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High frequency doubling efficiency THz GaAs Schottky barrier diode based on inverted trapezoidal epitaxial cross-section structure
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作者 刘晓宇 张勇 +5 位作者 王皓冉 魏浩淼 周静涛 金智 徐跃杭 延波 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第1期464-469,共6页
A high-performance terahertz Schottky barrier diode(SBD)with an inverted trapezoidal epitaxial cross-sectional structure featuring high varactor characteristics and reverse breakdown characteristics is reported in thi... A high-performance terahertz Schottky barrier diode(SBD)with an inverted trapezoidal epitaxial cross-sectional structure featuring high varactor characteristics and reverse breakdown characteristics is reported in this paper.Inductively coupled plasma dry etching and dissolution wet etching are used to define the profile of the epitaxial layer,by which the voltage-dependent variation trend of the thickness of the metal-semiconductor contact depletion layer is modified.The simulation of the inverted trapezoidal epitaxial cross-section SBD is also conducted to explain the physical mechanism of the electric field and space charge region area.Compared with the normal structure,the grading coefficient M increases from 0.47 to 0.52,and the capacitance modulation ratio(C^(max)/C_(min))increases from 6.70 to 7.61.The inverted trapezoidal epitaxial cross-section structure is a promising approach to improve the variable-capacity ratio by eliminating the accumulation of charge at the Schottky electrode edge.A 190 GHz frequency doubler based on the inverted trapezoidal epitaxial cross-section SBD also shows a doubling efficiency of 35%compared to that 30%of a normal SBD. 展开更多
关键词 inverted trapezoidal epitaxial cross-section structure DOUBLER Schottky barrier diode(sbd) GAAS terahertz capacitance modulation ratio
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Review of gallium oxide based field-effect transistors and Schottky barrier diodes 被引量:7
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作者 Zeng Liu Pei-Gang Li +3 位作者 Yu-Song Zhi Xiao-Long Wang Xu-Long Chu Wei-Hua Tang 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第1期65-81,共17页
