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三维互穿结构Cu-W触头抗熔焊机理
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作者 韩颖 吴世齐 +3 位作者 宋博文 安辉 齐丽君 陆艳君 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期515-525,共11页
触头闭合回跳电弧引起的开关电器动熔焊问题,直接影响大功率接触器的电寿命和可靠性。为此设计了2种三维互穿有序结构的四边形和菱形十二面体的Cu-W复合材料触头,围绕触头动熔焊过程中的电弧、熔池、液滴溅射及凝固相变降温等问题,建立... 触头闭合回跳电弧引起的开关电器动熔焊问题,直接影响大功率接触器的电寿命和可靠性。为此设计了2种三维互穿有序结构的四边形和菱形十二面体的Cu-W复合材料触头,围绕触头动熔焊过程中的电弧、熔池、液滴溅射及凝固相变降温等问题,建立触头熔池流体动力学模型和冷凝降温数学模型,研究了2种有序结构和商用无序结构的触头阳极在闭合回跳电弧作用下熔化温度分布、熔池喷溅形貌和接触区域金属凝固过程,通过模拟熔焊实验平台进行了熔焊力验证。结果表明,通过调节三维互穿有序W骨架结构,能够有效抑制熔池扩散和液态金属喷溅,并降低熔焊力,从而提高Cu-W复合材料的抗熔焊性能。 展开更多
关键词 三维互穿结构 cu-w复合材料 熔化喷溅 熔池凝固 熔焊力
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Electrical, Thermal, and Mechanical Properties of Cu/Ti3AlC2 Functional Gradient Materials Prepared by Low-temperature Spark Plasma Sintering 被引量:1
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作者 CHEN Yanlin WU Chonggang 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2019年第4期876-882,共7页
Cu/Ti3AlC2 composite and functional-gradient materials with excellent electrical conductivity and thermal conductivity as well as good flexural properties were prepared by low-temperature spark plasma sintering of Cu ... Cu/Ti3AlC2 composite and functional-gradient materials with excellent electrical conductivity and thermal conductivity as well as good flexural properties were prepared by low-temperature spark plasma sintering of Cu and Ti3AlC2 powder mixtures. The phase compositions of the materials were analyzed by X-ray diffraction, and their microstructure was characterized by scanning electron microscopy and energy dispersive X-ray spectroscopy. Further, the electrical conductivity, thermal conductivity, and flexural properties of the materials were tested. Results show that, for the composite materials, the resistivity rises from 0.75 × 10^-7 Ω·m only to 1.32 × 10^-7 Ω·m and the thermal diffusivity reduces from 82.5 mm^2/s simply to 39.8 mm^2/s, while the flexural strength improves from 412.9 MPa to 471.3 MPa, as the content of Ti3AlC2 is increased from 5 wt%to 25 wt%. Additionally, the functional-gradient materials sintered without interface between the layers exhibit good designability, and their overall electrical conductivity, thermal conductivity, and flexural strength are all higher than those of the corresponding uniform composite material. 展开更多
关键词 cu/Ti3AlC2 FUNCTIONAL gradient material ELECTRICAL CONDUCTIVITY THERMAL CONDUCTIVITY
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Preparation and Arc Breakdown Behavior of Nanocrystalline W-Cu Electrical Contact Materials 被引量:9
