托槽重复黏结及不同处理方法对抗剪强度的影响

目的:观察正畸托槽脱落后第2、3次黏结时托槽底板残留黏结剂的不同处理方法对抗剪强度的影响。方法:选择60颗离体人前磨牙,随机分成3组,每组20个样本,第1组为更换新托槽组(简称更新组),即在第2、3次黏结时分别更换新托槽;第2组为燃烧去除底板残胶组(简称燃烧组),即在进行第2、3次黏结时对托槽底板上的残留黏结剂进行燃烧处理;第3组为磨除法去除底板残胶组(简称磨除组),即在第2、3次黏结时对托槽底板上的黏结剂进行磨除处理。3组分别按常规操作对黏结托槽进行剪切试验,记录每组抗剪强度数值的变化并观察ARI指数(牙面残留黏结剂指数)。结果:3组托槽初次黏结的抗剪强度分别(10.00±2.95)MPa;(9.57±2.45)MPa;(9.09±2.58)MPa;更新组第2、3次黏结的抗剪强度分别为(9.55±2.84)MPa;(10.32±2.59)MPa。燃烧组第2、3次黏结抗剪强度分别为(7.30±2.15)MPa;(7.14±1.93)MPa;磨除组的第2、3次黏结抗剪切强度分别为(12.13±2.93)MPa;(12.86±3.08)MPa;燃烧组抗剪强度下降,磨除组抗剪强度则升高,两者均有统计学意义。结论:黏结脱落托槽时宜采用磨除法对脱落托槽底板上残留的黏结剂进行处理,避免使用燃烧底板残胶的方法。

脱落托槽3种不同方法处理后粘接强度的对比

目的:观察不同方法处理脱落托槽底板后再粘接的粘接强度。方法:选择因正畸需要而拔除的健康前磨牙50颗,随机平均分为A、B、C、D、E组,B、C、D、E组粘接新托槽并于1h后去除,并从脱落托槽中选择30枚,随机分成3组,每组10枚,分别采取喷砂、打磨、热处理3种方法处理后,再分别与B、C、D组前磨牙粘接;A、E组前磨牙粘接新托槽。分别测量其抗剪强度并记录粘接剂残留指数(ARI)。结果:5组的抗剪强度依次是(18.42±2.85)MPa,(15.91±6.69)MPa,(15.59±7.43)MPa,(17.22±3.65)MPa,(19.32±4.31)MPa,5组间抗剪强度差异无统计学意义(P>0.05)。5组的ARI总计分依次是6、12、17、8、6分,其中D组低于C组(P<0.05);A组和E组均显著低于C组(P<0.01);其它组间差异无统计学意义(P>0.05)。结论:体外研究中,对脱落托槽底板残留粘接剂分别采取喷砂、热处理、打磨3种不同方法处理后再次粘接,均可获得和新托槽相近的抗剪强度,3种处理方法间无明显差别。

不同釉面酸蚀处理及污染对托槽粘结强度影响的离体实验研究

目的:比较经过不同釉面酸蚀处理及污染后,树脂改良型玻璃离子水门汀粘结托槽的抗剪强度及粘结剂残留指数。方法:收集因正畸需要而拔除的健康前磨牙108个,分别经过3种不同的釉面酸蚀处理后,在干、湿性环境下完成粘结,在Instron力学测试机上测定抗剪强度并记录粘结剂残留指数。结果:经Transbond plusSEP+RMGICs+唾液处理后树脂改良型玻璃离子水门汀与牙面粘接后抗剪强度最大;无论用何种方法处理釉面后,RMGICs在水或唾液污染时较干性环境下釉面抗剪强度要大,差异有显著性(P<0.05)。结论:用Transbond plusSEP处理釉面后RMGICs的抗剪强度最大;RMGICs的粘结强度不会因水或唾液污染而降低。

光固化流体树脂正畸托槽粘接剂对牙齿外观及抗剪切强度的影响分析

目的:探究光固化流体树脂正畸托槽粘接剂对牙齿颜色、粗糙程度及抗剪切强度的影响。方法:收集2017年7月-2018年11月于笔者医院口腔科因正畸需要拔除的上颌第一前磨牙62颗。随机分为三组,A组21颗、B组23颗、C组18颗。A组采用化学固化树脂正畸托槽粘接剂,B组采用光固化流体树脂正畸托槽粘接剂,C组为空白对照,均进行染色操作。比较三组颜色参数值、表面粗糙程度。同时比较A、B组抗剪切强度及粘接剂残留。结果:染色后,三组明度值均显著降低(P<0.05),红绿色值和蓝黄色值均显著升高(P<0.05),A组明度值显著低于其余两组(P<0.05),红绿色值和蓝黄色值显著高于其余两组(P<0.05)。A组去粘接后的牙釉质表面较为粗糙,有大面积凹陷和明显划痕;B组去粘接后的牙釉质表面较为平坦,未见明显凹陷,仅见少量划痕;C组正常牙釉质表面较为光滑,未见凹陷及划痕。A组抗剪切强度为(9.85±2.36)MPa,显著小于B组抗剪切强度的(12.76±2.55)MPa(P<0.05)。A组粘接剂残留指数评估结果为2.57±0.62,B组粘接剂残留指数评估结果为3.02±0.95,两组比较无显著性差异(P>0.05)。结论:相较化学固化树脂正畸托槽粘接剂,光固化流体树脂正畸托槽粘接剂处理的牙齿变色程度更低,抗剪切强度更高,也更光滑,值得临床推广使用。

