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Characterization of the heteroepitaxial growth of 3C-SiC on Si during low pressure chemical vapor deposition
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作者 CHEN Da ZHANG YuMing ZHANG YiMen WANG YueHu JIA RenXu 《Chinese Science Bulletin》 SCIE EI CAS 2010年第27期3102-3106,共5页
3C-SiC heteroepitaxial layers were grown on Si substrates using a horizontal,hot-wall low pressure chemical vapor deposition system.The crystal quality,surface morphology and thickness uniformity of the layers were ch... 3C-SiC heteroepitaxial layers were grown on Si substrates using a horizontal,hot-wall low pressure chemical vapor deposition system.The crystal quality,surface morphology and thickness uniformity of the layers were characterized by X-ray diffraction,atomic force microcopy and Fourier transform infrared spectroscopy,respectively.Growth of the epitaxial layer was determined to follow a three-dimensional island mode initially and then switch to a step-flow mode as the growth time increases. 展开更多
关键词 低压化学气相沉积 SIC 生长特性 3C 傅里叶变换红外光谱 化学气相沉积系统 外延层生长 原子力显微镜
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VLP/CVD低温硅外延 被引量:3
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作者 谢自力 陈桂章 +1 位作者 洛红 严军 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2001年第5期357-359,共3页
研究了 VLP/ CVD低温硅外延生长技术。利用自制的 VLP/ CVD设备 ,在低温条件下 ,成功地研制出晶格结构完好的硅同质结外延材料。扩展电阻、X射线衍射谱和电化学分布研究表明 ,在低温下 (T<80 0°C)应用 VLP/ CVD技术 ,可以生长... 研究了 VLP/ CVD低温硅外延生长技术。利用自制的 VLP/ CVD设备 ,在低温条件下 ,成功地研制出晶格结构完好的硅同质结外延材料。扩展电阻、X射线衍射谱和电化学分布研究表明 ,在低温下 (T<80 0°C)应用 VLP/ CVD技术 ,可以生长结构完好的硅外延材料 ; 展开更多
关键词 低温外延 vlp/cvd 杂质分布 半导体技术
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温度对CVD-TaC涂层组成、形貌与结构的影响 被引量:41
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作者 李国栋 熊翔 黄伯云 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期565-571,共7页
利用TaCl52C3H62H22Ar反应体系,用化学气相沉积法(CVD)成功地在C/C复合材料表面沉积TaC涂层及C2TaC复合涂层。研究了温度对TaC涂层的相组成和表面形貌的影响以及CVD2TaC涂层的沉积机理。结果表明:在1373~1673K温度范围内能够在C/C复合... 利用TaCl52C3H62H22Ar反应体系,用化学气相沉积法(CVD)成功地在C/C复合材料表面沉积TaC涂层及C2TaC复合涂层。研究了温度对TaC涂层的相组成和表面形貌的影响以及CVD2TaC涂层的沉积机理。结果表明:在1373~1673K温度范围内能够在C/C复合材料表面制备碳化钽涂层,它由TaC和游离碳组成。提高沉积温度和H2/C3H6的流量比,TaC涂层中游离碳的含量减少;随着沉积温度的升高,TaC涂层的颗粒尺寸增大,均匀程度下降;在1573K时颗粒间出现明显的烧结界面,结构致密无裂纹。制备出成分波动的C2TaC复合涂层,该涂层与基体间具有良好的机械相容性。分析了低应力、无裂纹TaC复合涂层的形成机制。 展开更多
