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The Challenges of Microelectronics for the Future Digital Society: The Roles of Thin Film Technologies and of the Higher Education
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作者 O. Bonnaud 《Journal of Materials Science and Chemical Engineering》 2019年第12期47-56,共10页
The new digital society is based on Internet of Things (IoT) and related connected objects are becoming more prevalent around the world. This evolution implies innovation in many areas of technology, the heart of whic... The new digital society is based on Internet of Things (IoT) and related connected objects are becoming more prevalent around the world. This evolution implies innovation in many areas of technology, the heart of which is microelectronics. Connected objects involve many technological components and functions that are directly dependent of the microelectronics capabilities. If the perspectives are exciting, several challenges are appearing. The first is related to the energy consumption of all these objects, which will become enormous by 2030, and unrealistic by 2040. The second is human resources concern. The future engineers and PhD will have many obstacles to overcome. A way to face these challenges is to involve more and more new thin film technologies that must be combined with VLSI ones, and to better train students to this domain with enough know-how and with a large spectrum of knowledge suitable for multidisciplinary applications. The French national network for Higher Education in microelectronics has adopted this strategy. After presentation of the challenges, this paper deals with the innovative activities of the French network focused on thin film technologies, in order to face the challenges in a short future. 展开更多
关键词 microelectronicS THIN FILM technologIES Digital SOCIETY CHALLENGES Higher Education THIN FILM microelectronicS Devices and Systems
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Practice and Exploration of Mixed Teaching of Microelectronics
2
作者 Jianqiao Liu Zhaoxia Zhai +5 位作者 Haichao Wei Yang Wang Guohua Jin Ce Fu Xinnian Wang Sheng Bi 《Journal of Electronic Research and Application》 2022年第5期15-18,共4页
The mixed teaching mode plays an increasingly important role in stimulating students’interest and autonomy in learning,and strengthening students’learning ability.The full integration of mixed teaching mode and micr... The mixed teaching mode plays an increasingly important role in stimulating students’interest and autonomy in learning,and strengthening students’learning ability.The full integration of mixed teaching mode and microelectronics teaching can not only achieve the teaching