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作者 Wenge CHEN Zhanying KANG Bingjun DING 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2005年第6期875-878,共4页
Nanostructured (NS) W-Cu composite powder was prepared by mechanical alloying (MA), and nanostructured bulk of W-Cu contact material was fabricated by hot pressed sintering in an electrical vacuum furnace. The mic... Nanostructured (NS) W-Cu composite powder was prepared by mechanical alloying (MA), and nanostructured bulk of W-Cu contact material was fabricated by hot pressed sintering in an electrical vacuum furnace. The microstructure, electric conductivity, hardness, breakdown voltage and arcing time of NS W-Cu alloys were measured and compared to conventional W-Cu alloys prepared by powder metallurgy. The results show that microstructural refinement and uniformity can improve the breakdown behavior, the electric arc stability and the arc extinction ability of nanostructured W-Cu contacts materials. Also, the nanostructured W-Cu contact material shows the characteristic of spreading electric arcs, which is of benefit to electric arc erosion. 展开更多
关键词 Nanostructured materials w-cu alloy Electrical breakdown ARC
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Fabrication of W/Cu and Mo/Cu FGM as Plasma-facing Materials 被引量:2
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作者 Changchun Ge Zhangjian Zhou +2 位作者 Jiangtao Li Xiang Liu Zhengyu Xu(Laboratory of Special Ceramics and Powder Metallurgy, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China)(Southwest Institute of Nuclear Physics, Chengdu 610041, China) 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2000年第2期122-125,共4页
W/Cu Functionally Graded Materials (FGM) was designed not only for reducing the thermal stress caused by the mismatch of thermal expansion coefficients, but also for combining the features of W, Mo - high plasma-erosi... W/Cu Functionally Graded Materials (FGM) was designed not only for reducing the thermal stress caused by the mismatch of thermal expansion coefficients, but also for combining the features of W, Mo - high plasma-erosion resistance and the advantages of Cu - high heat conductivity and ductility. Four different fabrication processes for W/Cu or Mo/Cu, including hot-pressing, Cu infiltration of sintered porosity-graded W skeleton, spark plasma sintering and plasma spraying, were investigated and compared. It was foundthat the hot-pressing process is difficult to keep the designed composition gradient, while the other three processes are successful in making W/Cu or Mo/Cu FGM. Meanwhile, microstructures and composition gradients are analyzed with SEM and EDAX. 展开更多
关键词 FGM plasma-facing material w/cu and Mo/cu alloy
