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退火温度对高纯Al-1% Si-0.5% Cu合金晶粒、异常长大的影响 被引量:4
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作者 廖赞 白鸽岭 +1 位作者 丁一 江轩 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第4期113-116,共4页
介绍了在同一变形条件下,退火温度对高纯Al-1%Si-0.5%Cu(质量分数,下同)合金的再结晶晶粒尺寸的影响。实验证明纯度达到99.999%以上的Al-1%Si-0.5%Cu合金锭坯,经过均匀化处理、多向锻造、中间退火及冷轧、再结晶退火后,在420~450℃时... 介绍了在同一变形条件下,退火温度对高纯Al-1%Si-0.5%Cu(质量分数,下同)合金的再结晶晶粒尺寸的影响。实验证明纯度达到99.999%以上的Al-1%Si-0.5%Cu合金锭坯,经过均匀化处理、多向锻造、中间退火及冷轧、再结晶退火后,在420~450℃时即可形成均匀、细小的等轴晶粒,但当退火温度≥480℃时,局部区域出现晶粒异常长大现象,最大晶粒异常长大温度约为480℃。研究认为退火温度较高时,改变了局部区域第二相的溶解析出行为,造成局部区域第二相减少、粗化,所提供的阻力不足以克服晶界移动的驱动力,则在一些晶界阻力不均匀的地方会发生个别晶粒异常长大。因此在该变形条件下,应控制再结晶退火温度低于480℃,在420~450℃时可得到平均晶粒尺寸近50μm的锭坯。 展开更多
关键词 高纯Al-1%Si-0.5%合金 退火温度 平均晶粒尺寸 晶粒异常长大
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Cu_(1-x)Ag_xI(x=0.5~0.6)纳米微粒的制备与表征 被引量:1
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作者 宋美荣 张治军 党鸿辛 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2004年第1期74-78,共5页
In the presence of PVPK30,Cu 1-x Ag x I nanoparticles were prepared by ion exchange reaction.The product was char acterized by FT-IR,XRD,TEM,EDS and SPS,respectively.It was found that the value of x is ap-proximately... In the presence of PVPK30,Cu 1-x Ag x I nanoparticles were prepared by ion exchange reaction.The product was char acterized by FT-IR,XRD,TEM,EDS and SPS,respectively.It was found that the value of x is ap-proximately0.5~0.6and the average diameter of the nanopa rticles is10~20nm.The product shows surface photovoltage property of semic onductor and the existence of Cu + greatly enhances the separation efficiency of photoinduced electron-hole pa irs.Meanwhile,SPS of Cu 1-x Ag x I nanoparticles with different X(Ag/I)value had been investigated.The re sults show that when X is0.5~0.576,the SPS intensity of Cu 1-x Ag x I nanoparticles is highest. 展开更多
关键词 cu(1-x)Agxl 纳米微粒 制备 结构表征 表面光电压 碘化银铜 光致变色 光色玻璃
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Ti_2SnC原位自生TiC_(0.5)增强Cu基复合材料的制备及压缩特性
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作者 黄振莺 王雅正 +2 位作者 郝素明 蔡乐平 翟洪祥 《现代技术陶瓷》 CAS 2017年第1期40-47,共8页
本文以Ti_2SnC陶瓷为先驱体,利用其高温下与Cu的反应原位自生TiC_(0.5)颗粒增强Cu基复合材料并研究了其压缩特性。通过差热分析、X射线衍射和扫描电子显微镜等手段分析了Ti_2SnC与Cu的反应行为,并探讨了制备工艺对复合材料的物相组成、... 本文以Ti_2SnC陶瓷为先驱体,利用其高温下与Cu的反应原位自生TiC_(0.5)颗粒增强Cu基复合材料并研究了其压缩特性。通过差热分析、X射线衍射和扫描电子显微镜等手段分析了Ti_2SnC与Cu的反应行为,并探讨了制备工艺对复合材料的物相组成、增强相形貌及材料特性的影响。结果表明,Ti_2SnC与Cu在900°C就开始发生反应,Ti_2SnC中的部分Sn原子逃逸扩散到Cu基体内,留下TiC_(0.5)作为增强相颗粒;随着温度的升高,反应程度加剧;当温度达到1150°C时,Ti_2SnC全部分解,形成亚微米TiC_(0.5)增强Cu(Sn)复合材料。TiC_(0.5)颗粒随保温时间增加而更加均匀地分布在基体内。对于初始Ti_2SnC体积含量为30%的TiC_(0.5)/Cu(Sn)复合材料,保温时间从0 h增加至2 h,其抗压强度和压缩变形率分别从1109 MPa±11 MPa和24.4%±0.6%增加到1260 MPa±22 MPa和28.9%±1.1%。 展开更多
