某电路板企业生产废水处理与回用工程实例及分析

某电路板企业的生产废水来源于晒版冲洗废水、显影及显影后清洗废水、脱墨后清洗废水、蚀刻清洗废水、前处理清洗废水、中处理清洗废水、有机可焊性保护层(OSP)抗氧化清洗废水等。将生产废水划分为高浓度有机废水、蚀刻清洗废水及一般清洗废水进行单独预处理后,再汇合进行生化处理及深度处理。结果表明,排放废水经处理后,COD≤95 mg/L、BOD_(5)≤22.4 mg/L、NH_(3)-N≤11.3 mg/L、SS≤78 mg/L,稳定达到《电子工艺水污染物排放标准》(GB 39731—2020)间接排放限值和广东省《水污染物排放限值》(DB 44/26—2001)第二时段二级排放标准的较严者;回用水COD≤27 mg/L、BOD_(5)≤8.14 mg/L、NH_(3)-N≤2.4 mg/L、电导率≤843μS/cm,稳定达到《城市污水再生利用工业用水水质》(GB/T 19923—2005)工艺与产品用水标准后回用至蚀刻、脱墨等生产工艺清洗用水,其废水处理直接运行成本为10.54元/t,中水处理成本为2.72元/t。

某电子信息产业园废水处理工程实例

针对某电子信息产业园企业排放废水水质差异大,成分复杂的特点,将废水分类收集,通过采用中和、混凝沉淀、化学氧化及生化处理组合工艺,出水水质达到GB 39731—2020《电子工业水污染物排放标准》表1中的间接排放标准及GB/T 31962—2015《污水排入城镇下水道水质标准》表1中B级标准及下游污水处理厂接管标准。介绍了该工程的工艺流程、主要设计参数、投资运行成本及工程运行情况。

PCB生产废水处理工程实例

针对太湖流域某大型PCB生产企业排放的综合有机废水含有胺类、有机盐类、有机溶剂等特征污染物,采用了水解酸化-缺氧反硝化-好氧生化-辐流式沉淀池的组合工艺进行处理。经过调试投产运营后,在进水COD、氨氮、TN质量浓度分别为1200~1800、110~140、130~170 mg/L时,出水质量浓度分别为30~45、3.0~5.0、11~14 mg/L,出水TP质量浓度稳定在0.5 mg/L以下,相应去除率分别为97.5%、97.1%、91.7%、99%,出水水质稳定达到GB 18918—2002《城镇污水处理厂污染物排放标准》中的一级A标准。工程总投资3300万元,运维成本约为1.34元/t。

20000m^(3)/d PCB废水扩容改造工程设计研究

以赣州市某工业园区20000m^(3)/d的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)废水处理扩容改造为案例展开分析。介绍“格栅+沉砂池+调节池+混凝沉淀池+多段厌氧好氧(Anaerobic Oxic,A/O)+二沉池+高密度沉淀池+臭氧接触池+V型滤池+消毒池”组合工艺中的工艺流程、设计参数、运行效果及运营成本等指标。结果表明,采用该组合工艺处理PCB线路板废水,出水各项污染指标均能稳定达到《城镇污水处理厂污染物排放标准》(GB18918-2002)中的一级A标准,其处理成本为3.61元/m^(3)。

PCB工业园废水厌氧氨氧化小试研究

本研究搭建了一套前置反硝化-亚硝化-厌氧氨氧化小试实验装置对PCB工业园废水进行了处理,实验结果表明,前置反硝化-亚硝化系统能够完成对PCB废水的除碳以及部分亚硝化处理,经过此套系统处理后的废水满足厌氧氨氧化进水要求。整套小试实验装置在面对变化较大的进水水质的情况下,依然取得了较好的处理效果,平均出水氨氮质量浓度仅为6.5 mg/L,平均出水总氮质量浓度为20.1 mg/L,平均出水COD值为74.7 mg/L。在厌氧氨氧化反应器内出现了耦合反硝化现象,经过厌氧氨氧化处理后的出水硝氮浓度低于亚硝化出水。根据实验结果,作者也提出了利用厌氧氨氧化工艺处理PCB工业园废水的工程实施建议。

印刷线路板生产废水处理方法思考

在印刷线路板生产活动的实施过程中,不可避免地会产生大量废水。这些废水的成分异常复杂,除了有机物外,还存在一些有毒有害的元素。如果将这些废水直接排放到自然界中,必然会产生严重的环境污染问题。为了妥善处理这些废水必须要采用针对性的废水处理方法。基于此,本文对印刷线路板生产废水处理方法进行了详细分析,旨在降低印刷线路板生产废水的产出率,加强对生态环境质量的保护。

