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无界域上具有记忆的非自治Plate方程随机吸引子的存在性
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作者 蒲武军 姚晓斌 《西北师范大学学报(自然科学版)》 CAS 2024年第3期115-126,共12页
研究无界域上一类具有衰退记忆和加性噪声的非自治Plate方程解的长时间行为.利用一致估计验证了解的拉回渐近紧性,获得了其随机吸引子的存在性.
关键词 随机吸引子 非自治plate方程 衰退记忆 加性噪声
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A Two-Level Additive Schwarz Preconditioner for Local C^0 Discontinuous Galerkin Methods of Kirchhoff Plates
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作者 Jianguo Huang Xuehai Huang 《Communications on Applied Mathematics and Computation》 2019年第2期167-185,共19页
A two-level additive Schwarz preconditioner based on the overlapping domain decomposition approach is proposed for the local C0 discontinuous Galerkin (LCDG) method of Kirchhoff plates.Then with the help of an intergr... A two-level additive Schwarz preconditioner based on the overlapping domain decomposition approach is proposed for the local C0 discontinuous Galerkin (LCDG) method of Kirchhoff plates.Then with the help of an intergrid transfer operator and its error estimates,it is proved that the condition number is bounded by O(1 + (H4/δ4)),where H is the diameter of the subdomains and δ measures the overlap among subdomains.And for some special cases of small overlap,the estimate can be improved as O(1 + (H3/δ3)).At last,some numerical results are reported to demonstrate the high efficiency of the two-level additive Schwarz preconditioner. 展开更多
关键词 KIRCHHOFF plate C^0 DISCONTINUOUS GALERKIN TWO-LEVEL additive SCHWARZ PRECONDITIONER Intergrid transfer operator
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A Modular Representation of K-root-and Jacobson Structure Theorems for Additive Categories
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作者 高振林 《Chinese Quarterly Journal of Mathematics》 CSCD 1992年第3期53-57,共5页
In this paper,we give definition and moduler representation of Kothe root for additive cate gories.Using these results,get inner representation of J-root and fully homomorph class of Jscmisimple additive categories.
关键词 Kothe radical of additive categories primitive additive categories the kinds of com plate homomorphs
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A new design of 3D-printed orthopedic bone plates with auxeticstructures to mitigate stress shielding and improve intra-operative bending 被引量:6
