数(k)值的多孔F-pSiCOH薄膜。利用傅里叶变换红外光谱测定了多孔F-pSiCOH薄膜的化学结构和化学键,并探究了紫外线辐射对多孔F-pSiCOH薄膜机械性能的影响。结果表明:纳米孔和氟原子的引入能有效地降低介电常数,使多孔F-SiCOH薄膜的k值为2.15。紫外固化处理增强了多孔F-pSiCOH薄膜的弹性模量,使多孔F-pSiCOH薄膜的弹性模量从4.84GPa增大到5.76GPa,力学性能得到优化。 展开更多
关键词 硅集成电路 低介电常数介电材料 多孔SiCOH薄膜 紫外固化
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3D打印-激光烧结制备导体和介质厚膜的显微结构与性能
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作者 王之巍 刘俊夫 +1 位作者 张景 汤文明 《贵金属》 CAS 北大核心 2024年第2期44-51,共8页
为拓展3D打印技术在厚膜混合集成电路制备领域的应用,提高厚膜浆料烧结效率,采用3D直写+激光烧结制备三种导体浆料厚膜和一种介质浆料厚膜,并与常规的丝网印刷+高温炉烧结厚膜进行显微结构与性能的对比研究。结果表明,常规丝网印刷+高... 为拓展3D打印技术在厚膜混合集成电路制备领域的应用,提高厚膜浆料烧结效率,采用3D直写+激光烧结制备三种导体浆料厚膜和一种介质浆料厚膜,并与常规的丝网印刷+高温炉烧结厚膜进行显微结构与性能的对比研究。结果表明,常规丝网印刷+高温炉烧结的导体及介质厚膜具有良好的显微结构与性能。相比而言,3D直写+激光烧结制备的导体厚膜平整连续、厚度均匀,焊接性能良好,但结构不够致密,部分导体厚膜存在膜层附着力不足,方阻偏大的问题;介质厚膜激光烧结后的致密性较导体厚膜更低,绝缘性能不满足要求。3D直写制备导体或介质浆料厚膜具有可行性,但激光烧结工艺参数有待优化,以实现厚膜的烧结致密化,提高厚膜与基板的结合强度。 展开更多
关键词 厚膜混合集成电路 3D打印 激光烧结 丝网印刷 显微结构 性能
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印刷线路板用MS-3588型退膜液退膜效果的影响因素
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作者 吴新宇 章礼旭 +4 位作者 李敏 李立清 黄邵卿 张本汉 喻荣祥 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第11期32-39,共8页
[目的]研究影响印刷线路板(PCB)退膜效果的因素,以解决PCB退膜过程的常见问题。[方法]采用MS-3588型退膜液退除PCB上的感光干膜。研究了退膜液的MS-3588体积分数和温度对退膜效果及锡层腐蚀程度的影响。[结果]随着MS-3588的体积分数从6... [目的]研究影响印刷线路板(PCB)退膜效果的因素,以解决PCB退膜过程的常见问题。[方法]采用MS-3588型退膜液退除PCB上的感光干膜。研究了退膜液的MS-3588体积分数和温度对退膜效果及锡层腐蚀程度的影响。[结果]随着MS-3588的体积分数从6%增大至20%,退膜完全所需的时间缩短,膜渣尺寸增大,退膜后锡面无明显腐蚀。升高温度可同时缩短退膜时间及减小膜渣尺寸,但温度高于60℃后锡面的腐蚀程度明显加重。当退膜液中MS-3588的体积分数为12%、温度为50℃时,干膜除净所需的时间在80 s以内,退膜后锡面基本无腐蚀,线路间无残留膜渣。[结论]通过调整MS-3588退膜剂的体积分数、温度等参数可以有效改善PCB的退膜效果。 展开更多
关键词 印刷线路板 退膜 线路 膜渣 腐蚀
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基于石英薄膜工艺的D波段固定衰减器设计及实现
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作者 宗原 杨笔帆 +2 位作者 成海峰 赵亮 郭健 《固体电子学研究与进展》 CAS 2024年第4期295-301,共7页
薄膜电阻具有较为精确的电阻值,可用于微波固定衰减器设计。然而随着工作频率的升高,薄膜电阻的寄生参数随之增大,影响固定衰减器的衰减精度及回波性能。本文基于传统微波频段薄膜电阻等效电路模型,提出了一种十四元件等效电路模型。采... 薄膜电阻具有较为精确的电阻值,可用于微波固定衰减器设计。然而随着工作频率的升高,薄膜电阻的寄生参数随之增大,影响固定衰减器的衰减精度及回波性能。本文基于传统微波频段薄膜电阻等效电路模型,提出了一种十四元件等效电路模型。采用Ansys HFSS软件对薄膜电阻进行三维电磁场仿真并提取其S参数,通过S参数曲线拟合,最终确定各元件参数值。仿真结果表明,该等效电路模型在0.1~180.0 GHz可有效表征薄膜电阻的电气特性。在此基础上,采用石英薄膜工艺研制了三款不同衰减值的D波段(110~170 GHz)固定衰减器,并通过在片匹配电路补偿键合金丝和薄膜电阻寄生参量的影响。此外,还设计了波导-微带转换电路,将微带模式转换为标准波导模式进行衰减器性能的测量。测试结果表明,在110~170 GHz频带内,3 dB衰减器的衰减典型值为4 dB,回波损耗大于13.3 dB;6 dB衰减器的衰减典型值为5.5 dB,回波损耗大于11.4 dB;9 dB衰减器的衰减典型值为8 dB,回波损耗大于11.4 dB。研制的固定衰减器可将现有固定衰减器的工作频率拓宽至110 GHz以上,用于信号功率调节及改善器件级间回波的影响。 展开更多
