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Challenges and opportunities toward fully automated analog layout design
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作者 Hao Chen Mingjie Liu +3 位作者 Xiyuan Tang Keren Zhu Nan Sun David Z.Pan 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2020年第11期71-80,共10页
Realizing the layouts of analog/mixed-signal(AMS)integrated circuits(ICs)is a complicated task due to the high design flexibility and sensitive circuit performance.Compared with the advancements of digital IC layout a... Realizing the layouts of analog/mixed-signal(AMS)integrated circuits(ICs)is a complicated task due to the high design flexibility and sensitive circuit performance.Compared with the advancements of digital IC layout automation,analog IC layout design is still heavily manual,which leads to a more time-consuming and error-prone process.In recent years,significant progress has been made in automated analog layout design with emerging of several open-source frameworks.This paper firstly reviews the existing state-of-the art AMS layout synthesis frameworks with focus on the different approaches and their individual challenges.We then present recent research trends and opportunities in the field.Finally,we summaries the paper with open questions and future directions for fully-automating the analog IC layout. 展开更多
关键词 VLSI integrated circuit ASic EDA analog ic design physical design
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基于FPGA的数模混合传输系统设计
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作者 李天可 秦明伟 《集成电路应用》 2024年第1期22-25,共4页
阐述AM-2FSK混合调制方案作为数模信号合路传输的实现方案,选用性能指标满足要求的器件组成收发端电路,进行FPGA程序设计和仿真,发送端程序、接收端程序的各模块逻辑功能正确,仿真结果符合预期。进行性能验证,结果表明该传输系统能同时... 阐述AM-2FSK混合调制方案作为数模信号合路传输的实现方案,选用性能指标满足要求的器件组成收发端电路,进行FPGA程序设计和仿真,发送端程序、接收端程序的各模块逻辑功能正确,仿真结果符合预期。进行性能验证,结果表明该传输系统能同时传输和接收模拟信号和数字信号,接收到的信号波形规整无失真、接收端数码管显示的数据准确,数模混合传输系统得以实现并得到验证。 展开更多
关键词 电路设计 FPGA 模块设计 数模集成电路 功能测试
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一个集成电路可测性设计辅助软件——ASIC2000TA
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作者 杨军 时龙兴 +2 位作者 胡晨 许舸夫 王佩宁 《电子器件》 CAS 2001年第3期194-198,共5页