某PCB产业园络合废水处理工程实例

针对某PCB产业园络合废水中络合态重金属和含氮污染物浓度较高的特点,设计采用亚铁、钠盐破络-混凝沉淀-生化处理工艺,工程运行结果表明,该工艺对污染物去除效果好,出水水质稳定,COD、NH_(3)-N、总磷和总铜去除率分别达到90.70%、91.71%、83.92%和99.97%,其排放浓度均满足GB 21900—2008《电镀污染物排放标准》中表3排放限值要求。介绍了该工程的工艺流程及主要设计参数,给出了运行成本及处理效果。

多法联合处理印制电路板生产厂含铜废水

联合使用中和沉淀、混凝沉淀和硫化沉淀法对印制电路板生产厂含铜废水进行处理试验,探讨了各种因素对含铜废水处理效果的影响。结果表明,在控制pH=4.5～6.5条件下,按3.5～5.5mg·L-1的加入量加入质量分数5%的硫化钠溶液,搅拌反应4min后,调节pH到8.5～9.5,分别按50mg·L-1的量加入聚合氯化铝溶液(质量分数5%)和5mg·L-1的量加入阴离子型聚丙烯酰胺溶液(质量分数0.1%),处理后废水中Cu2+的质量浓度小于0.5mg·L-1。工程试车结果表明,采用本工艺路线处理后,出水中Cu2+的质量浓度达到GB8978—1996规定的一级排放标准。

线路板厂废水处理工程实例

介绍了贸泰线路板(深圳)有限公司线路板废水处理工程实例。重点对该线路板废水的来源、分类、处理工艺、运行情况、处理成本进行了分析和探讨。

化学沉淀法处理线路板厂络合铜废水实验研究

为解决某线路板厂络合铜废水达标排放的问题,模拟该厂络合铜废水处理的工艺条件,采用硫酸亚铁和硫化钠相结合的化学沉淀法进行小试,通过正交实验确定最佳药剂投加量。结果表明,影响络合铜废水处理效果的各因素的重要性顺序依次为pH、PAM、FeSO.47H2O、LIME、Na2S;处理500 mL络合铜废水的最佳的操作条件是废水初始pH为3.0、0.4 mol/L FeSO.47H2O的投加量为4.0 mL、1.4 mol/L Na2S的投加量为2.0 mL、2 mol/L的LIME的投加量为5.0 mL、2 g/L PAM的投加量为4.0 mL,此时废水中铜的去除率达98.4%。将最佳工艺参数应用于工程实践,处理后废水中铜离子的含量为0.34 mg/L,铜离子的去除率达97.8%,远低于《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)规定的铜的最高允许排放浓度0.5 mg/L。

酸化—Fenton—混凝工艺处理印制电路板显影废水的研究

利用多种方法联合处理是印制电路板废水处理技术的发展方向。作者通过单因素试验确定了酸化、Fenton、混凝3种工艺处理印制电路板废水的最佳参数,并进行了联合工艺处理该废水的实验。结果表明:酸化—Fenton—混凝工艺处理该废水,COD去除率为94%,出水COD为46mg/L,优于酸化—混凝—Fenton法,浊度由619NTU降至3NTU,去除率为99.5%。实验为该技术的应用提供了依据。

印刷电路板生产废水的综合治理及废水回用

对某印刷电路板生产废水采用分质预处理—混凝沉淀—机械过滤工艺处理,结果表明,系统出水达到《污水综合排放标准》(GB8978—1996)一级标准,同时对出水采用反渗透装置处理后达到初级回用水的水质要求。

印刷电路板含铜配离子复杂废水脱铜研究

应用有关热力学数据,对Cu2+-EDTA-S2-H2O系的热力学行为进行研究,并对印刷电路板含铜配离子复杂废水的处理进行实验研究。研究结果表明:采用中和沉淀法处理含铜配离子废水难以达到国家电镀污染物排放标准(GB21900—2008),通过添加硫化物可以破坏离子的配合平衡,使铜以硫化物形式沉淀;硫化沉淀法处理印刷电路板废水的最佳工艺参数如下:用Ca(OH)2将pH值调到12.5,反应温度为25℃,水解时间为30min,n(Na2S):n(Cu)=1:1,硫化沉淀时间50min,PAM质量浓度为6mg/L,残余Cu2+质量浓度低于0.2mg/L。在此最佳工艺参数下,实验结果与理论分析结果相吻合。