Gallium oxide(Ga_2O_3), a typical ultra wide bandgap semiconductor, with a bandgap of ~4.9 e V, critical breakdown field of 8 MV/cm, and Baliga's figure of merit of 3444, is promising to be used in high-power and ... Gallium oxide(Ga_2O_3), a typical ultra wide bandgap semiconductor, with a bandgap of ~4.9 e V, critical breakdown field of 8 MV/cm, and Baliga's figure of merit of 3444, is promising to be used in high-power and high-voltage devices.Recently, a keen interest in employing Ga_2O_3 in power devices has been aroused. Many researches have verified that Ga_2O_3 is an ideal candidate for fabricating power devices. In this review, we summarized the recent progress of field-effect transistors(FETs) and Schottky barrier diodes(SBDs) based on Ga_2O_3, which may provide a guideline for Ga_2O_3 to be preferably used in power devices fabrication. 展开更多
关键词 GALLIUM oxide(Ga2O3) FIELD-EFFECT transistors(FETs) Schottky barrier diodes(sbds)
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Temperature-Dependent Characteristics of GaN Schottky Barrier Diodes with TiN and Ni Anodes
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作者 Ting-Ting Wang Xiao Wang +2 位作者 Xiao-Bo Li Jin-Cheng Zhang Jin-Ping Ao 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2019年第5期54-58,共5页
The effect of temperature on the characteristics of gallium nitride (GaN) Schottky barrier diodes (SBDs) with TiN and Ni anodes is evaluated. With increasing the temperature from 25 to 175℃, reduction of the turn-on ... The effect of temperature on the characteristics of gallium nitride (GaN) Schottky barrier diodes (SBDs) with TiN and Ni anodes is evaluated. With increasing the temperature from 25 to 175℃, reduction of the turn-on voltage and increase of the leakage current are observed for both GaN SBDs with TiN and Ni anodes. The performance after thermal treatment shows much better stability for SBDs with Ti N anode, while those with Ni anode change due to more interface states. It is found that the leakage currents of the GaN SBDs with TiN anode are in accord with the thermionic emission model whereas those of the GaN SBDs with Ni anode are much higher than the model. The Silvaco TCAD simulation results show that phonon-assisted tunneling caused by interface states may lead to the instability of electrical properties after thermal treatment, which dominates the leakage currents for GaN SBDs with Ni anode. Compared with GaN SBDs with Ni anode, GaN SBDs with TiN anode are beneficial to the application in microwave power rectification fields due to lower turn-on voltage and better thermal stability. 展开更多