关键词 Ti2SnC 原位自生 tic0.5/cu基复合材料 压缩特性
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高能球磨对TiC_(0.5)/Cu(Al)复合材料组织和性能的影响 被引量:1
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作者 刘晓涵 翟洪祥 +1 位作者 黄振莺 李萌启 《北京交通大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期40-43,50,共5页
以Ti2AlC和Cu粉作为原料,分别采用滚筒球磨和高能球磨对原料粉进行预混处理,在1 150℃下原位热压反应制备了TiC0.5/Cu(Al)复合材料.实验结果表明,Al从Ti2AlC溶出进入Cu中,Ti2AlC分解并转变成TiC0.5相,然而滚筒球磨制备的复合材料中生成... 以Ti2AlC和Cu粉作为原料,分别采用滚筒球磨和高能球磨对原料粉进行预混处理,在1 150℃下原位热压反应制备了TiC0.5/Cu(Al)复合材料.实验结果表明,Al从Ti2AlC溶出进入Cu中,Ti2AlC分解并转变成TiC0.5相,然而滚筒球磨制备的复合材料中生成少量AlCu2Ti相.通过对原料粉高能球磨处理,制备后的复合材料AlCu2Ti相消失,细小的TiC0.5颗粒均匀分布于基体中.两种不同方法制备的复合材料的弯曲强度和维氏硬度试验结果表明,高能球磨工艺能提高TiC0.5/Cu(Al)复合材料的弯曲强度,同时维氏硬度略有降低.其中,高能球磨处理后制备的27%TiC0.5/Cu(Al)复合材料的弯曲强度达到981 MPa,维氏硬度为2.43 GPa. 展开更多
关键词 复合材料 tic0.5/cu(Al) Alcu2Ti相 高能球磨 显微组织 性能
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热挤压镁合金Mg-9Al-1Zn-0.5RE-xCu(x=0,1,3,4)组织与力学性能研究 被引量:2
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作者 刘江江 曾涛 +2 位作者 何新泽 龚胡念 房大庆 《铸造设备与工艺》 2018年第2期44-47,共4页
本文运用OM、XRD、SEM与电子万能拉伸试验机初步研究了热挤压镁合金Mg-9Al-1Zn-0.5RE-x Cu(x=0,1,3,4)的显微组织和力学性能。镁合金Mg-9Al-1Zn-0.5RE中Cu元素的加入细化了其基体组织,β-Mg_(17)Al_(12)相由网状变为不连续、弥散分布的... 本文运用OM、XRD、SEM与电子万能拉伸试验机初步研究了热挤压镁合金Mg-9Al-1Zn-0.5RE-x Cu(x=0,1,3,4)的显微组织和力学性能。镁合金Mg-9Al-1Zn-0.5RE中Cu元素的加入细化了其基体组织,β-Mg_(17)Al_(12)相由网状变为不连续、弥散分布的小块状和颗粒状。随着Cu元素质量分数的增加,β-Mg_(17)Al_(12)相含量减少,合金中先后出现第二相A_(l2)Cu和AlCuMg.与不加Cu元素时相比,Mg-9Al-1Zn-0.5RE-xCu(x=1,3,4)合金的室温抗拉强度、屈服强度明显升高,而伸长率显著降低;Cu含量的多少,对合金的室温抗拉强度和屈服强度影响不大,而随着Cu含量的增加,合金的塑性逐渐有所改善。在本次实验中,当Cu质量分数为4%时,合金的抗拉强度最高,为287.33 MPa,伸长率为15.2%,综合力学性能最好。 展开更多
关键词 cu Mg-9Al-1Zn-0.5RE 显微组织 力学性能
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Residual stress and precipitation of Mg-5Zn-3.5Sn-1Mn-0.5Ca-0.5Cu alloy with different quenching rates 被引量:2
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作者 Cong Wang Tianjiao Luo +2 位作者 Yunteng Liu Qiuyan Huang Yuansheng Yang 《Journal of Magnesium and Alloys》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第2期604-612,共9页
The effect of the quenching rate after solution treatment on the residual stress and precipitation behavior of a high strength Mg-5 Zn-3.5 Sn-1 Mn-0.5 Ca-0.5 Cu plate is studied.The simulation results show decreasing ... The effect of the quenching rate after solution treatment on the residual stress and precipitation behavior of a high strength Mg-5 Zn-3.5 Sn-1 Mn-0.5 Ca-0.5 Cu plate is studied.The simulation results show decreasing temperature gradient in the plate with decreasing quenching rate,which leads to weakened inhomogeneous plastic deformation and decreased residual stress.No dynamic precipitation