新能源汽车电池PCB涨缩研究

新能源汽车电池PCB根据电池容量设计的需要,呈长、薄发展趋势,PCB设计的长度一般在800mm以上,厚度在0.8mm以下,在过回流焊高温条件下,其收缩变化较大,极易产生贴片焊接偏位。本文主要针对新能源汽车电池PCB的涨缩,模拟客户端的过炉涨缩变化规律进行研究分析,找出不同厚度PCB的涨缩变化规律,将此涨缩量提前补偿到对应的原始资料中,对预放涨缩系数进行补偿,批量生产时满足客户贴片的对位精度需求。

均匀热环境下四边固支矩形PCB薄板的自由振动

表面贴装形式中PCB板可简化为四边固支矩形薄板。基于刚性板的小挠度理论,推导了热载下四边固支矩形PCB薄板的自由振动微分方程。从微分方程中得出,热载下的PCB薄板等效于面内受均布张力的薄板,进而通过结构力学方法将热载下四边固支薄板振动问题转换为受面内均布张力固支薄板振动问题。利用虚位移理论,得出了温度沿厚度均匀线性变化的热载下四边固支矩形PCB薄板固有频率和自由振动的挠度值的计算方法。讨论了热载下温度、薄板的几何尺寸对矩形PCB薄板自由振动固有频率的影响。结论可为矩形PCB薄板在热载下的振动分析以及固有频率计算提供方法上的参考。

集成无源元件对PCB技术发展的影响

集成无源元件技术可以集成多种电子功能,具有小型化和提高系统性能的优势,以取代体积庞大的分立无源元件。文章主要介绍了集成无源元件技术的发展情况,以及采用IPD薄膜技术实现电容、电阻和电感的加工,并探讨了IPD对PCB技术发展的影响。

3μm铜箔CO_(2)激光直接烧靶工艺研究

为满足印制电路板(PCB)线路等级需求,需要采用改进型半加成工艺(mSAP)并使用3μm及以下的附载体极薄铜箔。采用3μmmSAP工艺时,激光钻孔加工使用开窗流程。为保证对位精度,高精度曝光时抓取内层靶标来对位。利用CO_(2)激光加工的积热效应,验证了3μm铜箔CO_(2)激光直接烧靶的可行性,其中烧蚀靶标的激光叠孔设计和激光加工参数是影响烧靶效果的关键因子。通过研究输出了最优的叠孔设计方案和最适合的激光加工参数。结果表明,采用CO_(2)激光直接烧靶加工,凹点靶标和凸点靶标都可以100%满足高精度曝光抓取靶标的需求。

单面蚀刻型埋容PCB开发

应埋容PCB市场需求,采用C-Ply埋容材料制作单面蚀刻型平板埋容PCB;根据埋容材料特性、埋容工艺特点进行理论研究和生产验证,重点研究埋容层菲林补偿、埋容层层间对准度、电容值精度、埋容层可靠性、超薄材料过水平线等;最终开发出单面蚀刻型平板埋容PCB产品,并具备批量生产能力。

采用薄膜热电偶的多层印刷电路板原位钻削温度测量

针对工业用多层印刷电路板(PCB)加工过程中钻削温度难以准确测量的技术难题,提出了一种基于薄膜热电偶的PCB各板层原位钻削温度测量方法。根据PCB的截面结构采用材料叠层建模方法对PCB钻削过程进行建模仿真,掌握了钻削过程中PCB钻削温度的分布及变化情况,并确定了传感器最佳镀膜位置为钻头进给方向的垂直底部。采用直流脉冲磁控溅射技术,在不同层数的PCB上制备薄膜热电偶传感器,并对其静、动态性能进行研究,结果表明所研制的温度传感器在30~200℃范围内,塞贝克系数为37.4 μV/℃,非线性误差不超过0.65%,动态响应时间为0.095ms。对不同层数的PCB进行了多组钻削温度测量实验,结果显示,钻削过程中4层、12层、20层的最高钻削温度分别为49.30℃、53.90℃、63.90℃,且每组重复实验的温度相对稳定,温度测量误差不超过0.8℃。该测量方法为PCB高速钻削工艺改进提供了参考。

厚铜电源板的薄介质技术

电源板由于载电流及耐电压的需求,对铜厚及介质层厚度都有着特殊的要求。随着电源产品大功率和小型化方向的发展,要求电源PCB的板厚要尽量小。重点研究了厚铜电源板薄介质的技术可行性,对厚铜板的设计选型具有重要指导意义。

一种平面超薄型电磁感应式角位移传感器

为了解决传统的铁基材料磁场式时栅齿槽加工效率低、手工绕线一致性差和传感器厚重的问题,文中结合时栅传感器的测量原理,开展了一种平面超薄型电磁感应式角位移传感器的研究。该传感器通过采用PCB工艺技术进行了超薄型结构设计。通过开展仿真实验和精度实验,验证了传感器结构方案的可行性。精度实验获取了0°~360°内传感器的原始误差,结果表明其原始测量误差在±80″以内。该传感器的实现将有利于低成本的超薄型时栅角位移传感器的研发。