关键词 太赫兹 固定衰减器 石英薄膜工艺 薄膜电阻 等效电路模型
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用于薄液膜厚度测量的面阵列电导传感器的设计与验证
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作者 魏欢 胡珀 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第10期1667-1673,共7页
液膜厚度是研究降液膜展开及发展演化所需的重要参数,目前市面上主流的膜厚探头主要是基于点探测原理、无法满足液膜展开的面厚度测量需求,本研究基于降液膜厚度的范围,自主设计了基于柔性印刷电路板的电导法同轴圆环面阵列传感器。成... 液膜厚度是研究降液膜展开及发展演化所需的重要参数,目前市面上主流的膜厚探头主要是基于点探测原理、无法满足液膜展开的面厚度测量需求,本研究基于降液膜厚度的范围,自主设计了基于柔性印刷电路板的电导法同轴圆环面阵列传感器。成功制造的传感器在42 mm×57 mm面积上有3×4个同轴圆环探测单元,探头间距为15 mm,实现了0.3 mm~3 mm范围内的液膜厚度测量,测量电阻换算厚度的误差在10%以内,能满足薄液膜的面厚度测量需求。 展开更多
关键词 物理量传感器 液膜厚度测量 电导法 探点阵列 柔性印刷电路板
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微型电动汽车动力电池充电保温系统设计研究 被引量:1
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作者 孙婷婷 方灿 +1 位作者 郑竹安 石小龙 《农业装备与车辆工程》 2024年第3期66-69,共4页
为解决微型电动汽车在低温环境下充电困难的问题,提出了一种动力电池充电保温系统。通过对加热部件-加热膜、电路以及热管理系统控制策略3方面进行设计,实现了充电保温功能和充电保温等待功能,确保充电时保持动力电池温度在适宜范围内... 为解决微型电动汽车在低温环境下充电困难的问题,提出了一种动力电池充电保温系统。通过对加热部件-加热膜、电路以及热管理系统控制策略3方面进行设计,实现了充电保温功能和充电保温等待功能,确保充电时保持动力电池温度在适宜范围内的效用。实验结果表明,该充电保温系统可有效实现温度的调节,保证充电的正常运转。 展开更多
关键词 微型电动汽车 充电保温 加热膜 电路设计 控制策略
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飞行器智能蒙皮异质多层电路制造技术进展
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作者 戈家影 文钧民 +1 位作者 叶冬 黄永安 《航空制造技术》 CSCD 北大核心 2024年第13期68-83,共16页
智能蒙皮在飞行器承载结构蒙皮表面集成异质多功能电路系统,是实现未来变体飞行器“Fly-by-Feel”的使能技术。飞行器智能蒙皮涉及多功能分布式传感系统、共形天线、频率选择表面、防/除冰等功能模块,这提升了飞行器态势感知能力并促进... 智能蒙皮在飞行器承载结构蒙皮表面集成异质多功能电路系统,是实现未来变体飞行器“Fly-by-Feel”的使能技术。飞行器智能蒙皮涉及多功能分布式传感系统、共形天线、频率选择表面、防/除冰等功能模块,这提升了飞行器态势感知能力并促进其结构向轻量化发展,其技术关键在于复杂3D结构表面异质多层电路的成型制造。针对智能蒙皮多功能电路制造难题,本文对不同种类曲面功能单元制造中的难点进行详细分析,并对比阐述适用于不同类型结构的制造技术,包括共形打印、通孔互联、曲面贴装、薄膜制备等。最后总结和展望了智能蒙皮异质多层电路制造技术面临的挑战和潜在解决方案,为下一代飞行器智能蒙皮制造技术的突破提供有益的参考。 展开更多
关键词 智能蒙皮 多层电路 共形打印 通孔互连 曲面贴装 薄膜制备
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不同制备工艺下的银纳米线掺杂碳浆柔性导电薄膜性能研究
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作者 宋婻婻 安宇 +1 位作者 徐磊 刘海宇 《纺织科学与工程学报》 CAS 2024年第2期49-52,共4页
