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稀土掺杂对ZnO-B_2O_3-SiO_2玻璃热稳定性及结构的影响 被引量:1
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作者 王觅堂 方龙 +3 位作者 李梅 柳召刚 胡艳宏 张晓伟 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第6期643-648,共6页
为了探索镧系与非镧系元素对ZnO-B_2O_3-SiO_2系统玻璃热稳定性及结构的影响,本研究采用差示扫描量热仪(DSC)和傅立叶变化红外光谱仪(FTIR)开展了La_2O_3和Y_2O_3掺杂对该系统玻璃析晶行为、热稳定性和结构变化的系统研究。结果表明:当L... 为了探索镧系与非镧系元素对ZnO-B_2O_3-SiO_2系统玻璃热稳定性及结构的影响,本研究采用差示扫描量热仪(DSC)和傅立叶变化红外光谱仪(FTIR)开展了La_2O_3和Y_2O_3掺杂对该系统玻璃析晶行为、热稳定性和结构变化的系统研究。结果表明:当La2O_3掺杂量大于8mol%、Y_2O_3掺杂量大于6mol%时,60ZnO-30B_2O_3-10SiO_2系统玻璃开始出现析晶现象;当La_2O_3掺杂量为4mol%、Y_2O_3掺杂量为2mol%时,该玻璃的热稳定性能最好。结构研究表明,少量添加稀土氧化物会使该系统玻璃的网络链接程度提高,而当掺杂量超过一定量时会使该系统玻璃的网络链接程度降低。 展开更多
关键词 zno-b2O3-SiO2玻璃 LA2O3 Y2O3 热稳定性 玻璃结构
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ZnO-B_2O_3-Bi_2O_3玻璃的结构性能研究 被引量:3
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作者 陈培 王海风 管悦 《玻璃与搪瓷》 CAS 2015年第1期7-10,共4页
用传统熔融冷却法制备ZnO-B_2O_3-Bi_2O_3,系统玻璃,采用X射线衍射法和差热分析法研究了玻璃的结构和玻璃的特征温度T_g和T_f,测试了玻璃的密度、热膨胀系数和介电常数等性能。结果表明,在ZnO-B_2O_3-Bi_2O_3系统玻璃中,当用B_2O_3逐步... 用传统熔融冷却法制备ZnO-B_2O_3-Bi_2O_3,系统玻璃,采用X射线衍射法和差热分析法研究了玻璃的结构和玻璃的特征温度T_g和T_f,测试了玻璃的密度、热膨胀系数和介电常数等性能。结果表明,在ZnO-B_2O_3-Bi_2O_3系统玻璃中,当用B_2O_3逐步取代Bi_2O_3时,玻璃的特征温度T_g和T_f呈现逐渐升高的趋势,玻璃热膨胀系数由11.13×10^(-6)/℃减小至6.22×10^(-6)/℃,玻璃的密度由5.920 g/cm^3减小至4.114 g/cm^3,同时,玻璃的介电常数也有一定程度的下降。 展开更多
关键词 ZnO—B2O3-Bi2O3玻璃 无铅 低熔点 封接玻璃
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ZnO-B_2O_3玻璃对Mg_2TiO_4微波介质陶瓷结构和性能的影响 被引量:1
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作者 李昭强 汪小红 吕文中 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第8期12-15,共4页
利用传统固相烧结法制备了ZnO-B2O3玻璃掺杂的Mg2TiO4微波介质陶瓷,研究了ZnO-B2O3玻璃掺杂对所制陶瓷相成分、微观形貌和微波介电性能的影响。结果表明:ZnO-B2O3玻璃掺杂能使Mg2TiO4陶瓷的致密化温度降低200℃左右。当Mg2TiO4中掺杂质... 利用传统固相烧结法制备了ZnO-B2O3玻璃掺杂的Mg2TiO4微波介质陶瓷,研究了ZnO-B2O3玻璃掺杂对所制陶瓷相成分、微观形貌和微波介电性能的影响。结果表明:ZnO-B2O3玻璃掺杂能使Mg2TiO4陶瓷的致密化温度降低200℃左右。当Mg2TiO4中掺杂质量分数2%的ZnO-B2O3玻璃时,经1 300℃烧结所得陶瓷微波性能较好:εr=13.62、Q.f=101 275 GHz、τf=–51×10–6/℃。 展开更多
关键词 Mg2TiO4陶瓷 zno-b2O3玻璃 掺杂 微波介电性能
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Bi_2O_3含量对ZnO-BaO-Bi_2O_3-B_2O_3系玻璃性能的影响 被引量:9
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作者 李正荣 黄永前 +1 位作者 孙敬韦 汤帆 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期37-39,43,共4页
用熔融冷却方法制备了ZnO-BaO-Bi2O3-B2O3系低熔点玻璃,研究了Bi2O3含量对所制玻璃热学性能和体积电阻率的影响。结果表明:随着Bi2O3含量的增大,所制玻璃密度和线膨胀系数增大,而膨胀转变温度(tg)、膨胀软化温度(tf)和体积电阻率(ρv)减... 用熔融冷却方法制备了ZnO-BaO-Bi2O3-B2O3系低熔点玻璃,研究了Bi2O3含量对所制玻璃热学性能和体积电阻率的影响。结果表明:随着Bi2O3含量的增大,所制玻璃密度和线膨胀系数增大,而膨胀转变温度(tg)、膨胀软化温度(tf)和体积电阻率(ρv)减小;当Bi2O3摩尔分数为0~12%时,随着Bi2O3含量增大,玻璃的tg、tf和ρv显著降低;而当Bi2O3摩尔分数为12%~25%时,这种变化趋势明显减弱。 展开更多
关键词 低熔点玻璃 zno-baO-Bi2O3-B2O3 热学性能 体积电阻率