随着集成电路工艺复杂性和规模复杂度的提高 ,芯片测试变得越来越困难 ,而可测性设计可以用来简化测试 ,降低测试成本。但是可测性设计将加大设计的难度 ,必须通过可测性设计自动化来降低其难度 ,我们在九五国家攻关计划的支持下完成了... 随着集成电路工艺复杂性和规模复杂度的提高 ,芯片测试变得越来越困难 ,而可测性设计可以用来简化测试 ,降低测试成本。但是可测性设计将加大设计的难度 ,必须通过可测性设计自动化来降低其难度 ,我们在九五国家攻关计划的支持下完成了一个集成电路可测性设计的辅助软件—— AISC2 0 0 0 TA,通过大量的实例分析证明该软件具有一定的实用性。 展开更多
关键词 集成电路 可测性设计 ASic2000TA软件
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一种折叠式共源共栅运算放大器的准确设计方法 被引量:2
4
作者 王嘉奇 吕高崇 郭裕顺 《电子科技》 2023年第3期50-54,68,共6页
传统折叠式共源共栅放大器的人工设计流程只能得到近似的设计结果,优化方法获得的结果较好,但需耗费大量计算。文中针对这类放大器,给出了一种准确设计方法。通过SPICE仿真弥补传统设计流程各性能指标解析近似产生的误差,同时采用基于B... 传统折叠式共源共栅放大器的人工设计流程只能得到近似的设计结果,优化方法获得的结果较好,但需耗费大量计算。文中针对这类放大器,给出了一种准确设计方法。通过SPICE仿真弥补传统设计流程各性能指标解析近似产生的误差,同时采用基于BSIM模型的器件尺寸计算,反复执行这一设计流程,消除了传统设计过程存在的误差,得到准确的设计结果。文中所提方法相较于传统人工方法更精确,避免了设计时的反复调试;与优化方法相比,虽仍要通过一个迭代过程,但因收敛较快,故计算量较小。文中以0.18μm与90 nm实际工艺库下的电路设计为例,给出了仿真设计结果,证明了所提方法的正确性与有效性。 展开更多
关键词 模拟ic设计 运算放大器 模拟设计自动化 电路优化设计 器件尺寸 BSIM模型 共源共栅放大器 迭代设计方法
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集成微热板气体传感器阵列的加热驱动电路设计 被引量:3
5
作者 程义军 唐祯安 余隽 《电子器件》 CAS 北大核心 2014年第6期1136-1140,共5页
基于集成微热板气体传感器阵列的应用需求,采用CSMC的0.5μm标准CMOS工艺设计了片上加热驱动电路,可根据外部控制信号实现阵列中各微热板加热温度的独立调节。利用Hspice完成了电路仿真,并进行了代工流片。实验测试结果表明该加热驱动... 基于集成微热板气体传感器阵列的应用需求,采用CSMC的0.5μm标准CMOS工艺设计了片上加热驱动电路,可根据外部控制信号实现阵列中各微热板加热温度的独立调节。利用Hspice完成了电路仿真,并进行了代工流片。实验测试结果表明该加热驱动电路满足设计要求,各路加热通道产生的驱动电流相对误差小于2%,并且切换电流时无明显过冲现象。 展开更多
关键词 集成气体传感器阵列 微热板 加热驱动电路 模拟集成电路设计
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VLSI CMOS模拟集成电路可靠性仿真设计技术 被引量:2
6
作者 许斌 罗俊 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2013年第2期250-256,共7页
随着超大规模CMOS模拟集成电路工艺技术进入纳米阶段,模拟集成电路面临着日益严峻的可靠性挑战,可靠性仿真设计技术已经成为提升电路固有可靠性的重要途径。对现有的模拟集成电路可靠性仿真设计的文献资料进行了总结,探讨了集成电路可... 随着超大规模CMOS模拟集成电路工艺技术进入纳米阶段,模拟集成电路面临着日益严峻的可靠性挑战,可靠性仿真设计技术已经成为提升电路固有可靠性的重要途径。对现有的模拟集成电路可靠性仿真设计的文献资料进行了总结,探讨了集成电路可靠性仿真分析的高效方法,这些方法能够帮助电路设计师对电路进行分析,并找出其中的薄弱环节。介绍了典型的更具适应性和自愈能力的模拟集成电路设计技术。 展开更多
关键词 超大规模集成电路 模拟集成电路 纳米CMOS 可靠性设计 自愈模拟电路
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基于优化技术的单元级模拟集成电路综合器 被引量:2
7
作者 杨华中 汪蕙 +1 位作者 刘润生 范崇治 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第8期72-75,共4页