移动硬盘中的超薄型印制电路板

可移动电子产品的普及己经引发了大规模地能够改善数据存储产品的需要。为了实现这一目标,要求印制电路板组件(PCB)和元器件比以往任何时候都要小且薄。随着PCB组件继续朝着更薄的方向发展,需要综合设计、采购、装配和测试工作于一个产品开发团队之中是非常关键的。

混合MIC电路的制作质量要素

随着微波技术的发展，混合微波集成越来越受到人们的重视，介绍了制造混合ＭＩＣ电路的制作质量要素，即工艺控制难点所在。文章从厚膜、薄膜、微波印制、微组装以及表面组装五个大的方面进行了阐述。文中虽不能包罗所有要素，但其指出的制造难点却是各位同行和管理人员所必须了解的。文章的内容有利于对混合ＭＩＣ电路制作工艺有一个全面的了解和把握制作的关键。

我国电子玻纤生产技术发展与产品开发方向

本文详细介绍了我国大陆玻纤工业电子玻纤的生产技术发展历程、生产现状,并讨论了其生产发展特点:池窑拉丝已成为我国玻纤工业生产技术升级换代及高速增长的强大动力并成为玻纤工业规模化生产的主导;全行业生产规模连年持续增长,产业集中度逐步提高;玻璃纤维深加工、高附加值产品逐年增多,玻纤制品出口连年持续增长;探讨了电子玻纤新产品开发方向:薄型系列电子布、低介电常数电子布、开纤电子布、混纺或混织电子布、新型后处理剂电子布,同时提出了几点建议。

射频薄基板加阶梯槽衬底工艺研究

随着国家3G网络的发展,通信电路板的要求也随着改变。微波损耗较小,介质特性均匀,厚度一致,散热效果好,干燥效果好等要求也越来越高。未来使用射频/微波高频材料+铜基的PCB需求将进一步加大。研究射频薄基板和铜基压合,并且在薄基板和铜基上都开有阶梯槽,使得产品不仅能满足通信板的要求,而且对滤波和频率的调节也起到很好的作用。

环氧-玻纤布基板材料的薄型化技术

近年,薄型环氧-玻纤布基板材料的开发、应用成为一个热门课题。文章对薄型化CCL的产生背景、三大主要应用领域开拓和对它的性能要求,以及对原材料技术新发展的驱动做一讨论。

PTFE埋电阻多层印制板制造技术

随着电子产品技术的发展,无源器件集成技术与聚四氟乙烯(PTFE)材料在多层印制电路板制造中扮演着越为重要的角色。论文在无源器件集成技术之一的薄膜埋电阻技术的基础上对PTFE埋薄膜电阻多层印制板制造工艺过程进行了讨论。

我国电子玻纤生产技术发展与产品开发方向

文章详细介绍了我国大陆玻纤工业电子玻纤的生产技术发展历程、生产现状和生产发展的特点,并对电子玻纤新产品开发方向提出了几点建议。

印刷电路模板基于模式识别的生成方法研究

在印刷电路板生产中常采用模板匹配检验方法自动检测电路板的质量缺陷,可以减少废料提高生产效率。模板匹配检验方法需要从印刷电路板扫描图生成标准模板。但传统的模板生成方法很难克服扫描图像边缘模糊,图像噪声和图像色彩偏离等因素的综合影响。该文阐述了Canny边缘检测算法,二值图像的细化算法,在此基础上提出一种新的综合模板生成方法,该方法可以解决传统的模板生成方法的不足,生成高质量标准模板。

一种Mini LED用超薄印制电路板工艺研究

本项目研究一种成品厚度0.15 mm的超薄PCB制造工艺技术,关键解决板厚控制、连接盘开窗尺寸、阻焊影响转移偏移问题及制程涨缩变异等问题。

腰部偏孔原因分析与研究

腰部偏孔是HDI板厂常见一种制程问题。其原因为板件局部变形所致,往往通过调整钻带系数无法改善,成为困扰HDI板厂的一大顽疾。文章通过对腰部偏孔的原因进行分析研究,试板层别,力图找到局部变形的原因并讨论改善方案。

薄板开V槽工艺浅谈

文章通过对薄板V槽工艺制作难点的分析,根据本司诸多薄板V槽实际生产经验,总结出了几种薄板另类"V槽"技巧,对薄板V槽品质难以控制的制程难点起到积极改善作用。通过这篇文章,希望能对线路板制造同行有所帮助。

超薄高频板工艺技术初探

本文介绍了超薄高频板的生产工艺,讨论了此工艺的可行性。