舰载雷达天线稳定平台横摇滚珠丝杠断裂失效分析

针对某型舰载雷达天线稳定平台发生的横摇滚珠丝杠断裂问题,对失效滚珠丝杠开展失效分析。通过综合分析失效滚珠丝杠的断口分析、化学成分检测、金相检测、硬度检测与力学性能检测结果,认为滚珠丝杠螺纹退刀槽过渡圆角区表面残留的氮化白亮层导致表面脆性增加,促进了疲劳源的产生,材料调质处理后的抗拉强度、下屈服强度偏低,降低了材料的疲劳强度,在超过其疲劳承载极限的横摇交变载荷作用下发生疲劳断裂。通过对滚珠丝杠螺纹退刀槽部位采取防渗氮保护或渗氮处理后彻底去除氮化白亮层,同时优化调质处理工艺参数可以提高该滚珠丝杠的疲劳寿命。

电火花加工对H13钢表面完整性及力学性能的影响

对H13钢进行电火花加工,研究了电火花加工对其微观形貌、物相组成、残余应力、显微硬度和冲击性能的影响。结果表明:电火花加工后H13钢表面出现熔融颗粒、陨石坑、孔洞、微裂纹等缺陷,截面分为白亮层、热影响区、回火区和基体;白亮层中存在柱状晶、柱状树枝晶、等轴晶、共晶组织等,显微组织包括马氏体、残余奥氏体、Fe_(3)C、Fe_(7)C_(3)、(Cr,Fe)_(7)C_(3)、Fe_(0.3)Mn_(2.7)C等相;相比基体,白亮层中的碳元素和残余奥氏体含量增加;电火花加工后H13钢表层的残余应力和显微硬度均高于基体,且随着距表面距离增加,均先增大后减小,最大分别为575 MPa、647.3 HV;电火花加工后H13钢的冲击功比磨削加工后下降了35.56%,冲击断口出现大量撕裂棱,还有韧窝、解理面、大尺寸剥离面,为准解理断裂。

65Si2CrV汽车尾门弹簧钢丝表面龟裂原因分析

3.90 mm 65Si2CrV汽车尾门弹簧钢丝生产过程中出现表面龟裂。对表面龟裂产生的主要原因进行分析,6.50 mm钢丝剥皮过程中表面产生厚度约3~4μm白亮层,在韧化转变不充分时遗传下来,后续拉拔时在钢丝表面重新生成白亮层,形成微裂纹,随着拉拔道次增加,表面白亮层厚度和裂纹深度不断增大,形成裂纹。通过调整剥皮钢丝的韧化工艺,在原韧化温度基础上提高50℃处理后,钢丝表面龟裂未再发生。

金属模具电磁热裂纹止裂研究的新进展

综述了在理论分析、数值模拟和实验研究方面,关于利用电磁热效应实现金属模具裂纹止裂研究的最新进展,所得结论可以为工程实际问题的解决提供指导。采用复变函数方法,建立了金属模具电磁热效应空间裂纹止裂的理论分析模型,求解了通电瞬间裂尖附近的热源功率、温度场和热应力场;采用电、热和机械场三场顺次耦合的有限元分析方法建立了金属模具中平面、空间裂纹电磁热裂纹止裂的数值分析模型;采用自制的ZL-1型和改进型ZL-2超强脉冲电流发生装置实现了金属模具试件中电磁热裂纹止裂;研究了各种实际金属模具中裂纹电磁热止裂后的修复。为将电磁热裂纹止裂应用到金属模具裂纹止裂中进行了基础研究工作。

