溶胶-凝胶法制备的掺银TiO_2的相变和抗菌性能研究

采用sol-gel法制备了不同摩尔比的Ag-TiO2粉体材料,利用XRD分析了掺银对TiO2晶型转变的影响,同时采用琼脂孔穴扩散-抑菌圈法研究了掺杂不同浓度的Ag+及热处理温度对抗菌性能的影响。结果表明:Ag+的掺杂促进了TiO2锐钛矿相的形成,但没有影响TiO2的晶相转变过程;掺2%Ag+(Ag︰Ti=2︰100,原子摩尔比),400～500℃热处理温度的混晶型Ag-TiO2具有较高的抗菌性能;100℃干燥4h后的Ag-TiO2粉末也具有十分显著的抗菌性能,其抑菌圈直径最大可达17.2mm。

掺Ag^+二氧化钛粉体抗菌性能的影响因素

采用sol-gel法制备了不同摩尔比的掺银二氧化钛粉体材料,并且采用琼脂孔穴扩散-抑菌圈法研究了紫外光照时间、光源、掺银TiO2粉末加入量、不同实验菌种等因素对掺银TiO2粉体抗菌性能的影响。实验表明:Ag-TiO2粉末在紫外光照60~90 min,加入量为2~4 mg时具有良好的抗菌性能,是一种不受光源和天气影响的广谱抗菌剂。