异相晶核法液相制备纳米TiO_2包覆微米级Cu粉

以SnCl2.2H2O为锡源,用钛酸丁酯为原料,采用胶溶晶核法在微米级Cu粉表面制备了TiO2涂层。XPS分析表明包覆Cu粉的表面存在Cu2+、Ti4+、Sn2+,场发射扫描电镜观察发现约100nm的TiO2覆盖在Cu粉表面形成复合粒子,样品的拉曼光谱显示负载于Cu粉表面的TiO2为锐钛矿相。分析了SnCl2.2H2O在包覆粒子制备中的作用,认为Sn2+能够在Cu表面形成异相晶核,诱导TiO2在异相界面形成包覆。TG-DTA分析表明,原始Cu粉在200℃开始氧化,而包覆Cu粉在400℃以后才开始氧化,氧化温度提高了200℃。Cu粉在酸性介质中的耐蚀性通过测定腐蚀溶液的Cu2+浓度来衡量,试验结果表明包覆Cu粉的腐蚀失重远低于原始Cu粉。紫外光加速腐蚀试验结果证实TiO2对Cu粉具有显著的光阴极保护作用。

SPS烧结TiO_2/Al_(90)Mn_9Ce_1微胞陶瓷金属基块体复合材料

用表面包覆8wt％TiO2纳米粉末的微米Al90Mn9Ce1合金复合粉末，制备了高致密的闭合微胞陶瓷结构，内充金属合金的块体复合材料，烧结温度仅为520℃，烧结后的致密度达到98．2％。SEM观察结果显示，该材料的陶瓷胞壁厚度约为1．0～2．0μm，胞体尺寸约为15～40μm，经10％HCl深腐蚀后，留下完整的微胞状陶瓷骨架。根据实验结果，对SPS烧结微-纳米混合粉体的瞬时界面烧结机理进行探讨。

TiO_2微粉对Al_2O_3-MgO-Cr_2O_3浇注料性能的影响

以板状刚玉为骨料,配以电熔白刚玉、α-Al2O3、MgO和Cr2O3细粉以及secar71水泥结合剂制得Al2O3-MgO-Cr2O3浇注料,研究添加TiO2微粉对浇注料性能的影响。结果表明,在Al2O3-MgO-Cr2O3浇注料中加入TiO2微粉后,材料致密化程度增加、体积密度和冷态强度增大,且材料经高温烧成后由于生成钛酸铝而使材料抗热震性显著提高。但材料在高温下形成少量低熔相,且钛酸铝在750～1280℃下易分解为Al2O3和TiO2,使得材料的高温抗折强度降低。

TiO_2粉体对镁合金微弧氧化陶瓷膜性能的影响

在已优化的Na2SiO4-Na3PO4复合体系溶液中加入TiO2粉对AZ91D镁合金进行了微弧氧化处理。用EDS、SEM、XRD分析了加TiO2粉对陶瓷膜的表面形貌和相成分的影响。结果表明,加入TiO2粉体后陶瓷膜孔洞减少,且疏松层变得密实;膜层相成分增加了钛氧化物。加入TiO2粉体后陶瓷膜的耐蚀性有提高。膜层具有光催化性能。

电气浮-光催化氧化对微污染原水中腐植酸的去除研究

运用电气浮-粉末TiO2光催化组合工艺,对微污染原水进行实验研究。在降解腐植酸的静态实验中,开启光强为2×10 W紫外杀菌灯,电压20 V,电流0.4 A,两组极板间距0.5 cm,粉末TiO2投加量1 g/L,反应时间为150 min时,CODMn去除率达87.8%。实验表明:电气浮与光催化氧化联合使用时,可取得较好的协同效果。