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Accurate determination of anisotropic thermal conductivity for ultrathin composite film
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作者 Qiu-Hao Zhu Jing-Song Peng +4 位作者 Xiao Guo Ru-Xuan Zhang Lei Jiang Qun-Feng Cheng Wen-Jie Liang 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第10期572-577,共6页
Highly anisotropic thermal conductive materials are of significance in thermal management applications. However,accurate determination of ultrathin composite thermal properties is a daunting task due to the tiny therm... Highly anisotropic thermal conductive materials are of significance in thermal management applications. However,accurate determination of ultrathin composite thermal properties is a daunting task due to the tiny thermal conductance,severely hindering the further exploration of novel efficient thermal management materials, especially for size-confined environments. In this work, by utilizing a hybrid measuring method, we demonstrate an accurate determination of thermal properties for montmorillonite/reduced graphene oxide(MMT/r GO) composite film with a thickness range from 0.2 μm to2 μm. The in-plane thermal conductivity measurement is realized by one-dimensional(1D) steady-state heat conduction approach while the cross-plane one is achieved via a modified 3ω method. As-measured thermal conductivity results are cross-checked with different methods and known materials, revealing the high measurement accuracy. A high anisotropic ratio of 60.5, independent of composite thickness, is observed in our measurements, further ensuring the negligible measurement error. Notably, our work develops an effective approach to the determination of ultrathin composite thermal conductivity, which may promote the development of ultrathin composites for potential thermal-related applications. 展开更多
关键词 ULTRATHIN composite film thermal conductivity anisotropic ratio
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湿热环境下微电子互连ACF的导电及腐蚀行为
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作者 华丽 郭兴蓬 +1 位作者 杨家宽 刘凤鸣 《重庆大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第9期119-125,共7页