四种黏结方法在离体氟斑牙上正畸托槽黏结强度实验研究

目的:筛选出一种与氟斑牙有较高黏结强度的临床可行的正畸黏结系统。方法:本研究分4组,A组:在干性环境下以京津化学固化型釉质黏合剂黏结托槽,作为对照组。B组:在干性环境下以日本可乐丽公司的化学固化型釉质黏合剂黏结托槽。C、D组:分别在干性、湿性环境下以日本可乐丽公司的SE-BOND光聚合型牙科树脂黏合剂+可乐丽AP-X光固化复合树脂黏结托槽。黏结后置于37℃温箱中,30min后进行剪切强度测试及ARI计分。结果:A、B组的剪切强度分别为2.212MPa和2.233MPa。C、D组的剪切强度分别为4.268MPa和4.253MPa,C、D组与A、B组之间存在显著性差异,A组与B组、C组与D组之间无显著性差异。各组样本在去除托槽时牙面残留黏结剂情况无显著性差异。结论:可乐丽菲露TMSE-BOND牙质粘合用处理剂与氟斑牙界面所达到剪切黏结强度与临床要求有差距,但与传统方法有了很大提高。

不同酸蚀方法对树脂加强型玻璃离子粘接托槽的影响

目的:观察不同酸蚀方法处理牙面后对树脂加强型玻璃离子(resin-modified glass ionomercement,RMGIC)托槽粘接的影响。方法:将110颗人下颌前磨牙完全随机分为5组:空白对照组(A组)、35%磷酸酸蚀组(B组)、10%聚丙烯酸酸蚀组(C组)、自酸蚀光固化组(D组)和自酸蚀后冲洗组(E组),每组22颗牙。各组牙齿在经过不同处理后立即用树脂加强型玻璃离子粘接方丝弓托槽,经冷热循环试验后各组20颗进行抗剪切强度(SBS)测试并记录粘接残留指数(ARI),并对结果进行统计分析,另2颗牙用激光共聚焦显微镜(LSCM)观察纵剖面。结果:各组SBS和ARI差异有显著意义(P<0.05),其中B组[(9.429 5±2.176 4)MPa]和C组[(7.613 0±2.520 2)MPa]的SBS明显高于其他组,但粘接剂残留量也高于其他组;A组[(3.786 5±1.711 2)MPa]和D组[(4.1265±1.9664)MPa)]的SBS差别不大(P>0.05),E组[(5.7095±1.7787)MPa]略高于D组(P<0.05)。LSCM观察到C组的粘接界面形成细小的突触而D组的粘接界面存在薄膜。结论:用10%聚丙烯酸预处理牙面能提供适宜临床需求的正畸粘接强度,使用光固化自酸蚀处理剂(Adper TM Easyone,3M ESPE)并不能明显提高树脂加强型玻璃离子的粘接强度。

瓷修复体与金属托槽粘接强度的实验研究

目的:研究两种不同形状的底板(燕尾状、网状)对正畸金属托槽与瓷修复体粘接强度的影响。方法:根据瓷面处理方式及所粘接托槽的不同,将80个瓷修复体随机平均分为4组:金刚砂车针打磨+燕尾状底板托槽;金刚砂车针打磨+网状底板托槽;9.6%氢氟酸(hydrofl uori c aci d,HF)酸蚀+燕尾状底板托槽;9.6%HF酸蚀+网状底板托槽。将粘接后的每组瓷修复体随机平均分为2组:组1用37℃人工唾液水浴24h;组2不予处理。用硅烷偶联剂、杜拉菲勒光固化复合树脂充填材料进行粘接。检测抗剪切强度及粘结剂残留指数。结果:经人工唾液水浴后,抗剪切强度燕尾状底板托槽组较网状底板托槽组高,且差别有统计学意义(P<0.05);瓷面经打磨处理后,粘结剂残留指数网状底板组高于燕尾状底板组,且差别有统计学意义(P<0.05)。结论:燕尾状底板较网状底板提供更大的抗剪切强度;瓷面经金刚砂车针打磨较用HF酸蚀提供更大的抗剪切强度,且遗留较多粘接剂。