关键词 GAN sbd TEMPERATURE-DEPENDENT CHARACTERISTICS of GAN Schottky barrier diodes with TIN and NI Anodes TIN NI
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Modeling,simulations,and optimizations of gallium oxide on gallium-nitride Schottky barrier diodes
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作者 Tao Fang Ling-Qi Li +1 位作者 Guang-Rui Xia Hong-Yu Yu 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第2期457-461,共5页
With technology computer-aided design(TCAD)simulation software,we design a new structure of gallium oxide on gallium-nitride Schottky barrier diode(SBD).The parameters of gallium oxide are defined as new material para... With technology computer-aided design(TCAD)simulation software,we design a new structure of gallium oxide on gallium-nitride Schottky barrier diode(SBD).The parameters of gallium oxide are defined as new material parameters in the material library,and the SBD turn-on and breakdown behavior are simulated.The simulation results reveal that this new structure has a larger turn-on current than Ga2O3 SBD and a larger breakdown voltage than Ga N SBD.Also,to solve the lattice mismatch problem in the real epitaxy,we add a Zn O layer as a transition layer.The simulations show that the device still has good properties after adding this layer. 展开更多
关键词 technology computer-aided design(TCAD) gallium oxide(Ga2O3) gallium nitride(GaN) Schottky barrier diode(sbd)
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4H-SiC SBD和JBS退火研究 被引量:3
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作者 闫锐 杨霏 +2 位作者 陈昊 彭明明 潘宏菽 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2009年第7期433-436,共4页
在4H-SiC外延材料上制备了SBD和JBS器件,研究并分析了退火温度对这两种器件正反向特性的影响。结果表明,低于350℃退火可同时提高SBD和JBS的正反向特性。当退火温度高于350℃时,二者的正向特性都出现退化,SBD退化较JBS更为严重。JBS阻... 在4H-SiC外延材料上制备了SBD和JBS器件,研究并分析了退火温度对这两种器件正反向特性的影响。结果表明,低于350℃退火可同时提高SBD和JBS的正反向特性。当退火温度高于350℃时,二者的正向特性都出现退化,SBD退化较JBS更为严重。JBS阻断电压随退火温度升高而增大,在退火温度高于450℃时增加趋势变缓。SBD阻断电压随退火温度升高先升后降,在500℃退火时达到一个最大值。可见一定程度的退火有助于提高4H-SiCSBD和JBS器件的正反向特性,但须考虑其对正反向特性的不同影响。综合而言,退火优化后JBS优于SBD器件性能。 展开更多
关键词 4H-SIC肖特基势垒二极管 4H-SiC结势垒肖特基 退火 正向特性 反向特性
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基于太赫兹单片集成电路的560 GHz次谐波混频器设计
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作者 张宜明 张勇 +3 位作者 牛斌 代鲲鹏 张凯 陈堂胜 《固体电子学研究与进展》 CAS 2024年第5期390-395,共6页
