Au-20Sn贵金属钎料箔材的制备及性能研究

采用多层复合及扩散合金化工艺制备Au-20Sn贵金属钎料箔材,研究箔材的化学成分、熔化特性、力学性能、物相组成、组织形貌和微区成分,并采用真空钎焊工艺对所制备钎料箔材的钎焊性能进行研究。结果表明,采用多层复合及扩散合金化工艺制备的Au-20Sn钎料箔材脆性明显改善,能够在室温下冷冲裁加工成特定尺寸的预成型焊片;钎料箔材的化学成分和杂质含量符合设计要求,显微组织由连续且均匀分布的(AuSn)和(Au5Sn)两相组成;钎料熔程仅为3.1℃,在铜基材上润湿性和铺展性良好,钎焊铜接头力学性能较好。

Au-(Ag)-Te-Se成矿系统与成矿作用

根据金矿床中碲、硒赋存特点与富集程度,可将Au-(Ag)-Te-Se成矿系统的矿床成因类型划分为:(1)浅成低温热液型金-银矿床;(2)造山型金矿床;(3)卡林-类卡林型金矿床;(4)碱性-偏碱性侵入岩型金矿床;(5)斑岩型(铜)金矿床;(6)夕卡岩型(铜)金矿床;(7) VMS型金多金属矿床。碲、硒都是亲地幔的元素,侵入岩与火山岩是Au-(Ag)-Te-Se成矿系统中碲、硒的重要来源,黑色岩系也是硒的重要来源。温度、pH、氧逸度等是控制Te、Se的迁移与富集的重要因素。Au-(Ag)-Te-Se成矿系统的成矿机制与岩浆脱气、流体-熔体分离、水-岩反应、流体沸腾与混合、有机作用密切相关。其中岩浆脱气、流体-熔体分离、流体沸腾与流体混合是碲化物型金矿床的重要成矿机制,而水-岩反应、流体混合、有机作用是硒化物型金矿床的重要成矿机制。在成矿过程中,先期形成一些亚稳定或不稳定的过渡态矿物易发生固溶体分离作用,或是不饱和流体与已形成的矿物发生溶解-再沉淀作用,导致矿石具有丰富的物质组成和结构特点。

Au-20.1Ag-2.5Si-2.5Ge新型中温钎料的组织与性能

选择成分（质量分数，％）为Au-20．1Ag-2．5Si-2．5Ge的中温钎料合金，采用中频感应真空熔炼法制备钎料合金铸锭，分别利用DTA、SEM对钎料合金的熔点及显微组织进行分析，并初步研究钎料与Ni的润湿性。结果表明，钎料合金的熔化温度区间为451．36-506．49℃；钎料合金形成了α＋β共晶组织，由于Si、Ge同时加入，共晶组织变质为细小分散的共晶体；钎料合金具备优良的可加工性以及与Ni具有良好的润湿性，且在焊接界面钎料合金已与Ni合金化形成金属间化合物。

退火工艺对Au-20Sn钎料组织的影响

采用叠轧-合金化法制备Au-20Sn钎料,研究合金化退火工艺对Au-20Sn钎料显微组织的影响。结果表明:Au/Sn界面在叠轧过程中形成AuSn4,AuSn2和AuSn三个金属间化合物(IMC)层。在200℃退火时,IMC层的厚度随退火时间的延长而逐渐增大。当退火时间延长至48 h时,IMC层发生转变,Au-20Sn钎料最终形成由ζ相(含Sn 10%～18.5%,原子分数)和δ(AuSn)相组成的均质合金。在250℃退火时,Au/Sn界面扩散速度增大,退火6 h后Au-20Sn钎料组织完全转变成ζ相+δ(AuSn)相。在270℃退火时,IMC层熔化,反应界面转变成为固-液界面,Au-20Sn钎料组织转变为脆性的(ζ'+δ)共晶组织。综合Au-20Sn钎料的性能和生产要求,得到优先退火工艺为250℃退火6 h。

