硅片处理预对准系统的研究

介绍了所研制的12 in硅片预对准系统.首先,根据硅片预对准系统的任务和流程设计了系统的结构.其次,设计了预对准检测算法,采用最小二乘圆法对硅片圆心进行定位;提出了检测硅片缺口的边缘变化率法和计算缺口基准点的曲线拟合法.对预对准系统进行了误差分析.最后,采用光学式预对准方法,对12 in硅片进行了预对准实验研究.实验结果表明硅片缺口的重复定位精度小于4.8μm,预对准时间为23 s,满足设计要求.

晶圆预对准系统建模及仿真

为了对晶圆预对准过程进行建模及仿真,建立了晶圆边缘数据采集模型,其重点在于缺口模型的建立。首先采用分段函数法对晶圆边缘曲线进行建模,再根据几何关系分段建立晶圆边缘数据采集模型。最后,根据所采集到的晶圆边缘的数据分别采用不同算法计算出晶圆的偏心及缺口的方向。该模型不但建立了包括缺口在内的完整晶圆边缘模型,而且还考虑了转动中心偏置及CCD分辨率等的影响,利用此模型可以系统的对晶圆预对准过程进行深入的研究。

晶圆预对准系统误差仿真分析

为了系统的研究各参数对晶圆预对准精度的影响,建立了晶圆边缘数据采集模型,实现了在不同条件下包括缺口在内的晶圆边缘完整数据的采集,并在此基础上采用目前较为常见的预对准算法对晶圆的偏心及缺口位置进行计算,再将计算结果与设定的实际晶圆偏心及缺口位置进行对比,得到计算误差。通过对不同条件下仿真结果的对比,系统地研究了晶圆预对准过程中各参数对其精度的影响规律,获得了与晶圆预对准误差的控制、标定及补偿相关的重要结论。

一种容易实现的硅片分类机

本着实现半导体硅片分类机全部自主知识产权的目的,这里介绍一种关键零部件国内设计、制造的200 mm(8英寸)以上的半导体硅片分类机。本分类机用紧凑的结构(包括单个机械手和两套硅片标识识别装置),采用了较好的图像处理软件和可靠的字符标识识别软件,实现了制造成本低、识别成功率高、可靠性好、便于实现的结果。介绍了分类机的试验样机经过试验,已经证明了其主要功能的有效性。因此,此分类机具有产品化可能。