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Microstructure and microwave dielectric properties of lead borosilicate glass ceramics with Al_2O_3 被引量:4
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作者 韦鹏飞 周洪庆 +2 位作者 王杰 张一源 曾凤 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2011年第6期1838-1843,共6页
The effects of Al2O3 addition on both the sintering behavior and microwave dielectric properties of PbO-B203-SiO2 glass ceramics were investigated by Fourier transform infrared spectroscope (FTIR), differential ther... The effects of Al2O3 addition on both the sintering behavior and microwave dielectric properties of PbO-B203-SiO2 glass ceramics were investigated by Fourier transform infrared spectroscope (FTIR), differential thermal analysis (DTA), X-ray diffraction (XRD) and scanning electron microscopy (SEM). The results show that with the increase of Al2O3 content the bands assigned to [SiO4] nearly disappear. Aluminum replaces silicon in the glass network, which is helpful for the formation of boron-oxygen rings. The increase of the transition temperature Tg and softening temperature Tf of PbO-B2O3-SiO2 glass ceramics leads to the increase of liquid phase precipitation temperature and promotes the structure stability in the glasses, and consequently contributes to the decreasing trend of crystallization. Densification and dielectric constants increase with the increase of Al2O3 content, but the dielectric loss is worsened. By contrast, the 3% (mass fraction) Al2O3-doped glass ceramics sintered at 725℃ have better properties of density p=2.72 g/cm3, dielectric constant Er=6.78, dielectric loss tan8=2.6×10^-3 (measured at 9.8 GHz), which suggest that the glass ceramics can be applied in multilayer microwave devices requiring low sintering temperatures. 展开更多
关键词 PbO-B203-SiO2 glass ceramics AL2O3 Fourier transform infrared spectroscope MICROSTRUCTURE dielectric properties
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55%SiCp/6061Al复合材料与PbO-ZnO-B_2O_3玻璃封接机理研究 被引量:3
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作者 许磊 陈志茹 +2 位作者 历长云 王有超 米国发 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第1期169-174,共6页
主要研究了55%SiCp/Al复合材料与PbO-ZnO-B_2O_3玻璃封接过程中的润湿性和界面结合机理。研究结果显示:随温度升高,玻璃在4种母材上的铺展面积逐渐变大,润湿角减小,润湿能力提高,Al_2O_3陶瓷和SiC陶瓷与玻璃封接的铺展面积较大,润湿角较... 主要研究了55%SiCp/Al复合材料与PbO-ZnO-B_2O_3玻璃封接过程中的润湿性和界面结合机理。研究结果显示:随温度升高,玻璃在4种母材上的铺展面积逐渐变大,润湿角减小,润湿能力提高,Al_2O_3陶瓷和SiC陶瓷与玻璃封接的铺展面积较大,润湿角较小,润湿性要优于复合材料。在450~490℃范围内将玻璃与55%SiCp/6061Al进行封接时,当封接温度高于470℃,在封接界面出现气泡,且随着温度升高气泡数量增多,尺寸变大;在460℃下封接时,玻璃与55%SiC/Al复合材料封接界面存在约为12μm的元素互渗区域,490℃时玻璃与Al_2O_3陶瓷的界面分界线清晰,与SiC陶瓷封接界面处,偏向玻璃侧存在SiC颗粒的渗入。 展开更多
关键词 55%SiCp/Al复合材料 PbO-zno-b2O3玻璃 封接 润湿性 界面结合
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