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作者 Sanjairaj Vijayavenkataraman Akhil Gopinath Wen F.Lu 《Bio-Design and Manufacturing》 SCIE CSCD 2020年第2期98-108,共11页
Orthopedic bone plates are most commonly used for bone fracture fixation for more than 100 years.The bone plate design had evolved over time overcoming many challenges such as insufficient strength and excessive plate... Orthopedic bone plates are most commonly used for bone fracture fixation for more than 100 years.The bone plate design had evolved over time overcoming many challenges such as insufficient strength and excessive plate–bone contact affecting the blood circulation.However,it is only made of two materials,either stainless steel(AISI 316L)or titanium(Ti–6Al–4V).There are two main limitations of metallic bone implants,namely stress shielding and the problem of malocclusion caused by the displacement of the fracture site during healing.To overcome the two problems,a new bone plate design with the incorporation of auxetic structures is proposed in this work.This study aims to use auxetic structure section in the bone plate that would decrease the stiffness of the region,thereby mitigating the stress-shielding effect and at the same time act as a deformable section to enable intra-operative bending for effective alignment while having enough bending strength and stiffness.Two different auxetic structures namely re-entrant honeycomb and missing rib structures were considered.The auxetic structure incorporated bone plates were designed,finite element analysis was done,fabricated using direct metal laser sintering technique,and tested.The results indicate that the re-entrant honeycomb structure incorporated bone plates serve as an effective bone design compared to the conventional bone plate design,in terms of stress shielding and intra-operative bending while offering similar mechanical and bending strength. 展开更多
关键词 Bone plateS Negative Poisson's ratio structures 3D PRINTING additive manufacturing Stress SHIELDING
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Quantum Chemical Study of the Leveling Property of Organic Additives for Ni Electroplating
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作者 LuoMing-dao LiuJie +2 位作者 WangHui-xian YanXiao-ci ChenYong-yan 《Wuhan University Journal of Natural Sciences》 CAS 2003年第02A期447-450,共4页