各向异性导电胶膜(anisotropic conductive adhesive film,ACF)替代锡铅(Sn/Pb)钎料已应用于微电子封装中。以聚苯乙烯微球(Polystyrene,PSt)(3~5μm)为导电核心体,其表面化学镀一层Ni粒子(1~2μm)形成的复合微球填充在树脂中形成的... 各向异性导电胶膜(anisotropic conductive adhesive film,ACF)替代锡铅(Sn/Pb)钎料已应用于微电子封装中。以聚苯乙烯微球(Polystyrene,PSt)(3~5μm)为导电核心体,其表面化学镀一层Ni粒子(1~2μm)形成的复合微球填充在树脂中形成的各向异性导电胶膜作为研究对象,采用交流阻抗和动电位扫描等方法,探讨了湿热环境下ACF胶膜导电及耐蚀性能。实验表明,高温(80℃)和高湿(RH85%)中老化4h后,各向异性导电胶膜的接触电阻有较显著的增加,所致原因是湿热环境下起导电作用的Ni粒子氧化阻止了电流穿越,且温度的影响大于湿度的影响,两者协同作用加速各向异性导电胶膜(ACF)互连失效。对比实验表明,ACF耐腐蚀性能明显高于锡铅钎料,原因是基体胶对导电粒子的保护作用,阻碍了腐蚀介质向内部扩散。 展开更多
关键词 微电子封装 各向异性导电胶 腐蚀行为 电阻变化 动电位极化 交流阻抗
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ACF互联可靠性影响因素的研究进展
3
作者 罗超云 左建东 林雪春 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第11期76-79,共4页
总结了材料、芯片结构和环境因素等对异向导电胶膜(Anisotropic Conductive Film;ACF)互联可靠性的影响。文献表明,ACF基体树脂的吸湿膨胀系数、粘结强度及玻璃转化温度严重影响组装产品的互联可靠性,而导电粒子的导电性、芯片的结构和... 总结了材料、芯片结构和环境因素等对异向导电胶膜(Anisotropic Conductive Film;ACF)互联可靠性的影响。文献表明,ACF基体树脂的吸湿膨胀系数、粘结强度及玻璃转化温度严重影响组装产品的互联可靠性,而导电粒子的导电性、芯片的结构和焊盘的表面处理方式等对可靠性也有较大影响。文献中的可靠性试验表明,在上面提到的因素中,湿气是影响器件中ACF可靠性的主要因素。 展开更多
关键词 复合材料 异向导电胶膜 综述 可靠性 封装技术
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ACF各向异性导电胶的工艺评价方法 被引量:1
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作者 李春江 李荣玉 《现代显示》 2009年第10期40-44,共5页
ACF作为一种实装材料,可以方便地实现精细电极的导通连接。其原理是通过加热、加压、树脂受热固化、ACF中的导电粒子连接上下电极,从而实现电极固定和电极导通。实际上受ACF成份的影响,每种ACF的特性都不一样,而在生产应用中,温度、压... ACF作为一种实装材料,可以方便地实现精细电极的导通连接。其原理是通过加热、加压、树脂受热固化、ACF中的导电粒子连接上下电极,从而实现电极固定和电极导通。实际上受ACF成份的影响,每种ACF的特性都不一样,而在生产应用中,温度、压力、时间、位置、辅助材料等因素又会对连接的效果产生影响。为了确保ACF适用于厂内的工艺,把ACF的应用风险降低。评价一种ACF的过程,通常分为单体评价、工艺评价和产品评价。文中将以屏侧ACF为例,讨论ACF工艺评价的方法。 展开更多
关键词 各向异性导电胶 模块 实装 工艺评价
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Periodic transparent nanowires in ITO film fabricated via femtosecond laser direct writing 被引量:4
5
作者 Qilin Jiang Long Chen +8 位作者 Jukun Liu Yuchan Zhang Shian Zhang Donghai Feng Tianqing Jia Peng Zhou Qian Wang Zhenrong Sun Hongxing Xu 《Opto-Electronic Science》 2023年第1期11-22,共12页