为制备电阻率稳定的导电薄膜,以银纳米线掺杂碳浆,在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)溶剂体系下分散,制备粘度适于丝网印刷、喷墨和直写打印的导电墨水,分别在PET薄膜基底上印刷沉积柔性导电电路。通过打印层数和银纳米线浓度的控制以及柔性电路... 为制备电阻率稳定的导电薄膜,以银纳米线掺杂碳浆,在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)溶剂体系下分散,制备粘度适于丝网印刷、喷墨和直写打印的导电墨水,分别在PET薄膜基底上印刷沉积柔性导电电路。通过打印层数和银纳米线浓度的控制以及柔性电路的循环弯折和通电加热实验,探究了导电薄膜的导电性能。结果表明:银纳米线掺杂能有效降低导电薄膜的电阻率;20 mg/mL银纳米线浓度掺杂碳浆适于用作丝网印刷、喷墨和直写打印的原料;丝网印刷薄膜电阻率最低且使用寿命最久。 展开更多
关键词 银纳米线 导电薄膜 丝网印刷 喷墨打印 电路直写
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星用微波集成电路TaN薄膜电阻的功率耐受值研究
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作者 张楠 王平 杨钊 《空间电子技术》 2024年第1期33-38,共6页
氮化钽(tantalum nitride,TaN)薄膜电阻电路是星载放大器、功分器等典型产品中必不可少的组成部分。在较大功率信号施加的条件下,TaN埋嵌电阻部位热效应较强,出现电路失效或烧毁的可能性也较其他部位大。星载微波单机应用环境条件恶劣,... 氮化钽(tantalum nitride,TaN)薄膜电阻电路是星载放大器、功分器等典型产品中必不可少的组成部分。在较大功率信号施加的条件下,TaN埋嵌电阻部位热效应较强,出现电路失效或烧毁的可能性也较其他部位大。星载微波单机应用环境条件恶劣,对于薄膜电阻的应用可靠性要求极高,常规侧重高温工况,热处理等条件下的氮化钽电阻功率耐受性研究无法得到实际星载应用工况中氮化钽电阻的功率特性,势必需要通过模拟实际应用工况和边界条件,通过设计制作氧化铝基板上不同尺寸TaN薄膜电阻样件,测量在施加不同电流的工况下电阻表面和电阻电极的温度,并根据电阻表面最大允许温升对应的电流,计算出可耐受的最大功率,完成了TaN薄膜电阻的功率耐受性研究。研究结果表明,在基板厚度一定时,随着电阻面积增大,薄膜电阻耐受功率呈增大趋势;较大尺寸薄膜电阻的功率耐受随着基板厚度的增加而降低。此研究结果对后续优化星用微波电路设计,提高宇航微波产品应用可靠性,减少不必要的设计冗余,有重要意义。 展开更多
关键词 氮化钽 薄膜电路 功率密度
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基于铜模电路工艺的Mini LED显示用基板玻璃
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作者 李培浩 田英良 +3 位作者 赵志永 刘武站 王长军 杨会良 《中国建材科技》 CAS 2024年第S01期12-16,共5页
本文综述了Mini LED显示产业发展的重要性,Mini-LED显示结构以及铜膜电路工艺对玻璃基板的理化性能要求,总结了Mini LED所用基板玻璃的发展趋势及实现路径。
关键词 Mini LED 铜膜电路 直接显示 基板玻璃 理化性能
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金属化膜电容元件宽频特性研究
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作者 易承乾 李超然 +6 位作者 张波 贾华 盖斌 黄葵 邓光昭 吴云翼 李婉 《电力电容器与无功补偿》 2024年第1期164-168,共5页
金属化膜电容器被广泛使用在换流阀等电工装备中,在电力电子开关快速动作的影响下,电容器将承受高频冲击,因此有必要研究宽频范围内电容器的特性。本文以单个电容元件为研究对象,使用数字电桥对20 Hz~2 MHz范围内电容元件的阻抗特性进... 金属化膜电容器被广泛使用在换流阀等电工装备中,在电力电子开关快速动作的影响下,电容器将承受高频冲击,因此有必要研究宽频范围内电容器的特性。本文以单个电容元件为研究对象,使用数字电桥对20 Hz~2 MHz范围内电容元件的阻抗特性进行了测量,通过数据拟合和实验测量结合的方式建立了等效电路模型,并对不同频率下的阻抗特性和等效电路参数进行了分析。研究结果表明:在低频(<150 kHz)下,参数恒定的等效电路模型可准确地描述电容元件的阻抗特性和内部物理过程;而在高频(>150 kHz)下,电容元件内部不同区域的电流分布将发生变化,导致电容元件的等效电感和等效电阻等参数发生频变,引起阻抗特性发生变化。本文结果可对分析高频冲击下电容器劣化机理提供指导。 展开更多
