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剥离技术制作金属互连柱及其在MEMS中的应用 被引量:5
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作者 史锡婷 陈四海 +3 位作者 何少伟 黄磊 李毅 易新建 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第12期15-18,共4页
介绍了利用AZ5214光刻胶及ZKPI-305IID型非光敏聚酰亚胺制作的两种不同的剥离层,即双层AZ5214和ZKPI+AZ5214。此两种剥离工艺简单易操作,可剥离出1μm金属镍柱,并可在MEMS工艺制作中获得了良好的效果。
关键词 微电子机械系统 剥离技术 双层光刻胶 聚酰亚胺
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