This paper reports the fabrication of regular large-area laser-induced periodic surface structures(LIPSSs)in indium tin oxide(ITO)films via femtosecond laser direct writing focused by a cylindrical lens.The regular LI... This paper reports the fabrication of regular large-area laser-induced periodic surface structures(LIPSSs)in indium tin oxide(ITO)films via femtosecond laser direct writing focused by a cylindrical lens.The regular LIPSSs exhibited good properties as nanowires,with a resistivity almost equal to that of the initial ITO film.By changing the laser fluence,the nanowire resistances could be tuned from 15 to 73 kΩ/mm with a consistency of±10%.Furthermore,the average transmittance of the ITO films with regular LIPSSs in the range of 1200-2000 nm was improved from 21%to 60%.The regular LIPSS is promising for transparent electrodes of nano-optoelectronic devices-particularly in the near-infrared band. 展开更多
关键词 transparent nanowires periodic surface nanostructures femtosecond laser direct writing ITO film anisotropic electrical conductivity
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聚酰亚胺辅助制备高定向石墨烯基全炭泡沫及其在导热聚合物复合材料中的应用 被引量:1
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作者 熊科 孙智鹏 +5 位作者 胡吉辰 马成 王际童 葛翔 乔文明 凌立成 《新型炭材料(中英文)》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期271-282,共12页
石墨烯及其衍生物具有高纵横比的二维层状结构,在加工过程中通常倾向于水平排列。因此,石墨烯基复合热界面材料虽然具有较高的面内热导率,但其表现出的低面外热导率难以满足实际应用需求。本文通过定向冷冻策略制备了竖直排列的聚酰亚胺... 石墨烯及其衍生物具有高纵横比的二维层状结构,在加工过程中通常倾向于水平排列。因此,石墨烯基复合热界面材料虽然具有较高的面内热导率,但其表现出的低面外热导率难以满足实际应用需求。本文通过定向冷冻策略制备了竖直排列的聚酰亚胺/石墨纳米片(PG)导热骨架以提高聚合物复合材料的面外热导率,其中石墨纳米片(GNs)为高导热石墨烯薄膜的粉体边角料。在该过程中,采用水溶性聚酰胺盐溶液直接分散疏水的GNs,热亚胺化后获得的聚酰亚胺在辅助GNs定向排列的同时经石墨化处理转变为人造石墨。同时,GNs的引入提高了PG骨架的有序度和密度,进一步提高了聚二甲基硅氧烷(PDMS)基复合材料的强度和导热性能。结果表明,所制备的PDMS/PG复合材料(PG:21.1%)的面外热导率达14.56 W·m^(−1)·K^(−1),是纯PDMS的81倍。这种简便的聚酰亚胺辅助二维疏水填料定向排列的方法为各向异性热界面材料的规模制备提供了思路,同时实现了石墨烯薄膜边角料的再利用。 展开更多
关键词 石墨烯膜 二次利用 热导率 各向异性泡沫 热界面材料
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基于各向异性导电膜的射频SP8T开关无损测试
7
作者 睢林 曹咏弘 +3 位作者 王耀利 张凯旗 张翀 程亚昊 《半导体技术》 北大核心 2024年第1期97-102,共6页
为了解决射频器件无损测试的难点,基于各向异性导电膜Z轴(ACF-Z)连接结构,设计并实现了射频器件无损测试技术。针对表面贴装式GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET)单刀八掷(SP8T)开关,该测试技术使用ACF-Z轴连接结构实现器件与测试板的... 为了解决射频器件无损测试的难点,基于各向异性导电膜Z轴(ACF-Z)连接结构,设计并实现了射频器件无损测试技术。针对表面贴装式GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET)单刀八掷(SP8T)开关,该测试技术使用ACF-Z轴连接结构实现器件与测试板的无损连接,通过矢量网络分析仪对GaAs MESFET SP8T开关性能进行测试,最多可同时测试SP8T开关的8个通道。测试结果显示,1~8 GHz内,器件的插入损耗为-15~-35 dB,回波损耗为-15~-35 dB,测试过程中未对器件造成损伤。 展开更多