基于太赫兹单片集成技术,设计并加工了一款560 GHz次谐波混频器。建立了二极管的三维电磁模型进行全波仿真,并结合二极管SPICE参数模型,获得了包括寄生参数和本征参数的二极管完整模型。基于半分部−半整体设计法对电路进行了仿真优化,... 基于太赫兹单片集成技术,设计并加工了一款560 GHz次谐波混频器。建立了二极管的三维电磁模型进行全波仿真,并结合二极管SPICE参数模型,获得了包括寄生参数和本征参数的二极管完整模型。基于半分部−半整体设计法对电路进行了仿真优化,既具有灵活性,电路整体尺寸也较小。整体电路设计在3μm厚的GaAs薄膜上,有效地抑制了高次模的传输,同时降低传输损耗。通过铺大面积的梁氏引线提供足够的应力支撑,提高电路的稳定性。实验结果表明:本振驱动功率3 mW下,混频器在520~600 GHz射频范围内变频损耗小于11 dB。 展开更多
关键词 太赫兹单片集成电路 次谐波混频器 肖特基势垒二极管
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Ti/4H-SiCSBD中子辐照效应的研究 被引量:1
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作者 邱彦章 张林 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期723-726,共4页
采用1MeV的中子对Ti/4H-SiC肖特基势垒二极管(SBD)的辐照效应进行研究,观察了常温下的退火效应。实验的最高中子剂量为1×l015n/cm2,对应的γ射线累积总剂量为33kGy(Si)。经过1×1014 n/cm2的辐照后,Ti/SiC肖特基接触没有明显退... 采用1MeV的中子对Ti/4H-SiC肖特基势垒二极管(SBD)的辐照效应进行研究,观察了常温下的退火效应。实验的最高中子剂量为1×l015n/cm2,对应的γ射线累积总剂量为33kGy(Si)。经过1×1014 n/cm2的辐照后,Ti/SiC肖特基接触没有明显退化;剂量达到2.5×1014n/cm2后,观察到势垒高度下降;剂量达到1×1015 n/cm2后,势垒高度从1.00eV下降为0.93eV;经过常温下19h的退火后,势垒高度有所恢复,表明肖特基接触的辐照损伤主要是由电离效应造成的。辐照后,器件的理想因子较辐照前有所上升;器件的正向电流(VF=2V)随着辐照剂量的上升而下降。 展开更多
关键词 碳化硅 肖特基势垒二极管 中子辐照
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SiC SBD与MOSFET温度传感器的特性
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作者 张林 杨小艳 +3 位作者 高攀 张赞 胡笑钏 高恬溪 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2017年第2期115-118,共4页
对SiC肖特基势垒二极管(SBD)和金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)温度传感器进行了理论分析与测试。基于器件的工作原理,分析了影响传感器灵敏度的因素,SiC SBD温度传感器的灵敏度主要受理想因子的影响,而SiC MOSFET温度传感器的灵... 对SiC肖特基势垒二极管(SBD)和金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)温度传感器进行了理论分析与测试。基于器件的工作原理,分析了影响传感器灵敏度的因素,SiC SBD温度传感器的灵敏度主要受理想因子的影响,而SiC MOSFET温度传感器的灵敏度主要受栅氧化层厚度等因素的影响。仿真结果表明,SiC MOSFET温度传感器的灵敏度随偏置电流下降或者栅氧化层厚度增加而上升。实测结果表明,两种传感器的最高工作温度均超过400℃,其中SiC SBD温度传感器在较宽的温度范围实现了更好的线性度,而SiC MOSFET温度传感器的灵敏度更高。研究结果表明,SiC MOSFET作为高温温度传感器具有灵敏度高和设计灵活度高等方面的显著优势。 展开更多
关键词 碳化硅 温度传感器 肖特基势垒二极管(sbd) 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET) 高温
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GaN基SBD功率器件研究进展 被引量:6
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作者 李迪 贾利芳 +3 位作者 何志 樊中朝 王晓东 杨富华 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2014年第5期277-285,296,共10页
作为第三代宽禁带半导体器件,GaN基肖特基势垒二极管(SBD)功率器件具有耐高温、耐高压和导通电阻小等优良特性,在功率器件方面具有显著的优势。概述了基于功率应用的GaN SBD功率器件的研究进展。根据器件结构,介绍了基于材料特性的GaN ... 作为第三代宽禁带半导体器件,GaN基肖特基势垒二极管(SBD)功率器件具有耐高温、耐高压和导通电阻小等优良特性,在功率器件方面具有显著的优势。概述了基于功率应用的GaN SBD功率器件的研究进展。根据器件结构,介绍了基于材料特性的GaN SBD和基于AlGaN/GaN异质结界面特性的GaN异质结SBD。根据器件结构对开启电压的影响,对不同阳极结构器件进行了详细的介绍。阐述了不同的肖特基金属的电学特性和热稳定性。分析了表面处理,包括表面清洗、表面等离子体处理和表面钝化对器件漏电流的影响。介绍了终端保护技术,尤其是场板技术对击穿电压的影响。最后探讨了GaN基SBD功率器件未来的发展趋势。 展开更多