关键词 TAC涂层 C—TaC复合涂层 化学气相沉积 相组成 涂层形貌 低应力涂层
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LPCVD法在制绒单晶硅片衬底上制备ZnO∶B透明导电薄膜及其性能的研究 被引量:8
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作者 朱登华 李旺 +2 位作者 刘石勇 牛新伟 杜国平 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第1期19-23,37,共6页
采用低压化学气相沉积法(LPCVD)在制绒的单晶硅片衬底上制备了B掺杂ZnO(BZO)的透明导电薄膜,研究了B2H6掺杂量、沉积时间对BZO薄膜的微观形貌、导电性能及光学减反性能的影响。结果表明,在制绒单晶硅片衬底上制备的BZO薄膜均呈现"... 采用低压化学气相沉积法(LPCVD)在制绒的单晶硅片衬底上制备了B掺杂ZnO(BZO)的透明导电薄膜,研究了B2H6掺杂量、沉积时间对BZO薄膜的微观形貌、导电性能及光学减反性能的影响。结果表明,在制绒单晶硅片衬底上制备的BZO薄膜均呈现"类金字塔"的绒面结构,其平均晶粒尺寸在200-500 nm之间,并随B2H6掺杂量增加而减小;BZO薄膜的方阻随沉积时间的增加而呈线性迅速减小的趋势,当沉积时间为420 s时,BZO薄膜的方块电阻低至28Ω/□;在制绒单晶硅片上制备BZO薄膜后,表面平均反射率由15%明显降低至5%左右,表现出优异的光学减反性能。 展开更多
关键词 低压化学气相沉积 B掺杂ZnO 透明导电薄膜 方块电阻 光学减反
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氢退火对LPCVD生长的ZnO薄膜光学和电学性能的影响 被引量:1
5
作者 李旺 唐鹿 +4 位作者 杜江萍 薛飞 辛增念 罗哲 刘石勇 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第12期1496-1501,共6页
采用低压化学气相沉积(LPCVD)在玻璃衬底上制备了B掺杂ZnO(BZO)薄膜,研究了氢气气氛退火对BZO薄膜光学性能和电学性能的影响。结果表明:在氢气气氛下退火后,BZO薄膜的物相结构和透光率基本无变化,但BZO薄膜的导电能力却明显提高。Hall... 采用低压化学气相沉积(LPCVD)在玻璃衬底上制备了B掺杂ZnO(BZO)薄膜,研究了氢气气氛退火对BZO薄膜光学性能和电学性能的影响。结果表明:在氢气气氛下退火后,BZO薄膜的物相结构和透光率基本无变化,但BZO薄膜的导电能力却明显提高。Hall测试结果表明:在氢气下退火时载流子浓度基本保持不变,但迁移率却明显提高。实验结果可为进一步提高BZO薄膜的光学电学综合性能提供借鉴。 展开更多
关键词 低压化学气相沉积 ZNO薄膜 光学性能 载流子浓度 霍尔迁移率
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ECR等离子体刻蚀CVD金刚石膜的研究 被引量:1
6
作者 潘鑫 马志斌 吴俊 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2013年第1期23-25,30,共4页
在自主设计的具有非对称磁镜场位形的ECR等离子体装置上进行CVD金刚石膜的刻蚀实验,研究了基片温度、工作气压和磁场位形三个工艺参数对刻蚀效果的影响。实验结果表明:通过此方法刻蚀的CVD金刚石膜,其晶粒顶端被优先刻蚀,表面粗糙度降... 在自主设计的具有非对称磁镜场位形的ECR等离子体装置上进行CVD金刚石膜的刻蚀实验,研究了基片温度、工作气压和磁场位形三个工艺参数对刻蚀效果的影响。实验结果表明:通过此方法刻蚀的CVD金刚石膜,其晶粒顶端被优先刻蚀,表面粗糙度降低。实际数据显示,刻蚀温度为20℃和150℃时,后者的刻蚀效果更好;工作气压为2×10-3Pa和3×10-2Pa时,前者的刻蚀效果更好;磁场强度为0.2T和0.15 T时,前者的刻蚀效果更强。 展开更多
关键词 ECR等离子体 cvd金刚石膜 刻蚀 基片温度 工作气压 磁场位形
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LPCVD法制备SiC-MoSi_2涂层的形貌及沉积机理研究 被引量:1
7
作者 何子博 李贺军 +2 位作者 史小红 付前刚 吴恒 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第20期1-5,共5页