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Electrical Breakdown Characteristic of Nanostructured W-Cu Contacts Materials
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作者 王俊勃 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2006年第4期32-35,共4页
Nanostructured ( NS )W-Cu composite powder was prepared by mechanical alloying ( MA ), and nanostructared bulk of W-Cu contact material was fabricated by hot press sintering in an electrical vacuum furnace. The rn... Nanostructured ( NS )W-Cu composite powder was prepared by mechanical alloying ( MA ), and nanostructared bulk of W-Cu contact material was fabricated by hot press sintering in an electrical vacuum furnace. The rnicrostructure, electric conductivity, hardness and break down voltage of NS W- Cu alloys were measured and compared to those of conventional W-Cu alloys prepared by powder metallurg'y. The experimental results show that microstructural refinement and uniformity can improve the breakdown behavior and the electric arc stability of nanostructared W- Cu contacts materials. Also, the wanostructured W- Cu contact material shows the characteristic of spreading electric arcs, which is of benefit to electric arc erosion. 展开更多
关键词 nanostructured materials w-cu alloy electrical breakdown
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微观定向骨架结构Cu-W复合材料触头的抗动熔焊性能 被引量:1
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作者 韩颖 王楠 +3 位作者 吴世齐 彭世东 侯春光 安跃军 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第12期5011-5021,共11页
触头闭合过程中回跳电弧的侵蚀会增加触头熔焊概率,甚至严重缩短接触器的使用寿命。为设计新型性能优良电接触材料,提高触头抗熔焊性能,首先设计了四边形、六边形、菱形十二面体3种微观定向骨架结构的Cu-W复合材料触头。然后基于磁流体... 触头闭合过程中回跳电弧的侵蚀会增加触头熔焊概率,甚至严重缩短接触器的使用寿命。为设计新型性能优良电接触材料,提高触头抗熔焊性能,首先设计了四边形、六边形、菱形十二面体3种微观定向骨架结构的Cu-W复合材料触头。然后基于磁流体动力学模型考虑电弧与阳极的能量传递建立了3维触头熔池模型,研究了触头阳极受电弧热力侵蚀过程,分析了触头表面的温度分布、熔池形貌,并进行了熔焊力预计。结果显示:微观定向骨架结构Cu-W复合材料触头受电弧侵蚀后,温度更低,形成的熔池体积更小,触头形变更小,与无序分布Cu-W复合材料触头相比展现出更好的抗电弧侵蚀能力。仿真与实验均表明,微观定向W骨架结构能够提升触头的导电、导热性能,降低强度,从而增强Cu-W复合材料触头的抗动熔焊性能。 展开更多
关键词 回跳电弧 cu-w复合材料 微观骨架结构 电弧侵蚀 抗动熔焊
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退火对熔渗法制备W/Y_(2)O_(3)-Cu复合材料组织和性能的影响
7
作者 陈玉柏 傅义毅 +1 位作者 李世豪 罗来马 《中国钨业》 CAS 2023年第3期72-79,共8页
在1 250℃熔渗3 h制备了W/Y_(2)O_(3)-Cu复合材料,在700~1 000℃不同温度下对其进行高温退火处理,通过SEM对退火后复合材料表面和断口形貌进行表征,采用维氏硬度计、He检漏仪、激光导热仪、热机械分析仪和弯曲力学性能试验机对退火后复... 在1 250℃熔渗3 h制备了W/Y_(2)O_(3)-Cu复合材料,在700~1 000℃不同温度下对其进行高温退火处理,通过SEM对退火后复合材料表面和断口形貌进行表征,采用维氏硬度计、He检漏仪、激光导热仪、热机械分析仪和弯曲力学性能试验机对退火后复合材料的性能进行检测。研究结果表明:退火后复合材料与未退火样品具有相同的组织均匀性,退火降低了组织中的残余应力,使得W/Y_(2)O_(3)-Cu复合材料的热导率得到明显改善;退火对复合材料的热膨胀系数影响很小。900℃退火1h后W/Y_(2)O_(3)-Cu复合材料的热导率提升至最高197.67W/(m·K),热膨胀系数为6.9×10^(-6)/K,室温弯曲强度为1 169.7 MPa。 展开更多
关键词 w/Y_(2)O_(3)-cu复合材料 形貌 性能 退火 熔渗法
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Arc erosion behavior of a nanocomposite W-Cu electrical contact material 被引量:6