The geometries of the molecules of eight organic additives were optimized and the net charge,E HOMO andE LUMO were obtained using AM method, respectively. The result shows that there is the correlation between the lev... The geometries of the molecules of eight organic additives were optimized and the net charge,E HOMO andE LUMO were obtained using AM method, respectively. The result shows that there is the correlation between the leveling property and the frontier orbital energy levels of these additives, and the adsorption models and leveling mechanics were discussed. The rule between the frontier orbital energy levels and the leveling property is verified by the experiments. 展开更多
关键词 Ni plating solution additIVES AM1 method leveling property adsorption model
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Additive Fine-Line Circuit Process through Catalyst Induced Copper Electroless Plating
6
作者 Yi-Wei Lin Yu-Ming Wang +7 位作者 Wan-Ying Lin Lei-Yi Chen Ying-Fang Chang Hung-Yi Lin Jen-Yuan Chang Da-Jeng Yao Ta-Hsin Chou Chien-Hung Lien 《Journal of Mechanics Engineering and Automation》 2020年第1期11-15,共5页
To response the demand for fine line in electronic products,additive manufacturing process integrated printing techniques and deposited methods to reach fine line circuit,with the merits of reduced material wastage,lo... To response the demand for fine line in electronic products,additive manufacturing process integrated printing techniques and deposited methods to reach fine line circuit,with the merits of reduced material wastage,low fabrication costs,and mass production advantage capability.Recently,we have developed additive process in fabricating circuit on flexible substrate through catalyst induced copper electroless deposition(ELD)method.The additive processes that integrated printing,activation,and metallization were applied to produce fine-line circuit with 5μm line width.The sample with ultraviolet(UV)activation shows better conductive property in comparison with the sample without activation after electroless deposited process.Accordingly,the results indicated that the reaction of catalyst induced electroless copper plating strongly depends on UV activation.The fine-line circuit exhibits a narrow line width circuit(around 5μm),lower resistance(6.2μΩ·cm),and mass production with low pollution in comparison with lithographic processes(with photoresist and acid pollution)with a high throughput system(R2R system)for the applications of double side flexible printed circuit board(FPCB). 展开更多