关键词 射频器件 无损测试 各向异性导电膜Z轴(acf-Z)连接结构 GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET) 单刀八掷(SP8T)开关 插入损耗
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各向异性导电胶膜新型填充粒子的研究 被引量:10
8
作者 吴懿平 袁忠发 +2 位作者 吴大海 吴丰顺 安兵 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期28-31,共4页
用分散聚合法合成了直径为3μm左右的聚苯乙烯核,在核表面化学镀形成带小突起的镍合金导电层,制成ACF新型填充粒子,对聚合物核做了粒径分布、比表面积测试,对核以及导电微球做了环境扫描电镜(ESEM)测试。结果表明:制备的导电微球密度小... 用分散聚合法合成了直径为3μm左右的聚苯乙烯核,在核表面化学镀形成带小突起的镍合金导电层,制成ACF新型填充粒子,对聚合物核做了粒径分布、比表面积测试,对核以及导电微球做了环境扫描电镜(ESEM)测试。结果表明:制备的导电微球密度小,呈单分散,镀层结构致密,镀层表面形成了近球形、锥形及其它不定形突起。这些突起可以刺穿电极的氧化膜。实践证明通过控制工艺参数实现控制镀层结构是一条可行方法。 展开更多
关键词 电子技术 各向异性导电胶膜(acf) 导电微球 化学镀
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倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度 被引量:7
9
作者 吴丰顺 吴懿平 +1 位作者 邬博义 陈力 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期340-345,共6页
采用冲击试验方法研究了各向异性导电胶膜 (ACF)互连的玻璃和柔性基板上倒装芯片 (COG和 COF)的剪切结合强度 .结果表明 :COF比 COG的剪切强度高 .ACF的固化程度达 85 %时有最大的结合强度 .键合温度、导电颗粒状态、缺陷等因素对 ACF... 采用冲击试验方法研究了各向异性导电胶膜 (ACF)互连的玻璃和柔性基板上倒装芯片 (COG和 COF)的剪切结合强度 .结果表明 :COF比 COG的剪切强度高 .ACF的固化程度达 85 %时有最大的结合强度 .键合温度、导电颗粒状态、缺陷等因素对 ACF互连的结合强度有较大影响 ,而键合压力的影响不大 . 展开更多
关键词 各向异性导电胶膜 剪切强度 玻璃上倒装芯片 柔性基板上倒装芯片
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异方向导电膜用交联聚苯乙烯微球的研制 被引量:5
10
作者 张凯 傅强 +2 位作者 黄渝鸿 周德惠 江璐霞 《绝缘材料》 CAS 2005年第3期1-4,共4页
采用分散聚合法制备出了平均粒径为3.0μm的窄分布线型聚苯乙烯微球,并在此基础上改进聚合工艺,制备出了平均粒径约为3.0μm的窄分布交联聚苯乙烯微球。对两种类型聚苯乙烯微球进行形貌及粒径、红外光谱、差示扫描量热法(DSC)分析和耐... 采用分散聚合法制备出了平均粒径为3.0μm的窄分布线型聚苯乙烯微球,并在此基础上改进聚合工艺,制备出了平均粒径约为3.0μm的窄分布交联聚苯乙烯微球。对两种类型聚苯乙烯微球进行形貌及粒径、红外光谱、差示扫描量热法(DSC)分析和耐溶剂性实验,结果表明交联聚苯乙烯微球与线型聚苯乙烯微球相比,其球形度较差,粒径分布较宽,但耐热性和耐溶剂性较好。 展开更多
关键词 异方向导电膜 交联聚苯乙烯微球 制备 表征
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芯片高密度封装互连技术 被引量:8
11
作者 张建华 张金松 华子恺 《上海大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期391-400,共10页
电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备/转移技术、导... 电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备/转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作,并指出未来高密度封装技术的发展方向. 展开更多
关键词 高密度封装 互连技术 倒装芯片 凸点 各向异性导电胶 非导电胶 可靠性
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导电聚合物LB膜 被引量:4