大功率白光LED路灯发光板设计与驱动技术

为最大可能提高大功率LED路灯发光板的电光转化率与散热效率,在不影响外量子效率前提下对LED芯片设计采用扩大LED芯片面积,以及电极优化技术增加LED芯片的出光量,使芯片表面热流均匀分布,芯片工作更稳定。分析了大功率白光LED的封装过程对提高芯片取光率、保障白光质量、器件散热技术的综合应用。综合上述技术及有限元分析软件对大功率LED器件封装的热阻分析结果,确定了COB(chip on board)LED芯片的阵列组装技术,为制造LED路灯发光板的最佳技术方案。LED芯片结温很容易控制在120℃以下,与外部散热技术兼容性好。通过光线最佳归一化数学模型计算了LED芯片阵列芯片间最佳距离。最后通过对各种白光LED驱动方案的比较,确定了白光LED最佳驱动方案为恒电流驱动脉宽调制(PWM)调节亮度。

TC4钛合金棒材低倍组织亮斑分析

通过光学显微镜、维氏硬度仪、扫描电镜和EDS能谱分析对TC4钛合金棒材的两类异常低倍组织进行研究。结果表明:两类异常低倍组织中出现的白色亮斑缺陷不属于同一类型。第一类异常组织的亮斑区由单一α相组成,亮斑区的硬度显著低于正常区,属于成分偏析类的冶金缺陷;第二类异常组织的亮斑区为典型的X形貌,亮斑区的显微组织和硬度与正常区相差不大,属于热加工类缺陷。

绕裂尖白亮层的形成及其止裂作用分析

应用电磁热效应对带有裂纹的金属导体通入脉冲电流进行止裂,在裂纹尖端处熔化形成钝化焊口的同时,围绕裂尖的很小范围内形成一白亮层.分析表明:白亮层的形成对裂纹的扩展起到了屏蔽和防止应力腐蚀的作用,进一步提高了钝化止裂的效果.

染料与荧光增白剂、填料的相互作用对纸张光学性能的影响

研究了染料及其与其他湿部化学品的相互作用对纸张光学性能的影响,研究表明,紫色染料的增白效果最好;染料和荧光增白剂之间有一定的协同效应,能够更好地改善纸张的CIE白度和降低b*值;填料会吸附部分染料从而降低染料的效率。

关于白度、ISO亮度与D65亮度

从定义、光源、测量仪器及测量结果的差异等方面对白度、ISO亮度和D65亮度进行了比较。

光伏供电的LED照明路灯测控电路设计

针对不同环境下对路灯照明亮度要求不同,设计了太阳能电池与蓄电池供电的白光LED路灯测控电路,具有光控、延时熄灭、延时后低功率输出3种照明控制模式。系统由光电池作为光敏检测元件实现亮度检测,通过单片机完成定时和可调PWM功率输出、实现路灯延时熄灭或延时后低功率照明,采用VMOS管驱动LED路灯。实验表明系统实现了光控模式时,路灯白天熄灭、晚上自动点亮;延时熄灭模式时,路灯晚上自动亮并经过设定的延时后自动熄灭;延时加低功率模式时,路灯晚上自动点亮,经延时后自动改为低功率照明控制功能,并具有蓄电池欠压和过压保护功能。

荧光增白剂与填料的相互作用对纸张光学性能的影响

研究了荧光增白剂(OBA)与PCC的相互作用对纸张光学性能的影响。结果显示,PCC填料的存在降低了荧光增白剂的效率,随着填料用量的增加,荧光增白剂的增白效率下降。对荧光增白剂加入方式的研究揭示了填料对荧光增白剂的吸附对纸张光学性能的影响。

AgPdCu/MX215复合带材白亮带形成机理研究

对AgPdCu/MX215复合带材白带形成机理进行分析。结果表明,复合带材在热复合和热处理过程中形成了界面,界面中含有大量脆性的PdSn金属间化合物,与基带和贵金属覆层的变形不协调,轧制过程中,表面的界面位置被撕裂,产生龟裂,而显示出不同的颜色差,外观上看来,显示出两条明显的白带。只要有界面的存在,白带不可能消失,可以通过制备工艺的改进,减小白带的宽度。