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作者 CHEN Wenge KANG Zhanying +1 位作者 SHEN Hongfang DING Bingjun 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2006年第1期37-42,共6页
The erosion behavior of a nanocomposite W-Cu material under arc breakdown was investigated. The arc erosion rates of the material were determined, and the eroded surfaces and arc erosion mechanisms were studied by sca... The erosion behavior of a nanocomposite W-Cu material under arc breakdown was investigated. The arc erosion rates of the material were determined, and the eroded surfaces and arc erosion mechanisms were studied by scanning eleclion microscopy. It is concluded that the nanocomposite W-Cu electrical contact material shows a characteristic of spreading arcs. The arc breakdown of a commercially used W-Cu alloy was limited in a few areas, and its average arc erosion rate is twice as large as that of the former. Furthermore, it is also proved that the arc extinction ability and arc stability of the nanocomposite W-Cu material are excellent, and melting is the major failure modality in the make-and-break operation of arcs. 展开更多
关键词 arc erosion w-cu alloy contact materials NANOCOMPOSITE
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ZrW_(2)O_(8)/Cu复合材料的制备与热膨胀性能分析
9
作者 魏徽 梅健 +6 位作者 李静 张扬 徐艳 章旭 王小东 李明玲 徐小勇 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2023年第8期15-22,共8页
研究采用放电等离子烧结法在600℃的低温下制备了高致密的ZrW_(2)O_(8)/Cu复合材料及其功能梯度材料。XRD分析表明ZrW_(2)O_(8)/Cu复合材料结晶性良好没有不纯物质产生。SEM显示ZrW_(2)O_(8)/Cu功能梯度材料在不同体积分数界面处实现了... 研究采用放电等离子烧结法在600℃的低温下制备了高致密的ZrW_(2)O_(8)/Cu复合材料及其功能梯度材料。XRD分析表明ZrW_(2)O_(8)/Cu复合材料结晶性良好没有不纯物质产生。SEM显示ZrW_(2)O_(8)/Cu功能梯度材料在不同体积分数界面处实现了成分和微观组织的梯度过渡。热机械分析表明不同体积分数的ZrW_(2)O_(8)/Cu复合材料的热膨胀曲线与使用混合定律和Turner模型的预测基本一致,而且测量的ZrW_(2)O_(8)/Cu复合材料的热膨胀系数通过增加铜的含量可以从-7.96×10^(-6)/℃(ZrW_(2)O_(8))变化到2.98×10^(-6)/℃(30 vol%ZrW_(2)O_(8)/70vol%Cu)再变为极大值的11.6×10^(-6)/℃(70vol%ZrW_(2)O_(8)/30 vol%Cu)。 展开更多
关键词 放电等离子体烧结 Zrw_(2)O_(8)/cu复合材料 功能梯度材料 可调控热膨胀系数
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第一壁材料W/Cu界面设计与制备研究现状 被引量:9
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作者 罗来马 谭晓月 +3 位作者 罗广南 昝祥 朱晓勇 吴玉程 《核聚变与等离子体物理》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期340-347,共8页
介绍了目前解决W/Cu连接界面缓解热应力的方法——添加适配层。在对不同适配层进行分析后,选出最佳W/Cu适配层,再对W/Cu适配层进行结构优化分析,得出选用W/Cu功能梯度材料作为适配层具有足够的结合强度,而且良好的导热性能能有效地缓解... 介绍了目前解决W/Cu连接界面缓解热应力的方法——添加适配层。在对不同适配层进行分析后,选出最佳W/Cu适配层,再对W/Cu适配层进行结构优化分析,得出选用W/Cu功能梯度材料作为适配层具有足够的结合强度,而且良好的导热性能能有效地缓解热应力。此外,重点阐述了目前成功的制备的W/Cu功能梯度材料用作W/Cu第一壁材料的适配层的常用方法。最后,对W/Cu功能梯度材料用作适配层解决W/Cu第一壁材料连接界面的问题做出了总结和展望。 展开更多
关键词 第一壁材料 适配层 界面特性 钨铜梯度材料
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W-Cu梯度功能材料的热物理性能 被引量:9
