微量Te对Cu-30CrTe合金触头材料抗焊接性的影响

使用光学显微镜和扫描电镜(SEM)观察熔铸Cu-30CrTe、Cu-30Cr和烧结粉末冶金CuCr25等三种触头材料经真空扩散焊后的室温拉伸断口及焊接结合区纵断面的显微组织。三种触头材料具有不同的断裂特征,熔铸Cu-30CrTe材料焊接结合面的显微组织明显不同于烧结CuCr25;同时参考X射线光电子能谱(XPS)表面分析结果,对添加微量Te改进触头材料抗焊接性的机理和评判原则进行了讨论。

直流条件下AgRENi触头材料的抗熔焊特性

研究了AgRENi电接触材料特定直流条件下的抗熔焊特性以及电弧对AgRENi电接触材料微观形貌及元素分布的影响。实验结果表明:RE有利于灭弧,AgNi的电性能得到改善,电寿命得到显著提高。