为提高碳/碳复合材料抗氧化性能,以甲基三氯硅烷(MTS)为先驱体,利用低压化学气相沉积(LPCVD)技术在碳/碳复合材料表面制备SiC-MoSi2涂层,通过XRD和SEM分析了不同沉积温度下涂层结构、物相组成及其沉积机理。结果表明,沉积温度对涂层的... 为提高碳/碳复合材料抗氧化性能,以甲基三氯硅烷(MTS)为先驱体,利用低压化学气相沉积(LPCVD)技术在碳/碳复合材料表面制备SiC-MoSi2涂层,通过XRD和SEM分析了不同沉积温度下涂层结构、物相组成及其沉积机理。结果表明,沉积温度对涂层的成分、结构及致密度有较大影响,在1100~1250℃均可成功得到SiC-MoSi2涂层,1100℃所得涂层结构疏松多孔;1250℃制备的涂层中间部位孔隙较多,表层为致密SiC涂层;1150~1200℃之间可得到均匀致密、以MoSi2颗粒为分散相、以CVD-SiC为连续相的SiC-MoSi2双相陶瓷涂层。 展开更多
关键词 低压化学气相沉积SiC-MoSi2双相陶瓷涂层沉积温度沉积机理
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新颖的超高真空CVD外延设备与低温低压硅外延研究
8
作者 叶志镇 Z.H.Zhou R.Reif 《真空科学与技术》 CSCD 1994年第5期330-335,共6页
为实现低温低压外延新工艺,建立了一台具有多项原位监控功能的新颖的超高真空CVD(chemicalvapordeposition)外延设备,并用此设备,(100)和(111)硅片分别在550℃和650℃下由硅烷热解法成功地生长了硅外延层。高分辨率的横断面透... 为实现低温低压外延新工艺,建立了一台具有多项原位监控功能的新颖的超高真空CVD(chemicalvapordeposition)外延设备,并用此设备,(100)和(111)硅片分别在550℃和650℃下由硅烷热解法成功地生长了硅外延层。高分辨率的横断面透射电镜(XTEM)照片表明,低温硅外延层中存在一些缺陷,这些缺陷都由衬底表面引起的,然后扩展进入外延层。此外,衬底{100}Si和{111}Si因晶向不同,不仅获得外延层所需的最低温度不同,而且外延层中的缺陷特征差异也很大。 展开更多
关键词 超高真空 cvd 低温低压 硅外延
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低温CVD法在玻璃衬底上制备ZnO纳米线阵列 被引量:7
9
作者 夏文高 陈金菊 邓宏 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期258-260,共3页
采用化学气相沉积(CVD)法在镀Cr(20nm)的玻璃衬底上,低温制备了ZnO纳米线阵列。利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对样品的表面形貌和微结构进行了分析表征。结果表明:源分解温度1350℃,衬底温度450~500℃,氩气流量为35sccm时,... 采用化学气相沉积(CVD)法在镀Cr(20nm)的玻璃衬底上,低温制备了ZnO纳米线阵列。利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对样品的表面形貌和微结构进行了分析表征。结果表明:源分解温度1350℃,衬底温度450~500℃,氩气流量为35sccm时,ZnO纳米线在玻璃衬底上呈现有序生长;XRD谱图中只观测到ZnO(002)衍射峰。表明制备的纳米线阵列具有高度c轴择优取向生长特性和较高的结晶质量。 展开更多
关键词 化学气相沉积 ZNO纳米线阵列 低温生长
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多量子阱电吸收调制DFB激光器的一种新型LP-MOCVD对接生长方法 被引量:2
10
作者 胡小华 王圩 +7 位作者 朱洪亮 王宝军 李宝霞 周帆 田惠良 舒惠云 边静 王鲁峰 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第8期841-846,共6页
提出了一种提高多量子阱电吸收调制DFB LD集成器件 (EML)耦合效率的对接生长方法 .采用LP MOCVD外延方法 ,制作了对接方法不同的三种样片 ,通过扫描电镜研究它们的表面及对接界面形貌 ,发现新对接结构的样片具有更好的对接界面 .制作出... 提出了一种提高多量子阱电吸收调制DFB LD集成器件 (EML)耦合效率的对接生长方法 .采用LP MOCVD外延方法 ,制作了对接方法不同的三种样片 ,通过扫描电镜研究它们的表面及对接界面形貌 ,发现新对接结构的样片具有更好的对接界面 .制作出相应的三种EML管芯 ,从测量所得到的出光功率特性曲线 ,计算出不同对接方法下EML管芯的耦合效率和外量子效率 .实验结果表明 ,这种对接生长方案 ,可以获得光滑的对接界面 ,显著提高了激光器和调制器之间的耦合效率 (从常规的 17%提高到 78% )及EML器件的外量子效率 (从 0 0 3mW /mA提高到 0 15mW /mA) . 展开更多
关键词 电吸收调制DFB激光器 对接外延 LP—MOcvdf InGaAsP多量子阱
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B掺杂量对LPCVD生长大面积ZnO透明导电薄膜性能的影响 被引量:1
11