本文介绍了一种基于优化技术的单元级模拟集成电路综合方法,该方法采用模拟退火法同时进行拓扑选择和器件尺寸优化,克服了"两步模式"所固有的弊端,本文还构造了一种迭代策略以减小模拟退火法的计算量,按该方法开发的综合器能很好... 本文介绍了一种基于优化技术的单元级模拟集成电路综合方法,该方法采用模拟退火法同时进行拓扑选择和器件尺寸优化,克服了"两步模式"所固有的弊端,本文还构造了一种迭代策略以减小模拟退火法的计算量,按该方法开发的综合器能很好地完成单管放大器、电流镜、运算放大器、模拟乘法器、开关电源控制器等模拟集成电路单元的自动综合. 展开更多
关键词 模拟 集成电路 计算机辅助设计 优化
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S-域行为描述的模拟集成电路综合方法 被引量:1
8
作者 杨华中 范崇治 +1 位作者 汪蕙 刘润生 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第5期58-62,共5页
本文提出了一种通用的、从S-域传输函数入手进行模拟集成电路结构级综合的方法,并详细地讨论了提高电路性能和合格率的电路技巧。此外,本文还给出了生成物理版图的一点建议,本文采用该方法完成了切比雪夫滤波器的综合,SPICE... 本文提出了一种通用的、从S-域传输函数入手进行模拟集成电路结构级综合的方法,并详细地讨论了提高电路性能和合格率的电路技巧。此外,本文还给出了生成物理版图的一点建议,本文采用该方法完成了切比雪夫滤波器的综合,SPICE模拟结果表明该方法是可行的。 展开更多
关键词 模拟集成电路 集成电路 计算机辅助设计
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基于混合宏模型的无电容型LDO设计
9
作者 邹志革 邹雪城 +2 位作者 雷鑑铭 杨诗洋 陈晓飞 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2009年第1期90-93,100,共5页
模拟集成电路的"自顶向下"设计方法能大大提高电路设计效率。提出了一种"混合宏模型",能高效、简便地完成模拟集成电路的建模,进而指导器件级电路设计。基于"混合宏模型"的设计方法,完成了一款基于HHNEC ... 模拟集成电路的"自顶向下"设计方法能大大提高电路设计效率。提出了一种"混合宏模型",能高效、简便地完成模拟集成电路的建模,进而指导器件级电路设计。基于"混合宏模型"的设计方法,完成了一款基于HHNEC 0.25μm标准CMOS工艺的无电容型LDO设计。 展开更多
关键词 混合宏模型 模拟集成电路 设计流程 无电容型LDO
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模拟集成电路的特点及设计平台 被引量:3
10
作者 李儒章 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2004年第4期356-362,共7页
 讨论了常规和射频模拟集成电路(IC)设计和工艺的特点,介绍了模拟集成电路设计平台,着重论述了电子设计自动化的软件工具、硬件平台,以及设计与工艺接口的设计数据库。详细介绍了模拟IC及RFIC的设计流程和工艺设计包。
关键词 模拟集成电路 射频模拟集成电路 电子设计自动化 设计流程
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低电压模拟集成电路设计技术 被引量:1
11
作者 徐跃 傅兴华 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2004年第4期451-454,共4页
 以电池供电的模拟或A/D混合电子产品的广泛使用,要求设计出低电压模拟电路,以降低整机的功耗。文章简要介绍了五种适合模拟电路结构的低电压设计技术,比较了它们的优缺点和应用范围。
关键词 模拟集成电路 低电压设计 亚阈区电路 电平移位电路 自举共源共栅电路 体驱动电路
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用于模拟电子电路输出级的限流保护新技术 被引量:2
12
作者 成立 李彦旭 《电子工艺技术》 2002年第3期112-114,117,共4页
根据模拟电子电路功率输出级或直流稳压电源时常出现的过载或短路现象 ,优化设计了几例限流式保护电路 ,论述了它们在制作工艺上的若干项技术 ,并通过实验验证了所设计电路工作可靠、性能优良 ,因而它们是具有实用价值的。
关键词 模拟集成电路 保护技术 优化设计 温度稳定性 输出级 限流保护
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一种新型的 A/D 转换器
13
作者 陈敏 杨同生 《南昌航空工业学院学报》 CAS 1998年第3期61-64,共4页
本文介绍了一种设计A/D转换器的新技术—分段A/D转换技术,此技术用低位A/D转换器,在不降低转换速度的情况下,实现了较高精度的A/D转换,从而在一定程度上解决了A/D转换器高精度与高速度之间的矛盾。