objectives smoothly,but also enable students to deepen their understanding and memory of relevant knowledge with the help of diversified and interesting teaching methods.Therefore,this paper takes the microelectronics course as an example to practice and explore the effective ways to carry out the mixed teaching mode.Teachers should not make full use of online and offline teaching resources,but also actively improve the traditional assessment systems.Through the continuous improvement of the practicality of online and offline teaching content,an easy-to-complex teaching method with a coherent content structure can be adopted to stimulate students’learning motivation,improve their enthusiasm for participation,and lay a solid foundation for further improvements in the teaching of microelectronics technology. 展开更多
关键词 microelectronic technology Mixed teaching Learning needs Learning enthusiasm Learning motivation
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微电子人才实践能力中的批判性思维培养
3
作者 李楠 陈长林 刘森 《教育教学论坛》 2024年第29期37-40,共4页
批判性思维在教育中的应用有广泛的意义和价值。为了应对不断变化的市场需求和技术环境,微电子人才亟待加强批判性思维的培养。以国防科技大学开设的“微电子科学与工程专业设计”课程设计为例,从问题提出、验证方案、优化设计等方面具... 批判性思维在教育中的应用有广泛的意义和价值。为了应对不断变化的市场需求和技术环境,微电子人才亟待加强批判性思维的培养。以国防科技大学开设的“微电子科学与工程专业设计”课程设计为例,从问题提出、验证方案、优化设计等方面具体介绍了在课堂教学中如何通过教学设计,有意识地加强学生的批判性思维的培养。对批判性思维的培养面临的一些挑战,例如,教师自身能力不足、学生缺乏意识和能力、评估手段不足等展开介绍,并且分析了具体的对策。 展开更多
关键词 微电子技术 批判性思维 教学设计
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微电子技术在MEMS系统中的应用
4
作者 刘潼 《集成电路应用》 2024年第6期296-297,共2页
阐述微电子技术具备性能好、精度高、能耗低的特点,探讨其在MEMS中的应用,包括在刻蚀技术、扩散技术、沉淀技术、固相键合技术、MEMS技术、LIGA工艺中的应用。
关键词 微电子技术 MEMS 刻蚀技术 扩散技术
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低压电能计量设备及其检验技术分析
5
作者 王作齐 《集成电路应用》 2024年第3期120-121,共2页
阐述电能计量技术原理、系统组成、工作特点,介绍电能系统组网方式应用,包括无线组网方式、载波组网方式、低压电表实例。分析低压计量设备常见故障类型,提出应用建议。
关键词 计量电表 微电子技术 通信技术
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微电子封装产业的发展现状以及趋势分析
6
作者 张凤 《集成电路应用》 2024年第5期46-47,共2页
阐述微电子封装产业中传统封装和先进技术的发展现状和技术对比,探讨封装产业发展在供应链和产业结构中的问题,提出微电子封装产业发展的对策建议,包括促进核心技术发展、加强人才培养。
关键词 微电子封装 技术对比 产业结构 供应链
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半导体物理与器件的实验教学分析
7
作者 刘瑶 陆翔 《集成电路应用》 2023年第7期420-421,共2页
阐述半导体物理与器件实验教学的特点,实验的教学设计与优化,包括实验课程群的融合、验证性实验向设计性实验的过渡、教研结合实现资源共享、教学模式的改进。
关键词 半导体物理与器件 微电子技术 实验教学
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平面弹簧预紧喷射阀系统刚柔耦合仿真与实验
8
作者 李广 邓圭玲 +2 位作者 张宇驰 周灿 邓珺珺 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2023年第2期9-12,共4页
为了适应行业需求,提出了一种平面弹簧预紧的压电驱动喷射点胶阀,用于高速和微量点胶。平面弹簧预紧的设计使喷射点胶阀的结构更加紧凑,占用空间更小,维修与更换更加便捷。利用ADAMS建立了压电喷射阀的刚柔耦合动力学仿真模型;然后通过... 为了适应行业需求,提出了一种平面弹簧预紧的压电驱动喷射点胶阀,用于高速和微量点胶。平面弹簧预紧的设计使喷射点胶阀的结构更加紧凑,占用空间更小,维修与更换更加便捷。利用ADAMS建立了压电喷射阀的刚柔耦合动力学仿真模型;然后通过搭建的实验系统获得了实验结果,在0.09 mm的行程下,喷针的速度就可以达到0.32 m/s,实验结果与仿真结果基本一致,证明了所提出模型的可靠性,为含柔性零件压电喷射点胶阀的设计与研究提供了一种方法。实验探究了不同控制参数对压电喷射阀动态性能的影响,并且对压电喷射阀胶滴体积的一致性进行了实验,胶滴的体积误差在±1.5%以内。 展开更多