关键词 additIVE PROCESS fine-line CIRCUIT GRAVURE offset printing electroless plating CATALYST
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培养温度、时间对饲用凝结芽孢杆菌菌数的影响 被引量:1
7
作者 王雪艳 王乙茹 +4 位作者 黄遵锡 陈德近 何雪 安清聪 程志斌 《饲料工业》 CAS 北大核心 2024年第4期127-132,共6页
研究采用平板计数法,评估了两个团体标准(T/YNBX 024—2021,简称“云南团标”;T/CSWSL 022—2020,简称“北京团标”)操作步骤中微生物的培养温度、培养时间对饲用凝结芽孢杆菌制剂的菌数检测结果的影响,旨在为确定饲用凝结芽孢杆菌制剂... 研究采用平板计数法,评估了两个团体标准(T/YNBX 024—2021,简称“云南团标”;T/CSWSL 022—2020,简称“北京团标”)操作步骤中微生物的培养温度、培养时间对饲用凝结芽孢杆菌制剂的菌数检测结果的影响,旨在为确定饲用凝结芽孢杆菌制剂菌数检测的培养温度和时间提供参考。结果显示:无论采用云南团标、还是北京团标,在40℃/24 h“低温、短时”培养条件下,平板上无菌落生长,无菌数检出数据;50℃/24 h“高温、短时”培养的检出菌数显著高于40℃/48 h“低温、长时”(P<0.05),且50℃/24 h“高温、短时”与50℃/48 h“高温、长时”的检出菌数一致。本研究证明,平板计数法检测饲用凝结芽孢杆菌菌数受培养温度和时间影响,以培养温度为50℃、培养时间为24~48 h为宜。 展开更多
关键词 饲用凝结芽孢杆菌制剂 菌数检测 平板计数法 培养温度 培养时间
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PCB化学镀铜新型稳定剂配方与工艺研究 被引量:1
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作者 金玲 刘源 刘俊峰 《广州化工》 CAS 2024年第2期90-92,共3页
考察了在以EDTA为主络合剂、三聚甲醛为还原剂、酒石酸钾钠为辅助络合剂的化学镀铜基础液里甲醇含量和添加剂盐酸胍、亚铁氰化钾、1,1-联吡啶对镀液性能的影响,同时研究了其中任何一种化合物含量的变化对印刷电路板镀性的影响,得到了适... 考察了在以EDTA为主络合剂、三聚甲醛为还原剂、酒石酸钾钠为辅助络合剂的化学镀铜基础液里甲醇含量和添加剂盐酸胍、亚铁氰化钾、1,1-联吡啶对镀液性能的影响,同时研究了其中任何一种化合物含量的变化对印刷电路板镀性的影响,得到了适宜的配方和试验条件,实验结果表明:配方中各种添加剂对镀液性能的影响程度不同,少量甲醇的添加能显著抑制甲醛的分解,聚甲醛的使用较甲醛方便,改善了操作环境。添加稳定剂明显改善了镀液的性能,镀液温度可以提高到50℃,生产效率提高。 展开更多
关键词 印刷电路板 化学镀铜 聚甲醛 添加剂 稳定性
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培养基及其pH对饲用凝结芽孢杆菌制剂的菌数检测影响
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作者 王雪艳 王乙茹 +5 位作者 苗华彪 陈德近 何雪 杨睿 安清聪 程志斌 《饲料工业》 CAS 北大核心 2024年第24期91-95,共5页
研究采用平板计数法,评估了两个团体标准(T/YNBX 024,简称云南团标;T/CSWSL 022,简称北京团标)中的检测培养基及其pH对饲用凝结芽孢杆菌制剂的菌数检测影响。结果显示:两个团体标准中的特异培养基均可用于饲用凝结芽孢杆菌的菌数检测。... 研究采用平板计数法,评估了两个团体标准(T/YNBX 024,简称云南团标;T/CSWSL 022,简称北京团标)中的检测培养基及其pH对饲用凝结芽孢杆菌制剂的菌数检测影响。结果显示:两个团体标准中的特异培养基均可用于饲用凝结芽孢杆菌的菌数检测。采用云南团标配制的检测培养基,培养基pH 4.9~5.5范围均可用于准确检测凝结芽孢杆菌的总菌数。然而,采用北京团标中的检测培养基,需将培养基pH调整为5.5。以上研究结果旨在为规范饲用凝结芽孢杆菌制剂的菌数检测方法提供科学依据。 展开更多
关键词 饲用凝结芽孢杆菌 菌数检测 培养基 平板计数法 团体标准
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增材制造中空风冷板工艺设计与试验
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作者 罗锡 刘骁 李珊 《机械研究与应用》 2024年第1期51-54,共4页
为了验证增材制造技术对复杂中空风冷板的可行性,对中空风冷板模型增材制造工艺性、增材制造打印成型工艺性和粉末选择进行了分析对比。文中优选成熟AlSi10Mg铝合金打印参数完成中空风冷板的成型,并对随炉打印的试样力学性能和表面处理... 为了验证增材制造技术对复杂中空风冷板的可行性,对中空风冷板模型增材制造工艺性、增材制造打印成型工艺性和粉末选择进行了分析对比。文中优选成熟AlSi10Mg铝合金打印参数完成中空风冷板的成型,并对随炉打印的试样力学性能和表面处理防护性能进行了试验验证。试验结果表明,增材中空风冷板性能可以满足产品设计使用要求。 展开更多
关键词 中空风冷板 增材制造 成型方向 力学性能 防护性能
