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通孔回流焊(PIP)在OSP表面处理PCB无铅工艺中的应用
被引量:
1
1
作者
程赞华
许卫锋
孟凯
《电子质量》
2016年第7期48-54,共7页
PIP(通孔回流焊)工艺对比传统的通孔插装元件使用波峰焊工艺有着明显的优势,现已被越来越多的公司在应用。PIP工艺使用沉金、喷锡、化锡等表面处理PCB上锡效果较好,OSP(organic surface protection)表面处理的PCB一般经过一次高温(过炉...
PIP(通孔回流焊)工艺对比传统的通孔插装元件使用波峰焊工艺有着明显的优势,现已被越来越多的公司在应用。PIP工艺使用沉金、喷锡、化锡等表面处理PCB上锡效果较好,OSP(organic surface protection)表面处理的PCB一般经过一次高温(过炉)后表面的有机保护膜就会受到破坏,失去防氧化的能力,容易氧化,造成第二次回流时比较难焊接,焊点容易露铜,影响焊点的可靠性,上锡外观也很难满足IPC3级标准。PIP工艺的使用已有很多相关的资料和文献介绍,该文为了更好的解决在OSP表面处理PCB上使用PIP工艺无铅回流焊上锡的问题,根据OSP表面处理PCB的特点,重点从元件设计要求、焊盘设计、钢网开口三个主要方面进行工艺控制和优化,找出最佳的适合OSP表面处理PCB的工艺参数,使通孔回流焊元件也能在OSP表面处理PCB无铅工艺上达到良好的上锡效果。
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关键词
OSP
pip
工艺
通孔回流焊
模板设计
波峰焊
下载PDF
职称材料
通孔再流焊接技术
被引量:
7
2
作者
王修利
史建卫
+1 位作者
钱乙余
柴勇
《电子工业专用设备》
2007年第5期34-39,共6页
通孔再流焊技术是将通孔元件结合到表面组装工艺的一种工艺方法,虽然存在不足之处,但是通过适当的工艺设计和工艺过程控制,通孔再流焊焊点质量与可靠性是可以与传统替代工艺相媲美的。
关键词
强制热风再流焊
通孔再流焊
钎料填充率
剥离
批量挤压式印刷工艺
下载PDF
职称材料
通孔再流焊技术
被引量:
10
3
作者
董景宇
《电子工艺技术》
2004年第5期205-207,共3页
介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计。通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法。
关键词
通孔再流焊
模板设计
焊膏量
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职称材料
混装型印制板穿孔再流焊工艺
被引量:
1
4
作者
董景宇
《航空制造技术》
2006年第10期94-96,100,共4页
含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板正在成为电子装联技术的应用趋势,本文叙述了混装印制板装联技术传统工艺的特点,并详细介绍了穿孔再流焊技术的原理、优点及其工艺参数设计。
关键词
穿孔再流焊
模板设计
焊膏量
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职称材料
通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板的应用
5
作者
杜中一
《装备制造技术》
2014年第12期155-156,164,共3页
使用通孔再流焊技术焊接SMT和THT混装电路板即可以提高生产效率又可以节省设备成本。通过试验,我们得到了通孔再流焊技术在材料选择、印刷焊膏工艺、元器件安装及再流焊温区参数设置的方法。
关键词
通孔再流焊技术
混装电路板
焊接
焊膏
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职称材料
穿孔再流焊技术
6
作者
董景宇
《电子与封装》
2005年第1期16-18,共3页
本文介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,并着重介绍了穿孔再流焊技术的原 理和工艺参数设计。
关键词
穿孔再流焊
模板设计
焊膏量
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职称材料
混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究
被引量:
4
7
作者
杨小健
沈丽
+1 位作者
於德雪
张琪
《航天制造技术》
2018年第2期44-48,共5页
介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究;采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法,解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件...
介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究;采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法,解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件焊点焊锡量不足的问题;明确了通孔器件的插装要求,合理设计了混装回流焊接工艺参数。完成了试验板的组装和焊接,形成的焊点形态良好,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊点质量满足要求。
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关键词
通孔回流焊接
模板设计
焊片
焊膏量
下载PDF
职称材料
单面电路板通孔再流焊接技术
被引量:
4
8
作者
褚玉福
袁娅婷
《电子工艺技术》
2003年第2期59-61,66,共4页
从理论和实用的角度 ,阐述了SMD和通孔插装混合安装的高密度组装的电子产品在大规模流水生产中使用再流焊工艺的可行性 ,并对相关设备作了简单的介绍。
关键词
通孔再流焊接
表面张力
焊膏涂覆
装联工艺
单面电路板
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职称材料
题名
通孔回流焊(PIP)在OSP表面处理PCB无铅工艺中的应用
被引量:
1
1
作者
程赞华
许卫锋
孟凯
机构
惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司
出处
《电子质量》
2016年第7期48-54,共7页
文摘
PIP(通孔回流焊)工艺对比传统的通孔插装元件使用波峰焊工艺有着明显的优势,现已被越来越多的公司在应用。PIP工艺使用沉金、喷锡、化锡等表面处理PCB上锡效果较好,OSP(organic surface protection)表面处理的PCB一般经过一次高温(过炉)后表面的有机保护膜就会受到破坏,失去防氧化的能力,容易氧化,造成第二次回流时比较难焊接,焊点容易露铜,影响焊点的可靠性,上锡外观也很难满足IPC3级标准。PIP工艺的使用已有很多相关的资料和文献介绍,该文为了更好的解决在OSP表面处理PCB上使用PIP工艺无铅回流焊上锡的问题,根据OSP表面处理PCB的特点,重点从元件设计要求、焊盘设计、钢网开口三个主要方面进行工艺控制和优化,找出最佳的适合OSP表面处理PCB的工艺参数,使通孔回流焊元件也能在OSP表面处理PCB无铅工艺上达到良好的上锡效果。
关键词
OSP
pip
工艺
通孔回流焊
模板设计
波峰焊
Keywords
OSP
pin
-In-
paste
process
thr
ough-
hole
reflow
soldering
Template design
Wave soldering
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
通孔再流焊接技术
被引量:
7
2
作者
王修利
史建卫
钱乙余
柴勇
机构