关键词 微电子封装 点胶技术 压电驱动 ADMAS软件 刚柔耦合
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压电驱动喷射点胶阀系统性能的仿真与实验
9
作者 邓珺珺 邓圭玲 +2 位作者 彭雯 周灿 李广 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2023年第1期46-49,54,共5页
压电喷射阀因其高频、胶滴均匀以及可实现纳升量级的微量胶滴喷射,而被广泛应用于微电子封装。建立了压电喷射阀的机械系统动力学自动分析(ADAMS)仿真模型,基于模型定义流体动力学模型中喷针的运动,实验验证了仿真模型的合理性。通过实... 压电喷射阀因其高频、胶滴均匀以及可实现纳升量级的微量胶滴喷射,而被广泛应用于微电子封装。建立了压电喷射阀的机械系统动力学自动分析(ADAMS)仿真模型,基于模型定义流体动力学模型中喷针的运动,实验验证了仿真模型的合理性。通过实验和仿真,研究了喷射阀的动态性能和胶滴喷射的动态过程,分析了胶液填充速度对胶滴体积的影响规律。实验探究了不同行程下喷射阀的喷射性能,胶滴体积的一致性误差不超过±6%,绝对误差随行程增大而增大,当行程为0.06 mm时,相对误差不超过±3%。 展开更多
关键词 微电子封装 点胶技术 压电驱动 机械系统动力学自动分析 流体仿真
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微电子表面贴装关键技术与装备分析
10
作者 王飞 《现代工业经济和信息化》 2023年第1期98-100,共3页
近年来,表面贴装技术以提高产品质量和性能,以及降低成本的特点,在消费类电子产品和军事电子产品领域得到广泛影响,这也推动着电子产品的变革。介绍了微电子表面贴装技术的流程和装备,分析了微电子表面贴装技术三大关键工序,从生产现场... 近年来,表面贴装技术以提高产品质量和性能,以及降低成本的特点,在消费类电子产品和军事电子产品领域得到广泛影响,这也推动着电子产品的变革。介绍了微电子表面贴装技术的流程和装备,分析了微电子表面贴装技术三大关键工序,从生产现场和生产标准两个方面研究了微电子表面贴装技术的质量控制措施,该技术可以提高电子产品的生产效率和生产质量。 展开更多
关键词 微电子 表面贴装技术 装备
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微电子电路电源的校准技术和自动测试研究
11
作者 张宝军 《通信电源技术》 2023年第3期134-136,共3页
现阶段,随着社会生产力和科技的不断发展,人们对电子线路的需求不断增加,这使得电子线路的设计与制作变得更加复杂,测量工作更加困难。因此,需要对电子线路和电源安全进行测试,采用科学、合理、安全的测试手段,有效改善产品的性能,提高... 现阶段,随着社会生产力和科技的不断发展,人们对电子线路的需求不断增加,这使得电子线路的设计与制作变得更加复杂,测量工作更加困难。因此,需要对电子线路和电源安全进行测试,采用科学、合理、安全的测试手段,有效改善产品的性能,提高产品的品质。针对微电子电路电源的校准技术和自动测试进行分析,提出若干解决对策,以此提高微电子电路电气设备的质量。 展开更多
关键词 微电子 电路电源 校准技术 自动测试
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先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景 被引量:14
12
作者 王振宇 成立 +2 位作者 高平 史宜巧 祝俊 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第12期39-43,共5页
概述了芯片尺寸封装(CSP)的基本结构和分类,通过与传统封装形式进行对比,指出了CSP技术具有的突出优点,最后举例说明了它的最新应用,并展望了其发展前景。
关键词 芯片尺寸封装 CSP 微电子封装技术 表面组装技术
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微电子教学实验室建设的探索与实践 被引量:17
13
作者 李建军 王姝娅 +3 位作者 张国俊 李平 杜涛 谢小东 《实验技术与管理》 CAS 北大核心 2015年第6期239-242,共4页
为适应微电子产业的高速发展,高校的微电子实验室建设及实验教学对专业人才的培养发挥着极其重要的作用。微电子实验室建设主要包括微电子设计实验室和微电子工艺实验室。实验教学开设了集成电路设计综合实验和微电子工艺综合实验。学... 为适应微电子产业的高速发展,高校的微电子实验室建设及实验教学对专业人才的培养发挥着极其重要的作用。微电子实验室建设主要包括微电子设计实验室和微电子工艺实验室。实验教学开设了集成电路设计综合实验和微电子工艺综合实验。学生在此完成集成电路芯片设计、制造的整个过程,并对制造的芯片进行测试和分析。微电子实验室的建设提供了优质的教学平台,将理论与实践结合、创新与实践结合,培养了学生分析问题、解决问题的能力。 展开更多
关键词 微电子实验室 集成电路设计 微电子工艺 实验教学
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TCAD技术在微电子实验教学体系中的应用与研究 被引量:13
14
作者 刘剑霜 郭鹏飞 李伙全 《实验技术与管理》 CAS 北大核心 2012年第2期78-80,共3页
针对传统微电子专业实验设备昂贵、实验周期长、效果不理想等缺点,提出了一种通过半导体工艺和器件的计算机辅助技术(TCAD)进行虚拟实验教学的方法。该方法速度快,可以在实验前后和过程中,直接观察材料和器件的形貌和内外参数,是对理论... 针对传统微电子专业实验设备昂贵、实验周期长、效果不理想等缺点,提出了一种通过半导体工艺和器件的计算机辅助技术(TCAD)进行虚拟实验教学的方法。该方法速度快,可以在实验前后和过程中,直接观察材料和器件的形貌和内外参数,是对理论课程的实践和扩充。介绍了合理安排实验规划方案和解决实施中遇到问题的思路。 展开更多