加载絮凝—超滤—反渗透组合工艺处理PCB电镀废水

采用加载絮凝—超滤—反渗透组合工艺处理含大量重金属离子的印制电路板(PCB)电镀废水。考察了絮凝污泥回流比和水力条件对加载絮凝效果的影响,确定了最佳工艺参数:在加碱沉淀pH 10.5、混凝pH 9.0、PAC投加量10 mg/L、PAM投加量1.0 mg/L的条件下,污泥回流比为47%,加碱沉淀、混凝、絮凝的搅拌转速分别为250,150,50 r/min,搅拌时间分别为6,8,4 min。中试结果表明:经加载絮凝预处理后,总铜、总镍和浊度的平均去除率分别为99.4%、99.3%和93.1%;预处理出水经超滤—反渗透系统处理后,出水水质全部达标。

混凝/接触氧化处理印刷电路板废水

针对某印刷电路板厂废水的水质,对废水进行分类收集处理,并采用混凝/接触氧化工艺处理综合废水。运行结果表明,系统运行稳定,效果良好,对COD及Cu2+的去除率高于95%和99.7%,出水水质达到了广东省《水污染物排放限制标准》(DB44/26—2001)中规定的第二时段一级标准。

膜法处理印制线路板PCB酸性含铜电镀废水

采用纳滤膜和反渗透膜组合处理含铜酸性电镀废水,通过试验考察操作压力、流量、温度等对渗透通量和截留率的影响。研究结果表明:在合适的操作条件下,纳滤膜对Cu2+的截留率在96%以上;反渗透膜对Cu2+的截留率在98%以上。纳滤膜较佳操作条件为:温度26℃,操作压力1.5 MPa,流量16 L/min。反渗透膜较佳操作条件为:温度36℃,操作压力2.0 MPa,流量14 L/min。

曝气生物滤池对印刷电路板废水深度处理的研究

采用曝气生物滤池(BAF)工艺对太湖地区某印刷电路板(PCB)厂现有废水处理厂出水进行深度处理现场中试研究。结果表明,在进水平均COD、NH3-N、Cu质量浓度分别约为198.9、20.10、1.090 mg/L条件下,当进水流量为0.5 m3/h,气/水体积比为5∶1时,出水平均COD、NH3-N、Cu质量浓度分别约为23.2、1.56、0.098 mg/L,远低于太湖地区废水排放标准,达到1台设备"三重"处理效果,废水处理成本仅约为0.2元/t。BAF需定期反冲洗以防堵塞和Cu积累,反冲周期约为15天/次。

BAF深度处理PCB废水的实验研究

采用曝气生物滤池(BAF)工艺对太湖地区某印刷电路板厂现有废水处理系统出水进行深度处理。研究结果表明,在进水COD容积负荷为0.36 kg/(m3.d),进水平均COD为187.8 mg/L的条件下,BAF处理出水平均COD可降至42.1 mg/L,完全达到太湖地区废水排放标准要求,其出水pH等指标也符合排放要求。指出了废水中氨氮和Cu含量的变化规律,为中试和工艺设计应用提供了参考。

印刷电路板生产厂高浓度含油墨废水的处理

对某印刷电路板生产厂高浓度含油墨废水进行分类收集,并采用硫化沉淀—中和沉淀—混凝沉淀—催化氧化组合工艺进行处理。试验结果表明,系统运行稳定,处理效果良好,出水COD小于90mg/L,ρ(Cu2+)小于0.5mg/L,SS小于50mg/L,出水水质达到GB8978—1996《污水综合排放标准》一级排放标准。

一体化膜生物反应器处理印刷线路板综合废水

采用自制一体化膜生物反应器(SMBR)处理印刷线路板(PCB)综合废水,对系统驯化过程的污泥生物相变化,SV_(30)(污泥沉降比)、SVI(污泥沉降指数)、MLSS(混合液悬浮固体浓度)、MLVSS(混合液挥发性悬浮固体浓度)等污泥特性,以及系统pH、铜离子浓度、化学耗氧量(COD)等水质指标进行了监测。试验结果表明:污泥培养驯化过程中,游泳型纤毛虫、固着型纤毛虫(累枝虫、钟虫)、轮虫、红斑顠体虫、表壳虫、固着型纤毛虫交替成为优势种群。进水铜离子质量浓度为12 mg/L左右驯化完成,此时污泥MLSS为6 100 mg/L,SV_(30)为29%～38.5%,SVI为75～90 mL/g。系统出水COD、铜离子浓度和pH均达广东省水污染物排放限值一级标准,COD和铜离子的去除率分别超过85%和95%。