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协同添加剂对电子电镀铜成核及镀层形貌与结构的影响机制
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作者 金磊 王赵云 +1 位作者 杨防祖 詹东平 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期119-128,共10页
基于以1-(2-吡啶偶氮)-2-萘酚(PAN)为协同添加剂、用于印制电路板(PCB)通孔均匀增厚的酸性硫酸铜电子电镀配方及工艺,通过电化学计时电流法阐明了单一添加剂及各添加剂间协同作用对铜电结晶过程的影响机制.聚乙二醇(PEG)破坏铜成核过程... 基于以1-(2-吡啶偶氮)-2-萘酚(PAN)为协同添加剂、用于印制电路板(PCB)通孔均匀增厚的酸性硫酸铜电子电镀配方及工艺,通过电化学计时电流法阐明了单一添加剂及各添加剂间协同作用对铜电结晶过程的影响机制.聚乙二醇(PEG)破坏铜成核过程,聚二硫丙烷磺酸钠(SPS)与PAN不影响铜成核行为的发生,PEG,SPS和PAN共同作用可进一步促进铜晶核的形成.通过电化学原位拉曼光谱从分子层面证实了添加剂PEG和SPS均可促进PAN在铜电极表面吸附.通过扫描电子显微镜分析了添加剂对铜镀层形貌的影响,只有SPS可细化铜镀层颗粒,PEG,SPS和PAN协同作用有利于获得颗粒更加细小且均匀的铜镀层.通过X射线衍射分析揭示了铜镀层晶面取向及添加剂吸附的晶面位点,PEG和PAN均易吸附于(111)晶面,抑制(220)晶面择优;而SPS易吸附于(220)晶面,促进(220)晶面择优.PEG和SPS共同作用可使铜沿着(111),(200)和(220)晶面生长,(200)为相对的择优晶面.3种添加剂间复杂的协同作用促使铜进一步沿(111)和(200)晶面择优生长. 展开更多
关键词 电子电镀铜 添加剂 成核 形貌 择优取向 协同作用
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送粉式激光增材制造工艺修复钛-不锈钢复合板的研究
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作者 黄羚惠 崔强 +4 位作者 张伯君 梁斌 业成 李永胜 方学伟 《压力容器》 北大核心 2024年第6期1-7,42,共8页
为解决钛钢复合板制造和服役过程中产生的超标缺陷无法直接熔焊修复的难题,通过选择合适的中间层种类及厚度,分析了TA2/S30408复合板送粉式激光增材制造工艺的可行性。结果表明:相较于Cu-Ti梯度沉积层,纯铜层在沉积过程中裂纹萌生和扩... 为解决钛钢复合板制造和服役过程中产生的超标缺陷无法直接熔焊修复的难题,通过选择合适的中间层种类及厚度,分析了TA2/S30408复合板送粉式激光增材制造工艺的可行性。结果表明:相较于Cu-Ti梯度沉积层,纯铜层在沉积过程中裂纹萌生和扩展倾向更小,更适合作为钛-不锈钢复合板的中间层;中间纯铜层多次沉积且总厚度控制在1~1.2 mm时,可以在不降低复合板界面剪切强度的前提下,有效阻止不锈钢层中的Fe元素向钛层的扩散;TA2/S30408复合板各沉积层结合良好、无明显气孔裂纹等缺陷,剪切强度达标,有望利用送粉式激光增材制造工艺修复钛-不锈钢复合板。 展开更多
关键词 钛钢复合板 激光增材制造 金属间化合物 剪切强度
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负弯矩区钢-混凝土组合梁腹板开洞处钢筋受力性能研究 被引量:1
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作者 陈静 廖文远 +2 位作者 刘德稳 蒋伟 谢鑫 《西安建筑科技大学学报(自然科学版)》 北大核心 2024年第1期14-22,共9页
为了解负弯矩区腹板开洞钢-混凝土组合梁的内部受力钢筋的力学性能,对多个腹板开洞组合梁试件进行了试验研究和有限元分析,研究重点是洞口区域混凝土板内的钢筋受力特点和规律.试验及分析结果表明:负弯矩作用下,腹板开洞组合梁的破坏发... 为了解负弯矩区腹板开洞钢-混凝土组合梁的内部受力钢筋的力学性能,对多个腹板开洞组合梁试件进行了试验研究和有限元分析,研究重点是洞口区域混凝土板内的钢筋受力特点和规律.试验及分析结果表明:负弯矩作用下,腹板开洞组合梁的破坏发生在洞口区,而不是弯矩最大处,洞口区混凝土板裂缝开展迅速并最终断裂,洞口处发生了明显的空腹破坏,洞口四角出现了次弯矩;在次弯矩作用下,洞口区混凝土板内的受力钢筋一部分受压,一部分受拉,钢筋的抗拉作用并没有充分发挥,其中洞口左端的上层钢筋受拉最为明显,抗拉作用较好;在合适的位置添加附加钢筋可以限制洞口上方混凝土板的裂缝开展,能够有效的提高试件的承载力和变形能力,其中在距离中心轴65 mm处添加直径为8 mm的附加钢筋时,试件的承载力和变形能力的提高效果最好. 展开更多
关键词 组合梁 腹板开洞 负弯矩区 板内钢筋 附加钢筋
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电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)法同时测定水系沉积物中痕量铅和砷
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作者 吴怡 虞锐鹏 +2 位作者 陈海兰 曹玉华 李明 《中国无机分析化学》 CAS 北大核心 2024年第11期1471-1477,共7页