关键词 金属化膜电容器 宽频特性 等效电路 频变参数
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软包装锂离子电池腐蚀预测和控制
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作者 杜智锋 杨大鹏 +1 位作者 金玉静 牛海超 《电池》 CAS 北大核心 2024年第4期529-532,共4页
以20 Ah磷酸铁锂软包装锂离子电池为研究对象,对比边电压(正极极耳与铝塑膜之间电压)和边电阻(负极极耳与铝塑膜之间电阻)筛选判定铝塑膜腐蚀情况的可靠性、可行性。通过电化学镀铜法测试聚丙烯(PP)层破损面积,可判定离子短路,发现边电... 以20 Ah磷酸铁锂软包装锂离子电池为研究对象,对比边电压(正极极耳与铝塑膜之间电压)和边电阻(负极极耳与铝塑膜之间电阻)筛选判定铝塑膜腐蚀情况的可靠性、可行性。通过电化学镀铜法测试聚丙烯(PP)层破损面积,可判定离子短路,发现边电阻比边电压更准确。通过负极耳与铝塑膜之间并联不同阻值电阻模拟电子短路,发现在判定电子短路时,边电压比边电阻更加准确。统计电池生产过程数据,发现离子短路无法彻底避免,因此控制电子短路是防止软包装电池腐蚀的较优选择。采用三电极方式测试铝箔的腐蚀电流,预测不同边电压下铝塑膜的腐蚀寿命。控制边电压值小于2.413 V,可保证软包装电池在使用周期内不发生腐蚀漏液。 展开更多
关键词 锂离子电池 铝塑膜 腐蚀漏液 离子短路 电子短路
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混合集成电路的自动上芯吸嘴开发
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作者 梁笑笑 吴海峰 《电子与封装》 2024年第5期9-13,共5页
芯片贴装是微电子元器件封装工艺流程中的关键环节,贴装后芯片的可靠性对电路整体性能及质量具有重要影响。介绍了1种适用于厚膜混合集成电路的自动上芯吸嘴,该吸嘴基于IP-500型自动上芯机,针对厚膜混合集成电路和国产裸芯片的特点进行... 芯片贴装是微电子元器件封装工艺流程中的关键环节,贴装后芯片的可靠性对电路整体性能及质量具有重要影响。介绍了1种适用于厚膜混合集成电路的自动上芯吸嘴,该吸嘴基于IP-500型自动上芯机,针对厚膜混合集成电路和国产裸芯片的特点进行研发。从自动上芯吸嘴的结构和材料入手,利用有限元仿真软件计算压力并对吸嘴和芯片的应力分布情况进行重点分析。结果表明,优化后的橡胶吸嘴能有效解决国产裸芯片在自动上芯过程中发生损伤的问题。 展开更多
关键词 封装技术 厚膜混合集成电路 国产裸芯片 吸嘴 有限元仿真
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Electrochemical migration behavior and mechanism of PCB-ImAg and PCB-HASL under adsorbed thin liquid films 被引量:5
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作者 丁康康 李晓刚 +3 位作者 肖葵 董超芳 张凯 赵瑞涛 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第7期2446-2457,共12页
The electrochemical migration(ECM) behavior and mechanism of immersion silver processing circuit board(PCB-ImAg)and hot air solder leveling circuit board(PCB-HASL) under the 0.1 mol/L Na2SO4 absorbed thin liquid... The electrochemical migration(ECM) behavior and mechanism of immersion silver processing circuit board(PCB-ImAg)and hot air solder leveling circuit board(PCB-HASL) under the 0.1 mol/L Na2SO4 absorbed thin liquid films with different thicknesses were investigated using stereo microscopy and scanning electron microscopy(SEM).Meanwhile,the corrosion tendency and kinetics rule of