80Au-20Sn钎料焊点可靠性研究现状与展望

共晶80Au-20Sn钎料在大功率电子及光电子器件封装中作为密封和芯片焊接材料特别具有吸引力,在这些应用中焊点的可靠性对于满足设备长期稳定运行至关重要。简要回顾了钎料焊点可靠性提出的背景,介绍了焊点可靠性的评价方法及当前不同工艺对80Au-20Sn钎料焊点的影响;指出今后其可靠性研究重点主要集中在复杂服役条件下焊接工艺优化、焊点可靠性测试方法、焊点寿命预测模型以及焊点本构模型等方面。

Au-中间层-Ag纳米核壳的法诺共振特性研究

为研究不同中间层材料对局域表面等离子体共振(LSPR)特性的影响,采用离散偶极近似(DDA)方法系统研究Au-中间层-Ag纳米核壳的LSPR消光特性,并利用等离激元杂化理论对其法诺共振现象进行解释。结果表明:具有对称结构的3层纳米核壳结构可实现法诺共振;法诺共振峰峰位强烈依赖于纳米核壳的中间层材料、内核半径和外界介质折射率;Au-Ni-Ag纳米核壳LSPR峰位随金核半径的增大而红移,且只有1个共振峰,归因于金核对LSPR的压缩作用;而金核半径和外界介质折射率的增大导致Au-Si3N4-Ag纳米核壳LSPR峰位的红移,且有3个共振峰,归因于中间层Si3N4对LSPR的增强作用。上述现象可利用纳米核壳的电场分布进行分析。通过选择合适的几何参数,Au-中间-Ag纳米核壳法诺共振峰峰位可调谐至600~1 200 nm。

温度对Au-9Ni合金电刷丝力学性能的影响研究

测定了Au-9Ni合金在不同热处理状态下的预变形刷丝在高低温循环处理过程中的接触压力变化,研究了不同温度下刷丝蠕变速率变化。结果表明,刷丝成型后在330~350℃温度区间内进行时间为30 min的退火能够消除成型加工造成的应力集中;在-50~150℃的温度循环过程中,电刷的压力随循环次数的增加而减小,约1000个循环后进入稳定期;模拟结果表明,112000次循环后压力降低约20%;在恒温恒压环境中,150℃刷丝基本不产生变形,250℃刷丝慢慢变形但幅度较小,350℃蠕变率极高。

基于SU-8和AU-S的光纤传感制备及测试(英文)

将SU-8光刻胶涂覆在经过表面处理的锥形光纤表面,其表面的环氧基与MPTMS(3-硫丙基三甲氧基硅烷)发生交联作用。TPTMS表面的-SH基与用种子溶液生长法制备的星形纳米颗粒形成很强的化学键AU-S(其能量为170 kJ/mo1)。此外,我们还用这种光纤传感对不同浓度的酒精和甲胆紫溶液进行了透射谱测量。最后测试结果表明这种表面修饰了星形纳米颗粒的光纤传感对不同的物质和浓度非常灵敏,这种纳米光学传感有望被用于高灵敏度的检测中。

回流次数和Ag含量对(Au-20Sn)-xAg/Cu焊接界面组织与剪切强度的影响

以(Au-20Sn)-x Ag(x=0,0.5,1,2)作为焊料,将2块纯铜板进行回流焊接,研究回流次数与焊料中的Ag含量对(Au-20Sn)-Ag/Cu焊接界面的组织与剪切强度的影响。结果表明:一次回流焊接后,焊接界面组织由(Au,Ag,Cu)5Sn组成,回流次数增加到50次时,界面出现Cu Au层,当回流次数增加到100次时,在靠近基板一侧出现Cu3Au层。添加Ag元素可抑制焊接界面金属间化合物层的生长。一次回流焊接的界面剪切强度随焊料中Ag含量增加而逐渐提高,(Au-20Sn)-x Ag/Cu(x=0,0.5,1,2)界面的剪切强度分别为92.14,93.59,95.65和98.43MPa。剪切强度随回流次数增加而降低,降低的幅度随Ag含量增加而减小。