11
作者 刘彬彬 谢建新 陈江华 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期538-542,共5页
对采用不同粒度配比和热压制备的W-Cu梯度功能材料的热物理性能进行研究。结果表明:梯度材料的整体热导率较高,达到226.4W/(m.K),高于过渡层W/Cu33的热导率,低于散热层W/Cu50的热导率;封接层具有低的线性热膨胀系数,αRT~100℃=6.82... 对采用不同粒度配比和热压制备的W-Cu梯度功能材料的热物理性能进行研究。结果表明:梯度材料的整体热导率较高,达到226.4W/(m.K),高于过渡层W/Cu33的热导率,低于散热层W/Cu50的热导率;封接层具有低的线性热膨胀系数,αRT~100℃=6.82×10-6/℃满足与BeO基板材料封接匹配的要求;低温热条件下制备的W-Cu梯度功能材料各梯度层的热膨胀系数具有良好的可控性和可设计性能,其实测值与理论值十分接近,其误差值低于6%;耐热冲击温度达到800℃以上,热疲劳性能可达500℃水淬50次以上。 展开更多
关键词 w-cu复合材料 梯度功能材料 热导率 热压
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熔渗-焊接法制备W/Cu功能梯度材料的研究 被引量:25
12
作者 周张健 葛昌纯 李江涛 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第6期655-658,共4页
采用熔渗-焊接法经过梯度W骨架制备,渗Cu及热压焊接三个步骤制备出W/Cu功能梯度材料。并对W/Cu梯度过渡层的显微结构进行了观察.
关键词 w/cu功能梯度材料 熔渗 热压焊接 制备
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热压法制备W/Cu功能梯度材料 被引量:26
13
作者 周张健 葛昌纯 李江涛 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 2000年第1期52-54,共3页
对热压法制备W/Cu功能梯度材料的可行性进行了研究 ,并对其组织结构进行了观察 ,对其表观抗弯强度及抗热震性进行了测试 .结果表明在 1 80 0℃ ,1 8N/mm2 ,2h条件下可以制备Cu含量最高为 2 2 .5 5vol.%的W/Cu功能梯度材料 ,其密度可达... 对热压法制备W/Cu功能梯度材料的可行性进行了研究 ,并对其组织结构进行了观察 ,对其表观抗弯强度及抗热震性进行了测试 .结果表明在 1 80 0℃ ,1 8N/mm2 ,2h条件下可以制备Cu含量最高为 2 2 .5 5vol.%的W/Cu功能梯度材料 ,其密度可达理论密度的 94.6% .热压W/Cu功能梯度材料的成分分布与最初设计的成分分布有较大偏差 . 展开更多
关键词 功能梯度材料 热压烧结 钨铜复合材料
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添加Y_2O_3对CuW触头材料性能的影响 被引量:14
14
作者 杨晓红 范志康 +1 位作者 梁淑华 肖鹏 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期414-420,共7页
采用熔渗法制备添加Y_2O_3的CuW合金,研究了添加Y_2O_3对CuW材料静态性能、真空电击穿性能及显微组织的影响.结果表明:Y_2O_3的添加量为0~0.4%(质量分数)时,随着添加量的增加,合金的硬度逐渐升高,而电导率变化不大;当添加量为0.4%~1.2... 采用熔渗法制备添加Y_2O_3的CuW合金,研究了添加Y_2O_3对CuW材料静态性能、真空电击穿性能及显微组织的影响.结果表明:Y_2O_3的添加量为0~0.4%(质量分数)时,随着添加量的增加,合金的硬度逐渐升高,而电导率变化不大;当添加量为0.4%~1.2%时,硬度和电导率则明显下降.添加Y_2O_3相提高了CuW合金的耐电压强度,降低了材料的截流值添加Y_2O_3的CuW合金阴极斑点较小,锕液的飞溅现象减少. 展开更多
关键词 金属材料 铜钨合金 Y2O3 硬度 真空击穿
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W-Cu面对等离子体梯度热沉材料的制备和性能 被引量:6
15
作者 汪峰涛 吴玉程 +1 位作者 王涂根 陈俊凌 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期25-30,共6页
采用粉末冶金法制备了W-Cu面对等离子体梯度热沉材料。对其显微组织、界面以及重要的热学、力学性能进行了研究。显微组织观察表明:截面成分呈梯度分布,并通过高温下元素的扩散,实现了组织的连续变化,层间没有明显界面;烧结后Cu形成了... 采用粉末冶金法制备了W-Cu面对等离子体梯度热沉材料。对其显微组织、界面以及重要的热学、力学性能进行了研究。显微组织观察表明:截面成分呈梯度分布,并通过高温下元素的扩散,实现了组织的连续变化,层间没有明显界面;烧结后Cu形成了连续的网络结构,分布在W颗粒周围。W-Cu梯度材料的化学元素分布和热学、力学性能沿厚度方向呈梯度变化,材料整体的热导率达151.4 W.(m.K)-1。在800℃温差条件下,对材料分别进行抗热震和耐热疲劳实验。热震实验后,界面处未发现裂纹和开裂现象,表现出良好的抗热震性能。经过83次热循环冲击后,观察到了裂缝,并探讨了裂缝形成机制。 展开更多
关键词 面对等离子体热沉材料 w-cu梯度材料 粉末冶金 热循环
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溶胶-喷雾干燥W-10Cu和W-20Cu复合粉末烧结与组织性能研究 被引量:10
16
作者 范景莲 朱松 +1 位作者 刘涛 田家敏 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期8-12,共5页