metal plates after bias application were analyzed with the aid of electrochemical impedance spectroscopy(EIS)and scanning Kelvin probe(SKP).Results showed that under different humidity conditions,the amount of migrating corrosion products of silver for PCB-ImAg was limited,while on PCB-HASL both copper dendrites and precipitates such as sulfate and metal oxides of copper/tin were found under a high humidity condition(exceeding 85%).SKP results indicated that the cathode plate of two kinds of PCB materials had a higher corrosion tendency after bias application.An ECM model involving multi-metal reactions was proposed and the differences of ECM behaviors for two kinds of PCB materials were compared. 展开更多
关键词 immersion silver processing circuit board(PCB-ImAg) hot air solder leveling circuit board(PCB-HASL) electrochemical migration electrical bias absorbed thin liquid film
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干膜显影悬浮液产生原因分析
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作者 李香华 樊锡超 +2 位作者 邹金龙 刘飞艳 郑有能 《印制电路信息》 2024年第6期19-21,共3页
显影是印制电路板(PCB)线路图形制作的重要工序,显影液中滞留的干膜悬浮物极易造成产品线路短路缺陷并报废,造成生产成本上升。通过设计对比实验,对干膜显影悬浮液产生的原因进行了分析和探讨,有效降低短路不良率,以期为同行解决类似问... 显影是印制电路板(PCB)线路图形制作的重要工序,显影液中滞留的干膜悬浮物极易造成产品线路短路缺陷并报废,造成生产成本上升。通过设计对比实验,对干膜显影悬浮液产生的原因进行了分析和探讨,有效降低短路不良率,以期为同行解决类似问题提供一定参考。 展开更多
关键词 印制电路板 显影 干膜悬浮物 线路图形
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硅片预清洗处理对LPCVD多晶硅薄膜生长的影响分析
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作者 郭国超 姜波 《集成电路应用》 2024年第4期48-49,共2页
阐述不同预清洗条件下,晶片表面化学键状态的变化对LPCVD多晶硅沉积速率和晶粒大小的影响,通过实验优化预清洗条件,实现颗粒数降低,同时保持多晶硅薄膜的晶粒大小和沉积速率的稳定。
关键词 集成电路制造 LPCVD 多晶硅薄膜 预清洗
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印刷柔性电子应用于电子纸驱动及背板的研究与实现
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作者 逯召静 孙俊峰 陈韦宁 《信息技术与标准化》 2024年第3期18-22,共5页
针对现有电子纸驱动及背板产品在使用中出现的无法弯折、成本高、污染大等问题,研究了印刷柔性电路技术、印刷柔性电子纸驱动电路及背板结构和印刷材料。通过采用卷对卷印刷工艺实现电子纸驱动电路及背板的生产,使电子纸驱动电路及背板... 针对现有电子纸驱动及背板产品在使用中出现的无法弯折、成本高、污染大等问题,研究了印刷柔性电路技术、印刷柔性电子纸驱动电路及背板结构和印刷材料。通过采用卷对卷印刷工艺实现电子纸驱动电路及背板的生产,使电子纸驱动电路及背板满足轻、薄、柔等特点,并对柔性电子技术应用于阵列式压力传感器、柔性压电式压力传感器等探索,为再生能源企业发展提供方向。 展开更多
关键词 印刷柔性电子 电子纸 驱动电路及背板 柔性薄膜传感器
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