on the grain boundary happens after either cold water cooling or air cooling,however,air cooling leads to dynamic precipitation of Mg-Zn phase on Mn particles around which a low-density precipitate zone develops after aging treatment.Moreover,the fine and densely distributed Mg-Zn precipitates observed after aging treatment of the cold water cooled alloy are replaced by coarse precipitates with low density for the air cooled alloy.Both the low-density precipitate zone near Mn particles and the coarsening of precipitates are the source of the decrease in hardness and tensile properties of the air cooled alloy.The residual stress drops faster than the hardness with decreasing quenching rate,which makes it possible to lower the residual stress without sacrificing too much age-hardening ability of the alloy. 展开更多
关键词 Mg-5Zn-3.5Sn-1Mn-0.5Ca-0.5cu alloy Solution treatment Quenching rate Residual stress PRECIPITATION AGE-HARDENING
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水溶性聚苯胺/Sm_(0.5)Ba_(0.5)Cu_(0.8)Cr_(0.2)O_(3+δ)材料的制备与氨敏性能研究
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作者 郝红霞 米红宇 柴琳琳 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第10期1432-1437,共6页
采用化学氧化法制备了水溶性聚苯胺(PANI),用溶胶凝胶法制备了Sm0.5Ba0.5Cu1-yCryO3+δ(y=0,0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6)(SBCC)粉体,用微粒填充法制备了PANI/SBCC复合材料。利用XRD、EDS、FT-IR、TEM多种手段对产物进行表征,研究其在较低... 采用化学氧化法制备了水溶性聚苯胺(PANI),用溶胶凝胶法制备了Sm0.5Ba0.5Cu1-yCryO3+δ(y=0,0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6)(SBCC)粉体,用微粒填充法制备了PANI/SBCC复合材料。利用XRD、EDS、FT-IR、TEM多种手段对产物进行表征,研究其在较低工作温度下(60℃)对氨气的敏感性。结果表明,在同等条件下,在PANI元件、SBCC元件及PANI/SBCC元件中,PANI/Sm0.5Ba0.5Cu0.8Cr0.2O3+δ(PANI/SBC80C20)元件对NH3的气敏性能最优,对体积分数为100×10-6NH3的灵敏度在60℃条件下达到最大值为3.79,且响应恢复时间短,还具有较好的选择性。 展开更多
关键词 气敏材料 水溶性聚苯胺/Sm0.5Ba0.5cu1-yCryO3+δ 溶胶-凝胶法 低温 氨敏性能
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一种具有良好直流叠加特性的Fe_(95)Si_1B_2P_(0.5)Cu_(1.5)磁粉芯的制备(英文)
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作者 徐玉华 朱正吼 赵辉 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第2期452-457,共6页
采用片状Fe_(95)Si_1B_2P_(0.5)Cu_(1.5)合金粉体替代球形Fe-6.5%Si合金粉体,制备了FeSi系金属磁粉芯。研究了合金粉及磁粉芯的制备,退火温度和成型压力对磁粉芯的软磁性能的影响。结果表明,经450℃/1 h退火处理后,Fe_(95)Si_1B_2P_(0.5... 采用片状Fe_(95)Si_1B_2P_(0.5)Cu_(1.5)合金粉体替代球形Fe-6.5%Si合金粉体,制备了FeSi系金属磁粉芯。研究了合金粉及磁粉芯的制备,退火温度和成型压力对磁粉芯的软磁性能的影响。结果表明,经450℃/1 h退火处理后,Fe_(95)Si_1B_2P_(0.5)Cu_(1.5)磁粉芯的磁导率在1~200 kHz频率范围内具有良好的频率稳定性,磁粉芯内部残余内应力得到充分的释放,其有效磁导率μe得到大幅的提升,成型压力为1.74GPa时,最大值达到53。随着外加直流磁场强度的逐渐增大,磁粉芯的有效磁导率逐渐下降,当外加直流磁场强度H=4 kA/m时,有效磁导率μe维持在70%以上,当H继续增大到10.4 kA/m时,μe仍大于20,表明磁粉芯具有良好的直流叠加特性。 展开更多
关键词 Fe95Si1B2P0.5cu1.5磁粉芯 有效磁导率(μe) 直流叠加特性 残余内应力
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