关键词 氮化镓 肖特基势垒二极管(sbd) 功率器件 肖特基金属 漏电流 等离子体处理
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AlGaN/GaN SBD的正向导通特性研究 被引量:1
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作者 孙晓 郭伟玲 +5 位作者 徐儒 朱彦旭 孙捷 陈艳芳 李松宇 邹德恕 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期420-423 452,452,共5页
主要研究了横向AlGaN/GaN异质结肖特基势垒二极管(简称SBD)的正向导通特性,设计制备了基于蓝宝石衬底和硅衬底的不同器件结构的AlGaN/GaN SBD器件。测量结果表明,通过适当改变肖特基-欧姆电极布局,以及在导电衬底上施加相应的偏压,可以... 主要研究了横向AlGaN/GaN异质结肖特基势垒二极管(简称SBD)的正向导通特性,设计制备了基于蓝宝石衬底和硅衬底的不同器件结构的AlGaN/GaN SBD器件。测量结果表明,通过适当改变肖特基-欧姆电极布局,以及在导电衬底上施加相应的偏压,可以有效改善器件的正向导通特性。实验所制备的肖特基电极半径为120μm、肖特基-欧姆电极间距为25μm的基于Al2O3衬底的AlGaN/GaN SBD器件,实现了正向导通电流0.05A@2V(Ron=9.13mΩ·cm2)、反向饱和漏电流为10-6 A的性能。对制备的硅基AlGaN/GaN SBD器件的测试发现,通过外加衬底偏压能够有效改善其正向导通特性。 展开更多
关键词 肖特基势垒二极管 铝镓氮/氮化镓 电极布局 衬底偏压
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一种提高ESD性能的高压SBD器件结构研究 被引量:1
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作者 钟怡 许国磊 +2 位作者 欧宏旗 义岚 刘嵘侃 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期273-276,共4页
提出了一种新型SBD器件结构,并应用于高压SBD产品的研制。该结构通过在肖特基势垒区的硅表面增加一层表面缓冲掺杂层(Improved Surface Buffer Dope),将高压SBD的击穿点从常规结构的PN结保护环区域转移到平坦的肖特基势垒区,从根本上提... 提出了一种新型SBD器件结构,并应用于高压SBD产品的研制。该结构通过在肖特基势垒区的硅表面增加一层表面缓冲掺杂层(Improved Surface Buffer Dope),将高压SBD的击穿点从常规结构的PN结保护环区域转移到平坦的肖特基势垒区,从根本上提高了器件的反向静电放电(ESD)和浪涌冲击能力。经流片验证,采用该结构的10A150VSBD产品和10A200VSBD产品均通过了反向静电放电(HBM模式)8kV的考核,达到目前业界领先水平。该结构工艺实现简单,可以应用于100V以上SBD的批量生产。 展开更多
关键词 肖基势垒二极管 静电放电 可靠性
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SBD势垒高度的影响因素 被引量:2
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作者 徐丹 殷景华 《哈尔滨理工大学学报》 CAS 2007年第5期50-52,共3页
针对硅材料的肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode,简称SBD)的击穿电压普遍很低,严重影响其实际应用的问题,采用实验与理论分析相结合的方式,着重于表面态、界面层对势垒高度的影响进行研究.提取了三个重要参数:表面态密度D_i、界... 针对硅材料的肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode,简称SBD)的击穿电压普遍很低,严重影响其实际应用的问题,采用实验与理论分析相结合的方式,着重于表面态、界面层对势垒高度的影响进行研究.提取了三个重要参数:表面态密度D_i、界面层电容密度C_i和表面态中性能级Φ_0.结果表明,势垒高度的高低强烈依赖于这三个特性参数的大小. 展开更多
关键词 肖特基二极管(sbd) 势垒高度 表面态 界面层
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AlGaN/GaN非凹槽混合阳极SBD射频性能及建模
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作者 刘芷诫 郑英奎 +4 位作者 康玄武 孙跃 吴昊 陈晓娟 魏珂 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第5期358-364,381,共8页