AU-640全自动生化分析仪的维护及保养

AU - 6 4 0全自动生化分析仪以其快速、高效的工作特点在临床广泛应用。生化分析仪的一些部位由于连续运转而成为易损部件 ,通常需要定期更换 ,另一些部位由于接触样本而需要经常清洁。经常对其维护和保养 ,才能使仪器处于良好的工作状态 ,才能保证检验结果的准确性。

AU-600自动生化分析仪性能评价

目的 对AU - 6 0 0自动分析仪 (AU - 6 0 0 )性能进行评价 .方法 选用AST、TP、BUN、GLU等项目从精密度、准确度、线性范围、交叉污染率对AU - 6 0 0析进行评价 .结果 AU - 6 0 0的精密度好 ,CV值AST为 2 5 %、TP为 1 3%、BUN为 2 0 %、GLU为 1 4% ;准确度高 ,回收率AST为 10 3 5 %、TP为 10 1 4%、BUN为 10 1 3%、GLU为 96 0 % ,有良好的线性范围 ;交叉污染率低 <1% .结论 AU - 6 0 0全自动化操作、标本用量少、速度快捷、精密度好、准确度高、线性范围宽、交叉污染率低 。

山莓状Au-树脂微球的制备及SERS性能

采用抗坏血酸在室温下液相还原AuCl4--阴离子交换树脂微球,同时实现Au微柱的形成及在树脂表面的阵列型组装,低成本高通量地得到山莓状Au-树脂微球;以苯硫酚为探针考察了山莓状Au-树脂微球用作表面增强拉曼散射(SERS)活性基底的性能,结果表明,Au-树脂微球具有良好的Raman增强效应(增强因子EF达到108～109量级),且有很高的重现性和稳定性,Raman信号强度和EF的相对标准偏差(RSD)为(35±5)%.

电子封装用Au-20Sn钎料研究进展

Au-20Sn钎料具有优异的综合性能且适用于无钎剂钎焊,在微电子器件和光电子器件封装领域占据重要地位。近年来,国内外学者对金锡钎料的研究工作不断深入,金锡钎料制备工艺及焊点可靠性研究已成为电子封装领域的研究热点。然而,Au-20Sn钎料在发展和应用过程中仍受到以下问题的严重制约:第一,Au-20Sn钎料铸态组织中由于存在脆性金属间化合物(IMC),难以采用常规方法加工成形;第二,钎料中贵金属金含量太高(约为80%),导致钎料价格昂贵;第三,Au-20Sn钎料在制造过程中难免会存在夹杂物,影响钎料的使用性能和连接质量;第四,有关Au-20Sn钎料的焊点可靠性研究尚未见系统报道。Au-20Sn钎料铸态组织粗大,IMC分布不均匀,导致合金脆性较大,难以通过传统铸造轧制工艺制备出符合使用要求的Au-20Sn钎料。因此,研究者们不断优化Au-20Sn钎料的制备方法,采用熔铸增韧等工艺有效控制了Au-20Sn钎料制备过程中脆性IMC的形成和分布,大幅提高了Au-20Sn钎料的使用性能。在高可靠性电子封装及芯片封装中,电子元器件通常使用镀层提高可焊性。铜(Cu)、镍(Ni)、金(Au)是电子封装中常用的基板材料和表面金属化层,Au-20Sn钎料与镀层金属形成的焊点界面IMC是实现可靠性连接的基础。目前,有关Au-20Sn钎料与不同镀层金属之间相互作用的研究主要集中在钎焊过程中焊点界面IMC的演变及时效过程中焊点可靠性的影响机制。除了对Au-20Sn钎料制备工艺进行优化和探索不同界面反应外,不少研究者尝试对焊点钎着率和钎缝气密性等可靠性问题进行研究。通过不断优化钎焊工艺参数,制定合理的工艺规范,采用焊点钎着率和钎缝气密性作为评价大功率电子及光电子器件性能及其稳定运行的重要指标。本文重点介绍并分析了Au-20Sn钎料的优点以及其制备的难点,阐述了Au-20Sn钎料在无钎剂封装焊点钎着率和钎缝气密性等可靠性的研究进展,详细讨论了Au-20Sn钎料与不同镀层的界面反应问题,探讨了Au-20Sn钎料研发、制备和应用过程中存在的问题及解决措施,从而为Au-20Sn钎料的生产与应用提供理论指导。