奥贝球铁中白亮区的形成及影响因素

分析了奥贝球铁中白亮区的形成原因,研究了影响白亮区含量的主要因素以及白亮区对奥贝球铁力学性能的影响。结果表明,合金元素、石墨球数和奥氏体化温度对白亮区的大小产生重要影响,选择合适的合金含量,增加石墨球数或降低奥氏体化温度均能使组织中白亮区减少,从而减轻白亮区对奥贝球铁力学性能的不利影响。

非合金奥贝球铁中锰的偏析行为及其对性能的影响

研究了Mn在非合金奥贝球铁中的偏析行为。由于增加锰量使组织中的白亮区增多 ,导致非合金奥贝球铁的塑性和韧性显著下降 。

绿液对造纸白泥物性的影响研究

为了更好地利用白泥及控制绿液对白泥质量的影响,本文研究了绿液对白泥基本性能的影响。结果表明,与商品PCC相比,当添加绿液自制白泥时,白泥碳酸钙的形状杂乱,不能明显的看出晶型,表面也比较粗糙;白泥的白度随着绿液添加量的增加而降低,当Ca(OH)2作为钙源时,添加100%绿液和不添加绿液时,白度的差值可达3.27%ISO;当绿液添加量为100%时,由CaCl2和Ca(OH)2制备的白泥粒径相近;沉降体积和堆积密度都随着绿液添加比例的降低而上升。

消除非合金奥贝球铁中锰偏析的工艺

研究了消除非合金奥贝球铁中锰 [w(Mn) =0 .8% ]偏析和不利影响的工艺措施。通过增加硅含量 ,强化孕育处理 ,降低奥氏体化温度以及等温淬火后进行回火处理等措施 。

数字调光PWM升压LED驱动芯片设计

设计了一款同步整流脉冲宽度调制（PWM）型升压DC-DC转换芯片，用于手机背光灯的白光发光二板管（LED）恒流驱动。芯片采用1MHz高频开关频率，以便可以使用小型外部元件。芯片集成了输入串行数字接口和5位数模转换器电路，通过数字步长调整反馈电压实现数字调光功能。基于UMC0．6μmBCD工艺，Hspice仿真结果表明，芯片在输入工作电压2．7～6V范围内能被升压到驱动5个串联LED，在10～40mA驱动电流范围内电源转换效率可达80％以上，能实现32级数字亮度调节。

ER50-6热轧盘条异常显微组织分析

ER50-6热轧盘条在进行交货检验时发现,盘条中存在混晶、心部马氏体以及白亮带异常显微组织。结合生产工艺分析认为:吐丝温度高是导致盘条产生混晶和心部马氏体的主要原因;末端电磁搅拌强度大引起连铸坯白亮带,偏析遗传导致盘条亦出现白亮带。通过优化控冷工艺和末端电磁搅拌参数,消除了盘条的异常显微组织,合格交货。

掺杂对白光LED用YAG：Ce荧光粉发光性能的研究

采用高温固相法合成了YAG：Ce荧光粉，研究了掺杂元素对YAG荧光粉发光性能的影响。研究表明：YAG：Ce荧光粉亮度随着Ce含量增加先上升后下降。Sm的掺杂对荧光粉发射光谱峰位无影响，而发光亮度却明显下降。随着Gd掺入量的提高，YAG荧光粉的发射光谱发生红移，发光亮度有所下降。YAG：Ce荧光粉的发射光谱，随着Lu掺入量的提高，发射光谱发生蓝移，发光亮度略有下降。在YAG：Ce中掺入Pr，发射光谱在610nm处出现尖锐的红峰，但随着Pr掺入量的增加，亮度明显下降。

钢铁镀Sn扩散处理中镀层组织的形成

根据钢铁试样镀sn扩散处理后镀层的显微组织、物相组成及性能等分析,讨论了镀层组织在处理中的形成过程及其原理。试验表明,钢铁试样经镀sn扩散处理时,镀层与基体形成一对扩散偶,其结合转变为扩散结合,镀层由FeSn的白亮层、白色基底及其上的FeSn晶体与液相间包晶反应生成的FeSn_2灰色和黑色暗点以及表面极薄富Sn合金层组成。