关键词 TCAD技术 微电子实验教学 虚拟实验
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“微电子工艺与实践”课程群建设与教改实践 被引量:12
15
作者 田丽 王蔚 +1 位作者 兰慕杰 付强 《电气电子教学学报》 2020年第2期48-51,共4页
本文围绕电子信息类专业核心课“微电子工艺”、“微电子器件基础”以及实践课“微电子生产实习”和“微电子器件与工艺实验”等课程教学改革为核心,围绕学生教学主体进行课程群的内容及教学模式调整;运用现代教育MOOC平台和混合式“翻... 本文围绕电子信息类专业核心课“微电子工艺”、“微电子器件基础”以及实践课“微电子生产实习”和“微电子器件与工艺实验”等课程教学改革为核心,围绕学生教学主体进行课程群的内容及教学模式调整;运用现代教育MOOC平台和混合式“翻转课堂”教学方法及校企合作实践资源共享等几个环节进行了“微电子工艺与实践”课程群建设,完善教学环节设计,强化实践实习的实效性。 展开更多
关键词 微电子工艺 课程群 MOOC 翻转课堂
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Au80Sn20合金焊料的制备及应用研究进展 被引量:15
16
作者 刘文胜 黄宇峰 马运柱 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第11期1-6,共6页
含有80%金和20%锡(质量分数)的Au80Sn20合金焊料因其高熔点及免助焊剂等性能而被广泛应用于光电子封装和微电子封装领域。综述了Au80Sn20合金焊料的性能,分析了金锡叠层法、熔铸法、电镀沉积法和机械合金化法制备Au80Sn20合金焊料的工... 含有80%金和20%锡(质量分数)的Au80Sn20合金焊料因其高熔点及免助焊剂等性能而被广泛应用于光电子封装和微电子封装领域。综述了Au80Sn20合金焊料的性能,分析了金锡叠层法、熔铸法、电镀沉积法和机械合金化法制备Au80Sn20合金焊料的工艺原理和特点,介绍了Au80Sn20合金焊料在气密封盖、管壳焊接及芯片封装等领域的焊接技术和应用情况,最后指出了Au80Sn20合金焊料的研究方向和应用前景。 展开更多
关键词 Au80Sn20合金焊料 微电子封装 光电子封装 界面反应 制备技术
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我国微电子领域引进科技领军人才的迫切性 被引量:6
17
作者 叶红雨 钱省三 孟薇 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第12期4-7,40,共5页
在我国工业化和全球产业转移背景下,微电子业在我国部分地区蓬勃发展,本文通过近几年上海几个重要科技领军人才的引进对改变上海微电子在IC价值链中分工所起的重要作用,提示科技领军人才对微电子业发展的重大作用,并通过探讨微电子业科... 在我国工业化和全球产业转移背景下,微电子业在我国部分地区蓬勃发展,本文通过近几年上海几个重要科技领军人才的引进对改变上海微电子在IC价值链中分工所起的重要作用,提示科技领军人才对微电子业发展的重大作用,并通过探讨微电子业科技领军人才成长规律,认为我国科技领域迫切需要引进科技领军人才,来提升我国科技的整体竞争力。 展开更多
关键词 微电子 科技领军人才 价值链
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DRAM芯片的最新研制进展与发展趋势 被引量:11
18
作者 成立 王振宇 高平 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第4期1-5,14,共6页
介绍了动态随机存取存储器(DRAM)的最新制造技术、0.1μm特征尺寸理论极限的突破和相关新技术的进展,并展望了3种非易失性随机存取存储器(NVRAM),如FRAM、相变RAM、MRAM和BiCMOS技术的开发前景与发展趋势。
关键词 DRAM 动态随机存取存储器 数字集成电路 FRAM 相变RAM MRAM BICMOS 发展趋势
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BiCMOS器件应用前景及其发展趋势 被引量:8
19
作者 王振宇 成立 +1 位作者 高平 史宜巧 《电讯技术》 北大核心 2003年第4期9-14,共6页
为拓宽混合微电子技术研发思路和加大其工程应用力度,综述了BiCMOS器件的发展概况、基本结构、技术特点和应用领域以及目前达到的技术水平,并简述了BiCMOS技术的典型工艺和已获得的研究成果,讨论了BiCMOS电路未来的发展趋势和市场前景。
关键词 BiCMOS器件 发展趋势 混合微电子技术 双极互补金属氧化物半导体器件 混合微电子技术 工艺结构
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面向职业岗位构建高职微电子技术专业人才培养模式 被引量:18
20
作者 王静霞 余菲 赵杰 《职业技术教育》 北大核心 2010年第14期5-8,共4页
深圳职业技术学院微电子技术专业在企业职业岗位需求调查的基础上,将集成电路版图设计、数字线路设计作为专业的核心工作岗位和主要就业岗位,兼顾基本就业岗位和辅助就业岗位需求,构建由文化素质平台课程、专业基础平台课程和专业技术... 深圳职业技术学院微电子技术专业在企业职业岗位需求调查的基础上,将集成电路版图设计、数字线路设计作为专业的核心工作岗位和主要就业岗位,兼顾基本就业岗位和辅助就业岗位需求,构建由文化素质平台课程、专业基础平台课程和专业技术平台课程构成的课程体系,建立相适应的实践教学体系。为保证课程体系实施,实行弹性的"2+1"人才培养模式,平衡学生学校学习和校外实践之间的关系。 展开更多
关键词 微电子技术专业 人才培养模式 课程体系 培养目标 职业岗位
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