关键词 模拟电路设计 集成电路 A/D转换
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脑电可穿戴无线射频发射芯片系统的研究
14
作者 孙建辉 刘军涛 +2 位作者 王蜜霞 徐声伟 蔡新霞 《光电子》 2016年第2期39-46,共8页
针对脑电EEG (electroencephalograph)传感网络近距离无线传输与可穿戴应用的需要,给出了一款无线射频电路控制系统:集成了模拟电路(8通道低噪声脑电放大器与中速SAR-ADC模数转换)、信道编码EEG-DSP加速器、射频发射芯片。在ISM-2.4 GH... 针对脑电EEG (electroencephalograph)传感网络近距离无线传输与可穿戴应用的需要,给出了一款无线射频电路控制系统:集成了模拟电路(8通道低噪声脑电放大器与中速SAR-ADC模数转换)、信道编码EEG-DSP加速器、射频发射芯片。在ISM-2.4 GHz波段,射频物理层使用射频直接上变频架构,通过FSK/OOK (on-off-keying)的数据调制方式;重点优化基于PLL的频率综合器(PLL-FS)与可开关的E类功率放大器(PA-E);PLL-FS具有低相位噪声(?119 dBc/Hz@1 MHz)、锁定时间短(28~60 us)、环路特性好的特点;PA优化了输出功率(4~5 dBm)、功率增加效率PAE(25%)、S-参数等。流水EEG-DSP负责整体系统控制、数据缓存、精简无线信道编码以及输出码流调制射频电路。设计利用Cadence Co.的SpecterRF软件、Synopsys Co.的系列数字软件/Caliber软件进行了功能仿真/物理版图验收,设计使用SmicRF180 nm数模混合工艺进行了加工,流片回来的测试结果表明EEG-DSP与射频发射芯片可以满足实际应用。 展开更多
关键词 脑电EEG 数模混合芯片设计 FSK/OOK 射频直接上变频 相位噪声 DSP流水硬件加速器
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HDP介质淀积引起的新天线效应及损伤机理 被引量:3
15
作者 黄红伟 杭弢 李明 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第12期921-924,共4页
超大规模集成电路设计和制造过程中,基于栅氧化层击穿的天线效应已得到广泛研究。从一个数模转换电路的漏电失效案例分析着手,利用电性分析、物理失效分析、工艺排查结合电路设计分析等手段,研究了一种与栅氧化层无关的天线效应。结果... 超大规模集成电路设计和制造过程中,基于栅氧化层击穿的天线效应已得到广泛研究。从一个数模转换电路的漏电失效案例分析着手,利用电性分析、物理失效分析、工艺排查结合电路设计分析等手段,研究了一种与栅氧化层无关的天线效应。结果发现这种新的天线效应发生在高密度等离子体淀积介质层的工艺过程中,相邻金属互连长导线因不同的接地方式而具有不同的电势差,造成金属互连导线间的击穿和漏电。同时给出了该种天线效应的解决方案,该结果为半导体工艺设计规则制定提供了新的参考。 展开更多
关键词 天线效应 高密度等离子体(HDP) 失效分析 模拟集成电路 设计规则
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一种用于微热板加热驱动的带隙电压源设计
16
作者 程义军 《电子科学技术》 2017年第1期8-11,共4页
本文基于集成微热板气体传感器的恒温加热需求,在对微热板进行测试分析的基础上,采用SIMC的0.18微米标准CMOS工艺设计了具有自启动电路的片上带隙电压源。该基准作为微热板加热驱动的一部分,为了匹配后续电压-电流转换电路的供电电压,采... 本文基于集成微热板气体传感器的恒温加热需求,在对微热板进行测试分析的基础上,采用SIMC的0.18微米标准CMOS工艺设计了具有自启动电路的片上带隙电压源。该基准作为微热板加热驱动的一部分,为了匹配后续电压-电流转换电路的供电电压,采用5V的器件模型,利用Hspice完成了电路的仿真分析,并利用Cadence进行了版图设计。仿真结果表明该带隙电压源温度系数最小为5.95ppm/℃,电源抑制比PSRR为-57.8,可以产生稳定的1.2V输出电压,满足设计要求。 展开更多
关键词 微热板 带隙电压源 温度系数 电源抑制比
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基于g_m/I_d参数的CMOS运算放大器设计重用方法 被引量:2
17
作者 于浩 郭裕顺 李康 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第8期1626-1632,共7页