作者 黄建华 刘怀周 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第1期236-240,共5页
采用低压化学气相沉积(LPCVD)技术在大面积的玻璃衬底上制备了B掺杂ZnO(BZO)透明导电薄膜,研究了不同B2H6掺杂量对BZO薄膜微观形貌、导电能力及其均匀性、透光率等性能的影响。结果表明,所制备的BZO薄膜表面具有自生长的绒面结构;B... 采用低压化学气相沉积(LPCVD)技术在大面积的玻璃衬底上制备了B掺杂ZnO(BZO)透明导电薄膜,研究了不同B2H6掺杂量对BZO薄膜微观形貌、导电能力及其均匀性、透光率等性能的影响。结果表明,所制备的BZO薄膜表面具有自生长的绒面结构;B2H6掺杂量由30 sccm增加到60 sccm,BZO薄膜的方阻由28.6Ω/□减小到14.1Ω/□,导电能力显著增强同时方阻均匀性也明显提升;BZO薄膜在长波区的透光率随B2H6掺杂量的增加而明显降低,综合透光率结果,最佳B2H6掺杂量控制在6090 sccm之间。 展开更多
关键词 低压化学沉积 B掺杂Zn O薄膜 透明导电氧化物 方块电阻 均匀性 绒面结构
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沉积位置对LPCVD SiC涂层微观结构的影响
12
作者 张渭阳 郭领军 +2 位作者 王少龙 景伟 付前刚 《固体火箭技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第5期724-728,733,共6页
采用低压化学气相沉积法( LPCVD)在炭纤维表面制备了SiC涂层,借助扫描电镜、X射线衍射仪和拉曼光谱仪对不同沉积位置SiC涂层的微观形貌和晶体结构进行了表征。 SEM结果表明,沿气流方向,涂层表面逐渐致密和均匀;SiC涂层为多层结构... 采用低压化学气相沉积法( LPCVD)在炭纤维表面制备了SiC涂层,借助扫描电镜、X射线衍射仪和拉曼光谱仪对不同沉积位置SiC涂层的微观形貌和晶体结构进行了表征。 SEM结果表明,沿气流方向,涂层表面逐渐致密和均匀;SiC涂层为多层结构,这种多层结构的形成可能是由于反应中产生的HCl气体吸附在表面反应活性点,从而通过活性点的阻塞机制来阻止SiC晶粒的生长。 XRD结果表明,制备的涂层中存在自由碳,各位置处的SiC晶体在(111)晶面存在择优取向,且沿气流方向(111)晶面的取向性逐渐减弱,(220)和(311)晶面的取向性逐渐增加。拉曼光谱低段频谱(200~600 cm-1)的出现表明CVD涂层中存在一定的缺陷。 展开更多
关键词 低压化学气相沉积 沉积位置 SIC涂层 微观结构
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LPCVD法淀积SiO2薄膜的影响因素分析 被引量:3
13
作者 范子雨 索开南 《电子工业专用设备》 2019年第6期9-12,共4页
通过低压力化学气相沉积(LPCVD)法生长SiO2薄膜炉膛内部温度分布、TEOS源温度设置、炉内压力以及待生长硅片在炉膛内摆放位置等工艺条件变化对所生长薄膜质量的影响进行了多方面的分析,总结出工艺条件与SiO2薄膜淀积速率、片内和片间均... 通过低压力化学气相沉积(LPCVD)法生长SiO2薄膜炉膛内部温度分布、TEOS源温度设置、炉内压力以及待生长硅片在炉膛内摆放位置等工艺条件变化对所生长薄膜质量的影响进行了多方面的分析,总结出工艺条件与SiO2薄膜淀积速率、片内和片间均匀性以及批量生产成本的关系,得出了最佳工艺路线,实现批次化生产中既能保证工艺的稳定,又最大化地降低生产成本。并通过调整工艺和加强设备维修保养等手段解决了LPCVD法生长SiO2薄膜后的抛光片容易产生颗粒的问题,使硅抛光片实现了开盒即用。 展开更多
关键词 低压力化学气相沉积法 薄膜 淀积 正硅酸乙酯源
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Heteroepitaxial Growth and Characterization of 3C-SiC Films on Si Substrates Using LPVCVD 被引量:4
14
作者 Haiwu ZHENG Junjie ZHU +2 位作者 Zhuxi FU Bixia LIN Xiaoguang LI 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2005年第4期536-540,共5页
