期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
回流焊中元件立碑的防止
1
作者 罗松 刘礼兵 《现代表面贴装资讯》 2005年第4期50-51,共2页
SMT的发展导致我们面临更多的问题,和更多的挑战,尤其元件尺寸越来越小,体积越来越轻,重量也更低,从而给生产工艺带来更多问题,如:立碑(Tombstone)效应就是最常见的一种。本文就回流焊接过程中出现的立碑现象做点个人见解。
关键词 SMT tombstone REFLOW SOLDERING 回流焊 元件 生产工艺 焊接过程 SMT
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部