模拟电路的设计重用是提高模拟与混合信号集成电路设计效率的重要途径.本文提出了一种基于gm/Id参数的不同工艺之间同一结构电路的设计移植方法.方法的基本思想是保持移植前后电路中部分关键MOS管的gm/Id参数,从而使移植后电路的性能也... 模拟电路的设计重用是提高模拟与混合信号集成电路设计效率的重要途径.本文提出了一种基于gm/Id参数的不同工艺之间同一结构电路的设计移植方法.方法的基本思想是保持移植前后电路中部分关键MOS管的gm/Id参数,从而使移植后电路的性能也基本保持不变.介绍了基于BSIM等模型的gm/Id匹配及移植电路参数确定方法.给出了一个Miller补偿两级运放及一个折叠共源共栅运放从0.35μm工艺到0.18μm、0.13μm、90nm工艺的移植仿真结果.与现有方法相比,本文方法可以更小的计算代价,得到性能基本相同、但功耗与面积缩减的电路. 展开更多
关键词 模拟集成电路设计 模拟IP 设计重用 工艺移植
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模拟集成电路设计工具的研究进展
18
作者 罗柏平 姚立真 张力 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2000年第2期179-189,共11页
介绍了模拟集成电路设计自动化工具的研究进展 ,详细叙述了有关模拟 IC设计自动化(DA)所用到的种种方法以及各种方法的优劣 ,提出了一些解决方案。介绍了模拟硬件描述语言(AHDLs)以及目前开发混合信号和混合层次 EDA的情况 ,最后叙述了... 介绍了模拟集成电路设计自动化工具的研究进展 ,详细叙述了有关模拟 IC设计自动化(DA)所用到的种种方法以及各种方法的优劣 ,提出了一些解决方案。介绍了模拟硬件描述语言(AHDLs)以及目前开发混合信号和混合层次 EDA的情况 ,最后叙述了所开发的基于知识的自动化器件产生器。器件产生器的设计思想有效地使用了电路模拟器和从它所得到的信息 ,且器件产生器自适应于工艺过程 ,因此既有基于模型设计系统的短设计时间 ,又有基于模拟设计系统的精确性 ,而且它提高了第一次投片成功率与设计周期之比。 展开更多
关键词 模拟集成电路 设计自动化 设计工具
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数模混合高速集成电路封装基板协同设计与验证 被引量:2
19
作者 陈珊 蔡坚 +2 位作者 王谦 陈瑜 邓智 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第7期542-546,共5页
介绍了数模混合高速集成电路(IC)封装的特性以及该类封装协同设计的一般分析方法。合理有效的基板设计是实现可靠封装的重要保障,基于物理互连设计与电设计协同开展的思路,采用Cadence APD工具以及三维电磁场仿真工具实现了特定数模混... 介绍了数模混合高速集成电路(IC)封装的特性以及该类封装协同设计的一般分析方法。合理有效的基板设计是实现可靠封装的重要保障,基于物理互连设计与电设计协同开展的思路,采用Cadence APD工具以及三维电磁场仿真工具实现了特定数模混合高速集成电路(一款探测器读出电路)的封装设计与仿真论证,芯片封装后组装测试,探测器系统性能良好,封装设计达到预期目标。封装电仿真主要包含:封装信号传输通道S参数提取、电源/地网络评估,探测器读出芯片封装体互连通道设计能满足信号带宽为350 MHz(或者信号上升时间大于1 ns)的高速信号的传输。封装基板布线设计与基板电设计协同分析是提高数模混合高速集成电路封装设计效率的有效途径。 展开更多
关键词 数模混合高速集成电路(ic) 封装基板协同设计 封装基板电仿真 S参数 直流压降
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一种含LDE效应的深亚微米电路设计流程
20
作者 冯光涛 陈先敏 杨家奇 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期670-672,共3页
介绍了一种包含LDE效应的深亚微米电路设计流程。分析了100nm以下工艺节点LDE效应对器件的影响,以及传统集成电路设计方法的局限性。在此基础上,提出了包含LDE效应的电路设计方法,并通过中芯国际先进工艺节点的模拟电路设计实例进行了... 介绍了一种包含LDE效应的深亚微米电路设计流程。分析了100nm以下工艺节点LDE效应对器件的影响,以及传统集成电路设计方法的局限性。在此基础上,提出了包含LDE效应的电路设计方法,并通过中芯国际先进工艺节点的模拟电路设计实例进行了验证。结果表明,在亚100nm工艺节点,尤其在40/45nm及以下节点,LDE效应的影响已不可忽略,需要采用含LDE效应的电路设计流程。 展开更多
关键词 LDE效应 深亚微米 电路设计流程 模拟集成电路
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