3C-SiC films have been deposited on Si (111) substrates by the low-pressure vertical chemical vapor deposition (LPVCVD) with gas mixtures of SiH4, Calls and H2. The growth mechanism of SiC films can be obtained th... 3C-SiC films have been deposited on Si (111) substrates by the low-pressure vertical chemical vapor deposition (LPVCVD) with gas mixtures of SiH4, Calls and H2. The growth mechanism of SiC films can be obtained through the observations using field emission scanning electron microscope (FESEM). It is found that the growth process varies from surface control to diffusion control when the deposition temperature increases from 1270 to 1350℃. The X-ray diffraction (XRD) patterns show that the SiC films have good crystallinity and strong preferred orientation.The results of the high resolution transmission electron microscopy (HRTEM) image and the transmission electron diffraction (TED) pattern indicate a peculiar superlattice structure of the film. The values of the binding energy in the high resolution X-ray photoelectron spectra (XPS) further confirm the formation of SiC. 展开更多
关键词 3C-SiC films low-pressure vertical chemical vapor deposition (LPVcvd Growth mechanism
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LPCVD法制备TiO_2纳米薄膜的生命周期评价
15
作者 朱南京 李涛 +1 位作者 彭世通 张洪潮 《工业安全与环保》 北大核心 2016年第3期7-10,共4页
针对纳米材料生产的高能耗、低生产率的特点,用生命周期评价(LCA)方法对纳米TiO_2薄膜生产过程进行了环境影响评价,并通过设置不同的低压化学气相沉积过程(LPCVD)工艺参数,研究了工艺参数中温度和压强对于TiO_2薄膜评价结果的影响。研... 针对纳米材料生产的高能耗、低生产率的特点,用生命周期评价(LCA)方法对纳米TiO_2薄膜生产过程进行了环境影响评价,并通过设置不同的低压化学气相沉积过程(LPCVD)工艺参数,研究了工艺参数中温度和压强对于TiO_2薄膜评价结果的影响。研究显示,纳米TiO_2薄膜生产阶段的环境表现受LPCVD过程工艺参数影响,评价结果可用于指导LPCVD工艺优化。 展开更多
关键词 低压化学气相沉积 生命周期评价 二氧化钛薄膜
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变温LPCVD沉积氮化硅薄膜的均匀性优化 被引量:2
16
作者 任攀 魏明蕊 +4 位作者 武鹏科 马少宇 刘贝贝 王尉 孙妍 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2021年第3期271-277,共7页
以低压化学气相沉积(LPCVD)热壁立式炉为实验平台,由二氯硅烷和氨通过LPCVD工艺合成氮化硅薄膜,利用降温成膜提高氮化硅薄膜的膜厚均匀度。基于气体碰撞理论建立了氮化硅薄膜沉积速率与反应气体浓度的关系式。分析比较了LPCVD炉内不同... 以低压化学气相沉积(LPCVD)热壁立式炉为实验平台,由二氯硅烷和氨通过LPCVD工艺合成氮化硅薄膜,利用降温成膜提高氮化硅薄膜的膜厚均匀度。基于气体碰撞理论建立了氮化硅薄膜沉积速率与反应气体浓度的关系式。分析比较了LPCVD炉内不同升温速率沉积氮化硅薄膜的表面性能。发现在变温沉积阶段,选择合适的降温速率是实现薄膜沉积过程中预设温度变化的关键。在保证各温度区平均膜厚和晶圆片之间膜厚均匀度基本不变的前提下,通过实验找到沉积阶段的最佳变温速率,将晶圆片内(WIW)均匀度优化到1%以下,比恒温沉积薄膜的均匀度提高了约70%。这将有助于设备工艺能力的提升,更好地适应IC芯片工艺关键尺寸的缩小趋势。 展开更多
关键词 低压化学气相沉积(LPcvd) 均匀度 氮化硅 变温沉积 晶圆片内(WIW)
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LPCVD制备多晶硅薄膜的性能 被引量:1
17
作者 马红娜 李锋 +2 位作者 赵学玲 史金超 张伟 《半导体技术》 CAS 北大核心 2022年第8期630-635,共6页