12
作者 徐又一 陈元胜 +2 位作者 徐志康 徐红 王红军 《高分子通报》 CAS CSCD 1994年第4期224-228,233,共6页
本文回顾了LB膜技术在导电聚合物体系中的利用,内容涉及共轭型导电聚合物(包括聚吡咯、聚噻吩、聚对亚苯基亚乙烯基、聚苯胺及其衍生物)LB膜的制备、结构表征、电导率与分子结构和分子堆砌之间的关系以及其他导电聚合物LB膜的... 本文回顾了LB膜技术在导电聚合物体系中的利用,内容涉及共轭型导电聚合物(包括聚吡咯、聚噻吩、聚对亚苯基亚乙烯基、聚苯胺及其衍生物)LB膜的制备、结构表征、电导率与分子结构和分子堆砌之间的关系以及其他导电聚合物LB膜的研究现状。 展开更多
关键词 导电聚合物 LB膜 各向异性
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异方向导电膜用单分散聚苯乙烯微球的制备 被引量:3
13
作者 张凯 曾慧 +3 位作者 王宇光 孙云 傅强 江璐霞 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2003年第2期26-29,33,共5页
论文研究了异方向导电膜用粒径为 5 .0μm的单分散 (分散系数ε≤ 0 .0 5 )镀金聚合物微球的制备。通过对乳液聚合、悬浮聚合及分散聚合三种工艺的比较 ,确定了优化的分散聚合反应条件 ,成功制备出了粒径为 5 .0 μm的单分散(分散系数 ... 论文研究了异方向导电膜用粒径为 5 .0μm的单分散 (分散系数ε≤ 0 .0 5 )镀金聚合物微球的制备。通过对乳液聚合、悬浮聚合及分散聚合三种工艺的比较 ,确定了优化的分散聚合反应条件 ,成功制备出了粒径为 5 .0 μm的单分散(分散系数 ε=0 .0 2 )聚苯乙烯微球。所制备的聚苯乙烯微球具有良好的球形度 ,且表面光滑 ,无破损、无缺陷 。 展开更多
关键词 异方向导电膜 单分散聚苯乙烯微球 环氧树脂 绝缘材料 电子线路板
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各向异性导电胶膜的导电粒子电性能研究 被引量:6
14
作者 李慧 张军 《郑州大学学报(工学版)》 CAS 北大核心 2011年第5期52-55,共4页
各向异性导电胶膜(ACF)连接线路的导电性能对导电粒子的变形影响很大.对ACF粘接后的导电粒子电阻进行了理论模型的建立,分析了导电粒子变形程度对其导电电阻的影响,并与实验结果进行了比较,吻合很好;在高温、高湿环境下,通过对导电粒子... 各向异性导电胶膜(ACF)连接线路的导电性能对导电粒子的变形影响很大.对ACF粘接后的导电粒子电阻进行了理论模型的建立,分析了导电粒子变形程度对其导电电阻的影响,并与实验结果进行了比较,吻合很好;在高温、高湿环境下,通过对导电粒子回弹进行有限元模拟,得到了导电粒子回弹量;并分析了回弹粒子对导电电阻的影响以及导电粒子的数量对总电阻的影响,得到了各向异性导电胶膜连接的线路最佳的导电粒子变形量和湿热环境对其的导电性能的影响程度. 展开更多
关键词 各向异性导电胶膜 粘接界面 数值模拟 导电粒子
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各向异性导电胶粘剂膜的研究进展 被引量:3
15
作者 黎文部 王洛礼 于洁 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期4-7,共4页
介绍了ACF的结构、原理、组成、应用及发展前景,详述了导电粒子、粘结剂、添加剂等组分在体系中的作用和对ACF性能的影响,综述了热固性树脂中离子聚合树脂型ACF和自由基聚合树脂型ACF的现状,并指出自由基聚合树脂型ACF是将来的发展趋势。
关键词 复合材料 各向异性导电胶粘剂膜(acf) 综述 进展
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各向异性导电胶的研究与应用现状 被引量:10
16
作者 向昊 曾黎明 胡传群 《粘接》 CAS 2008年第10期42-44,共3页
随着微电子工业的发展,导电胶替代传统的锡铅焊料已经成为一种发展趋势,本文介绍了各向异性导电胶(ACA)的组成和分类、3种导电机理及国内外导电胶的研究现状和发展方向,特别是在各向异性导电胶填料表面功能化处理方面的研究现状和在液... 随着微电子工业的发展,导电胶替代传统的锡铅焊料已经成为一种发展趋势,本文介绍了各向异性导电胶(ACA)的组成和分类、3种导电机理及国内外导电胶的研究现状和发展方向,特别是在各向异性导电胶填料表面功能化处理方面的研究现状和在液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)组装应用上的进展。 展开更多
关键词 各向异性导电胶 导电机理 功能化处理 ACA导电膜
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各向异性导电胶粘剂膜的制备及其性能研究 被引量:1