为准确测定沉积物中痕量铅和砷的含量,比较不同消解方式与不同混合酸体系对沉积物中铅和砷元素的提取效果,并探讨内标法和标准加入法对质控结果的影响,采用电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)法测定,建立了电热板消解/ICP-MS标准加入法同时... 为准确测定沉积物中痕量铅和砷的含量,比较不同消解方式与不同混合酸体系对沉积物中铅和砷元素的提取效果,并探讨内标法和标准加入法对质控结果的影响,采用电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)法测定,建立了电热板消解/ICP-MS标准加入法同时测定水系沉积物中铅和砷元素含量的方法。通过分析经认证的标准参考样(GSD-9)来评价方法的准确度。结果显示:采用HCl-HNO_(3)-HF-HClO_(4)体系电热板消解,具有较高的消解回收率;标准加入法可有效清除基质干扰,提高准确度;方法线性关系良好;铅和砷元素的回收率在93.9%~104%,相对标准偏差为4.2%~5.0%(n=6),检出限分别为0.026 mg/kg和0.004 mg/kg。方法的准确度和精密度良好、灵敏度高。为环境中土壤及水系沉积物中痕量重金属元素含量的测定提供了参考分析方法。 展开更多
关键词 沉积物 电热板消解 电感耦合等离子体质谱 标准加入法
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电镀液添加剂成分对钯镀层的影响研究
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作者 奚菊芳 武冰鑫 +4 位作者 唐振艳 刘朝能 李江民 侯文明 戴云生 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第8期11-17,共7页
采用二氯四氨钯为主盐,润湿剂A、光亮剂B、稳定剂C为组合添加剂配制成电镀液,进行侯氏槽测试,电沉积获得钯镀层。通过设计正交试验对添加剂的组成及含量进行了筛选,采用扫描电子显微镜、X射线衍射表征了钯镀层的形貌和结构,考察了添加... 采用二氯四氨钯为主盐,润湿剂A、光亮剂B、稳定剂C为组合添加剂配制成电镀液,进行侯氏槽测试,电沉积获得钯镀层。通过设计正交试验对添加剂的组成及含量进行了筛选,采用扫描电子显微镜、X射线衍射表征了钯镀层的形貌和结构,考察了添加剂组分及含量对镀钯层表观形貌、微观形貌以及硬度的影响。正交试验研究结果表明:在电流密度0.85 A/dm^(2)、镀液pH 8.0,50℃施镀20 min的电镀工艺下,添加剂中稳定剂含量对于电沉积的影响较为明显,稳定剂含量大的镀层外观和硬度比较好,而光亮剂和润湿剂起辅助性作用。稳定剂与钯离子络合,阻止钯离子被还原,提高了镀液稳定性;光亮剂吸附在阴极表面,增大阴极极化值,形成活性位点,提高了晶核的生成速度,能够获得结晶细致紧密的镀层;润湿剂降低了阴极电沉积过程中产生的氢气气泡附着力,扩展了低电流区镀层,提高抗杂质干扰能力使镀层光亮平整。添加剂中各组分的协同提高了镀液整平能力及低电流密度区镀层光亮性,获得的纯钯镀层阴极电流密度范围更宽。 展开更多
关键词 钯镀层 电沉积 镀液添加剂
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添加剂极性对电镀镍形貌及阻氢性能的影响
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作者 吴忠 刘怡 +3 位作者 杨珈诚 于洪蕊 刘英杰 秦真波 《有色金属材料与工程》 CAS 2024年第3期9-17,共9页
在电镀镍过程中,添加电解液添加剂是解决镀层沉积不均匀等问题的有效策略,其中有机添加剂的应用广泛且效果显著。在基础电解液中引入了一系列具有不同烷基链长度的有机添加剂来平滑镍镀层(基于主链中碳原子的数量,分别命名为C1、C4、C8... 在电镀镍过程中,添加电解液添加剂是解决镀层沉积不均匀等问题的有效策略,其中有机添加剂的应用广泛且效果显著。在基础电解液中引入了一系列具有不同烷基链长度的有机添加剂来平滑镍镀层(基于主链中碳原子的数量,分别命名为C1、C4、C8、C12、C16)。结果表明,随着烷基链长度的增加(C1、C4、C8),即极性增强,镍层变得更加光滑,这是由于添加剂吸附在阴极表面,减缓了Ni2+的迁移速率,获得了均匀的镀层。值得注意的是,在C8作用下沉积的镍层具有最小的氢渗透电流密度。但随其长度的进一步增加(C12、 C16),极性增强导致吸附性过强,引起了严重的电极极化,最终获得的镍层表面形貌粗糙。 展开更多
关键词 添加剂 极性 电镀镍 阻氢性能
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股骨远端前外侧切口锁定钢板、前侧附加重建钢板在股骨远端Müller分型C2、C3型骨折治疗中的应用分析
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作者 仲彪 吕书军 史少华 《临床和实验医学杂志》 2024年第8期841-845,共5页