Z-prime^(TM) Plus对正畸粘结剂与氧化锆修复体间粘结强度及微渗漏的影响

目的:研究Z-prime^(TM) Plus对氧化锆修复体与正畸托槽间粘结强度及微渗漏的影响。方法:将96个氧化锆陶瓷试件进行喷砂和酸蚀处理后,随机分为6组(n=16):A、B、C为实验组,分别用ZprimeTMPlus+京津釉质粘结剂、Z-prime^(TM) Plus+3M Transbond粘结剂、Z-prime^(TM) Plus+P60树脂粘结托槽;A1、B1、C1为对照组,分别用京津釉质粘接剂、3M Transbond粘结剂、P60树脂粘结托槽。然后测试各组试件与托槽的剪切强度(SBS)、氧化锆表面粘结剂残留指数(ARI),体视显微镜下观察微渗漏情况。结果:SBS值C组最高,B组次之,与其他各组相比P<0.05;A组与3个对照组相比P>0.05。ARI指数C组最高,与B组相比P>0.05;与A、A1、B1、C1组相比P<0.05。微渗漏值B组最小,与其他组间相比P<0.05;A组与A1、C、C1组相比P>0.05。结论:Z-prime^(TM) Plus+3M Transbond粘结剂适合氧化锆表面正畸托槽的粘结,且不同粘结剂微渗漏和SBS之间无相关性。

不同方法处理脱落托槽后其抗剪切强度对比研究

目的观察正畸托槽脱落后再次黏结时托槽底板的不同处理方法对抗剪切强度的影响。方法选择40颗离体人前磨牙,随机分成4组,每组10个样本,托槽均使用3MUNITEKtransbond XT光敏树脂正畸黏结剂黏结。处理方法分别为更换新托槽组(简称更新组);磨除底板残胶组(简称磨除组);托槽底板喷砂处理组(简称喷砂组);氯仿溶液浸泡溶解托槽底板上的黏结剂组(简称氯仿浸润组)。各样本均采用万能测试机进行剪切强度试验,记录每组抗剪切强度数值的变化并观察ARI指数(牙面残留黏结剂指数)。结果磨除组、喷砂组抗剪切强度增强,氯仿浸泡组抗剪切强度则减弱,三者间均有统计学差异。结论黏结脱落托槽时可采用磨除法或喷砂法对脱落托槽底板进行处理。

不同处理方法对陶瓷托槽再粘接强度的影响

目的通过观察不同的脱落陶瓷托槽底板处理方法对其抗剪切强度、粘接剂残留指数的影响,探讨适合临床椅旁操作的脱落陶瓷托槽再粘接底板处理方法。方法用TranscendTMSeries 6000陶瓷托槽制取脱落托槽75颗,随机平均分为五组:机械磨除组、喷砂组、硅烷组、Al2O3涂层组、硅涂层组。分别用五种不同方法处理托槽底板,新托槽15颗作对照组,扫描电镜观察和能谱分析后,以UniteTMBonding Adhesive粘接剂粘接到离体牙,水浴和冷热循环后抗剪切强度测定和粘接剂残留指数观察。统计学分析实验结果。结果抗剪切强度:新托槽组11.20±3.33,硅涂层组9.43±2.93MPa,Al2O3涂层组8.83±2.65MPa,机械磨除组4.67±2.70 MPa,硅烷组3.51±1.31MPa,喷砂组2.44±1.43MPa。粘接剂残留指数各组无显著性差异(P>0.01)。结论在实验的不同脱落陶瓷托槽底板处理方法中,硅涂层组和Al2O3涂层组均达到有效粘接强度,机械磨除组、喷砂组、硅烷组没有达到有效粘接强度。

不同底板托槽拆除后底板残余粘接剂分析

目的比较激光和铸造2种底板托槽的粘接强度,分析托槽底板残余物,探讨拆除托槽对釉质表面的影响。方法选取2014年6月于哈尔滨医科大学口腔颌面外科因正畸拔除的上颌前磨牙40颗,其中选择激光底板和铸造底板托槽各20颗,粘接于离体上颌前磨牙后进行剪切、拉伸实验。再选取正畸结束患者拆除的前磨牙激光底板、铸造底板托槽各71个,对所有托槽底板粘接剂残余指数(ARI)进行计分,并随机抽取托槽进行底板粘接剂电镜观察。结果激光底板托槽抗剪切强度(SBS)和ARI高于铸造底板托槽,抗拉伸强度(TBS)低于铸造底板托槽(P<0.05);托槽底板残余粘接剂中均可检测到钙元素。结论激光和铸造两种底板托槽的粘接强度均能达到临床要求,拆除托槽对釉质表面有损伤。