采用超细复合粉末直接烧结和传统W骨架熔渗两种方法制备W-10Cu、W-20Cu合金。研究两种方法制备的合金的致密化、显微组织与导电性能,并重点研究了超细复合粉末短时间内烧结和在高温烧结时的致密化行为。结果表明,超细W-10Cu、W-20Cu复... 采用超细复合粉末直接烧结和传统W骨架熔渗两种方法制备W-10Cu、W-20Cu合金。研究两种方法制备的合金的致密化、显微组织与导电性能,并重点研究了超细复合粉末短时间内烧结和在高温烧结时的致密化行为。结果表明,超细W-10Cu、W-20Cu复合粉末在1200~1420℃烧结,相对密度均达到了99.1%,致密化与合金中的晶粒度和W-Cu复合粉末中的Cu相成分密切相关。与传统熔渗方法相比,超细复合粉末制备的合金显微组织细小、均匀,而且两者导电性能接近。 展开更多
关键词 w-cu复合材料 超细 致密化行为 微观结构
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机械合金化制备的纳米晶W-Cu电触头材料 被引量:23
17
作者 陈文革 丁秉钧 张晖 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期1224-1228,共5页
采用真空高温热压熔渗烧结工艺制备出密度为 99 5 %的纳米晶W Cu电触头材料。其组织结构和晶粒大小采用SEM ,TEM和XRD观察。同时就纳米晶W Cu电触头材料的硬度、电导率、耐电压强度和抗电弧烧蚀性与传统粉末冶金工艺制备的进行了对比分... 采用真空高温热压熔渗烧结工艺制备出密度为 99 5 %的纳米晶W Cu电触头材料。其组织结构和晶粒大小采用SEM ,TEM和XRD观察。同时就纳米晶W Cu电触头材料的硬度、电导率、耐电压强度和抗电弧烧蚀性与传统粉末冶金工艺制备的进行了对比分析。结果表明 ,纳米晶W Cu电触头材料的硬度、抗电弧烧蚀性及耐电压稳定性远优于传统熔渗法的W Cu合金 ,而电导率两者相差不大。 展开更多
关键词 机械合金化 纳米晶材料 w-cu电触头 热压烧结
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不同稀土元素对W-Cu电触头材料性能的影响 被引量:12
18
作者 陈勉之 陈文革 +1 位作者 邢力谦 戴广乾 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2008年第7期570-572,共3页
利用粉末冶金熔渗技术制备出添加不同稀土的W-Cu-RE电触头材料。比较不同稀土对其组织和力学性能的影响,并通过扫描电镜分析电弧烧蚀后的微观组织形貌。结果表明,W-Cu合金中最适宜添加的稀土单质为La,它使粘结相Cu呈连续网络分布。W-Cu... 利用粉末冶金熔渗技术制备出添加不同稀土的W-Cu-RE电触头材料。比较不同稀土对其组织和力学性能的影响,并通过扫描电镜分析电弧烧蚀后的微观组织形貌。结果表明,W-Cu合金中最适宜添加的稀土单质为La,它使粘结相Cu呈连续网络分布。W-Cu-RE电触头材料较传统的W-Cu合金抗电弧烧蚀性能有了明显提高,达到30%。主要原因是触头间产生的电弧由于稀土的加入更容易使金属Cu气化而带走大量热能,从而起到保护基体的作用。 展开更多
关键词 钨铜合金 稀土 电触头材料 粉末冶金
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W-Cu触头材料的微波烧结 被引量:5
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作者 郭颖利 易健宏 +2 位作者 罗述东 彭元东 李丽娅 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期670-675,共6页
采用微波烧结技术制备W-25Cu触头材料,并与常规烧结进行对比。结果表明:微波烧结升温速度快,周期短,能促进W-Cu材料的致密化;在适当条件下,微波烧结能获得相对密度达99.8%的W-Cu样品;微波烧结能改善W-Cu样品中两相分布的均匀性和W晶粒... 采用微波烧结技术制备W-25Cu触头材料,并与常规烧结进行对比。结果表明:微波烧结升温速度快,周期短,能促进W-Cu材料的致密化;在适当条件下,微波烧结能获得相对密度达99.8%的W-Cu样品;微波烧结能改善W-Cu样品中两相分布的均匀性和W晶粒尺寸的一致性,但引起W晶粒的快速长大;Fe烧结助剂导致W-Cu材料显微组织均匀性变差,并引起晶粒进一步粗化;微波烧结技术能够应用于W-Cu材料的制备,在缩短生产周期、降低生产成本方面具有潜在优势。 展开更多
关键词 微波烧结 w-cu触头材料 致密化 显微组织
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MBE方法制备高致密W-Cu梯度功能材料的研究 被引量:6
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作者 刘彬彬 谢建新 鲁岩娜 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第7期1269-1272,共4页
采用多坯料挤压法结合粒度配比、热压固相烧结法制备了3层W-Cu梯度功能材料,并对微观组织及性能进行了分析。结果表明:多坯料挤压法制备的3层坯体,层与层之间结合紧密,各层形状规整、厚度均匀;热压固相烧结后可得到近全致密的W-Cu... 采用多坯料挤压法结合粒度配比、热压固相烧结法制备了3层W-Cu梯度功能材料,并对微观组织及性能进行了分析。结果表明:多坯料挤压法制备的3层坯体,层与层之间结合紧密,各层形状规整、厚度均匀;热压固相烧结后可得到近全致密的W-Cu梯度材料,层与层之间的界面位置清晰,组织结构致密,成分分布保持为最初的梯度设计结果,各层中Cu相形成了理想的网络结构,W颗粒镶嵌在网状结构中;封接层、中间层、散热层的相对密度分别达到98.3%、99.3%和99.9%,硬度分别为91.3、93.6和74.0HRB。在室温-100℃范围内,封接层的热膨胀系数为6.97×10^-6/℃,可实现与BeO基板材料良好的热匹配。 展开更多
关键词 梯度功能材料 钨铜合金 多坯料挤压 相对密度
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