目的 探究股骨远端前外侧切口锁定钢板、前侧附加重建钢板在股骨远端Müller分型C2、C3型骨折治疗中的应用效果。方法 回顾性选取2018年3月至2022年6月在海安市人民医院接受治疗的120例股骨远端Müller分型C2、C3型骨折患者作... 目的 探究股骨远端前外侧切口锁定钢板、前侧附加重建钢板在股骨远端Müller分型C2、C3型骨折治疗中的应用效果。方法 回顾性选取2018年3月至2022年6月在海安市人民医院接受治疗的120例股骨远端Müller分型C2、C3型骨折患者作为本研究的研究对象,按照治疗方法不同分为对照组和研究组,每组各60例。对照组患者接受前外侧切口锁定钢板治疗,研究组患者接受前外侧切口锁定钢板+前侧附加重建钢板治疗。门诊随访12个月,比较两组患者临床指标(手术时间、术中出血量、术中C型壁透视次数、术后下地康复时间、骨折愈合时间及骨折愈合率),治疗效果,膝关节功能,术后1、2、3、6个月的膝关节活动度,术后6个月患者的下肢最大伸膝肌力矩、最大内屈角及术后并发症发生情况。结果 两组手术时间、术中出血量、术中C型壁透视次数及骨折愈合率比较,差异均无统计学意义(P>0.05);研究组术后下地康复时间、骨折愈合时间分别为(4.89±0.98)周、(6.61±1.06)个月,均短于对照组[(6.04±1.55)周、(8.45±1.02)个月],差异均有统计学意义(P<0.05)。研究组的治疗优良率为91.67%,高于对照组(78.33%),差异有统计学意义(P<0.05)。术后6个月,两组膝关节功能比较,差异无统计学意义(P>0.05)。术后1、2个月,两组膝关节活动度比较,差异均无统计学意义(P>0.05);术后3、6个月,研究组患者的膝关节活动度分别为(103.56±2.38)°、(115.68±2.77)°,均高于对照组[(92.45±5.46)°、(95.88±3.49)°],差异均有统计学意义(P<0.05)。术后6个月,研究组在触底即时及支撑末期时最大伸膝肌力矩分别为(22.66±1.26)、(18.99±2.15) Nm,均高于对照组[(19.56±2.01)、(17.58±1.87) Nm],最大内屈角分别为(3.56±0.26)°、(6.55±0.51)°,均小于对照组[(4.55±0.31)°、(7.66±0.46)°],差异均有统计学意义(P<0.05)。两组随访期内并发症发生率比较,差异无统计学意义(P>0.05)。结论 使用前侧附加重建钢板治疗股骨远端Müller分型C2、C3型骨折,相比前外侧切口锁定钢板治疗,能够提高治疗的优良率,缩短术后下地康复时间和骨折愈合时间,改善远期膝关节活动度、最大伸膝肌力矩和最大内屈角。 展开更多
关键词 股骨骨折 前外侧切口锁定钢板 前侧附加重建钢板 Müller分型
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钛钢复合板在模拟海水中的表面耐蚀性能研究
18
作者 黄羚惠 张伯君 《炼油与化工》 CAS 2024年第1期22-25,共4页
采用极化曲线和交流阻抗测试方法,对比分析了爆炸钛钢复合板、增材制造钛钢复合板和去应力增材制造钛钢复合板在模拟海水的3.5%NaCl溶液中的表面耐蚀性能。研究结果表明,钛钢复合板表面钛覆层在3.5%的NaCl溶液中会发生电化学腐蚀,在电... 采用极化曲线和交流阻抗测试方法,对比分析了爆炸钛钢复合板、增材制造钛钢复合板和去应力增材制造钛钢复合板在模拟海水的3.5%NaCl溶液中的表面耐蚀性能。研究结果表明,钛钢复合板表面钛覆层在3.5%的NaCl溶液中会发生电化学腐蚀,在电化学腐蚀过程中钛覆层表面生成1层稳定的氧化膜,提高其耐蚀性;增材制造复合板和去应力增材制造复合板的腐蚀电流密度和腐蚀速率均低于爆炸复合板,耐蚀性能更优;去应力退火能消除复合板内应力,提高增材制造复合板的耐蚀性能。 展开更多
关键词 钛钢复合板 爆炸焊接 增材制造 腐蚀电流密度 腐蚀速率
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不溶性阳极脉冲电镀铜添加剂的研究
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作者 何念 连纯燕 +3 位作者 冯朝辉 王健 孙宇曦 曾庆明 《印制电路信息》 2024年第8期34-40,共7页
通过研究电镀添加剂在不溶性阳极脉冲电镀中的使用,发现光亮剂在脉冲电镀中的消耗量是在直流电镀中的3~6倍,这一消耗量过大的问题拉高了脉冲电镀成本。并且,由于光亮剂消耗量太大,如补充不及时会造成镀件表面无光泽,带来镀件品质的不稳... 通过研究电镀添加剂在不溶性阳极脉冲电镀中的使用,发现光亮剂在脉冲电镀中的消耗量是在直流电镀中的3~6倍,这一消耗量过大的问题拉高了脉冲电镀成本。并且,由于光亮剂消耗量太大,如补充不及时会造成镀件表面无光泽,带来镀件品质的不稳定性。进一步研究发现,具有整平剂基团和光亮剂基团的添加剂结构可以减少消耗量,添加剂SCCBL可以辅助光亮作用,能有效降低光亮剂的损耗。 展开更多
关键词 不溶性阳极 脉冲镀铜 添加剂 消耗量
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4BS种子粒径对铅酸蓄电池正极板的影响
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作者 李阿欣 王再红 +8 位作者 高鹤 闫娜 陈二霞 霍玉龙 孙海涛 孙威 马卫东 陈志雪 曲伟捷 《蓄电池》 CAS 2024年第5期224-228,250,共6页
采用SEM、XRD、粒度分析仪对不同粒径4BS种子的微观形貌、物相组成及粒径分布进行了详细的测试分析,研究了4BS种子的粒径对正极板微观形貌和物相组成的影响,评估了不同粒径4BS种子对化成效果的影响。
关键词 4BS 晶种 四碱式硫酸铅 粒径 正极添加剂 铅酸蓄电池 正极板 相组成
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