基于大功率微波输能的需求,制备了新型AlGaN/GaN非凹槽混合阳极肖特基势垒二极管(SBD)。对新型结构的器件进行了小信号建模,可用于微波输能电路设计。通过开路、短路去嵌结构法从小信号S参数中提取了器件的寄生电容、电感和电阻,结合去... 基于大功率微波输能的需求,制备了新型AlGaN/GaN非凹槽混合阳极肖特基势垒二极管(SBD)。对新型结构的器件进行了小信号建模,可用于微波输能电路设计。通过开路、短路去嵌结构法从小信号S参数中提取了器件的寄生电容、电感和电阻,结合去嵌后的S参数与直流I-V、C-V特性曲线提取了器件的本征参数。综合寄生和本征参数建立了器件的小信号模型,将模型仿真结果与器件的实测结果进行了对比,同时引入误差因子评估了模型的准确度。结果表明,在0.1~10 GHz内,回波损耗相对误差小于4.1%,插入损耗相对误差小于3.7%,验证了所提出模型的可行性和准确性。 展开更多
关键词 GAN ALGAN/GAN异质结 肖特基势垒二极管(sbd) 混合阳极 微波输能
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340 GHz GaN大功率固态倍频链 被引量:2
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作者 郑艺媛 张凯 +3 位作者 代鲲鹏 钱骏 孔月婵 陈堂胜 《微波学报》 CSCD 北大核心 2023年第6期75-79,共5页
随着太赫兹技术的应用和发展,对大功率太赫兹固态源的需求愈加迫切。文中基于GaN肖特基二极管(SBD)工艺设计并制造了具有高功率输出的170 GHz和340 GHz太赫兹倍频器,实现了340 GHz大功率太赫兹固态倍频链。采用多管芯GaN SBD提高器件功... 随着太赫兹技术的应用和发展,对大功率太赫兹固态源的需求愈加迫切。文中基于GaN肖特基二极管(SBD)工艺设计并制造了具有高功率输出的170 GHz和340 GHz太赫兹倍频器,实现了340 GHz大功率太赫兹固态倍频链。采用多管芯GaN SBD提高器件功率承载能力,综合开展电路优化设计提升倍频性能,通过仿真研究和实验测试,验证了倍频器设计的有效性和先进性。170 GHz倍频器的实测峰值输出功率达到580 mW,倍频效率为14.5%。340 GHz倍频器的实测峰值输出功率为66 mW,倍频效率为12.5%。该太赫兹固态倍频链性能优良,在太赫兹系统中具有重要的应用价值。 展开更多
关键词 太赫兹 氮化镓 肖特基二极管 倍频器
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阳极刻蚀提升Ga_(2)O_(3)肖特基势垒二极管击穿特性 被引量:1
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作者 郭艳敏 杨玉章 +3 位作者 冯志红 王元刚 刘宏宇 韩静文 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第5期375-379,共5页
提出了一种采用阳极刻蚀提升Ga_(2)O_(3)肖特基势垒二极管(SBD)击穿特性的新方法。基于氢化物气相外延(HVPE)法生长的Ga_(2)O_(3)材料制备了Ga_(2)O_(3)纵向SBD。在完成阳极制备后,对阳极以外的Ga_(2)O_(3)漂移区进行了不同深度的刻蚀,... 提出了一种采用阳极刻蚀提升Ga_(2)O_(3)肖特基势垒二极管(SBD)击穿特性的新方法。基于氢化物气相外延(HVPE)法生长的Ga_(2)O_(3)材料制备了Ga_(2)O_(3)纵向SBD。在完成阳极制备后,对阳极以外的Ga_(2)O_(3)漂移区进行了不同深度的刻蚀,刻蚀完成后,在器件表面生长了SiO2介质层,随后制备了场板结构。测试结果显示,刻蚀后器件的比导通电阻小幅上升,而反向击穿电压均大幅提升。刻蚀深度为300 nm的β-Ga_(2)O_(3)SBD具有最优特性,其比导通电阻(Ron,sp)为2.5 mΩ·cm^(2),击穿电压(Vbr)为1410 V,功率品质因子(FOM)为795 MW/cm^(2)。该研究为高性能Ga_(2)O_(3)SBD的制备提供了一种新方法。 展开更多
关键词 氧化镓(Ga_(2)O_(3)) 肖特基势垒二极管(sbd) 刻蚀 击穿电压 功率品质因子(FOM)
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Pd/PdO_(x)/IGZO肖特基二极管及其全波整流电路的研究
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作者 颜世琪 丁子舰 +1 位作者 李欣忆 辛倩 《微纳电子与智能制造》 2023年第3期63-67,共5页
铟镓锌氧化物(IGZO)是一种极具应用发展前景且已在显示领域有一定市场规模的氧化物半导体材料。目前其研究主要集中在薄膜晶体管上,而关于由其制备的薄膜二极管及其相关电路的研究较少。本工作通过沉积氧化钯(PdO_(x))作为肖特基电极接... 铟镓锌氧化物(IGZO)是一种极具应用发展前景且已在显示领域有一定市场规模的氧化物半导体材料。目前其研究主要集中在薄膜晶体管上,而关于由其制备的薄膜二极管及其相关电路的研究较少。本工作通过沉积氧化钯(PdO_(x))作为肖特基电极接触形成界面富氧状态,实现了低氧空位界面缺陷态密度的高质量肖特基接触,制备了高性能IGZO肖特基势垒二极管(SBD),实现了接近理想值的理想因子1.09、高达3.3×10^(6)的电流开关比以及0.80 eV的肖特基势垒高度。基于该SBD进而制备了桥式整流电路,实现了正弦波的全波整流,且在500 Hz低频下输出电压幅值损耗小于1 V。 展开更多
关键词 铟镓锌氧(IGZO) 肖特基二极管(sbd) 桥式整流电路 全波整流
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MISiC氢敏传感器物理模型及特性模拟 被引量:4