17
作者 黎文部 王洛礼 +1 位作者 于洁 王琛 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期57-59,63,共4页
采用丙烯酸酯橡胶、可交联预聚物和导电微球共混制备各向异性导电胶粘剂膜(ACF),研究了丙烯酸酯橡胶和可交联预聚物配比,丙烯酸酯橡胶分子量,可交联预聚物中环氧树脂种类,丙烯酸和环氧树脂配比等因素对ACF性能的影响。结果表明:丙烯... 采用丙烯酸酯橡胶、可交联预聚物和导电微球共混制备各向异性导电胶粘剂膜(ACF),研究了丙烯酸酯橡胶和可交联预聚物配比,丙烯酸酯橡胶分子量,可交联预聚物中环氧树脂种类,丙烯酸和环氧树脂配比等因素对ACF性能的影响。结果表明:丙烯酸酯橡胶/可交联预聚物配比为80/20-70/30,丙烯酸酯橡胶数均分子量在15万以上,采用JF-220环氧树脂,羧基/环氧基摩尔比为4/5时制得的ACF具有良好的连接性能。在180℃,2.5MPa,15s工艺条件下,对ACF常温贮存稳定性的测试表明,该ACF在室温至少可贮存6个月仍能满足器件的连接要求,比市售的ACF贮存稳定性好。 展开更多
关键词 各向异性导电胶粘剂膜(acf) 自由基型acf 丙烯酸酯橡胶 可交联预聚物 导电微球
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各向异性导电胶膜损伤破坏试验与数值分析 被引量:1
18
作者 贾宏 黄刘刚 +1 位作者 孙维威 张军 《郑州大学学报(工学版)》 CAS 北大核心 2009年第2期31-34,共4页
各向异性导电胶膜粘接结构是微电子封装中广泛应用连接形式.粘接结构在外载荷的作用下,粘接界面容易出现损伤与破坏从而使得结构失效.运用内聚力模型(cohesive zone model))用有限元方法模拟了各向异性导电胶膜粘接结构在剥离测试中的... 各向异性导电胶膜粘接结构是微电子封装中广泛应用连接形式.粘接结构在外载荷的作用下,粘接界面容易出现损伤与破坏从而使得结构失效.运用内聚力模型(cohesive zone model))用有限元方法模拟了各向异性导电胶膜粘接结构在剥离测试中的粘接界面损伤与破坏的过程.通过与相应的试验数据比较,验证了内聚力模型对于导电胶膜粘接界面损伤破坏数值模拟的可行性.模拟计算分析了粘接界面损伤破坏与界面张开位移的关系,计算结果表明,粘接界面在剥离力的作用下,出现损伤后将很快达到破坏进而引起粘接界面的失效. 展开更多
关键词 各向异性导电胶膜 粘接界面 数值模拟 内聚力模型
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表征射频MEMS器件S参数的夹具测试方法 被引量:2
19
作者 张翀 王志斌 +4 位作者 王耀利 张凯旗 程亚昊 董驰 展艺林 《国外电子测量技术》 北大核心 2021年第1期130-134,共5页
传统QFP封装的射频MEMS器件的测试方法是将器件焊接至PCB板上,其焊接难度大、易破坏器件结构。针对此问题,提出了将夹具应用在射频MEMS开关测试的方法,该方法利用夹具的限位功能,基于导电膜的各向异性导电机理,即可实现QFP封装射频开关... 传统QFP封装的射频MEMS器件的测试方法是将器件焊接至PCB板上,其焊接难度大、易破坏器件结构。针对此问题,提出了将夹具应用在射频MEMS开关测试的方法,该方法利用夹具的限位功能,基于导电膜的各向异性导电机理,即可实现QFP封装射频开关的无焊接快速测试。利用仿真软件对导电膜和PCB上的微带测试链路进行仿真,验证其可行性,搭建实验平台对射频开关进行测试。测试结果表明,该测试方法在未去嵌入下可实现对射频开关在0.1~14GHz的S参数测试,与被测试开关手册中的S参数对比,具有较高的测试精度,可为类似QFP封装的射频MEMS器件的无损测试提供一种方便、快速压接固定的新途径。 展开更多
关键词 夹具 导电膜 S参数 无损测试
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环境对各向异性导电胶膜性能参数的影响 被引量:2
20
作者 张军 贾宏 陈旭 《电子与封装》 2006年第8期33-36,共4页
各向异性导电胶膜(ACF)的玻璃转化温度T_g是它的一个重要性能参数,用差示扫描热示计(DSC)分别测定商用各向异性导电胶膜固化前和固化后的玻璃转化温度,并确定不同的固化时间对它的玻璃转化温度的影响,以及高温高湿(85℃,85%RH)环境对它... 各向异性导电胶膜(ACF)的玻璃转化温度T_g是它的一个重要性能参数,用差示扫描热示计(DSC)分别测定商用各向异性导电胶膜固化前和固化后的玻璃转化温度,并确定不同的固化时间对它的玻璃转化温度的影响,以及高温高湿(85℃,85%RH)环境对它的玻璃转化温度影响,得到各向异性导电胶玻璃转化温度下降是其粘接强度下降的原因之一。 展开更多
关键词 微电子封装 各向异性导电胶 玻璃转化温度 粘接强度
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