Au-20Sn合金的急冷制备及钎焊性能

用单辊旋淬法制备了Au-20Sn合金薄带钎料,利用差示扫描量热分析(DSC)、X射线衍射分析(XRD)及场发射扫描电镜(FESEM)等方法对合金的熔化特性、相组成及显微组织进行了观察分析,并研究了与Cu、Ni基材的焊接性能。结果表明,急冷钎料合金熔化温度低于共晶点且随铜辊转速发生变化,铜辊转速越快,熔点越低,急冷合金显微组织细小均匀,棒状或卵状δ-AuSn相分布于基体组织上,晶粒尺寸可达纳米级;急冷法抑制了脆性相ζ’-Au5Sn的形成,改善了合金塑性性能;急冷钎料薄带与Cu、Ni基材表面润湿优良,在Cu基材上扩散距离更远,形成无针状组织析出的界面层;与Ni形成疏松的颗粒状IMC层;Cu基体的焊接接头抗剪强度高于Ni基体。

临床血糖检验中快速血糖仪与常规生化仪检验结果对比分析

分析快速血糖仪与常规生化仪在血糖检验中的应用效果。方法 本次研究将我院2022.3-2023.3的70例进行血糖检测的人群作为研究对象,依托数字抽签法,分为对照组(n=35)、观察组(n=35),其中进行常规生化仪检测的人群为对照组,进行快速血糖仪检测的人群为观察组,对比两组人群在不同检测仪下血糖指标、用血量、检测时间及受检人满意度情况。结果 观察组与对照组中,健康体检人群与糖尿病患者的血糖指标相比较无明显差异(P>0.05);观察组中检测血量0.50±0.02ml、检测时间2.52±1.65min明显较对照组检测血量2.06±0.15ml、检测时间27.20±2.41min少(P<0.05);观察组受检人总满意度100.00%高于对照组85.71%(P<0.05)。结论 快速血糖仪在血糖检测的应用中,与常规生化仪检测结果相比较差异性小,且所需血量和检测时间较少,受检人满意率高,值临床广泛应用。

Contrast in Fluid M etallogeny between the Tianmashan Au-S Deposit and the Datuanshan Cu Deposit in Tongling,Anhui Province

A comprehensive contrast of ore-forming geological background and ore-forming fluid features, especially fluid ore-forming processes, has been performed between the Tianmashan and the Datuanshan ore deposits in Tongling, Anhui Province. The major reasons for the formation of the stratabound skarn Au-S ore deposit in Tianmashan and the stratabound skarn Cu ore deposit in Datuanshan are analyzed in accordance with this contrast. The magmatic pluton in Tianmashan is rich in Au and poor in Cu, but that in Datuanshan is rich in Cu and Au. The wallrock strata in Tianmashan contain Au-bearing pyrite layers with some organic substance but those in Datuanshan contain no such layers. Moreover, the ore-forming fluids in Tianmashan are dominantly magmatic ones at the oxide and sulfide stages, but those with high content of Cu in Datuanshan are mainly groundwater fluids. In addition, differences in compositional evolution and physicochemical condition variation of the ore-forming fluids result in gradual dispersion

海胆状Au-树脂核壳微球的制备及其催化性能

采用抗坏血酸在室温下液相还原吸附在阴离子交换树脂微球表面的AuCl4-,同时实现Au微柱的形成及其阵列型组装,低成本、高通量地得到树脂为内核而柱状Au阵列为外壳的海胆状Au-树脂核壳微球。以NaBH4还原对硝基苯酚(4-NP)生成对氨基苯酚(4-AP)反应为模型,考察了海胆状Au-树脂核壳微球的催化性能。结果表明,海胆状Au-树脂核壳微球催化4-NP按照准一级反应还原成4-AP,反应速率常数为8.60×10-3min-1;只要简单过滤就可以完全回收Au-树脂核壳微球;该核壳微球经10次循环使用,4-NP的转化率仍维持在85%以上。