17
作者 徐静平 韩弼 +2 位作者 黎沛涛 钟德刚 吴海平 《传感技术学报》 CAS CSCD 2004年第1期31-35,共5页
分析了金属 绝缘体 SiC(MISiC)肖特基势垒二极管 (SBD)气体传感器的响应机理 ,将SBD热电子发射理论和氢吸附 解吸理论相结合 ,通过考虑势垒高度调制效应以及理想因子随外界条件的变化 ,建立了MISiCSBD气体传感器物理模型 ,模拟结果与实... 分析了金属 绝缘体 SiC(MISiC)肖特基势垒二极管 (SBD)气体传感器的响应机理 ,将SBD热电子发射理论和氢吸附 解吸理论相结合 ,通过考虑势垒高度调制效应以及理想因子随外界条件的变化 ,建立了MISiCSBD气体传感器物理模型 ,模拟结果与实验十分吻合。采用此模型 ,分析了器件特性与绝缘层厚度的关系 ,并在灵敏度、可靠性和工作电流 /电流分辨率诸因素之间其进行了优化设计 ,对于 30 0℃左右的高温应用 ,确定出最佳绝缘层厚度为2~ 2 .3nm。 展开更多
关键词 MISiC 肖特基势垒二极管 气体传感器 sbd
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1200V 40A碳化硅肖特基二极管设计 被引量:2
18
作者 汪玲 黄润华 +2 位作者 刘奥 陈刚 柏松 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2016年第3期183-186,共4页
设计并实现了一种阻断电压为1 200V、正向电流40A的碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)。采用有限元仿真的方法对器件的有源区和终端保护参数进行了优化。器件采用10μm厚度掺杂浓度为6E15cm-3的外延材料,终端保护采用浮空场限制环。正... 设计并实现了一种阻断电压为1 200V、正向电流40A的碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)。采用有限元仿真的方法对器件的有源区和终端保护参数进行了优化。器件采用10μm厚度掺杂浓度为6E15cm-3的外延材料,终端保护采用浮空场限制环。正向电压1.75V时,导通电流达到40A。 展开更多
关键词 4H型碳化硅 肖特基势垒二极管 终端保护 浮空场限环
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N_2O氧化制备MISiC氢传感器的响应特性分析 被引量:2
19
作者 韩弼 徐静平 +1 位作者 黎沛涛 李艳萍 《传感技术学报》 CAS CSCD 2004年第2期285-288,共4页
采用N2 O氮化氧化技术制备氮化氧化物作为绝缘层制备金属 -绝缘体 -SiC(MISiC)肖特基势垒二极管(SBD)气体传感器的技术 ,对传感器的响应特性进行了研究。实验结果表明 ,N2 O工艺能明显改善栅绝缘层和衬底之间的界面特性从而提高传感器... 采用N2 O氮化氧化技术制备氮化氧化物作为绝缘层制备金属 -绝缘体 -SiC(MISiC)肖特基势垒二极管(SBD)气体传感器的技术 ,对传感器的响应特性进行了研究。实验结果表明 ,N2 O工艺能明显改善栅绝缘层和衬底之间的界面特性从而提高传感器的性能 ,可在高温 (如 30 0℃ )等恶劣环境下长期可靠的工作 ,且适当增加绝缘层厚度有助于传感器灵敏度和可靠性的改进。 展开更多
关键词 氮化氧化物 金属-绝缘体-SiC(MISiC) 肖特基势垒二极管 气体传感器
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SiC肖特基势垒二极管的反向特性 被引量:2
20
作者 杨霏 闫锐 +8 位作者 陈昊 张有润 彭明明 商庆杰 李亚丽 张雄文 潘宏菽 杨克武 蔡树军 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2010年第1期6-9,共4页
在n型4H-SiC衬底上的n型同质外延层的Si面制备了纵向肖特基势垒二极管(SBD),研究了场板、场限环及其复合结构等不同终端截止结构对于反向阻断电压与反向泄漏电流的影响。场板(FP)结构有利于提高反向阻断电压,减小反向泄漏电流。当场板... 在n型4H-SiC衬底上的n型同质外延层的Si面制备了纵向肖特基势垒二极管(SBD),研究了场板、场限环及其复合结构等不同终端截止结构对于反向阻断电压与反向泄漏电流的影响。场板(FP)结构有利于提高反向阻断电压,减小反向泄漏电流。当场板长度从5μm变化到25μm,反向阻断电压随着场板长度的增加而增加。SiO2厚度对于反向阻断电压有重要的影响,当厚度为0.5μm,即大约为外延层厚度的1/20时,可以得到较大的反向阻断电压。当场限环的离子注入区域宽度从10μm变化到70μm,反向阻断电压也随之增加。FLR和FP复合结构对于改善反向阻断电压以及反向泄漏电流都有作用,同时反向阻断电压对于场板长度不再敏感。采用复合结构,在10μA反向泄漏电流下最高阻断电压达到1 300V。讨论了离子注入剂量对于反向阻断电压的影响,注入离子剂量和反向电压的关系表明SBD结构不同于传统PIN结构的要求。当采用大约为150%理想剂量的注入剂量时才可达到最高的反向阻断电压而不是其他报道的75%理想剂量,此时的注入剂量远高于PIN结构器件所需的注入剂量。 展开更多
关键词 碳化硅 肖特基势垒二极管 反向阻断电压 反向泄漏电流 场限环 场板 离子注入
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