对低压化学气相沉积(LPCVD)制备多晶硅薄膜的生长工艺与钝化性能进行研究,重点分析了沉积温度、硅烷体积流量和沉积时间对薄膜生长和钝化性能的影响。在590~635℃沉积温度内,多晶硅薄膜生长速率与沉积温度近似呈线性关系,钝化性能随着... 对低压化学气相沉积(LPCVD)制备多晶硅薄膜的生长工艺与钝化性能进行研究,重点分析了沉积温度、硅烷体积流量和沉积时间对薄膜生长和钝化性能的影响。在590~635℃沉积温度内,多晶硅薄膜生长速率与沉积温度近似呈线性关系,钝化性能随着沉积温度的增加先变优再变差;在250~1150 cm^(3)/min硅烷体积流量内,多晶硅薄膜的生长速率与硅烷体积流量基本呈线性关系,当硅烷体积流量为1150 cm^(3)/min时,钝化性能明显变差;随着多晶硅薄膜厚度增加,钝化性能先变优后稳定。使用优化后的工艺制备多晶硅薄膜样品并对其进行测试,测试结果表明样品的隐性开路电压为749 mV,饱和电流密度为1.46 fA/cm^(2),钝化性能最佳。 展开更多
关键词 低压化学气相沉积(LPcvd) 多晶硅薄膜 生长工艺 钝化性能 生长速率
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CVD法制声表面波基片金刚石层细晶粒的生长研究 被引量:1
18
作者 何敬晖 玄真武 刘尔凯 《超硬材料工程》 CAS 2005年第5期9-12,共4页
金刚石/硅声表面波基片的金刚石层晶粒的细化有利于传播能量损耗的降低,采用热丝化学气相沉积法进行了硅基体上沉积细晶粒金刚石工艺的初步探索。探讨了基体温度、气压、氩气和甲烷浓度等因素对金刚石细晶粒生长的影响。对相应样品进行... 金刚石/硅声表面波基片的金刚石层晶粒的细化有利于传播能量损耗的降低,采用热丝化学气相沉积法进行了硅基体上沉积细晶粒金刚石工艺的初步探索。探讨了基体温度、气压、氩气和甲烷浓度等因素对金刚石细晶粒生长的影响。对相应样品进行了扫描电镜和拉曼散射光谱分析。结果表明:在低气压范围、相同氩气浓度下,随着气压的降低,甲烷浓度也要相应降低,才能保证类似的金刚石结晶质量。同时,降低气压达到一定值后,金刚石晶粒尺寸变小,经测试可达到纳米级。 展开更多
关键词 金刚石膜 化学气相沉积法 低气压 细晶粒 拉曼分析
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基于大厚度六方氮化硼中子探测器的制备 被引量:1
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作者 刘敬润 曹炎 +8 位作者 刘晓航 范盛达 王帅 陈曦 刘洪涛 刘艳成 赵江滨 何高魁 陈占国 《半导体光电》 CAS 北大核心 2024年第3期415-419,共5页
六方氮化硼是一种中子敏感材料。介绍了使用低压气相化学沉积在1673K下以大约20μm/h的生长速率制备了高质量203μm厚的六方氮化硼。在氮化硼的两侧沉积厚度为100nm的金电极,制备了垂直结构的六方氮化硼中子探测器。该器件的电学性质表... 六方氮化硼是一种中子敏感材料。介绍了使用低压气相化学沉积在1673K下以大约20μm/h的生长速率制备了高质量203μm厚的六方氮化硼。在氮化硼的两侧沉积厚度为100nm的金电极,制备了垂直结构的六方氮化硼中子探测器。该器件的电学性质表明制备的六方氮化硼材料的迁移率寿命的乘积(μτ)为2.8×10^(-6)cm^(2)/V,电阻率为1.5×10^(14)Ω·cm。在850V电压下,该探测器对热中子的探测效率为34.5%,电荷收集效率为60%。 展开更多
关键词 宽禁带半导体 六方氮化硼 中子探测 低压气相化学沉积 深紫外光电探测器
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8英寸晶圆低损耗厚氮化硅波导的工艺开发
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作者 丛庆宇 李赵一 +3 位作者 周敬杰 范作文 贾连希 胡挺 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第9期93-103,共11页
在8英寸晶圆上制备氮化硅膜厚度超过400 nm时,产生的拉伸应力会使薄膜产生裂纹,为此,采用大马士革工艺,通过低压化学气相沉积分两步沉积、抛光氮化硅薄膜,同时结合棋盘格结构,减小应力,降低薄膜出现裂纹的风险。使用此方法成功在8英寸... 在8英寸晶圆上制备氮化硅膜厚度超过400 nm时,产生的拉伸应力会使薄膜产生裂纹,为此,采用大马士革工艺,通过低压化学气相沉积分两步沉积、抛光氮化硅薄膜,同时结合棋盘格结构,减小应力,降低薄膜出现裂纹的风险。使用此方法成功在8英寸晶片上制造了截面尺寸为800 nm×0.8µm的氮化硅波导。两步沉积过后进行两次退火处理,可以进一步降低波导损耗,通过采用cut-back的方式测试波导传输损耗在1550 nm处为0.087 dB/cm,在1580 nm处为0.062 dB/cm。波导的弯曲损耗在半径为50µm时为0.0065 dB,在半径为80µm时仅为0.006 dB。 展开更多
关键词 光电子学 光波导 8英寸 氮化硅 低压化学气相沉积 工艺优化 低损耗
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