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室
日东电子科技(深圳)有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2007年第5期34-39,共6页
文摘
通孔再流焊技术是将通孔元件结合到表面组装工艺的一种工艺方法,虽然存在不足之处,但是通过适当的工艺设计和工艺过程控制,通孔再流焊焊点质量与可靠性是可以与传统替代工艺相媲美的。
关键词
强制热风再流焊
通孔再流焊
钎料填充率
剥离
批量挤压式印刷工艺
Keywords
Forced Hot Air
reflow
Soldering
through hole reflow (thr) or pin in paste (pip)
Filling Ratio of Solder
Fillet Lifting
PumpPrinting Technology
分类号
TG456.9 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
通孔再流焊技术
被引量:
10
3
作者
董景宇
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《电子工艺技术》
2004年第5期205-207,共3页
文摘
介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计。通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法。
关键词
通孔再流焊
模板设计
焊膏量
Keywords
pin
-
thr
ough -
hole
reflow
soldering
Stencil design
Solder
paste
volume
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
混装型印制板穿孔再流焊工艺
被引量:
1
4
作者
董景宇
机构
中国电子科技集团公司第二十七研究所
出处
《航空制造技术》
2006年第10期94-96,100,共4页
文摘
含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板正在成为电子装联技术的应用趋势,本文叙述了混装印制板装联技术传统工艺的特点,并详细介绍了穿孔再流焊技术的原理、优点及其工艺参数设计。
关键词
穿孔再流焊
模板设计
焊膏量
Keywords
pin
-
thr
ough-
hole
reflow
soldering Stencil design Solder
paste
volume
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板的应用
5
作者
杜中一
机构
大连职业技术学院
出处
《装备制造技术》
2014年第12期155-156,164,共3页
基金
大连职业技术学院2014年度科研课题"通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板中的应用研究"课题编号:DZ2014B-18
文摘
使用通孔再流焊技术焊接SMT和THT混装电路板即可以提高生产效率又可以节省设备成本。通过试验,我们得到了通孔再流焊技术在材料选择、印刷焊膏工艺、元器件安装及再流焊温区参数设置的方法。
关键词
通孔再流焊技术
混装电路板
焊接
焊膏
Keywords
pin
thr
ough
hole
reflow
soldering technology
mixed printed circuit board
solder
soldering
paste
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
穿孔再流焊技术
6
作者
董景宇
机构
中国电子科技集团公司第二十七研究所
出处
《电子与封装》
2005年第1期16-18,共3页
文摘
本文介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,并着重介绍了穿孔再流焊技术的原 理和工艺参数设计。
关键词
穿孔再流焊
模板设计
焊膏量
Keywords
pin
-
thr
ough-
hole
reflow
soldering Stencil design Solder
paste
volume
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究
被引量:
4
7
作者
杨小健
沈丽
於德雪
张琪
机构
北京计算机技术及应用研究所
出处
《航天制造技术》
2018年第2期44-48,共5页
文摘
介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究;采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法,解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件焊点焊锡量不足的问题;明确了通孔器件的插装要求,合理设计了混装回流焊接工艺参数。完成了试验板的组装和焊接,形成的焊点形态良好,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊点质量满足要求。
关键词
通孔回流焊接
模板设计
焊片
焊膏量
Keywords
pin
-
thr
ough-
hole
reflow
soldering
stencil design
solder perform
solder
paste
volume
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
单面电路板通孔再流焊接技术
被引量:
4
8
作者
褚玉福
袁娅婷
机构
陕西凌华电子有限公司
出处
《电子工艺技术》
2003年第2期59-61,66,共4页
文摘
从理论和实用的角度 ,阐述了SMD和通孔插装混合安装的高密度组装的电子产品在大规模流水生产中使用再流焊工艺的可行性 ,并对相关设备作了简单的介绍。
关键词
通孔再流焊接
表面张力
焊膏涂覆
装联工艺
单面电路板
Keywords
pin
-
thr
ough-
hole
reflow
soldering
Surface tension of melten solder
Special dispensing for solder
paste
Document Code:A Article ID:1001-3474(2003)02-0059-03
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TG44 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
通孔回流焊(PIP)在OSP表面处理PCB无铅工艺中的应用
程赞华
许卫锋
孟凯
《电子质量》
2016
1
下载PDF
职称材料
2
通孔再流焊接技术
王修利
史建卫
钱乙余
柴勇
《电子工业专用设备》
2007
7
下载PDF
职称材料
3
通孔再流焊技术
董景宇
《电子工艺技术》
2004
10
下载PDF
职称材料
4
混装型印制板穿孔再流焊工艺
董景宇
《航空制造技术》
2006
1
下载PDF
职称材料
5
通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板的应用
杜中一
《装备制造技术》
2014
0
下载PDF
职称材料
6
穿孔再流焊技术
董景宇
《电子与封装》
2005
0
下载PDF
职称材料
7
混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究
杨小健
沈丽
於德雪
张琪
《航天制造技术》
2018
4
下载PDF
职称材料
8
单面电路板通孔再流焊接技术
褚玉福
袁娅婷
《电子工艺技术》
2003
4
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职称材料
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